盛合晶微(688820) 国内先进封装平台型龙头，业绩增长进入快车道。 公司脱胎于中芯长电，承袭晶圆制造基因，十年进阶为国产先进封装脊梁。公司已构建全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖芯粒多芯片集成封装（2025年收入占比51%）、中段硅片加工（占比33.5%）和晶圆级封装（占比15%）。凭借深厚的技术积累与先发优势，公司在多个细分市场占据龙头地位：12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一；在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台，代表中国大陆在该领域的最先进水平。 业绩层面：2022-2025年，公司营业收入从16.33亿元增长至65.21亿元，期间CAGR为58.67%，增速在全球前十大封测企业中位居第一；归母净利润从亏损3.29亿元跃升至9.21亿元，同比增长330.84%，盈利弹性显著释放。 AI算力催生先进封装黄金时代，2.5D/3D重构封装价值。 后摩尔时代，先进封装成为破局关键。2024年全球先进封装市场规模为407.6亿美元，预计2029年增长至674.4亿美元，2024-2029年CAGR为10.6%。其中，芯粒多芯片集成封装是增速最快的子赛道，2024年市场规模81.8亿美元，预计2029年达258.2亿美元，CAGR高达25.8%。中国大陆芯粒多芯片集成封装市场CAGR更是高达43.7%。从价值量看，以英伟达B200GPU为例，先进封装及测试成本1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，公司作为中国大陆2.5D/3D封装的领军企业，受益于国产算力自主可控的时代浪潮。 技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机。 SmartPoser品牌覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列技术路线，具备多芯片异构集成的全流程工艺能力。相较于从传统封装向先进封装延伸的OSATs，公司起步于Bumping业务，从晶圆侧切入，具备更强的工艺控制、技术协同与客户粘性，公司SmartPoser-2.5D-Si能够对标全球最领先企业。2026年4月，公司科创板上市，IPO合计募投114亿元，达产后将新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能和8万片/月Bumping产能，以及4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能，卡位2.5D/3DIC等前沿技术，持续扩充产能，夯实国产先进封装底座。 投资建议： 公司作为中国大陆先进封装的平台龙头，卡位2.5D/3D芯粒集成封装稀缺赛道，深度绑定国产算力核心客户，产能加速释放叠加规模效应提升，成长动能充沛。我们看好国产AI算力高速增长下，公司2.5D平台持续放量及3DIC平台的产业化突破。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为88.91亿元、127.33亿元、167.18亿元，同比分别增长36.3%、43.2%、31.3%；归母净利润分别为12.66亿元、20.61亿元、28.21亿元，同比分别增长37.6%、62.7%、36.9%。对应当前（2026年6月3日）收盘价的PE分别为275、169、123倍。考虑到公司在先进封装领域的稀缺性和高成长性，给予一定的估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 技术研发或产业化不及预期的风险、新技术迭代的风险、市场竞争加剧的风险、客户集中度高的风险、下游需求波动的风险。

     盛合晶微(688820) 报告摘要 国内先进封装平台型龙头，业绩增长进入快车道。 公司脱胎于中芯长电，承袭晶圆制造基因，十年进阶为国产先进封装脊梁。公司已构建全流程先进封测服务能力，主营业务涵盖芯粒多芯片集成封装（2025年收入占比51%）、中段硅片加工（占比33.5%）和晶圆级封装（占比15%）。凭借深厚的技术积累与先发优势，公司在多个细分市场占据龙头地位：12英寸Bumping产能规模及12英寸WLCSP收入规模均位列中国大陆第一；在核心增长引擎芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆最早量产2.5D集成的企业之一，2024年在中国大陆市场占有率高达85%，并全面布局3DIC、3DPackage等技术平台，代表中国大陆在该领域的最先进水平。 AI算力催生先进封装黄金时代，2.5D/3D重构封装价值。 后摩尔时代，先进封装成为破局关键。2024年全球先进封装市场规模为407.6亿美元，预计2029年增长至674.4亿美元，2024-2029年CAGR为10.6%。其中，芯粒多芯片集成封装是增速最快的子赛道，2024年市场规模81.8亿美元，预计2029年达258.2亿美元，CAGR高达25.8%。中国大陆芯粒多芯片集成封装市场CAGR更是高达43.7%。从价值量看，以英伟达B200GPU为例，先进封装及测试成本1367美元，占芯片总成本的21%，先进封装正成长为可与先进逻辑制造相媲美的高价值平台。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，公司作为中国大陆2.5D/3D封装的领军企业，受益于国产算力自主可控的时代浪潮。 技术壁垒铸就龙头地位，产能扩张抢占市场先机。 SmartPoser品牌覆盖2.5D/3DIC/3DPackage全系列技术路线，具备多芯片异构集成的全流程工艺能力。相较于从传统封装向先进封装延伸的OSATs，公司起步于Bumping业务，从晶圆侧切入，具备更强的工艺控制、技术协同与客户粘性，公司SmartPoser-2.5D-Si能够对标全球最领先企业。2026年4月，公司科创板上市，IPO合计募投114亿元，达产后将新增1.6万片/月三维多芯片集成封装产能和8万片/月Bumping产能，以及4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能，卡位2.5D/3DIC等前沿技术，持续扩充产能，夯实国产先进封装底座。 