通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年4月30日，通富微电公告2025年一季度报告，公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2%。 产能多地布局，与大客户共成长 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，公司持续保持高研发投入，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元。 随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。通富通过苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户AMD等行业领先企业的深度合作，逐渐扩大先进产品市占率，带动公司进一步的成长。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。

     通富微电(002156) 核心观点 四季度收入创季度新高，2025年营收目标265亿元。公司2024年实现收入238.82亿元(YoY+7.24%)，其中约96%来自集成电路封装测试；实现归母净利润6.78亿元(YoY+300%)，扣非归母净利润6.21亿元(YoY+944%)；毛利率提高3.2pct至14.84%。其中4Q24营收68亿元(YoY+6.9%,QoQ+13.3%)，归母净利润1.25亿元(YoY-46%，QoQ-46%)，毛利率16.14%（YoY+3.5pct，QoQ+1.5pct）。公司2025年营收目标为265亿元，同比增长10.96%。抓住行业复苏机遇，中高端手机SoC增长46%，射频增长70%。SoC领域，公司中高端手机SoC增长46%，同时夯实与手机终端SoC客户合作基础，份额不断提升，增长20%；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，增长70%；在手机周边领域，全面提升与国内模拟头部超5家客户的合作，增长近40%。公司准确把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域增长30%以上，展现多元化增长动能。 车载产品同比增长超200%，Memory增长超40%。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业合作，车载产品业绩同比增长超200%。Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收增速超40%。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。同时公司立足市场技术前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。 大客户增长为公司营收提供保障，苏州和槟城工厂净利率提高。2024年公司大客户AMD收入达到创纪录的258亿美元，大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障。2024年通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降，净利率相比2023年提升明显。另外，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级基于贸易摩擦对需求带来的不确定性及公司2025年营收目标，我们下调公司2025-2026年归母净利润为10.21/13.42亿元(前值为12.11/15.52亿元)，预计2027年归母净利润为16.04亿元，对应2025年4月18日股价的PE为38/29/24x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 事件：公司发布2024年年度报告。2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13%。 点评：借行业东风，得最大客户助力，公司2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼。2024年公司营业收入、净利润增长主要系：1）半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖。2）公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升。3）积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率。4）公司大客户AMD的2024年度营业额达到创纪录的258亿美元，带动公司业绩强劲增长。 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资+合作”模式不断深化。在先进封装领域，公司积极挖掘FC-BGA产品国内重要客户量产机会，自第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线52%的增长；同时紧跟市场前沿，大力推动Chiplet市场化应用。产能布局上，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。公司与AMD“合资+合作”模式不断深化。2016年，公司收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，成为AMD全球封测体系关键合作方。目前公司占据AMD80%以上订单，是其最大封测供应商，2024年AMD年度营业额达258亿美元，其业务贡献占公司2024年营收的50.35%。双方合作不仅局限于业务往来，还通过共同研发、技术共享等推动半导体封装技术进步与产业升级，并在AI生态共建、新兴市场开拓等方面展开深入合作，这种合作模式让公司订单稳定性远超同行。 2024年半导体行业上行，公司抓住机遇实现多领域增长。通讯终端核心领域，公司中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%。射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长。手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。消费电子领域，公司在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长。车载领域，公司成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，实现RFID先进切割工艺量产。 公司研发创新成果斐然。公司2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%。在先进封装技术领域，SIP业界最小器件量产，建立电容背贴SMT和植球连线作业能力；基于玻璃基板（TGV）技术取得重要进展，通过阶段性可靠性测试，将推动5G、AI等领域应用创新。截至2024年末，公司累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。 公司股权激励计划稳步推进，持续吸引和留住优秀人才。2024年5-6月，公司第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁。截至2024年6月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。员工持股计划的开展，有利于调动员工积极性、建立利益共享风险共担机制，促进公司长远发展。 投资建议：考虑公司研发投入增加，我们下调盈利预测，2025/2026年实现归母净利润由13.3/16.69亿元下调至10.5/13.62亿元，新增2027年归母净利润预测16.6亿元。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

