芯碁微装(688630) 核心观点 1H24营收同比增长41%，归母净利润同比增长39%。1H24公司实现营收4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，调整后公司1H24毛利率为41.88%，调整前为46.33%。AI升级推动PCB整体高端化，直写光刻加速替代。AI创新浪潮下，从算力到终端全面高端化，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品需求提升，Prismark预计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将达到7.1%和8.8%，高于市场平均水平。直写光刻技术凭借光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等的优势，以及更短周期、更低成本的特点，在中高端PCB制造领域具备成熟应用。PCB产业向东南亚转移，海外市场开拓卓有成效。PCB产业向东南亚转移的趋势是设备厂商未来增长的重要机遇，国内多家PCB厂商在泰国、越南等地投资建厂。当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化战略，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。 泛半导体领域，IC载板和先进封装进展顺利。在泛半导体领域，公司直写光刻设备可应用在IC、MEMS、分立功率器件、IC掩膜版制造光刻等环节。载板方面，公司MAS4设备已经实现4μm的精细线宽，达到海外一流竞品水平。今年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P系列，可应用于高阶HDI和IC载板量产。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，已与绍兴长电、华天科技等客户合作。 投资建议：下调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司先进封装及新技术产品客户拓展及产品验证周期存在不确定性，下调24-25年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，当前股价对应PE26/17/14x。受益于AI推动中高端PCB需求，及海外PCB产能密集扩张，泛半导体领域新品释放，公司中长期成长可期，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

     芯碁微装(688630) 事件： 芯碁微装发布2024年半年报，2024H1实现营收4.5亿元，同比增长41%，实现归母净利润1亿元，同比增长38.6%。 毛利率因会计准则变更表观下滑，净利率24%继续保持高盈利2024Q2单季度看，持续受益于PCB行业复苏和产线东南亚转移，公司实现营收2.5亿元，同比增长55%，归母净利润0.6亿元，同比增长56%。单季度综合毛利率40.3%，同比-7.5pcts，环比-3.5pcts，主要受会计准则变更影响，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，新会计准则下公司2024H1营业成本相较之前增加1989万元，销售费用对应减少1989万元，若还原为原会计准则对应2024Q2单季度毛利率48.2%，同比+0.3pcts，环比+4.4pcts，继续保持稳健向好。盈利能力上，2024Q2归母净利率24%，同比约持平，环比+4pcts，继续保持高盈利水平。 PCB：受益产线东南亚转移，海外市场开拓卓有成效 受国际贸易摩擦影响，叠加东南亚等地具备配套和成本优势，近年来PCB产线东南亚转移趋势显著，国内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等均计划在泰国、越南等地投资建厂。2023年开始，公司加速推进海外市场战略，设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。今年上半年，公司也已完成泰国子公司的设立登记，并积极建设海外销售和运维团队。我们预计，未来东南亚等海外市场将成为公司发展的重要机遇，驱动PCB设备业务继续保持持续稳健增长。 泛半导体：多点布局前沿应用，IC载板和先进封装进展顺利 基于激光直写光刻的底层技术，公司多点布局IC载板、掩膜版、先进封装、新型显示等领域，蓄力长期成长天花板。其中，IC载板领域，目前已开拓兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户，技术上，MAS4系列已实现4μm线宽，达到海外一流竞品水平，且在客户端验证顺利。先进封装方面，公司先进封装直写光刻设备在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显，且已与绍兴长电、华天科技等客户合作，并获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 投资建议： 我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.8/15.6/20.3亿元，同比增长42.0%/32.4%/30.1%；2024-2026年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1亿元，同比增长44.4%/40.8%/41.0%，对应2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPE。 考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司6个月目标价74.85元，对应2024年38xPE，维持“买入-A”评级。 风险提示：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。

