中芯国际(688981) 投资要点 产能利用率稳健，工业与汽车收入额环比增长超两成。2025Q1公司毛利率为22.5%，环比持平；产能利用率为89.6%，环比增长4.1个百分点，其中，12英寸利用率保持稳健，8英寸利用率也上升至12英寸厂的平均水平，抵消了平均销售单价下降和折旧上升对毛利率的影响。2025Q1，公司整体实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%。从服务类型来看，收入分为晶圆收入和其他收入，分别占比为95.2%和4.8%。从金额来看，晶圆收入环比增长近5%，其中，8英寸、12英寸晶圆收入环比增长18%和2%。晶圆收入以应用分类看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴收入额相对稳定，分别占比为24%，17%，41%和8%，工业与汽车收入额环比增长超过两成，占比从8%上升至10%。尤其是汽车电子，得益于主要客户在汽车领域取得的进展和公司过去几年加大对汽车电子平台的投入和重点布局，在BCD、CIS、MCU、域控制器等领域，与产业链紧密合作，公司车规产品的出货量稳步提升，集成电路各细分行业龙头往往选择公司作为新产品的首发合作伙伴，新能源车在国内走出了一条不一样的发展道路，公司抓住机会，带动了公司在汽车领域的收入增长。 工厂生产性波动影响延续至Q2，预计Q2销售收入环比下降4%到6%，毛利率在18%到20%之间。由于工厂生产性波动，一季度后半部平均销售单价下降，导致收入未能达到指引预期；这个影响会延续到二季度。二季度，公司给出的收入指引为环比下降4%到6%，其中，出货数量预计相对稳健，平均销售单价预计下降。第一季度影响慢慢消除之后，以后会回到健康的长期的ASP水平。二季度，公司给出的毛利率指引为18%到20%，比一季度指引降了1个百分点。公司通过降本增效来抵抗价格波动的压力，但二季度设备折旧继续上升，导致毛利率指引在一季度的基础上有所下降。 localforlocal需求提升，每年5万片12英寸月产能扩充满足全球需求。公司第二季度美国区、欧亚区的产值增加，一部分是因为这些客户在中国有市场份额，要在中国销售，所以尽可能利用中国制造来做localforlocal，但他们很多产品也是销往全球，公司希望能够保证提供给客户的产能，保证质量，同时价格上具备竞争力，使得公司客户能够在全世界市场上取得更大份额、更大成功，亦保证公司未来订单的饱满。公司预计到年底，在国际市场的营业额会在去年的基础上进一步增长。公司预计保持大概每年5万片12英寸上下的月产能扩充速度，对应公司一年投资大概75亿美元里面八成用来买设备，其他用来买地、盖房子、建立基础设施等。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入677/779/896亿元，实现归母净利润分别为51/62/74亿元，当前股价对应2025-2027年PB分别为4.31倍、4.15倍、3.96倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

     中芯国际(688981) 主要观点： 事件 中芯国际2025年一季度实现营业收入22亿美元，环比增加2%；归母净利润2亿美元，环比增长74%；毛利率为23%，环比大致持平；产能利用率上升至接近90%，环比增长4pct（按国际财务报告准则）。 受客户急单、国补、工业汽车下游补货提振，Q1收入环比淡季不淡公司Q1晶圆收入环比增长近5%。其中，8寸、12寸晶圆收入环比分别增长18%和2%，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新、消费补贴等政策推动的大宗类产品的需求上升，以及工业与汽车产业的触底补货。 Q1工厂生产波动影响将在Q2延续，但实际总体ASP没有发生根本性变化 Q1公司整体出货数量达到229万片（折合八寸），环比增长15%，但由于工厂生产性波动，Q1后半部ASP下降，导致收入未能达到指引预期，而实际总体ASP并没有发生根本性的变化。公司预计影响会延续到二季度，Q2指引收入环比下降4%-6%，将通过提升设备磨合等方式减少影响。 晶圆国产化如火如荼，公司有望充分受益 根据SEMI数据，2026年中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。公司作为本土晶圆制造佼佼者，多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，保持每年5万片12寸产能的增加，向客户提供8寸和12寸晶圆代工服务，获得了良好的行业认知度，未来有望充分受益于晶圆国产化。 投资建议 我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为50、57、63亿元，对应的EPS分别为0.62、0.71、0.79元，最新收盘价对应PE分别为131x、115x、103x，对应PB分别为4x、4x、4x，维持“增持”评级。 风险提示 行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧。