     通富微电(002156) 事项： 公司发布2024年报，实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），送红股0股（含税），不以资本公积金转增股本。 平安观点： 2024年公司业绩稳定增长，行业排名稳固。2024年，公司实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%，实现扣非归母净利润6.21亿元，同比增长944.13%，实现综合毛利率14.84%，同比增长3.18pct。根据芯思想发布的2024年全球委外封测榜，公司在全球前十大封测企业中排名不变，行业地位稳固。从单季度看，2024Q4，公司实现收入68.00亿元，环比增长13.32%，实现归母净利润1.25亿元，环比下降45.59%，实现毛利率16.14%，环比增长1.50pct，公司四季度毛利率提升而归母净利润下滑，主要原因为费用端增长，其中，研发费用5.76亿元，环比大幅增长102.44%。 2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40% iFinD，平安证券研究所 显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。 2024年，公司在先进封装和成熟封测领域取得多项进展。先进封装方面，公司实现SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力，且基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试；成熟封测方面，公司完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段，优化设计方案实现低成本wettable flank，DRMOS产品实现批量量产，TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。 投资建议：公司是国内领先的半导体封装企业，传统封装业务温和恢复，先进封装业务能力快速提升，后续凭借与大客户良好的合作关系，公司业绩有望维持稳定增长势头。根据公司2024年报以及对行业趋势的判断，我们调整了公司盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为11.89亿元（前值为11.93亿元）、15.16亿元（前值为15.00亿元）和18.41亿元（新增），对应4月15日收盘价的PE分别为32.9X、25.8X和21.3X。随着手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。 持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。 投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2024年10月30日，通富微电公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入170.8亿元，同比增长7.4%，前三季度归母净利润5.5亿元，同比增长967.8%，前三季度扣非归母净利润5.4亿元，同比增长439.0%。对应3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。 业绩持续修复，积极把握先进封装机遇 公司3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，收入实现连续多个季度的同比增长，3Q24综合毛利率14.6%，同比增长1.9pct，环比下降1.4pct，同比处于修复态势。期间费用来看，3Q24合计费用5.9亿元，同环比变化幅度不大，保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势，3Q24单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。 根据咨询机构Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务持续增长，在近期3Q24的法说会中上修了全年指引，且对2025年数据中心业务展望保持积极态度，另外关于PC市场，AMD也保持了相对乐观口径，预期2025年PC市场能够有中等个位数的增速。在先进封装市场方面，通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求，有望伴随客户共享成长机遇。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.16、15.45亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.02元，对应2024年11月5日收盘价PE分别为58.5、39.4、31.0x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

     通富微电(002156) 事件 10月30日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%；销售毛利率14.33%。 24Q3实现营收60.01亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；扣非归母净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%；销售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，环比-1.35pcts。 投资要点 24Q3盈利显著改善。24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%，主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。具体而言：半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。 拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。2024年10月16日，公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性，持续做强公司的主营业务，符合公司的发展战略。 盈利预测 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元，实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为68/43/33倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业与市场波动风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

