创达新材(920012) 投资要点： 创达新材本次发行价格19.58元/股，发行市盈率14.72X，申购日为2026年4月1日。本次发行数量为1233万股，发行后总股本为4932万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为29.40%，老股占可流通股本比例为14.98%。本次发行战略配售发行数量为123万股，占本次发行数量的10.00%。有2家战略投资者参与公司的战略配售。此次募投项目中新增产能项目“年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”拟使用募集资金在四川绵阳新建6000吨环氧模塑料和3990吨液态环氧封装料产能，拟新建的环氧模塑料和液态环氧封装料产能相较于公司2024年度固态模塑料和液态封装料产能的增幅分别为54%和35%。 专注于电子封装领域，2025年归母净利润达6560万元（yoy+7%）。公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。销售模式以直销为主、经销为辅，采取“以销定产”的模式进行产品生产，并结合客户需求及库存情况安排生产。2023-2025年，公司向前五大客户的销售金额占营业收入比重低于30%，客户集中度低，对亿光电子和松普集团的销售占比始终处于前3。2025年实现营收4.32亿元（yoy+3%），归母净利润达6560万元（yoy+7%）。 2024年全球半导体封装材料市场规模达246亿美元，下游包括光电半导体、汽车电子等。受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元。2023年和2024年，国内半导体包封材料和芯片粘结材料销售额分别为122.7亿元和127.6亿元，同比增幅分别为3.28%和3.99%。下游方面，光电半导体领域，环氧模塑料、液态环氧封装料和有机硅胶等电子封装材料是保持LED等光电半导体器件光学性能的关键。在汽车电子及其他电子电器应用领域，2025年中国汽车产销分别完成3,453.1万辆和3,440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，有望持续拉动相关电子封装材料需求。格局方面，行业内公司主要包括华海诚科、凯华材料和康美特。 申购建议：建议关注。创达新材深耕高性能热固性复合材料领域，聚焦半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装等下游行业，持续增强自主创新能力与核心竞争力。截至2026/3/30，可比公司PETTM中值为272X，建议关注。 风险提示：产品迭代与技术开发风险、原材料价格上涨及供应稳定性风险、销售价格及毛利率下降风险

     创达新材(920012) 卡位车规级IGBT/三代半封装材料，下游绑定半导体、汽车电子优质客户 公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。2025年10月，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。2022-2025年度，公司营收分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元；归属于母公司股东的净利润分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元和6,559.72万元；综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%和32.73%，毛利率整体呈上升趋势。 下游行业扩容打开封装材料成长空间，高端产品进口替代机遇凸显 半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上。塑料封装材料中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约为全球产能的35%。但目前高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。公司主要客户为半导体器件厂商、汽车电子零部件厂商、电机电器等。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2025年版）》，2023年和2024年中国半导体产业销售额分别为16,248.8亿元和18,557.8亿元，同比增幅分别为2.8%和14.2%。根据中国汽车工业协会统计，2024年，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。 半导体封装材料市占率逐年攀升，可比公司PE（2024）均值为117.11X 2022-2025H1期间，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售。在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算，2022-2024年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。我们选取华海诚科、凯华材料、康美特作为同行业可比公司，可比公司PE（2024）均值为117.11X，PE（TTM）均值为92.46X。公司本次募投项目预计实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨扩产，同时建设研发中心，增强研发水平，提高公司核心竞争力，前景较好。 风险提示：产品迭代与技术开发风险、下游市场需求波动风险、毛利率下降风险