     中芯国际(688981) 事件：近日公司发布2025年一季度报告，2025年第一季度公司实现营收163.01亿元，同比+29.44%，环比+2.41%；归母净利润13.56亿元，同比+166.50%，环比+36.67%；扣非归母净利润11.70亿元，同比+88.00%，环比+162.35%。 投资要点： 生产性波动影响短期营收，产能利用率显著提升。受益于国际形势变化引起的客户提前拉货，国内以旧换新、消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货等因素影响，使得公司25Q1晶圆出货量环比增长15%，进而带动公司营收增长；但由于工厂生产性波动，25Q1后半部平均销售单价下降，导致营收未能达到指引预期，这个影响会延续到25Q2，公司给出25Q2营收指引为环比下降4%到6%。公司25Q1毛利率为23.10%，同比提升8.91%，环比提升2.01%，公司给出25Q2毛利率指引为18%到20%；公司25Q1净利率为14.24%，同比提升10.67%，环比提升0.79%。公司25Q1产能利用率为89.6%，环比提升4.1%。 海外客户收入环比增长，车规产品出货量稳步提升。从销售收入分地区来看，25Q1中国、美国、欧亚占比分别为84%、13%和3%，从金额来看，中国区收入保持稳定，海外客户25Q1收入环比增长。从下游应用领域来看，25Q1智能手机收入占比24%，电脑与平板占比17%、消费电子占比41%、互联与可穿戴收入占比8%，工业与汽车占比10%。受益于公司主要汽车客户快速发展，以及公司过去几年持续加大对汽车电子平台的投入和重点布局，在BCD、CIS、MCU、域控制器等领域，与产业链紧密合作，公司车规产品出货量稳步提升，带动公司在汽车领域的收入增长，公司25Q1工业与汽车收入环比增长超过20%。 拥有丰富的工艺技术平台，并持续推进工艺迭代和产品性能升级。公司目前具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，并持续推进工艺迭代和产品性能升级。在广泛温和复苏的市场环境下，BCD、MCU和特殊存储器需求旺盛，25Q1总体收入环比增长20%左右；在高压驱动HVCMOS领域，由于产能受限，应用于40nm和28nm的AMOLED小屏显示驱动平台供不应求；公司协同战略客户及战略合作伙伴首推40nm HV-RRAM附加值高及高性价比的显示驱动芯片产品，并实现量产及终端行业应用；在图像传感器CIS及图像信号处理器ISP领域，公司持续加大技术平台布署和产能建设。 盈利预测与投资建议。公司为中国大陆晶圆代工龙头企业，拥有丰富的工艺技术平台，并持续推进工艺迭代和产品性能升级，在国际地缘政治冲突加剧的背景下，晶圆制造自主可控需求迫切，公司车规产品出货量稳步提升，AI算力需求旺盛，公司具备中国大陆最为领先的先进制程技术，有望充分受益于AI芯片国产化浪潮，我们预计公司25-27年营收为682.04/795.07/911.10亿元，25-27年归母净利润为50.75/62.28/75.42亿元，对应的EPS为0.64/0.78/0.94元，对应PE为132.85/108.24/89.38倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；国际地缘政治冲突加剧；下游需求不及预期；新产线建设进展不及预期；新工艺平台研发进展不及预期。

     中芯国际(688981) 事件：5月8日，中芯国际发布2025年一季报，1Q25公司实现营收163.01亿元，同比增长29.44%；归母净利润13.56亿元，同比增长166.50%；销售毛利率23.10%，同比+8.91pct；销售净利率为14.24%，同比+10.67pct。 ASP短压，产能出货稳增。公司2025年Q1营收环比指引为6%~8%，实际环比增长1.8%，略低于预期。短期波动来源于公司年度维修突发状况以及新引进设备适配带来的良率问题，影响产品ASP下跌，25Q1公司折合8英寸ASP为933.25美元/片，环比-8.95%。在非市场竞争性因素影响下，后续随公司工艺调整，产品ASP有望在下半年逐步修复。25Q1公司月产能折合8英寸共计97.33万片，同比增长19.47%；晶圆产能提升带动产能利用率升至89.6%同比+8.8pct。产能效率的释放推动晶圆总出货量达到229.21万片，同比大幅增长27.70%。同时，公司本季度资本开支为101.57亿元，仍保持大力度投入。 25年Q1业绩多重领域实现高效营收效益。消费电子端政府消费补贴拉动大宗电子产品需求，拉动领域占比达40.6%，较去年+9.7pct；汽车行业经过库存调整后进入补库周期，收入占比实现9.6%，较24年同期+2.4pct；电脑平板领域当期阶段已完成必要的库存储备，营收占比平稳，实现17.3%，同比-0.2pct；智能手机、互联与可穿戴设备营收占比稍有回落，分别达24.2%&8.3%同比-7.0pct&-4.9pct。按晶圆尺寸划分，12英寸产品占比提升至78.1%，同比+2.5pct，产品结构持续向中高端倾斜。地区结构方面，受益于产业链本地化趋势，中国区营收占比升至84.3%，同比+2.7pct；受地缘政治扰动影响，美国与欧亚区占比分别下滑至12.6%和3.1%，同比-2.3pct与-0.4pct。当前关税扰动影响有限，公司预计对行业直接影响不超1%。总体来看，受益于终端智能化与国产替代趋势，相关下游需求有望持续改善，驱动产业链回暖。 少数股东当期损益同比大幅改善，先进制程盈利逐步释放。2025年Q1公司少数股东损益1.35亿美元，24Q41.63亿美元，环比下滑17.12%，但较2024年Q1-0.08亿美元大幅改善并维持高位。其中，公司持有中芯南方38.52%股权，剩余股份为中芯国际重要的少数股东权益。中芯南方主要负责先进制程工艺产线，而盈利释放凸显公司先进制程工艺进展明显。展望未来，在地缘政治推动算力自主可控的背景下，先进制程需求有望在Q2进一步放量，公司依托先进工艺发展核心逻辑，成长前景依旧向好。 投资建议：公司25年Q1业绩表现略低指引，考虑到晶圆价格及市场短期波动，我们下调公司25/26/27年归母净利润预测至664.07/759.03/862.26亿元，对应当前股价PE分别为134/103/91倍。但考虑到公司产品在晶圆代工领域具备较强竞争力，长期成长逻辑明确，维持“推荐”评级。 风险提示：研发与技术升级迭代风险，供应链风险，业绩波动风险。