投资建议： 公司作为中国大陆先进封装的平台龙头，卡位2.5D/3D芯粒集成封装稀缺赛道，深度绑定国产算力核心客户，产能加速释放叠加规模效应提升，成长动能充沛。我们看好国产AI算力高速增长下，公司2.5D平台持续放量及3DIC平台的产业化突破。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为88.91亿元、127.33亿元、167.18亿元，同比分别增长36.3%、43.2%、31.3%；归母净利润分别为12.66亿元、20.61亿元、28.21亿元，同比分别增长37.6%、62.7%、36.9%。对应当前（2026年6月3日）收盘价的PE分别为275、169、123倍。考虑到公司在先进封装领域的稀缺性和高成长性，给予一定的估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 技术研发或产业化不及预期的风险、新技术迭代的风险、市场竞争加剧的风险、客户集中度高的风险、下游需求波动的风险。

     盛合晶微(688820) 投资要点 4月3日有一家科创板上市公司“盛合晶微”询价。 盛合晶微（688820）：公司从事集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司2023-2025年分别实现营收30.38亿元/47.05亿元/65.21亿元，YOY依次为86.10%/54.87%/38.59%；实现归母净利润0.34亿元/2.14亿元/9.23亿元，YOY依次为110.39%/525.99%/331.80%。根据公司预测，2026Q1营业收入较2025年同比增长9.91%至19.91%，归母净利润同比增长6.93%至18.81%。 投资亮点：1、公司由中芯国际与长电科技联合孵化，核心管理层均拥有丰富的集成电路制造或先进封装等行业经验。公司前身为2014年成立的中芯长电，系由中国大陆晶圆代工龙头中芯国际与封测龙头长电科技共同出资设立。依托平台资源，公司核心团队成员均拥有20余载集成电路制造或先进封装等行业经验。其中，董事长崔东先生曾任职于上海华虹集团、华虹国际美国公司，并曾担任中芯国际执行副总裁；副总裁李建文先生曾任职于新加坡特许半导体公司、上海华虹NEC，同时还拥有安靠科技的资深履历；研发副总裁林正忠先生曾担任台积电研发技术经理逾10年。2、Bumping是先进封装关键支撑技术；公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，同时是中国大陆首家提供14nmBumping的企业。Bumping通过在晶圆表面制造微型凸块、重布线等微型结构，实现芯片与外界的高密度电气连接和高带宽数据传输；与引线焊接相比，Bumping可缩短连接电路的长度、降低信号传输的延迟、减小芯片的封装体积，同时允许芯片有更高的I/O密度、更优良的热传导性及可靠性，是各类先进封装技术得以发展的基础。公司自成立之初即定位于晶圆级的集成电路先进封测业务，起步于先进的12英寸中段硅片加工，是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，实现了中国大陆高端集成电路制造产业链的关键突破；且首位合作客户为当时全球最大的芯片设计企业高通公司，公司也相应成为高通公司当时近年来唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，在最小凸块间距、最小凸块直径等关键性能指标上与日月光、安靠科技等全球领先封测企业处于同一先进水平。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。3、芯粒级多芯片封装是国内发展自主高算力的最可行制造方案，公司代表国内在该技术领域最高水平，2024年2.5D国内市场份额高达85%。芯粒多芯片集成封装技术是摩尔定律逼近极限的情况下持续发展更高算力芯片的必要方式，也是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的重要的制造方案。公司聚焦更前沿的晶圆级技术方案领域，2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser，全面涵盖2.5D/3DIC、3DPackage等各类技术方案。其中：（1）对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成，公司是中国大陆量产最早的企业之一，2024年成为中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业、市占率达85%。（2）3DIC相较2.5D可以实现更高的互联密度、更短的信号传输路径、更小的信号延迟，以及更优良的热传导性和可靠性；公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，其中基于微凸块的3D异质集成技术平台已进入小量试产，并计划通过“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”形成规模产能。（3）3DPackage相比现有成熟方案可实现更高性能、更低功耗、更优导热性，以及更小、更薄、更紧凑的封装结构。公司已开发出多个自有知识产权的3DPackage技术平台，适用于高端消费电子和5G毫米波通信等领域，2025年5月实现了3DPackage规模量产，并拟通过“三维多芯片集成封装项目”进一步扩大产能。 同行业上市公司对比：根据业务的相似性，选取长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、颀中科技、伟测科技、晶方科技为盛合晶微的可比上市公司。从上述可比公司来看，2024年可比上市公司的平均收入规模为117.26亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算数平均）为57.21X，销售毛利率为24.14%；相较而言，公司营收规模及销售毛利率未及可比公司平均。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。