     通富微电(002156) 投资要点 中高端产品营收增加&加强管理及成本费用管控，2024前三季度业绩同比扭亏为盈。2024年前三季度，公司累计营收为170.81亿元，同比增长7.38%，其中2024Q3公司营收为60.01亿元，同比增长0.04%，环比增长3.50%；2024年前三季度，公司累计归母净利润为5.53亿元，同比扭亏为盈（2023年前三季度公司归母净利润为-0.64亿元），其中2024Q3公司归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53%。主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024年前三季度，公司财务费用为3.75亿元，同比减少49.14%，主要系汇兑损失大幅降低所致；利息收入为0.66亿元，同比增长81.70%，主要系公司加强资金管理，存款收益增加所致；其他收入为1.40亿元，同比增长64.40%，主要系政府补助确认其他收益增加所致。 拟出资2亿元间接持有AAMI股权，提高公司供应链稳定性和安全性。通富微电出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。滁州广泰为AAMI上层持股主体，公司本次投资的实质为间接持有引线框架供应商AAMI股权，AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，仍继续间接持有AAMI股权，在进一步提高公司供应链的稳定性和安全性的同时，至正股份股票具有更高的流动性，有利于公司实现投资收益，符合公司利益和发展战略。 投资建议：综合考虑半导体弱复苏及公司三季度财报信息，我们调整公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入由252.80/292.31/345.60亿元调整为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润由9.57/12.05/16.13亿元调整为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为54.2/36.1/27.8。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 公司2024Q3业绩同比显著提升，维持“买入”评级 公司发布2024三季报，公司2024Q1-3实现营收170.81亿元，YoY+7.83%；归母净利润5.53亿元，YoY+6.16亿元；扣非净利润5.41亿元，YoY+7.01亿元；其中，2024Q3营收60.01亿元，YoY+0.04%，QoQ+3.5%；归母净利润2.3亿元，YoY+85.32%，QoQ+2.53%；扣非净利润2.25亿元，YoY+121.2%，QoQ+1.35%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们小幅下调公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润7.46/12.01/15.72亿元（前值9.77/12.59/16.39亿元），对应2024/2025/2026年EPS0.49/0.79/1.04元（前值0.64/0.83/1.08元），当前股价对应PE60.4/37.6/28.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 行业呈现复苏态势，稼动率提升+成本管控推动业绩上涨 2024Q1-3公司业绩显著改善，主要系2024年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势，公司产能利用率提升带动营业收入上升，其中，中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024Q1-3期间费用率10.24%，同比-2.4pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、-2.44pcts、+0.18pcts，财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。 多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展 2024年9月20日，子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，同时，新增设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。此外，子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式，项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。

     通富微电(002156) 核心观点 前三季度收入同比增长7%，盈利能力提高。公司2024年前三季度实现收入170.81亿元(YoY+7.38%)，归母净利润5.53亿元，扣非归母净利润5.41亿元，同比扭亏为盈，净利率同比提高4.1pct至3.66%。其中3Q24实现收入60.01亿元(YoY+0.04%，QoQ+3.50%)，归母净利润2.30元(YoY+85%，QoQ+2.53%)，扣非归母净利润2.25亿元(YoY+121%，QoQ+1.35%)，净利率为4.33%(YoY+2.03pct，QoQ+0.02pct)。 三季度毛利率同比提高，环比下降。公司2024年前三季度毛利率为14.33%，相比去年同期提高3.05pct，其中3Q24毛利率为14.64%，同比提高1.93pct，环比下降1.35ct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长10.95%至9.57亿元，研发费率同比提高0.18pct至5.60%；管理费率同比下降0.14pct至2.14%，销售费率同比提高0.01pct至0.30%，财务费率同比下降2.44pct至2.20%。