     芯碁微装(688630) 事件: 芯碁微装8月22日发布2024年中报：2024H1公司实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%；实现归母净利润1.01亿元，同比增长38.56%；实现扣非归母净利润0.99亿元，同比增长45.84%。 投资要点: 2024Q2业绩表现亮眼。2024Q2公司实现收入2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；实现归母净利润0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；实现扣非归母净利润0.62亿元，同比增长58.62%，环比增长67.84%。 净利率基本稳定，持续加大研发投入。2024H1公司毛利率为41.88%，同比减少4.17pct，根据《企业会计准则应用指南汇编2024》，公司将原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，对2024H1毛利率产生影响；净利率为22.40%，同比减少0.41pct。2024Q2公司毛利率为40.32%，同比减少7.54pct，环比减少3.54pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct，环比增长4.16pct。公司2024H1期间费用率为17.01%，同比减少4.93pct，其中销售费用为0.16亿元，同比增长6.87%；管理费用为0.21亿元，同比增长47.31%；研发费用为0.49亿元，同比增长25.95%；财务费用为-0.09亿元。 受益产业升级+出海策略，PCB主业稳健增长。1）设备升级方面，受益AI浪潮持续推进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品需求持续增长，公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市占率不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2）出海方面，2024H1公司加大对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记，海外拓展速度较快，出口订单表现良好。 加速泛半导体布局，未来成长可期。1）IC载板，公司目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利，定增项目支撑加速IC载板产能扩张。2）先进封装，公司在晶圆级和面板级封装设备领域均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有优势。3）引线框架，公司积极推进刻蚀工艺对传统冲压工艺的替代，已覆盖立德半导体、龙腾电子等客户。4）掩膜版制版，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。5）新型显示，2024H1公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备即将出货。 盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元，实现归母净利润2.79、3.93、5.17亿元，现价对应PE分别为26、18、14倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速泛半导体布局，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：8月22日，芯碁微装发布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增长38.56%，扣非归母净利润0.99亿元，同比增长45.84%。 会计准则有所调整，整体盈利水平保持高位。财政部于2024年3月发布了《企业会计准则应用指南汇编2024》，规定保证类质保费用应计入营业成本，2024年上半年影响金额约0.20亿元，会计准则调整后公司2024年上半年综合毛利率为41.88%，调整前公司毛利率为46.33%。从净利润来看，2024年上半年公司销售净利率为22.40%，相较2023年上半年的22.81%变化不大，整体盈利水平依然保持高位。 中高端PCB设备领域市占率不断提升，积极拓展东南亚市场。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。同时越来越多的电路板企业开始在东南亚投资建厂，当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 泛半导体设备领域多点开花，先进封装设备进展顺利。根据公司2024半年报，1）IC载板领域：先进封装带动ABF载板市场增长，公司解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。2）先进封装领域：目前公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键合设备，此外，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。3）其他领域：公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程；公司积极切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入11.6/15.9/19.9亿元，实现归母净利2.7/3.6/4.7亿元，以8月26日市值对应PE分别为27/20/15倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

     芯碁微装(688630) 芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。随着全球PCB需求进入复苏和成长周期，公司设备需求亦有望提升。公司在泛半导体领域积极开拓新兴市场。维持买入评级。 支撑评级的要点 芯碁微装2024Q2营业收入和归母净利润同比快速增长。芯碁微装2024H1营业收入4.49亿元，YoY+41%；毛利率41.9%，YoY-2.0pcts（按会计准则调整后的可比口径计算）；归母净利润1.01亿元，YoY+39%。芯碁微装2024Q2营业收入2.51亿元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。 全球PCB需求进入复苏和成长周期。Prismark预计2023~2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元。PCB市场的增长得益于：1）消费电子库存调整进入收尾阶段，PCB厂商稼动率有望回升；2）PCB产品向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB需求上升；3）AI应用驱动PCB产品更新迭代，进而带动PCB价值量上升；4）PCB产业向东南亚等地区转移，带动设备设备需求。 泛半导体领域持续开拓新兴市场。公司在泛半导体多领域取得进展：1）解析度达4μm的MAS4在客户端验证顺利，新推测出的MAS6P拥有业内领先的二次成像技术，NEX30成为阻焊DI性能标杆；2）WLP和PLP板级封装设备的产能效率持续优化，以提高其在更高算力大面积芯片曝光环节的成品率；3）引线框架设备已经覆盖立德半导体、龙腾电子等客户；4）首台90nm掩模板制版设备已在客户端验证；5）屏幕传感器RTR设备已发往京东方，LCD曝光打码设备也即将出货；6）成功研制出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年8月23日收盘，芯碁微装总市值约72亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为29.1/23.0/19.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。

     芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2024年8月21日发布2024年半年度报告：2024年上半年实现营业收入为4.49亿元，同比增加41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增加38.56%；毛利率为41.88%，同比减少4.2pct；净利率为22.40%，同比减少0.4pct。毛利率波动主要受会计准则调整，原计入销售费用的保证类质保费用重分类计入营业成本，上半年金额为1,988.59万元。 2024年二季度实现营业收入2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；归母净利润为0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；毛利率为40.32%，同比减少7.5pct；净利率为24.24%，同比增长0.03pct。 PCB产业升级&出口双轮驱动成长 引领PCB中高阶市场LDI设备国产替代。AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品的需求，也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。 受益PCB产业迁移。公司加大了对东南亚地区的市场布局，以泰国、越南地区为主，泰国子公司已完成设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好。2024年上半年，港澳台及境外收入总计6,562万元，已超过去年全年，占比14.6%，毛利率港澳台地区58.84%，其他地区82.13%，高于大陆38.8%的毛利率。 泛半导体领域布局不断推进 IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，公司为国产替代领军者，已储备3-4μm解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。目前解析度达4μm的载板设备MAS4在客户端验证顺利。同时，公司定增项目支撑加速IC载板产能扩张，海外市场不断寻求突破。 先进封装：公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以在更高算力的大面积芯片上的曝光要求。 掩膜板制版：公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。 围绕先进封装进行前沿布局。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外，公司也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。 投资建议 我们考虑下游PCB景气度较高进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为12.08/16.89/20.45亿元（调整前为11.90/15.33/18.41亿元），归母净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元（调整前为2.68/3.55/4.55亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.1/3.0/3.9元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为25/18/14倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2024年中报，2024年上半年，公司实现营业收入4.49亿元，同比增长41.04%；实现归母净利润1.01亿元同比增长38.56%；扣非后归母净利润0.99亿元，同比增长45.84%。 业绩表现亮眼，期间费用率下降 （1）经营情况：分季度看，2024单Q2，公司实现营业收入2.51亿元，同比增长55.37%；单Q2实现归母净利润0.61亿元，同比增长55.58%。主要原因是公司持续开拓市场，加大产品投入，综合实力增加，销量增加。 （2）盈利能力：2024上半年，公司销售毛利率和销售净利率分别为41.88%、22.40%，同比分别-4.17pct、-0.41pct，毛利率同比下降，主要受会计政策变更影响。公司在微纳直写光刻领域竞争力强，通过持续研发构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。公司竞争力强，同时毛利率更高的泛半导体业务快速发展，公司盈利能力有望维稳。 （3）期间费用：2024上半年，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为3.53%、4.63%、-2.04%、10.89%，同比分别-3.3pct、+0.2pct、-0.53pct、-1.3pct。公司费用管控强化，期间费用率整体下降。 PCB和泛半导体齐发展，直写光刻应用持续拓展。 （1）PCB业务：受益于产品升级+出口。①产品升级：受算力等需求推动，多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产；②出口：公司加大东南亚地区市场布局。公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 （2）泛半导体：直写光刻技术应用拓展不断深化。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，直写光刻设备可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，直写光刻技术应用拓展不断深化。公司通过半导体加工过程中关键设备的布局，积极布局先进封装平台型企业，在先进封装设备国产化的大势之下打造新增长极。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。公司在微纳直写光刻领域技术积累深厚，通过持续研发，构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，以及公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为27.0、20.0、14.9倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

     芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收4.49亿元，同比增长41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增长38.56%。 平安观点： PCB产业升级出口双轮驱动，主业稳健成长：2024H1，公司实现营收4.49亿元（+41.04%YoY），实现归母净利润1.01亿元（+38.56%YoY），扣非后归母净利润0.99亿元（+45.84%YoY），主要系公司加快PCB设备产品升级，加大高端阻焊设备扩产，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚地区的市场。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是41.88%（-4.17pct YoY）和22.40%（-0.41pctYoY），主要系重要会计政策变更本，公司将报告期内各期原计入销售费用的保证类质保费用1988.6万元重分类计入营业成本导致毛利率减少。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为17.01%（-4.94pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.53%（-3.3pct YoY）、4.63%（+0.2pct YoY）、-2.04%（-0.53pctYoY）和10.89%（-1.30pct YoY）。2024Q2单季度，公司实现营收2.51亿元（+55.37%YoY，+26.93%QoQ），实现归母净利润0.61亿元（+55.58%YoY，+53.25%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为40.32%（-7.54pct YoY，-3.54pct QoQ）和24.24%（+0.03pct YoY，+4.16pct QoQ）。 AI浪潮带动HDI板需求，公司积极拓展东南亚市场：在PCB领域：公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。AI浪潮持续推进，算力需求爆发，带动了AI服务器及配套高端交换机等产品需求持续增长。数据中心硬件也加速向高速、大容量的方向发展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产品 的需求，也带动了PCB价值量的提升。公司从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产。2024年5月，公司发布钻孔系列新品MCD75T可实时位置校准实时孔型检测实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。此外，出海策略是近两年公司最重要的战略之一，公司加大了对东南亚地区的市场布局，目前泰国子公司已完成设立登记。当前公司海外拓展速度较快，出口订单表现良好，海外市场的增长将持续推动收入上升。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品的应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等领域，产品布局丰富。公司积极推进前沿技术研发，加快新品开发，推出键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，积极布局先进封装平台型企业，持续拓展直写光刻设备多场景应用。1）载板方面，市场表现良好，同比增速较快，公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品，MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备在客户端验证顺利。2024年5月，公司推出IC载板解决方案新品MAS6P、NEX30。2）先进封装方面，晶圆级与面板级封装设备均有布局，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都有优势。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。3）掩膜版制版方面，LDW系列满足90nm制程节点的掩膜板制版设备在客户端验证顺利，技术参数行业领先。4）新型显示方面，公司积极切入头部客户京东方供应链，加强大客户战略布局，目前屏幕传感器RTR设备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产设备也即将出货。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。我们维持公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元、2.75元和3.94元，对应8月22日收盘价的PE分别为27.0X、19.3X和13.5X，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

     芯碁微装(688630) 投资要点： 事件： 公司公告24H1实现营收4.49亿，同比+41.04%；实现归母净利1.01亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99亿元，同比+45.84%；其中Q2实现营收2.51亿（预告中值2.45亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61亿元（（预告中值0.61亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62亿元（（预告中值0.60亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，业绩超预期！ PCB+泛半导体共同驱动成长，会计政策变更影响毛利率 PCB业务）：24H1PCB行业逐步回暖，PCB厂商稼动率回升后对设备需求提升。同时PCB企业在东南亚大量投资设厂。除了持续进行的高端化外，24H1公司全球化进展迅速，LDI设备成功销往越南/泰国/日本等地。泛半导体）：公司泛半导体领域多点开花，在手订单保持较快增长。公司IC载板市场表现良好，同比增速较快。IC载板4um线宽设备验证顺利，开拓了兴森科技、明阳电路等客户；24H1新型显示领域，公司积极切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR设备已发货，LCD制程曝光打码设备也即将出货，京东方的订单将为公司注入强大增长动力。会计政策变更影响24H1毛利率约4.4pct）报告期内，质保费用归类从销售费用转入营业成本，24H1质保费用约为1989万元，据测算碁导致24H1毛利率下降4.4pct，销售费用率同等下降。 技术创新驱动成长，24H1技术/产品/区域突破硕果磊磊 24H1除业绩保持高速增长外，公司新赛道布局更是取得突破性进展。公司以直写光刻技术为核心，24H1新品不断。IC载板设备已升级至3-4um解析能力，5月推出IC载板解决方案新品。4月推出了键合制程解决方案，同时推进量测、检测技术路线图，完成LDI+晶圆对准机+晶圆键合设备的先进封装平台型布局。同时8月19日，公司公告功率直写设备出口日本，是产品+区域的双重突破。长期成长逻辑上1）PCB方面，AI驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产品占比2028年将提升至54%，公司产品达到全球领先水平，将受益于行业技术升级+产能转移。2）RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI设备大有可为，LDI设备将在未来3年内逐步成熟并占据先进封装大市场的一定份额；引线框架产品正在逐渐替代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新技术路线发展空间也极为广阔。 盈利预测与投资建议 我们维持此前盈利预测，预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为29/20/15×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，维持“买入”评级。 风险提示 下游扩产不及预期、设备研发不及预期、应用领域开拓不及预期

