东威科技(688700) 投资要点 25H1PCB电镀业务拉动营收回升：2025H1公司实现营收4.43亿元，同比+13.1%，主要系高端PCB需求大幅增长带动相关设备需求；归母净利润0.43亿元，同比-23.7%；扣非归母净利润0.41亿元，同比-16.7%。净利润下滑主要系报告期内未有高毛利新能源设备产品确认收入，及原材料（铜、不锈钢等）价格上升、成本费用提升等因素拖累。2025Q2单季公司营收2.32亿元，同比+19.1%，环比+9.7%；归母净利润0.25亿元，同比+3.2%，环比提升49.9%；扣非归母净利润0.25亿元，同比+21.0%，环比+50.4%。 原材料成本上升叠加高毛利产品未确收拖累25H1毛利率，Q2盈利能力环比改善：25H1销售毛利率为32.5%，同比-6.1pct；销售净利率为9.6%，同比-4.6pct；期间费用率为21.3%，同比-3.5pct，其中销售费用率4.4%，同比-3.2pct，管理费用率7.7%，同比+0.6pct，研发费用率8.5%，同比-2.1pct，财务费用率为0.7%，同比+1.2pct。2025Q2单季销售毛利率35.0%，同比-3.0pct，环比+5.2pct；销售净利率11.0%，同比-1.7pct，环比+3.0pct，盈利能力环比改善。 25H1经营性现金流改善，合同负债与存货同比提升：截至2025H1末，公司合同负债5.37亿元，同比+177.4%；存货规模8.63亿元，同比+95.0%，其中发出商品增加显著。应收账款为6.99亿元，同比+9.4%。25H1公司经营性现金流净额为0.30亿元，同比转正，主要系订单增长带动客户回款增加。 PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备获得客户高度认可并获得海外订单；PVD、TGV、RDL设备均已交付客户，目前试产顺利推进中。（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好，所生产的产品已亮相于2024SNEC大会；复合铝真空蒸镀设备已送至客户处验证。 有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随着算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，对应当前估值约87/70/57倍PE。尽管短期盈利承压，但公司在PCB设备升级及新能源设备放量方面具备扎实基础，看好中长期成长逻辑，维持“增持”评级。 风险提示：宏观环境波动导致下游投资不及预期，新能源电镀设备出货节奏不确定，新产品验证及客户导入进展不及预期等。

     东威科技(688700) 投资要点 算力需求上行，CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High DensityInterconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为CoWoP的关键支撑。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺实现精细布线，满足芯片与PCB之间的高密度互连需求。 MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键工艺，新增高价值量先进电镀设备需求。：MSAP（改良半加成法）和SAP（半加成法）工艺是实现高密度互连（HDI）的关键技术，尤其在CoWoP工艺中发挥重要作用。①MSAP工艺通过在超薄基铜上选择性电镀加厚线路，再通过差分蚀刻去除未电镀的基铜，实现微米级线宽/线距。其绝缘基板沉铜工艺需要高均匀性化学镀铜，高价值量水平电镀&MVCP设备需求有望放量。②SAP工艺则通过在绝缘基板上沉铜、图形电镀、蚀刻等方式实现线路制造，能够实现更精细的线宽线距（10μm以下）。SAP工艺在MSAP设备需求外，还需高精度图形电镀设备，用于加厚线路部分的铜层。 电镀设备龙头技术底蕴深厚，有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。公司设备已通过头部客户验证，0到1国产替代进程可期。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，当前股价对应动态PE分别为97/77/64倍，我们看好公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。