其中3Q24研发费率同比提高，环比下降，管理费率同环比提高，销售费率同环比接近持平，财务费率同比下降，环比提高，四个费率合计同比提高0.18pct，环比下降0.68pct。 通富通科Memory二期项目扩产顺利，扩产后整体可提供15万片晶圆。2024年9月20日，公司子公司通富通科举行Memory二期项目首台设备入驻仪式，标志着通富微电在市北高新区的存储器封测基地建设取得阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平。Memory二期项目新增净化车间8000平方米，扩产后整体每月可提供15万片晶圆；新增1.6亿元设备投资主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 间接持有引线框架供应商AAMI股权。公司出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰份额，间接持有引线框架供应商AAMI股权，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性。目前，至正股份拟向公司发行股份收购该部分份额，交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，间接持有AAMI股权。 投资建议：受益于半导体应链国产化，维持“优于大市”评级 由于游戏机等下游需求复苏程度仍较弱，我们下调公司2024-2026年归母净利润至8.90/12.11/15.52亿元(前值为9.84/13.15/15.91亿元)，对应2024年10月30日股价的PE为42/31/24x。公司受益于半导体供应链国产化，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 公司发布了2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增速7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比增速967.83%；实现扣非后归母净利润5.41亿元，同比增速438.98%。 2024年Q3收入和利润稳定增长 从2024年Q3单季度来看，收入为60.01亿元，环比增速3.50%，同比增速0.04%归母净利润为2.30亿元，环比增速2.53%，同比增速85.32%；毛利率和净利率分别为14.64%、4.33%，同比变化分别为1.93、2.03个百分点，环比变化分别为-1.35、0.02个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.28%/2.14%/4.74%，同比变化分别为0.04/0.13/0.61个百分点。 AI是先进封装增长的强劲驱动力 根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元。公司客户AMD的数据中心业务快速增长，AMD在2024年三季报业绩会上将2024年AI芯片收入预期调涨至超过50亿美元。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一。公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂。 先进封装领军企业，建议保持关注 考虑到行业下游需求复苏较为缓慢，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为239.51/293.06/352.72亿元，同比增速分别为7.55%/22.36%/20.36%；归母净利润分别为7.90/11.26/15.24亿元，同比增速分别为366.42%/42.42%/35.37%；3年CAGR为107.95%，EPS分别为0.52/0.74/1.00元，对应PE分别为52/36/27倍。考虑到公司在高性能先进封装领域的领先地位，建议保持关注。 风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险

     通富微电(002156) 事件概述：10月29日，通富微电发布2024年第三季度报告。公司2024年前三季度实现营收170.81亿元，同比增长7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比扭亏；实现扣非净利润5.41亿元，同比扭亏。 24Q3盈利显著改善。随着计算和移动设备等消费电子市场的回暖，公司亦保持了稳健回升的业绩表现，24Q3单季实现营收60.01亿元，同比增长0.03%，环比增长3.5%。利润端来看，公司在24Q3实现了盈利能力的进一步改善，单季度公司毛利率为14.64%，同比增长1.93pct；实现归母净利润2.3亿元，同比增长85.48%，环比增长2.68%；实现扣非净利润2.25亿元，同比增长120.59%。展望未来，消费市场复苏状态的持续和算力需求的不断增长；工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观；公司在持续夯实欧美头部客户的基础上，积极开拓国内市场新客户；公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度等情况都将带动公司在先进封装产品领域的业绩增长。 研发投入不断精进，工程建设持续拓展。公司不断加强先进封装工艺研发，今年来，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展。存储产品是公司重点布局方向，今年来16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平。产线建设方面，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，为未来扩大生产做好充足准备。 大客户加深合作，算力封测需求增长。2016年，公司收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，与AMD形成“合资+合作”的紧密联合模式。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU24Q3单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求持续旺盛，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，相关订单需求旺盛；同时随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，伴随于大客户合作持续深入，公司有望受益大客户在算力领域的持续发力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为237.79/282.07/329.62亿元，归母净利润为7.44/12.07/16.73亿元，对应现价PE分别为50/31/22倍，我们看好公司在封测领域的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；封测行业竞争加剧；汇率波动。