     芯碁微装(688630) 芯碁微装2024Q2归母利润环比增速超营业收入。PCB相关业务受技术升级和海外拓张需求拉动。泛半导体相关业务多应用和多产品并举。维持买入评级。 支撑评级的要点 2024Q2归母利润环比增速超市场预期。芯碁微装预告2024H1营业收入约4.35~4.51亿元，中值约4.43亿元，YoY+39%；归母净利润约0.99~1.03亿元，中值约1.01亿元，YoY+39%。如果按中值计算，芯碁微装2024Q2营业收入约2.45亿元，QoQ+24%，YoY+51%；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。芯碁微装2024Q2归母净利润环比增速超营业收入显示出公司盈利能力正在回升。 PCB技术升级+海外拓展拉动设备需求。一方面，大算力驱动PCB向高频高速升级，多层板/HDI板/柔性板/IC载板等中高端PCB产品扩产催生对高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备需求。另一方面，PCB厂商海外扩张亦拉动资本开支，并催生设备需求繁荣期。芯碁微装提前部署全球化策略，并加大东南亚地区市场布局，目前已经完成泰国子公司的设立。 泛半导体领域多应用、多产品并举。2024H1公司先进封装设备增速良好，载板设备持续平稳增长，显示设备亦有不错进展。根据芯碁微装官网消息，2024年初以来，芯碁微装WLP2000forBumping晶圆级先进封装直写光刻设备已经向先进封装头部客户连续重复的订单交付。公司亦在积极布局新品键合、对准、激光钻孔等设备。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。 截至2024年7月23日收盘，芯碁微装总市值约75.3亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为30.6/24.2/21.0倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2024年中报预告。2024年上半年，公司预计实现营业收入4.35-4.51亿元，同比增长36.50%-41.50%；预计实现归母净利润0.99-1.03亿元，同比增长36.06%-41.06%。 业绩高速增长，PCB和泛半导体设备齐头并进 （1）Q2业绩高增长：分季度看，2024单Q2，预计实现营业收入2.37-2.53亿元，同比增长46.43%-56.28%；单Q2预计实现归母净利润0.59-0.63亿元，同比增长50.95%-60.23%，业绩延续高增长势头。 （2）PCB直写光刻：受益于产品升级+出口。①产品升级：受算力等需求推动，多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好，公司把握产业升级趋势，通过加强研发扩产推动产品升级，提升设备市场竞争力，同时公司同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的扩产；②出口：公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区市场布局，目前已完成泰国子公司的设立登记。同时，公司积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。 （3）泛半导体：多赛道布局，深化直写光刻技术应用拓展。公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，先进封装设备、载板设备、显示设备持续发展。同时，作为技术创新驱动型公司，公司持续推进前沿技术研发，紧握多重行业机遇，不断推出新品，包括键合、对准、激光钻孔设备，对泛半导体业务未来增长都有着稳定的产品和市场支撑。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE分别为29.3、21.8、16.2倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