     中芯国际(688981) 投资摘要 国内IC制造领军企业，服务范围全球化布局。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，其晶圆代工及技术服务涵盖8英寸及12英寸系列。此外中芯与世界级IC设计、标准单元库、EDA工具提供商、晶圆封测厂商、材料供应商等上下游企业均建立紧密合作，目前已在美国、欧洲、日本、中国台湾等地设立多处营销办事处，全球化布局开启。 增收增利能力稳定向好，股权受多方青睐。业绩发展方面，随着行业复苏初现端倪，人工智能、工业自动化和智能汽车领域边际改善有望拉动需求侧高增，中芯有望迎来高增长发展新阶段；股权架构方面，大陆产业基金等大型资本对中芯有较强偏好，公司股权持有人呈现多样化特征。 半导体具备三大行业特性，助力中芯可观发展。1）高壁垒：技术&资本&客户壁垒铸就产业坚实护城河，晶圆制造的工艺复杂性与下游应用领域增加同样显著催化行业发展；2）快成长：自晶体管与集成电路问世不过几十年时间，产业规模高速上行，“国产芯”与“国际芯”规模扩张基本同频，未来伴随海外封锁加剧，国产替代逻辑助推大陆厂商稳增长局面形成；3）商业模式迎合发展需求：中芯采用Foundry模式，专业分工确保企业效能最大化，而“先进制程”为芯片企业的主要升级赛道，中芯发展未来可期。 两大优势奠定公司α，规模经济与技术优势同在。1）产能方面，公司产能爬坡稳步推进，晶圆产线全国化分布，资本开支加速投入；2）技术方面，汇集逻辑电路集成平台、特色工艺技术平台和配套服务三大亮点，技术创新与时俱进，科技成果与产业应用深度耦合。 投资建议 首次覆盖，给予“买入”评级。预计中芯国际2025-2027年营业收入为706.52亿元、786.39亿元、875.84亿元，同比增长22.24%、11.30%、11.38%；同期归母净利润为56.82亿元、68.46亿元、78.22亿元，同比增长53.62%、20.49%、14.25%。 风险提示 国内外行业竞争压力；AI大模型发展不及预期；国际格局变动、贸易摩擦加剧风险。

     中芯国际(688981) 主要观点： 2025年一季度营收增速指引超预期回升，毛利率略微下降。根据公司业绩预告，公司2024年四季度销售收入超过22亿美元，环比增长1.7%，同比增长29%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点。根据未经审核的财务数据，2024年公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。公司2025年一季度指引为：销售收入预计环比增长6-8%，毛利率预计在19%-21%之间。按照指引中值，2025年一季度营收预计同比增长33%。 消费电子需求对公司业绩拉动明显。2024年，公司消费电子相关产品收入203亿元，同比增长99%；智能手机相关产品收入149亿元，同比增长37%；电脑与平板相关产品收入90亿元，同比增长-18%；智能穿戴相关产品收入54亿元，同比增长9%；汽车工业相关产品收入42亿元，同比增长8%。从2022年到2024年，公司消费电子相关产品收入占比从24%提高到35%，智能可穿戴相关产品收入占比从16%下降到9%，其他细分产品收入占比基本持平。 预计2025年资本开支与2024年持平。公司2024年资本开支为73.3亿美元，同比略微下降1.87%。根据公司公告，管理层认为在在外部环境无重大变化的前提下，公司2025年指引为，资本开支与上一年相比大致持平。 风险提示：宏观需求下行，代工价格超预期下降，产能爬坡不及预期，贸易冲突。

     中芯国际(00981) 维持中芯国际的“买入”评级，上调港股目标价至55.6港元，潜在升幅15.8%，上调中芯国际A股目标价至人民币120.1元，潜在升幅15.2%。 维持中芯国际“买入”评级：中芯国际2024年三季度和四季度收入分别同比增长34%和32%，毛利率分别为20.5%和22.6%；公司指引一季度收入同比增速为35%，毛利率为20%，维持高位或上扬态势。短期看，国内对于消费电子产品的补贴，以及海外地缘政治带来的提前拉货，使得公司订单需求较高，产能利用率维持较好水平，产品组合有所改善。而且，我们对中芯国际长期国产化需求以及头部优势保持乐观。目前，中芯国际2025年EV/EBITDA为13.9x，仍具有上行空间，重申“买入”评级。 四季度毛利率超市场预期，一季度毛利率指引依然强劲：中芯国际去年四季度收入达22.1亿美元，创单季度收入新高，环比增长2%，同比增长32%，同比增速维持去年三季度的高位。公司指引今年一季度收入中位数为23.6亿美元，同比增长35%，增速再次上扬。公司四季度毛利率为22.6%，环比增长2.2个百分点，同比增长6.2个百分点，高于指引上限，并显著高于市场预期。公司指引今年一季度毛利率中位数20%，保持高位。公司强劲的收入和毛利率表现主要得益于饱满的订单带来的高稼动率表现以及产品组合的改善，但部分被较高的折旧所抵消。公司去年四季度净利润为1.08亿美元，环比下降28%，同比下降38%。 业绩会要点及展望：1）公司预计2025年收入增幅高于可比同业均值，资本开支与前一年大体持平，折旧同比增长约20%。2）公司对于今年下半年订单需求保持谨慎态度，需要观察客户在上半年的提前拉货以及同业新开产能情况。3）长期看，中芯目标将汽车相关收入占比提升至10%，约占国内汽车芯片需求的三分之一。 估值：根据中芯国际4Q24业绩和1Q25指引，我们调整中芯国际2025年和2026年的EBITDA预测。给予中芯15.9x EV/EBITDA，上调中芯国际港股目标价至55.6港元，潜在升幅15.8%，上调中芯国际A股目标价至人民币120.1元，潜在升幅15.2%。 投资风险：半导体下游需求（智能手机、新能源车、工业、消费等）复苏速度较慢，公司基本面上行速度较慢，影响估值反弹。半导体晶圆代工新增产能较快，公司产能利用率提升较慢。行业竞争加剧，价格压力增大，拖累利润表现。