     通富微电(002156) 事件点评 2024年9年20日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式成功举行；子公司通富通达先进封测基地项目在南通市举行开工仪式。 通富通科（南通）Memory二期项目首台设备入驻，存储器封测基地建设取得阶段性成果。通富通科Memory二期项目新增净化车间面积达到8000平米，引进国际最先进的封测工艺和设备，投入使用后可提供每月15万片晶圆生产的能力，有望在技术层面形成存储器封测领先水平。截止目前，通富通科项目累计投资约30亿元，累计产值达10亿元。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。根据CFM数据，在存储原厂调整产能、控制供应、强势提价三大举措，以及科技企业的人工智能（AI）投资竞赛下，带动2024年全球存储市场规模涨幅将达64%至1,488亿美元。其中，NANDFlash市场规模有望增长70.6%至680亿美元；DRAM市场规模有望增长58.1%至808亿美元。根据CFM数据，由于智能手机容量增长，2024年手机应用消耗的NANDFlash产能将占比37%；而PC应用由于主要客户库存水位高，AIPC尚无法带来实质性销量增长，预计今年PC应用消耗的NANDFlash产能与去年基本持平；企业级应用方面，随着互联网厂商积极投入AI竞备建设以及企业级服务器今年迎来换机潮，需求表现相对亮眼，预计今年消耗NANDFlash产能约17%；2024年，服务器、PC、手机约消耗NANDFlash产能的80%。 通富通达先进封测基地开工，聚焦层堆叠/倒装/圆片级/面板级封装等先进封装。据根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立于2023年3月，该项目总投资75亿元，其中设备投资30亿元，拟新建研发、生产、办公及配套用房，规划建设汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，项目全部达产后，预计年产集成电路先进封装产品211200万块，年销售额不低于57亿元（其中前期投资12亿，预计2026年7月竣工，总建筑面积约6.6万平方米）。通富通达先进封测基地项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。 投资建议：我们维持原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润分别为9.57/12.05/16.13亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%；PE分别为28.9/23.0/17.2。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 投资要点 先进封装产业链地位愈加突出 根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约为374亿美元，2027年预计增长至650亿美元。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度和成本越来越高，包括Chiplet在内的先进封装技术发挥的作用将愈加突出，在保证性能前提下提升产品良率，实现降本增效。因此，欧美地区纷纷加码先进封装，2023年11月美国芯片法案发布了约30亿美元的首个重大研发投资计划《国家先进封装制造计划的愿景》。 作为核心供应商有望受益于AMD的AI产业机遇 自2016年完成AMD苏州和AMD槟城各85%股权的交割工作以来，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司来自于第一大客户的收入节节攀升，占比从2018年的42.97%提升至2023年的59.38%。AMD是算力芯片和AI PC处理器行业的核心供应商之一，公司作为AMD封测环节核心供应商，有望受益于相关产业的快速发展。 全面布局先进封装并逐步实现产业化落地 公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域。截至目前，公司在先进封装领域步步为营，实现了较为全面的技术布局，并且不断推进存储、显示驱动、功率半导体等领域研发的落地。公司超大尺寸2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在SiP产品方面，实现国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为258.46/306.64/360.57亿元，同比增速分别为16.06%/18.64%/17.59%；归母净利润分别为9.52/12.16/17.05亿元，同比增速分别为461.95%/27.75%/40.20%；3年CAGR为115.91%，EPS分别为0.63/0.80/1.12元，对应PE分别为29/23/16倍。鉴于公司半导体封测业务增速快，先进封装技术领先，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险。

     通富微电(002156) 事件 通富微电发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；实现归属于上市公司股东的净利润3.23亿元，同比扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.16亿元，同比扭亏为盈。 投资要点 营业收入稳步提升，净利润环比高增 2024年上半年，半导体行业迎来明显的复苏势头，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，把握机遇扩大市场规模，提高市场竞争力和生产效率，营业收入稳定提高。2024H1实现营收110.80亿元，同比增长11.83%，归母净利润3.23亿元，同比扭亏为盈。其中Q2单季度实现营收57.98亿元，环比增长9.77%；归母净利润2.24亿元，环比增长127.60%；扣非归母净利润2.22亿元，环比增长134.82%。 半导体回暖拉动封装测试，公司积极扩产 2024年上半年，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。公司把握先机，系统级封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，公司配合AMD等头部AI客户要求积极扩产槟城工厂。 研发水平不断精进，多工艺研发突破实现量产 2024上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升；公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求；Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产；公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasma dicing技术进入量产阶段。