序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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21 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:2024Q2业绩同环比高增,中高端产品需求复苏显著 | 2024-08-30 |
通富微电(002156)
公司2024Q2业绩同环比高增,维持“买入”评级
公司发布2024半年报,公司2024H1实现营收110.80亿元,YoY+11.83%;实现归母净利润3.23亿元,YoY+5.10亿元;扣非净利润3.16亿元,YoY+5.78亿元;毛利率14.16%,YoY+3.74pcts。此外,2024Q2实现营收57.98亿元,YoY+10.10%,QoQ+9.77%;实现归母净利润2.24亿元,YoY+4.16亿元,QoQ+127.60%;扣非净利润2.22亿元,YoY+4.38亿元,QoQ+134.82%;毛利率16.00%,YoY+4.73pcts,QoQ+3.86pcts。我们维持公司2024-2026盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元,对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元,当前股价对应PE为30.9/24.0/18.4倍。我们看好公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。
稼动率提升+成本管控推动业绩上涨,汽车电子及先进封装业务成长空间广阔2024H1公司营收同比增长,主要系全球半导体行业迎来明显复苏势头,公司各类业务及产能利用率提升所致,特别是中高端产品营业收入明显增加。业绩方面,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升。2024H1分子公司来看,超威苏州实现营收35.84亿元,同比+21.00%,净利润4.01亿元,同比+285.58%;超威槟城实现营收35.94亿元,同比-7.85%,净利润1.84亿元,同比+411.11%;南通通富实现营收9.73亿元,同比+6.57%,净利润-1.09亿元,同比+0.86亿元;合肥通富实现营收4.65亿元,同比+15.96%,净利润-0.38亿元,同比-0.21亿元;通富通科实现营收3.24亿元,同比+140.00%,净利润-0.91亿元,同比-0.12亿元。2024H1公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级,新开发Corner fill、CPB等工艺以增强对Chip的保护。此外,启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术,目前已完成初步验证。未来,随着消费市场复苏,算力需求增长,工规和车规市场已逐步触底,工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司将凭借丰富客户资源和先进经验,继续在汽车电子领域保持领先,同时,在先进封装领域的持续研发投入也将为未来业绩增长奠定基础。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。 |
22 | 东莞证券 | 刘梦麟,陈伟光 | 维持 | 买入 | 2024年半年报点评:Q2业绩实现高速增长,中高端产品进展显著 | 2024-08-29 |
通富微电(002156)
投资要点:
事件:公司公布2024年半年报。公司2024年上半年实现营收110.80亿元,同比增长11.83%,实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91%。
点评:
受益下游需求回暖,公司Q2业绩实现同比、环比高速增长。据公司半年报,公司2024年上半年实现营收110.80亿元,同比增长11.83%,实现归母净利润3.23亿元,同比增长271.91%,对应24Q2营收为57.98
亿元,同比增长10.10%,环比增长9.77%,对应24Q2归母净利润为2.24亿元,同比增长216.61%,环比增长127.60%。盈利能力方面,公司2024年上半年销售毛利率为14.16%,相比上年同期提高3.74个百分点,2024年上半年销售净利率为3.30%,相比上年同期提高5.36个百分点;分季度来看,公司24Q2销售毛利率为16.00%,同比+4.73pct,环比+3.86pct,公司24Q2销售净利率为4.31%,同比+8.39pct,环比+2.11pct。进入2024年以来,随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用,2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计,2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元,同比增长18.1%,其中中国半导体销售额为872.3亿美元,同比增长25.28%,增速快于全球平均水平。受益高性能计算、AI手机、AIPC等因素驱动,公司24Q2经营业绩实现同比、环比高速增长,且盈利能力有所提升。
先进封装布局成效显著,受益人工智能迅速发展。2024年上半年,全球
AI芯片市场规模快速增长,据Gartner预测,2024年全球AI芯片市场规模将增加33%,达到713亿美元,2025年有望进一步增长29%,达到920亿美元;2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元,至2028年,有望达到330亿美元,CAGR为12%。公司深度绑定AMD,作为AMD最大的封测厂商占其订单总数的80%以上。2024年上半年,AMD数据中心业务实现超预期增长,得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求,其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元,AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元,此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面,公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势,基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长,公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时,随着AI+行业创新机会增多,人工智能产业化进入新阶段,公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求,积极扩产槟城工厂,全方位满足客户需求。
行业龙头地位显著,研发实力保持领先,多地布局和跨境并购带来规模优势。根据芯思想研究院(ChipInsights)数据,2023年全球委外封测市场占有率排名中,通富微电在OSAT厂商中位列全球第四,中国大陆第二,全球市占率约为7.90%,行业龙头地位显著。研发实力和技术储备方面,公司2024年上半年研发费用为6.72亿元,相比上年同期增长9.35%,研发费用率为6.07%,同比基本持平。截至2024年6月30日,公司累计国内外专利申请达1,589件,其中发明专利占比约70%;同时,公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可,使公司快速切入高