     中芯国际(688981) 核心观点： 1.中芯国际公告2024年业绩预告，预计2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元，同比增长31%。公司预计2025年第一季收入环比增长6%至8%，表现好于季节性变动，也高于市场预期。 2.2024年第四季毛利率为22.6%，环比第三季提升2.1个百分点，同比提升6.2个百分点。公司预计2025年第一季毛利率介于19%至21%的范围内，表现好于季节性变动，也高于市场预期。特别是公司2024第四季的的息税折旧及摊销前利润率高达58%，环比增加4.7个百分点，改善表现好于毛利率环比改善的幅度。 3.2024年第四季公司非控制性权益的净利润达到1.63亿美元，同比增长1.6倍，创历史新高。由于该部分主要是几个28nm及以上先进制程工厂，特别是中芯南方的少数股东损益，所以代表公司的先进制程收入和盈利改善非常明显，证明公司先进制程良率的快速提升和需求高景气。 4.公司全年出货量超过800万片8寸当量晶圆，测算2024年第四季出货199.2万片8寸当量晶圆，同比增长18.9%，增速低于收入同比增速，表明公司收入和盈利能力的高增长更多是由于产品平均价格提升带来的。 5.2024年第四季资本开支为16.6亿美元，2024年全年资本开支约为73.3亿美元。并预计在外部环境无重大变化的前提下，2025年的资本开支与2024年相比大致持平。由于中芯国际先进制程受益显著好于成熟工艺，因此2025年的扩产主要将以先进制程为主。 6.国内以Deepseek大模型性能比肩OPENAI，被国内几乎所有算力芯片公司适配并有大量的行业与公司开展部署、阿里Qwen大模型被苹果公司采用，和比亚迪智能驾驶发布会后，长安、广汽、上汽等全部跟进智驾平权，都表明国产芯片的下游应用，已有触手可及的确定高增长。 在国产芯片应用需求将加速增长，国内成熟和先进制程芯片供给量也有增长空间的前提下，我们看好国内芯片乃至整个电子产业链的长期景气程度提升。 风险提示： 上述观点主要根据过去数据分析得出，可能因为后续产能出清不理想、下游需求不如预期，而出现最终结果与分析预测结论相背离的情况。

     中芯国际(688981) 2月11日晚间，中国大陆晶圆厂“扛把子”中芯国际（688981.SH）公布了其2024年的业绩快报。 按照全年577.96亿元、同比增长27.7%的营业收入表现计算，中芯国际将超过联电和格罗方德，在不考虑三星、英特尔等IDM厂商的情况下，成为全球第二大晶圆厂。 不过在利润端，36.99亿的归母净利润倒是出现了23.3%的同比下滑。这份成绩单究竟怎样？其中又隐藏了哪些信息？ 一、盈利回暖，营收延续强势表现 按照12日业绩说明会上，联合CEO赵海军的说法，中芯国际的这份业绩表现是超预期的。 毕竟受需求不足、代工单价下滑等因素的影响，2024年前三季度净利润就已出现26.4%的下滑。这个数字可要高于全年降幅，反倒说明四季度内中芯国际做得还不错。 收入端自不必多说，2024年四季度中芯国际总营收近160亿，同比增幅超过3成，优于全年合计增速的同时，也将成为连续第五个同比增长的季度。 归母净利润方面，2024年四季度为9.93亿，同比下滑13.5%。 按照业绩快报中的说法，上述下滑的主要原因为资金收益的下降，盈业利润、利润总额等经营范畴的指标均为同比增加，显然利润端也在明显回暖。