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元，EPS分别为0.62、0.83、1.05元，当前股价对应PE分别为29、22、17倍。随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高，公司将受益实现营收和利润的持续提升，上调投资评级为“买入”。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 Q2业绩亮眼，营收创历史二季度新高 【24H1】收入110.8亿元，同增11.83%，超过历史同期前高99.08亿元（23H1），超出11.83%；归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-1.9亿元；扣非归母净利3.2亿元，同比扭亏，23H1为-2.6亿元；毛利率14.16%，同增3.74pcts；净利率3.30%，同比扭亏，23H1为-2.06%。23H1净利亏损主要系23H1产生汇兑损失2.95亿元，对净利影响较大，24H1汇兑收益为0.15亿元。 【24Q2】收入58.0亿元，同增10.10%，环增9.77%，超过历史同期前高52.66亿元（23Q2），超出10.10%；归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-1.9亿元，环增127.60%；扣非归母净利2.2亿元，同比扭亏，23Q2为-2.2亿元，环增134.82%；毛利率16.00%，同增4.73pcts、环增3.86pcts；净利率4.31%，同比扭亏，23Q2为-4.08%，环增2.12pcts。 24Q2净利环比高增主要系：1）营收体量环增近10%；2）毛利率环增3.86pcts，主要因半导体行业持续复苏，公司产能利用率提升；3）1和2带来的净利环增，部分由其他收益环比减少0.28亿元（主要是政府补助）、资产/信用减值损失合计增加0.30亿元等因素所抵消。 24Q2净利同比扭亏主要系：1）营收体量同增超10%；2）毛利率同增4.73pcts，主要系景气改善、产能利用率提升；3）23Q2公司因汇兑损失减少归母净利2.03亿元，对净利率影响近4pcts。 分工厂看：超威苏州和槟城是净利润的主要贡献 通富超威苏州&槟城：具备7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进封装技术，与AMD等行业领先企业深度合作。超威苏州厂24H1营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，创历史同期新高，同比+285.58%；净利率11.19%，同比+7.68pcts。超威槟城厂24H1营收35.94亿元，同比-7.85%；净利润1.84亿元，同比+411.11%；净利率为5.12%，同比+4.20pcts。 崇川工厂（母公司）：主要为SOT/SOP、功率类封装、QFN、Gold Bumping、CP测试等封测业务，24H1营收36.86亿元，同比+10.66%，净利润0.47亿元，同比扭亏，23H1为-0.30亿元；净利率为1.29%，同比+2.20pcts。 南通通富：主要为各类高性能运算HPC芯片的封装等业务，如BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+FOP/SiP及CP测试等。24H1营收9.73亿元，同比+6.57%；净利润-1.09亿元，同比亏损收窄，23H1为-1.95亿元；净利率-11.20%，同比+10.16pcts。 合肥通富：主要为针对DRAM的QFN封装等。24H1营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，23H1为-0.17亿元；净利率-8.17%，同比-3.93pcts。 通富通科：主要为存储、MCU、电源类芯片封装。24H1营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，23H1为-0.79亿元；净利率-28.09%，同比+30.43pcts。 厦门通富：主要为Gold Bumping/COG/COF/WLCSP/CP测试等业务。24H1营收4.2亿元，同比+81.35%，净利润-0.39亿元，亏损收窄，23H1为-0.73亿元；净利率-9.28%，同比+22.13pcts。公司持有厦门通富28%的股份（厦门半导体持有后者72%的股份），尚未对其并表。 深度绑定AMD分享AI成长红利，深研先进封装满足客户需求。 随着AI时代来临，公司在先进封装的客户和技术上处于国内第一梯队：1）客户：目前，公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。AMD于2023年12月7日发布旗下最新款AI芯片-Instinct MI300系列加速器，在2023Q4开启交货，已收到大量早期订单，通富微电参与MI300芯片的封测，有望受益于AMD AI芯片的发展浪潮。24年上半年，AMD上修GPU收入指引，公司高性能封装稳步增长。得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。2）技术：公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，掌握全面的2D+封装技术，布局领先。 上半年行业复苏+新兴市场共振，乐观展望下半年景气度 24H1景气复苏带动各类产品放量：1）传统框架类随景气复苏。24年上半年，公司抓住手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。2）射频：SiP封装持续上量。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模。3）存储、显示驱动、FC等新品营收同比增超50%，展现出强劲增长势头。 展望下半年，公司认为消费市场仍然会维持复苏状态，算力需求保持增长，工规和车规市场已逐步触底，成长空间仍然可观。 投资建议： 我们维持对公司2024-26年净利润为8.7/12.6/15.9亿元的预测不变，对应PE为33/23/18倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI成长红利，维持“买入”评级。 风险提示： 行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。