端封测领域,为公司进一步向高阶封测迈进,奠定坚实的技术基础。产业布局方面,公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局;通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权,在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年上半年,公司与相关方签订《股权买卖协议》,拟以自有资金收购京隆科技26%股权,京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购后,公司投资收益有望提高,并带来稳定的财务回报。
投资建议:公司是全球半导体封装测试龙头企业之一,受益下游需求回暖和AI芯片驱动的高端封测需求,预计公司2024—2025年每股收益分别为0.60元和0.87元,对应PE分别为32倍和22倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。 |
23 | 国投证券 | 马良,郭旺 | 维持 | 买入 | 下游需求回暖,24Q2净利润环比大幅提高 | 2024-07-16 |
通富微电(002156)
事件:公司发布2024年半年度业绩预告,报告期内实现归属于公司股东净利润2.88-3.75亿元,比上年同期增长253.44%-299.79%;扣除非经常性损益后的净利润2.65-3.55亿元,比上年同期增长201.37%-235.80%。
下游需求回暖,24Q2净利润环比大幅提高:半导体行业于2024年上半年迎来复苏,市场需求回暖,公司产能利用率提高,带动24H1营业收入同比大幅增长。从24Q2来看,公司营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度,均明显增长。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升,2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元,同比实现扭亏为盈,环比增长92.41%-180.74%。
AMD推出MI350,性能大幅提高:
在2024年Computex大会上,AMD展示了其最新的AI芯片InstinctMI350,该GPU采用台积电3nm工艺,同样搭载288GB HBM3E内存,其AI推理性能相较于MI300系列有惊人的35(3500%)倍提升,MI350的HBM内存容量将是英伟达B200的1.5倍,AI算力也是竞争对手的1.2倍,预计2025年上市。公司为AMD的核心封测厂,与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,有望持续受益AMD在AI芯片领域的快速增长。
AI PC渗透率有望快速增长,公司深度绑定AMD持续受益产业趋势:
根据Canalys的数据,2024年全球AI PC出货量将达到4800万台,占个人电脑(PC)总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始,预计到2025年,AI PC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%。AIPC对芯片提出了更加高的算力要求,推升PC芯片升级换代。公司为全球PC处理器龙头AMD的核心封测厂,未来有望持续受益AI PC业趋势。
投资建议:
我们预计公司2024年~2026年收入分别为286.61亿元、327.30亿元、348.58亿元,归母净利润分别为10.00亿元、14.08亿元、19.04亿元。考虑公司领先布局先进封装,深度绑定AMD大客户,有望充分受益AI需求持续推进,给予公司2024年PE45.00X的估值,对应目标价29.72元。给予“买入-A”投资评级。
风险提示:
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。
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24 | 华安证券 | 陈耀波,刘志来 | 维持 | 增持 | 二季度同环比增长,中高端产品线持续扩张 | 2024-07-16 |
通富微电(002156)
主要观点:
事件
2024年7月12日晚,通富微电公告2024年半年度业绩预告,公司预计2024年上半年实现归母净利润2.88亿元-3.75亿元,同比扭亏为盈;实现扣非归母净利润2.65亿元-3.55亿元,同比扭亏为盈。对应2Q24单季度实现归母净利润1.90-2.77亿元,同比扭亏,环比增长92.4%-180.7%;单季度扣非归母净利润1.70-2.60亿元,同比扭亏,环比增长80.4%-175.6%。
行业逐渐复苏,业绩修复进行时
公司收入连续多个季度实现同比增长,即使在2023年行业整体较为不景气的情况下,公司依旧体现出了十足的经营韧性。随着终端库存水位恢复正常,半导体行业下行周期触底回升,市场显示出回暖迹象,部分芯片设计公司淡季不淡,封测市场也有望逐渐迎来需求反弹。从公司维度来看,2Q24收入同比2Q23、环比1Q24均明显增长,中高端产品收入明显增加,同时得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体利润显著提升。
大客户业务上,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上。随着大客户的成长,公司与国际大客户的业务持续增长,公司在通富超威槟城建设先进封装生产线,配合国际大客户的经营策略,进一步提升公司在该领域的市场份额。
投资建议
我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.10、15.39亿元,对应的EPS分别为0.54、0.80、1.01元,最新收盘价对应PE分别为43.4、29.4、23.1x。维持公司“增持”评级。
风险提示
市场复苏不及预期;市场竞争加剧;大客户进展不及预期。 |
25 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:2024Q2业绩同环比高增,充分受益于先进封装需求 | 2024-07-15 |
通富微电(002156)
公司2024Q2业绩同环比高增,维持“买入”评级
公司发布2024年半年报业绩预告,2024上半年公司实现归母净利润2.88~3.75亿元,同比+4.76~+5.63亿元;扣非净利润2.65~3.55亿元,同比+5.26~+6.16亿元。其中,2024Q2单季度,公司实现归母净利润1.90~2.77亿元,同比+3.82~+4.69亿元,环比+92.42%~+180.75%;扣非净利润1.7~2.6亿元,同比+3.86~+4.76亿元,环比+80.36%~+175.58%。我们维持公司2024-2026盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元,对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元,当前股价对应PE为36.3/28.2/21.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头,在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性,维持“买入”评级。
行业需求持续复苏态势,稼动率回暖+成本管控拉动业绩显著提升
2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展。2024H1公司积极进取,产能利用率提升,营业收入同比增幅明显上升,尤其是中高端产品业务收入明显增加。经公司财务部门初步统计,公司2024Q2营业收入同环比均明显增长。同时,得益于自身加强管理及成本费用的管控,导致公司整体效益显著提升。
加速拓展先进封装规模,有望充分受益于多领域技术布局