     中芯国际(688981) 投资要点 2025年2月11日，中芯国际发布2024年第四季度业绩快报公告。 全年营收首次突破80亿美元，来自中国客户的收入同比高增 2024年公司实现营收80.3亿美元，同比增长27%，创历史新高，超出24年初所给的同比中个位数增长的业绩指引；毛利率为18%，同比减少1.3个百分点，主要系折旧增加所致；资本开支为73.3亿美元，同比基本持平；年底折合8英寸标准逻辑月产能为94.8万片，相比2023年底增长14.2万片，相比24Q3末增长6.4万片；出货总量超过800万片；年平均产能利用率为85.6%，同比提升10.6个百分点。 公司表示，2024年半导体市场整体呈现复苏态势，芯片设计公司库存大致恢复到健康水平，下游主要产业向国内产业链转移速度较快。受益于本地化制造需求催化带来产业链的重新组合、客户市场份额的提升以及国家刺激消费政策带动等诸多因素的影响，来自中国客户的收入同比增长34%。 国补刺激客户补库需求，25Q1毛利率预计延续同比增长趋势 在刺激消费政策带动下，客户补库存意愿较高，消费电子、互联、手机等补单急单较多，同时，智驾的快速渗透有望带动相关CIS、模拟类IC等产品需求提升，整体一季度淡季不淡。公司预计25Q1销售收入环比增长6~8%，即23.40~23.84亿美元；毛利率19%~21%，同比增长5.3~7.3个百分点，环比减少1.6~3.6个百分点。 在外部环境无重大变化的前提下，公司预计2025年销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支同比大致持平，折旧同比增长约20%。我们认为在一些成熟制程节点产能供给相对充足的情况下资本开支或倾向于更高端的产能扩充，有望带动高端产品的国产化替代。公司表示，目前整体客户产品库存相对健康，2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。 24Q4毛利率同环比增长，汽车芯片国产链切换进入起量阶段 24Q4公司实现营收22.07亿美元，同比增长31.5%，环比增长1.7%，实现连续七个季度增长，主要系销售晶圆数量增加、产能利用率提高及产品组合变化所致；利润2.71亿美元，同比增长14.2%，环比增长21.4%；毛利率22.6%，同比提升6.2个百分点，环比提升2.1个百分点；产能利用率85.5%，同比提升8.7个百分点，环比减少4.9个百分点，环比下降主要系四季度为行业传统淡季，部分客户可能会综合审视年度计划，降低部分需求。 分应用领域看，24Q4智能手机收入为4.94亿美元，同比增长4.94%，环比减少3.18%，占晶圆总收入的24.2%；计算机与平板收入为3.90亿美元，同比减少18.26%，环比增长16.02%，占晶圆总收入的19.1%；消费电子收入为8.21亿美元，同比增长130.89%，环比减少6.00%，占晶圆总收入的40.2%；互联与可穿戴收入为1.69亿美元，同比增长23.51%，环比增长0.83%，占晶圆总收入的8.3%；工业与汽车收入为1.67亿美元，同比增长41.29%，环比增长3.40%，占晶圆总收入的8.2%。 在汽车领域，公司表示汽车等产业向国产链转移切换的进程从验证阶段进入到了起量阶段，部分产品正式量产。公司计划与终端整机厂合作，将未来汽车类产品销售额占比提升至10%；正将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并计划在三年时间内升级平台、逐步上量，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一的需求。 投资建议：根据公司2024年业绩预告，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为577.96/670.43/750.88亿元，增速分别为27.7%/16.0%/12.0%；归母净利润分别为36.99/53.58/69.89亿元，增速分别为-23.3%/44.8%/30.4%。公司作为中国大陆晶圆代工龙头，制程国内领先，产能扩张有序进行，随着终端市场逐渐复苏，业绩有望延续增长。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中芯国际(688981) 事件：公司将于2025年2月11日盘后发布4Q24业绩，于2月12日上午召开业绩会，此前公司在3Q24财报中指引4Q24营收环比0%至+2%，毛利率预计介于18%至20%之间。 我们预计旺盛的AI需求将让公司经营表现好于市场预期，同时在1Q25抵消掉一部分淡季效应。 先进制程预计持续供不应求：全球2025数据中心资本开支有望持续大幅提升：1）谷歌25年资本开支投入预计750亿美元（YoY+43%）；2）亚马逊预计1000亿美元（YoY+26%）；3）Meta预计600-650亿美元（YoY+53%~66%）；4）微软预计25财年投入800亿美元；5）“星际之门计划”计划未来四年内投资5000亿美元。我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，公司作为大陆少有能够量产先进制程的企业，我们预计公司在大陆先进制程具有较高的议价能力，先进制程有望充分受益于本土AI浪潮而持续供不应求。 成熟制程受益于端侧AI：国产大模型Deepseek-R1发布以来，市场反馈积极，强能力兼具低成本的特点，让国产AI应用有望加速普及，AI终端有望全面放量，中芯国际3Q24营收占比中消费电子达42.6%，互联与可穿戴8.2%，相关领域有望受益于端侧AI放量而超出原先市场预期。 美对华半导体新政后，转单效应有望让公司受益，预计2Q25开始逐渐体现。 2025年1月15日美国BIS发布最新对华半导体禁令。新禁令从限制特定企业变成限制一定范围的制程和晶体管数量（如：非美政府授权的半导体设计公司，需要申请许可才可使用16/14nm以下制程，满足豁免条件的除外），并公布IC设计、封测白名单。我们认为外部地缘政治对半导体供应链带来了较大的不确定性，本地使用本地生产预计能降低供应链风险，预计未来IC设计公司转单回大陆大势所趋，中芯国际作为本土代工龙头有望受益于此趋势，进而带来超出市场预期的经营表现。 投资建议： 我们基于三条逻辑，看好公司在AI时代的发展：1）AI推动半导体周期上行，公司充分受益；2）先进制程代工需求受益于本土AI需求高速增长；3）成熟制程国产受益于消费复苏，国产替代也有望加速。预计公司24/25/26年营收达到567/657/735亿元，归母净利润达到40.17/59.62/72.95亿元，维持中芯国际A股2025年目标价133.59元，维持“买入”评级。 风险提示：美对华科技限制的不可控影响；成熟制程产能过剩；市场竞争加剧；下游需求不及预期

     中芯国际(688981) 中芯国际是大陆晶圆代工龙头。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。 我们基于三条逻辑，看好公司在AI时代的发展： 逻辑一：AI推动半导体周期上行，公司充分受益。半导体周期正受益于AI需求拉动而上行。根据SIA数据，全球半导体销售额（三月平均）截至2024年10月，已连续12个月同比正增长，预示半导体周期正处于上升周期，需求端来看，我们认为AI带来的云端和终端芯片增量需求有望成为本轮半导体周期上行的主要推动因素。公司产能利用率已于1Q23阶段性见底，3Q24达到90.4%，供需状况持续好转。我们复盘了公司的历史股价表现，认为中芯国际股价和半导体周期存在正相关，看好周期复苏下公司未来股价表现。 逻辑二：先进制程代工需求受益于本土AI需求高速增长。AI拉动先进制程代工需求，中芯国际作为大陆代工龙头有望充分受益。需求端，由于先进制程可以同时带来更快的处理速度和更好的功耗，AI时代云端算力芯片（如英伟达H100，4nm）和终端SoC（如高通骁龙8Elite，3nm）对先进制程的需求持续提升。供给端，根据TrendForce，中芯国际于2021年开发出N+1，于2022年开发出N+2制程，是大陆少有能够量产先进制程的企业，公司在大陆先进制程具有较高的议价能力，我们判断未来本土算力芯片需求有望受益于国产替代而提升，中芯国际有望充分受益于本土AI浪潮。逻辑三：成熟制程国产受益于消费复苏，国产替代也有望加速。供给侧：中国大陆正在战略性扩产，SEMI数据显示，2012-2022期间中国大陆半导体产能增加365%，全球领先。需求侧：AI创新助力终端需求复苏，手机/PC等传统品类和AI眼镜/耳机等创新品类均有望开启新一轮需求增长。在中美贸易冲突的背景下，成熟制程产品国产替代需求迫切，公司作为大陆成熟制程代工龙头，有望迎来成长新阶段。 投资建议： 我们预计公司24/25/26年营收达到567/657/735亿元，归母净利润达到40.17/59.62/72.95亿元，选取晶圆代工企业华虹半导体/台积电/联电/三星/Towerjazz/世界作为对标公司，2025年平均pb为2.35x，考虑到中芯国际在中国大陆先进制程代工的领先性和稀缺性，我们给港股中芯国际2025年2.35xPB估值，参考沪港A/H溢价指数过去三年趋势较为平稳，中芯国际港股/A股股价过去三年稳定在2.5-3.0x区间，考虑到汇率，我们保守预计中芯国际A/H溢价率25年稳定在3.0倍左右，我们给中芯国际A股2025年目标7.05xPB，对应目标价133.59元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：美对华科技限制的不可控影响；成熟制程产能过剩；市场竞争加剧；下游需求不及预期