     通富微电(002156) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入110.80亿元，同比增长11.83%。公司实现归属母公司净利润3.23亿元，同比增长271.91%。扣非归属母公司净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 点评：精准战略驱动，24H1净利高增长，半导体市场回暖助力多元化布局。24H1公司业绩增长归因于公司战略精准定位和经营策略的有效执行。自2024年起，全球半导体行业借由消费电子市场，尤其是计算和移动设备领域的回暖，展现出显著的复苏迹象。上半年，公司精准捕捉手机及消费市场需求回升的契机，稳固传统框架类产品市场地位，实现了营收的持续攀升。在新兴市场领域，公司凭借对射频产品国产替代趋势的敏锐洞察，通过系统级封装（SiP）技术的创新应用，如射频模组与通讯SOC芯片等产品，迅速扩大市场份额。同时，存储器、显示驱动及FC等产品线也展现出非凡活力，增速均超过50%，彰显了公司在新兴领域的强大市场竞争力与生产效能。AI芯片市场同样迎来了增长，公司重要客户AMD的数据中心业务表现尤为亮眼，得益于云及企业客户对Instinct GPU与EPYC处理器的强烈需求，MI300GPU单季度销售额突破10亿美元大关，促使AMD上调全年数据中心GPU收入预期至45亿美元。在先进封装技术领域，公司专注于服务器与客户端市场，聚焦于大尺寸、高算力产品的开发与服务，依托与AMD等行业巨头的长期合作基础及先发优势，高性能封装业务持续稳健增长。尽管上半年工控及功率半导体市场需求略显疲态，全球游戏机市场表现亦不尽如人意，公司仍积极应对挑战，通过优化客户结构等策略，构建更为稳固与多元化的客户基础，有效减轻了市场波动对公司运营的影响，提升了在复杂多变市场环境中的适应力与竞争力。 技术创新引领，Chiplet封装与知识产权双丰收。24H1，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Corner fill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。同时，公司启动FCBGA封装技术，瞄准光电通信、消费电子及AI领域，该技术以玻璃芯基板和转接板为核心，旨在推动高互联密度、高频电学特性及高可靠性封装技术的发展，现已通过初步验证。Power方面，公司自主研发的Easy3B模块实现小批量量产，作为国内首家采用Cu底板灌胶技术的模块，其应用于太阳能逆变器中，有效降低了系统热阻与功耗，优于传统Easy1B、2B模块。此外，公司16层芯片堆叠封装产品实现大批量出货，合格率业界领先；且率先将WB分腔屏蔽技术及Plasma dicing技术带入量产阶段。 通富多项目并进，产能版图扩张，收购京隆科技强化高端测试实力。项目建设方面，24H1通富通科、南通通富三期等重大项目稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来产能扩充奠定坚实基础。子公司通富通达成功摘牌217亩土地，且南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程也在同时进行，有力支撑公司当前及长远发展，增强企业竞争力。公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司在江苏南通、崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建立生产基地，并通过收购AMD在苏州及马来西亚槟城的控股权，进一步拓展至江苏苏州与槟城。24H1公司宣布拟动用自有资金，签订协议收购京隆科技26%股权，旨在吸纳京隆科技在高端集成电路测试领域的独特竞争力与稳健财务表现，预期此举将显著提升公司投资回报率，实现财务稳定增长。目前，公司已形成南通三基地为核心，苏州、槟城、合肥、厦门多点布局的产能网络，不仅优化了资源配置，还增强了地域服务的灵活性与响应速度，有助于公司更高效地利用地方资源，深化市场渗透力。 深化AMD合作，数智化转型领先，助力高质量发展。2024年上半年，公司与AMD深化“合资+合作”，巩固最大封测供应商地位，订单占比超80%。同时，公司推进智能化与数字化转型，利用IT系统、智能设备及管理体系，实现生产自动化、质量智能化，降低成本，增强竞争力。期间，公司聚焦智能制造，提升数字化水平，数字化转型综合评分领先全国99.28%的企业，获两化融合AAA级再认证，实现IT与OT信息高效协同，推动高质量发展。 高新企业2024上半年专利破千五，聚焦高端封测与前沿技术。公司作为国家高新企业，截至2024年6月底，拥有1,589项国内外专利，发明专利近七成。依托富士通、卡西欧、AMD技术许可，深耕高端封测。24H1公司聚焦高附加值产品与市场热点，拓展扇出型、圆片级等封装技术，并扩产；同时，前瞻布局Chiplet、2D+等顶尖技术，构建差异化竞争优势，驱动未来发展。 科技引领未来，股权激励促可持续发展。2024年上半年，公司坚持“科技引领未来，人才驱动发展”，深化人才培养机制。通过张謇学院、卡内基训练等项目定制领导力课程，并实行“导师制”加速新干部成长。同时，加大对年轻人才的挖掘与培养，为未来发展储备人才。员工持股计划有效实施，两期锁定期届满后股份全部解锁并售出，董事会通过提前终止议案。此举激发核心团队积极性，巩固了人才基础，推动公司可持续发展。 投资建议：考虑全球半导体行业处于上行周期，我们上调盈利预测，2024/2025年实现归母净利润由8.3/11.92亿元上调至10.55/13.3亿元，新增26年归母净利润预测16.69亿，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济下行风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

     通富微电(002156) 投资要点 中高端产品营收明显增加，24H1归母净利润同比实现扭亏为盈。2024H1全球半导体行业迎来了明显复苏势头，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。2024H1，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比实现扭亏为盈（23H1公司归母净利润为-1.88亿元）；其中24Q2，公司实现营收57.98亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，归母净利润为2.24亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。从公司主要子公司分析：（1）通富超威苏州：24H1实现营业收入35.84亿元，净利润为4.01亿元；（2）通富超威槟城：24H1实现营业收入35.94亿元，净利润为1.84亿元；（3）南通通富：24H1实现营业收入9.73亿元，净利润为-1.09亿元；（4）合肥通富：24H1实现营业收入4.65亿元，净利润为-0.38亿元；（5）通富通科：24H1实现营业收入3.24亿元，净利润为-0.91亿元。随着人工智能发展，公司将持续受益于与AMD合作战略，通富超威苏州&超威槟城基地营收有望持续增长。 AI芯片市场规模增长迅速，带动先进封装强劲需求。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，公司客户AMD数据中心业务超预期增长，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修2024年数据中心GPU收入为45亿美元（此前为40亿美元）。