截至2023年底,公司超大尺寸2D+封装技术、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过。展望2024年,公司设立2024年营收目标252.8亿元,同比+13.52%。此外,公司将控制传统封装资本开支,大力扩张先进封装规模,计划于2024年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9亿元。公司持续推进多元化新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/手机/PC/汽车等多领域渗透,公司将充分受益于新一轮行业周期需求增长。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。 |
26 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 维持 | 买入 | 24H1归母净利润同比预计扭亏为盈,持续受益AMD产业协同效益 | 2024-07-12 |
通富微电(002156)
投资要点
中高端产品营业收入明显增加,24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈。2024年上半年,半导体行业呈现复苏趋势,市场需求回暖,人工智能等技术及应用促进行业发展,公司积极进取,产能利用率提升,营业收入增幅明显上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告,公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度,均明显增长。同时,得益于加强管理及成本费用的管控,公司整体效益显著提升,2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元,同比实现扭亏为盈,环比增长92.41%-180.74%,2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元,同比扭亏为盈,去年同期亏损1.88亿元。
AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统,公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益。AMD近期宣布签署最终协议,以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室SiloAI,交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系,提供端到端AI解决方案的战略的又一重要步骤。Nvidia的CUDA语言和相关库与AMD的新兴ROCm工具和库之间属于竞争产品,Nvidia在其CUDA平台上原生运行数千种HPC和AI应用程序和模型方面仍然占有巨大优势,获得更多AI软件专业知识和知识产权缩减差距是AMD一项持续任务。SiloAI已创建自己的AI平台(Silo操作系统),其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具,用于自动化AI模型的生产部署,并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其SiloGen服务,SiloAI为客户创建自定义LLM,并将其与企业应用程序一起部署,并将其作为服务出售给客户部署。通过并购,通富微电与AMD形成“合资+合作”强强联合模式,建立紧密战略合作伙伴关系,通富微电是AMD最大封装测试供应商,占其订单总数80%以上,未来随着大客户资源整合渐入佳境,产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。
拟收购京隆科技26%股权,测试能力持续增强。2024年4月26日,通富微电发布《关于收购京隆科技(苏州)有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元(含税金额)收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前,公司未持有京隆科技股权,京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权;本次交易完成后,公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立,是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区,注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米,无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片,IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技(苏州)有限公司在半导体制造后段流程中,服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless,测试机台总数已超过300台,其中驱动IC、eFlash的测试规模,已达中国地区领先的地位。
下游新兴人工智能领域蓬勃发展,先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长,AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计,AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台、2025年达到236.4万台,到2027年进一步增至320.6万台,2022年至2027年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测,到2024年底,智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台,分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日,AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例,同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势,将为AIPC带来升级体验,AMD表示,数以百万计锐龙AIPC已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓,同时往前推进边际成本愈发高昂,采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟,倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一,先进封装市场有望快速成长。据Yole数据,2022年全球先进封装市场规模为367亿美元,预测2026年将达到522亿美元,占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。
投资建议:我们维持对公司原有业绩预期,2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元,增速分别为13.5%/15.6%/18.2%;归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元,增速分别为401.7%/33.2%/39.3%;对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累,且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发,凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势,不断强化与AMD等客户深度合作,叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升,维持买入-A建议。
风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;资产折旧预期偏差风险;依赖大客户风险。 |