     中芯国际(688981) 投资要点 中国大陆集成电路制造业领导者，平台式生态服务模式提供一站式配套服务 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，根据全球各纯晶圆代工企业公布的2023年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。公司拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。 智能化和高速运算性能需求成为市场主要驱动力，智能终端产品升级温和催化换机潮 先导产业对智能化和高速运算性能的卓越追求持续推动相关应用领域的头部企业快速成长，成为半导体整体市场规模增量的主要驱动力，相关产业呈现爆发式增长。受益于新一轮智能终端产品的功能升级和性能提升，市场温和催化智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势。根据公司三季报显示，公司Q3收入环比+14%，达到21.7亿美元，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。产能方面，公司新增2.1万片12英寸月产能，促进产品结构进一步优化，平均销售单价上升。整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。根据公司指引，公司四季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为574.77、655.70、742.45亿元，EPS分别为0.49、0.66、0.81元，当前股价对应PE分别为199、148、121倍。中芯国际作为中国大陆集成电路制造业领导者和世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，稀缺性和重要性不言而喻，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     中芯国际(688981) l事件 中芯国际在2024年前三季度实现收入419亿元，同比增长27%；归母净利润27亿元，同比下降26%；扣非归母净利润22亿元，同比下降10%。 公司在24Q3实现收入156亿元，环比增长14%，同比增长33%；归母净利润11亿元，环比略降7%，同比增长56%；扣非归母净利润9亿元，环比增长37%，同比增长32%。 l本土化需求推动单季收入新高，单价环比显著提升带来毛利大幅改善 随着晶圆本土化需求加速提升，12寸部分节点价格向好，叠加出货增长弥补8寸出货减少（8寸部分出货提前至二季度），公司Q3收入创历史新高。Q3公司产能利用率继续改善，达到90%+（环比+5pct）。由于12寸出货占比提升，平均单价在连续5个季度下降后首次回升，环比+15%，带动Q3毛利率环比增长7pct至21%（IFRS）。 l温和复苏下仍看到Q4指引乐观，CAPEX压力有望缓解 公司看到半导体行业整体温和复苏，消费类市场在逐步恢复，随着单价更高的12寸占比提升，公司预计Q4收入环比+0~2%，毛利率在18%~20%的区间。根据SEMI数据，2026年中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。公司作为本土晶圆制造佼佼者，有望充分受益晶圆制造国产化。公司近年来正积极进行产能扩张，Q3新增2万片12寸月产能，预计Q4再释放3万片，年底月产能预计达到95万片左右（折合8寸），相比去年底增长月产能15万片。Q3公司CAPEX为84亿人民币，环比下降48%，回落至23Q1水平。公司预计明年的产能增量幅度会少于今年。随着新增产线设备陆续到位，我们预计明年来自CAPEX的压力减少，叠加晶圆本土化需求增长，公司有望进入业绩释放期。 l投资建议 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为38、49、61亿元，对应的EPS分别为0.48、0.61、0.77元，最新收盘价对应PE分别为193x、152x、122x，对应PB分别为5x、4.9x、4.7x，维持“增持”评级。 l风险提示 行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧。

     中芯国际(688981) 事件 公司24Q3销售收入为21.71亿美元,环比增长14.2%；毛利率为20.5%，环比增长6.6个百分点；经营利润为1.70亿美元；息税折旧及摊销前利润为11.57亿美元；息税折旧及摊销前利润率为53.3%；归属于本公司的应占利润为1.49亿美元。 预计24Q4销售收入环比持平到增长2%，毛利率预计在18%-20%；预计24年收入80亿美元左右，收入增速约27%，好于同业平均。 投资要点 单季收入首次站上20亿美元台阶，创历史新高。公司24Q3销售收入为21.71亿美元,环比增长14.2%，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高，主要系1）三季度，12英寸出货净增量填补了8英寸出货减少量，使得季度出货环比基本持平；2）伴随本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，12英寸部分节点价格向好，产品组合优化调整，使得三季度公司的平均销售单价环比上升。公司24Q3毛利率为20.5%，环比增长6.6个百分点，主要系三季度，公司新增2.1万片12英寸月产能并快速投入生产，附加值相对较高，促进产品结构进一步优化，平均销售单价环比上升；整体产能利用率提升至90.4%，环比增长5.2个百分点，有效摊薄单位折旧成本。 中国客户逐步进入中高端产品市场。公司24Q3销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为86%、11%和3%。八月份公司提到，出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户在二季度进行了一定程度的拉货，所以在三季度收入占比环比下降6个百分点；中国客户在本土化需求加速及出口需求整体良好的情况下，逐步进入中高端产品市场，三季度收入占比环比上升6个百分点。 消费逐步恢复，消费产品功能升级落地，出口保有良好需求。公司24Q3销售收入以服务类型来看，晶圆收入占比94%，其他收入占比6%。晶圆收入以最终应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为25%、16%、43%、8%和8%。消费类是目前公司收入占比最大的应用分类，因为公司对于消费类的定义比较宽泛。公司看到消费类市场的需求在逐步恢复，消费产品功能升级落地，出口保有良好需求。晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸因部分出货提拉到二季度，收入占比下降至21.5%；12英寸整体接近满载，且新开出的产能迅速验证并投入生产，收入占比提升至78.5%。从平台来看，BCD需求良好带来订单，推动8英寸利用率上升。 预计24Q4销售收入环比持平到增长2%，毛利率在18%-20%。过去几个季度，公司12英寸产能供不应求，原有一些客户订单无法完成。四季度是传统淡季，客户审视年初制定的计划，没实现的部分往往减少的量会发生在第四季度。虽然在四季度客户对投片和收货的意愿没有那么强，但经过和客户的协商，公司四季度出货没有受到太大影响。此外，四季度公司预计将再释放约3万片12英寸月产能，但新增产能验证需要时间。公司，我们预计四季度整体产能利用率和出货有所下降，希望通过产品组合优化来提升平均销售单价，从而保障四季度收入不受影响，做到环比持平到略有增长，使得毛利率也相对平稳。 预计全年收入80亿美元左右，收入增速约27%，好于同业平均。根据前三个季度的业绩和四季度的指引中值，公司全年收入预计在80亿美元左右，收入增速约27%，好于可比同业平均值。全年毛利率预计在17%左右，年底月产能预计达到折合8英寸95万片左右。其中，为了满足公司已有客户的需求，公司加快布局功率器件产能，从而充分支持汽车、工业和新能源市场的发展。 盈利预测 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入563/635/722亿元，实现归母净利润44/58/68亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为183/139/119倍，PB分别为5.07/4.89/4.70倍，维持“买入”评级。 风险提示 产业政策变化风险；市场需求不及预期；先进制程进展不及预期；成熟制程竞争加剧；地缘政治风险；汇率波动风险。