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为AI芯片出货瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 技术研发水平不断精进，重大工程建设稳步推进。（1）技术：2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。（2）产能建设：2024年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年，公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 投资建议：鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品营收明显增加，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入分别为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润由原来8.50/11.33/15.78元调整为9.57/12.05/16.13亿元，增速分别为465.0%/25.9%/33.8%；PE分别为30.1/23.9/17.9。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 核心观点 二季度收入同环比均增长，毛利率同环比均提高。公司2024上半年实现收入110.80亿元(YoY+11.83%)；实现归母净利润3.23亿元(预告值2.88-3.75亿元)，扣非归母净利润3.16亿元(预告值2.65-3.55亿元)，同比扭亏为盈；毛利率同比提高3.7pct至14.16%；研发费率同比下降0.1pct至6.07%；管理费率同比下降0.3pct至2.14%；销售费率同比基本持平，为0.3%。其中2Q24营收57.98亿元(YoY+10.1%，QoQ+9.8%)，归母净利润2.24亿元(YoY+217%，QoQ+128%)，扣非归母净利润2.22亿元(YoY+203%，QoQ+135%)，毛利率为16.00%(YoY+4.7pct，QoQ+3.9pct)。 传统框架类产品市场稳定，存储器、显示驱动、FC产品线增长超50%。上半年公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现增长。新兴市场方面，系统级封装技术的射频模组、通讯SoC芯片等产品不断上量；存储器、显示驱动、FC产品线展现出强劲增长势头，保持超50%的增速；先进封装方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品，依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，上半年高性能封装业务保持稳步增长，同时配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂。 升级大尺寸多芯片Chiplet封装技术，16层芯片堆叠封装产品大批量出货。上半年公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护；启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求，目前已完成初步验证；完成了Power方面的Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块能更有效的降低系统的热阻及功耗；16层芯片堆叠封装产品大批量出货；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。 投资建议：受益于半导体周期向上和AI应用落地，维持“优于大市”评级得益于行业复苏带动产能利用率提升，公司毛利率提高，我们上调公司2024-2026年归母净利润至9.84/13.15/15.91亿元(前值为8.65/12.93/15.14亿元)，对应2024年8月28日股价的PE为29/22/18x。公司受益于周期向上和AI应用落地，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 事项： 公司公布2024年半年报。报告显示，2024年上半年，公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；实现归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长221.06%。 平安观点： 抓住行业复苏势头，公司传统业务和新兴市场机会凸显。2024年起，随着计算和移动设备等电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。上半年，在消费市场方面，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势头较好。公司半年报显示，2024年上半年公司系统级（SiP）封装技术的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长，展现了公司新兴产品线强劲的市场竞争力和生产效率。 AI算力芯片需求上升，公司与AMD等龙头企业合作顺利。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 公司营收增长在恢复，盈利实现显著好转。上半年，受益计算、消费电 子以及新兴电子领域的需求恢复，以及公司在先进封装领域的持续取得进展，公司收入增速也在向好。2024年上半年，公司收入增长11.83%，增速较上年同期上升了8.27个百分点。公司毛利率也出现了明显恢复，期间费用控制的比较好。上半年，公司毛利率为14.16%，较上年同期上升3.74个百分点。公司期间费用为10.45%，较上年同期下降3.98个百分点；研发费用为6.07%，较上年同期下降0.13个百分点；销售费用为0.31%，较上年同期下降0.01个百分点；管理费用为2.14%，较上年同期下降0.31个百分点。2024年上半年，归母净利润增长3.23亿元，同比增长271.91%；分季度看，Q1实现净利润0.98亿元，同比增长20.64倍，Q2实现净利润2.24亿元，同比实现转亏为盈，提升明显。 投资建议：公司作为国内领先的半导体封装企业，其传统封装业务市场正在恢复，先进封装业务能力也正在提升，后续凭借着与大客户良好的合作关系，公司收入将恢复稳定增长势头，盈利也将得到改善。虽然上半年公司半年报业绩表现优秀，但复苏的进度以及毛利率水平和我们之前的估计，还有一些差距。因此，我们调整了公司盈利预测。预计2024-2026年，公司归母净利润分别为9.03亿元（前值为11.35亿元）、11.93亿元（22.56亿元）和15.00亿元（29.47亿元），EPS分别为0.59元、0.79元和0.99元，对应8月30日收盘价的PE分别为33.4X、25.3X和20.1X。从趋势上看，随着后续手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。