     中芯国际(00981) 维持中芯国际的“买入”评级，上调港股目标价至32.6港元，潜在升幅15%，上调A股目标价至人民币117.0元，潜在升幅15%。 维持中芯国际“买入”评级：中芯国际处于半导体基本面上行的趋势中。公司三季度收入达到21.7亿美元，创历史新高。毛利率在三季度大幅增长，公司预计毛利率将在在四季度维持稳定。我们预期中芯国际将持续受益于中国半导体在地化需求，并且间接受益于AI带来的半导体行业增量。随着产能释放，公司基本面将稳步成长。目前，中芯国际EV/EBITDA为14.7x，港股市净率为1.1x，A股市净率为4.2x，相比历史均值均具有上行空间，重申“买入”评级。 三季度毛利率超市场预期：中芯国际三季度收入环比增长14%，同比增长34%，同比增速连续三个季度上扬。公司12寸产能释放且利用率较高，带动晶圆出货量上行，同时产品价格向好带动收入环比增长。公司预计四季度收入中位数环比增长1%，同比增长31%，同比增速维持高位。公司预计虽然四季度产能利用率下行，但是通过产品组合改善提升单价，将维持收入稳定。公司三季度毛利率达到20.5%，同比增长0.6个百分点，环比增长6.5个百分点，高于指引区间上限，超市场预期。中芯国际四季度毛利率指引中位数为19%，略高于市场预期。公司三季度净利润达1.49亿美元，同比增长58%，环比下降10%。 业绩会要点及展望：1）三季度新增2.1万片12寸月产能，并有望在四季度继续释放3万片月产能。2）公司预计明年除去AI以外的行业规模将有单位数成长，其中出货量增速高于收入增速。3）预期晶圆代工新增产能在今年达到峰值，并在明年下降。4）公司间接受益于AI带来的半导体行业增量，尤其体现在AIoT以及电源管理等领域。 估值：根据中芯国际三季度业绩和四季度指引，我们上调中芯国际2024年和2025年的EBITDA。给予中芯12.8x EV/EBITDA，我们上调中芯国际港股目标价至32.6港元，潜在升幅15%，上调中芯国际A股目标价至人民币117.0元，潜在升幅15%。 投资风险：半导体下游需求（智能手机、新能源车、工业、消费等）复苏速度较慢，公司基本面上行速度较慢，影响估值反弹。半导体晶圆代工新增产能较快，公司产能利用率提升较慢。行业竞争加剧，价格压力增大，拖累利润表现。

     中芯国际(688981) 投资要点 24Q2销售收入和毛利率皆好于指引。24Q2公司实现销售收入19亿美元，环比增长9%。其中，出货超过211万片8英寸约当量晶圆，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。24Q2公司的毛利率为13.9%，环比提升0.2个百分点。 需求端：24Q2中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链上的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿相比前三个月更高。同时，因为地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。销售收入以地区分类来看，中国、美国、欧亚区占比分别为80%、16%和4%。出于地缘政治考量和响应中国市场需求，部分海外客户需要建立库存从而稳定市场的份额、对冲市场的风险，所以进行了一定程度的拉货，将下半年的一部分产品拉到了上半年出。因而，海外客户收入占比有所上升。以服务类型分类来看，晶圆收入占比93%，其他收入占比7%。晶圆收入以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为32%、13%、36%、11%和8%。从产品平台来看，二季度的成长动能主要来自于广泛应用于消费电子和智能手机的平台，比如BCD平台，包括电源管理、开关稳压器、LED驱动等，销售收入环比增长超过二成；射频CMOS平台，包括蓝牙、Wi-Fi、接收器/收发器等，销售收入环比增长近三成。 供给端：公司的8英寸利用率有所回升，12英寸产能在过去几个季度一直处于接近满载状态，今年上半年新增了一定的有效产能，且新增产能快速投入了生产，公司综合产能利用率提升到了85%，环比增加4个百分点。晶圆收入按尺寸分类来看，8英寸需求有所回升，收入占比增长为26%，环比上升两个百分点，12英寸收入占比74%。 预计24Q3销售收入环比增长13%-15%，毛利率预计在18%-20%。主要系1）因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好；2）公司今年扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产品组合优化调整；12英寸净增量填补8英寸减少量，三季度的出货量和二季度差不多。综上，公司24Q3的平均单价预计环比提升，并拉动毛利率环比上升。展望四季度，四季度通常是传统的淡季，公司的看法是谨慎乐观，但有一定的不确定性。根据上半年未经审核业绩和三季度的指引，今年全年的总体格局大致确定。在外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值，下半年的销售收入可超过上半年。关于扩产，预计今年年底相较于去年年底，产能总体增量6万片左右的12英寸月产能。 持续推进12英寸产能建设，预计2024年全年资本开支维持75亿美元。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升，市场规模持续提升，产业链各环节逐级回暖，晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显，一些国家和地区积极布局在地化晶圆代工产能扩充。对于全球供需，“localforlocal,ChinaforChina”是目前常见布局。今明年仍是各区域建产能的高峰年。公司上半年资本开支合计接近45亿美元，预计2024年全年资本开支维持75亿美元。关于扩产，公司预计今年年底相较于去年年底，产能总体增量6万片左右的12英寸月产能。随着公司新扩12英寸产能的有效利用以及产品结构的不断优化，折旧影响逐渐趋缓。 盈利预测 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入557/628/714亿元，实现归母净利润46/58/68亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为130/103/88倍，PB分别为3.76/3.62/3.48倍，维持“买入”评级。 风险提示 产业政策变化风险；市场需求不及预期；先进制程进展不及预期；成熟制程竞争加剧；地缘政治风险；汇率波动风险。

     中芯国际(688981) 投资要点： 事件：公司公布2024年半年报。报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%；归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%。 点评： 半导体产业链景气回暖带动公司营收同比增长，折旧费用增加影响报告期盈利水平。据公司半年报，公司2024年上半年实现营收262.69亿元，同比增长23.23%，实现归母净利润16.46亿元，同比下降45.07%，对应 24Q2营收为136.76亿元，同比增长23.10%，环比增长8.59%，对应24Q2归母净利润为11.37亿元，同比下降19.11%，环比增长123.46%。盈利能力方面，公司2024年上半年销售毛利率为13.91%，相比上年同期下降8.53个百分点，2024年上半年销售净利率为6.25%，相比上年同期下降11.00个百分点；分季度来看，公司24Q2销售毛利率为13.65%，同比-8.49pct，环比-0.54pct，公司24Q2销售净利率为8.71%，同比-7.83pct，环比+5.14pct。2024年上半年，全球半导体产业整体呈现复苏迹象，产业链回暖趋势基本确立，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹，带动公司24H1营收实现同比增长，24Q2营收实现同比、环比增长。盈利能力方面，报告期内公司12英寸产能建设加速，逆势扩产导致折旧费用同比增加，叠加报告期内晶圆代工价格降低影响了企业的盈利能力，导致公司盈利能力承压。 受益本土化需求提升和高附加值产品占比提升，公司24Q3指引乐观。据公司此前港股发布的24Q2未经审核业绩公告，公司对24Q3收入指引 为环比增长13%至15%，毛利率介于18%到20%范围内，指引较为积极。进入24Q3，受地缘政治影响，本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，公司12英寸产能紧俏，价格向好。产品结构方面，公司今年扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩充产能得到充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整，因此公司对24Q3展望乐观。晶圆代工行业具有一定季节性，四季度通常是传统单季，公司对24Q4展望谨慎乐观，并表示行业仍具有一定不确定性。 国内晶圆代工龙头企业，受益下游需求复苏、国产替代和产品结构优化的多重驱动。公司是国内晶圆代工龙头企业，晶圆代工产值连续多年位列国内第一。据CounterpointResearch报告显示，公司在24Q1、24Q2市场份额均为6%，连续两个季度位列全球前三，具有一定行业话语权。展望下半年，公司有望受益于消费电子、智能手机平台的持续复苏，地缘政治影响带来的本土化需求加速，以及12英寸产能持续扩产带来的产品附加值提升，经营业绩有望实现逐步复苏，长期发展动能充沛。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为0.59元和0.76元，对应PE分别为82倍和63倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、晶圆代工行业竞争加剧的风险。

     中芯国际(688981) 事件： 公司发布2024二季度业绩，24Q2实现销售收入19.01亿美元，同比增长21.8%；毛利2.65亿美元，毛利率为13.9%；净利润1.65亿美元，环比大幅提高，+129.17%。 营收及毛利超指引 中芯国际第二季度营收19.0亿美元，环比提高8.6%；第二季度净利润1.646亿美元，环比大幅提高；第二季的毛利率13.9%，相比一季度的13.7%略有提高。二季度的销售收入和毛利率皆好于指引（此前对应二季度收入指引环比提高5%至7%，毛利指引9%至11%之间）。销售收入上升主要系Q2晶圆销售量增加所致，其出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%。从营收结构来看，二季度公司智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别32.0%、13.3%、35.6%、11.0%、8.1%，消费电子收入占比环比明显提高，+4.7pct，电脑与平板、互联与可穿戴收入占比环比下降，分别为-4.2pct/-2.2pct。 产能利用率持续提升，Q3业绩展望乐观 公司持续深耕晶圆制造，月产能由24Q1的81万片8英寸晶圆约当量增加至2024Q2的84万片8英寸晶圆约当量，产能利用率为85.2%，环比提高4.4%。产能扩充方面，预计今年年底相较去年底，产能总体增量为6万片左右的12英寸产能。针对三季度，公司预计收入环比提高13%至15%，毛利率介于18%至20%之间，公司三季度对于营收以及毛利率指引乐观。 24年资本开支预计同比持平 24Q2资本开支为22.52美元，24Q1资本开支22.35亿美元，环比小幅增长，+0.76pct，预计24年全年资本开支同比23年基本持平（23年资本开支74.66亿美元）。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为530.61亿元、627.71亿元、721.86亿元，归母净利润分别为52.28亿元、65.07亿元、74.35亿元。考虑半导体行业回暖，晶圆代工国产替代加速，公司产能扩张。给予公司24年3XPB，对应目标价57.42元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。