     芯碁微装(688630) 投资要点： 事件： 公司发布业绩预告， 预计 2024H1 营业收入 4.35-4.51 亿元， 同比+36.50%-41.50% ， 预 计 实 现 归 母 净 利 为 0.99-1.03 亿 元 ， 同 比+36.06%-41.06%。 以中值计算， Q2 预计实现收入 2.45 亿元， 同比+51.35%， 环比+23.64%； 实现归母净利 0.61 亿元， 同比+55.59%， 环比+53%， 业绩超预期！ PCB 设备受益于大算力时代， 产品升级&出口双轮驱动 公司在产品高端化和全球化上走在行业前列。 产品高端化符合当前算力 PCB 需求旺盛的市场结构， 公司的中高阶 PCB 产品市场份额不断提升， 同时进一步拓展产品品类。 我们看好公司受益于 PCB 厂商建设高多层 PCB 产能带来的资本开支大幅增加。 全球化上， 公司加大了在东南亚地区的市场布局， PCB 产能转移将带来大量的设备需求， 同时公司有望在新的供应格局中占据更大份额。 我们持续看好公司 PCB设备需求将进入景气周期。 泛半导体应用拓展持续深化， 新品从验证不断走向批量 在泛半导体领域， 公司以技术驱动创新和产品落地， 站在行业前沿引领 LDI 技术应用领域拓展， 并以此丰富产品矩阵。 公司 2024 年先进封装设备保持较高增速， 载板设备持续平稳增长， 显示设备也将取得不错进展。 先进封装设备尤其适用在 AI 算力芯片中， 公司作为技术领军者对接长电、 华天等客户， 进展顺利， 已经获得头部客户连续重复订单。 盈利预测与投资建议 我们维持此前盈利预测， 预计公司 2024-2026 年营收收入为11.5/15.6/19.9 亿元， 归母净利润为 2.67/3.86/5.24 亿元， P/E 倍数分别为 28/20/14× 。 我们认为， 公司技术上处领先地位， 同时底层技术具备强大的平台延伸特点， 维持“买入”评级。 风险提示 下游扩产进度不及预期， 设备研发不及预期， 应用领域开拓不及预期

     芯碁微装(688630) 投资要点： 激光直写设备龙头，技术延伸快速成长 公司成立于2015年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装、FPD面板显示、IC掩膜版制版、IC制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023年实现营收8.29亿，归母净利1.79亿元，2019-2023年营收CAGR约为42%，归母净利CAGR约为39%。从增长来源看，2023年PCB设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023年增长绝对额超过PCB成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。 PCB领域：产品结构升级，市场需求快速增长 直接成像是一种主要的PCB光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场 直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益AI大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住N型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小10um铜栅线，单轨产能达到8000片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。 盈利预测与投资建议 我们预计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数分别为28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期

     芯碁微装(688630) 公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023年泛半导体业务实现快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展公司PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。 支撑评级的要点 扣非归母净利润实现稳健增长。2023年芯碁微装实现营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY-0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%2024Q1芯碁微装实现营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pctsYoY-0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润实现稳健增长。 泛半导体业务增速亮眼。2023年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88亿元YoY+97%，泛半导体设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，PCB设备出货量280台，YoY+13%。芯碁微装泛半导体业务实现快速增长。 先进封装设备进展顺利，泛半导体领域全面拓展。先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽，达到国际一流竞品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证。新型显示设备NEX-W切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。 PCB设备高端化+国际化+大客户战略卓有成效。芯碁微装聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板等高端线路板，积极配合PCB向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户持续深化合作。 分红彰显公司对稳健盈利的信心。根据2023年年报，公司确定派发共计约1.05亿元的现金红利，占2023年归母净利润约58%。这也是2021年以来公司第二次派发现金红利，高达58%的分红比例一定程度上彰显了公司对未来稳健盈利的信心。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年4月24日收盘，芯碁微装总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍。 我们预计2024年芯碁微装在先进封装领域的订单将进入落地期，而订单落地到转化为收入存在一定的验收周期，这会影响公司2023年先进封装的收入确认进度。我们下调公司2024/2025年的盈利。维持买入评级。 评级面临的主要风险 需求不及预期。验证进度不及预期。竞争格局恶化。产品价格下行。

     芯碁微装(688630) 事件： 芯碁微装发布2023年年报及2024年一季报，2023年实现营收8.3亿元，YoY+27%，归母净利润1.8亿元，YoY+31%；2024Q1实现营收2.0亿元，YoY+26%，归母净利润3976万元，YoY+18.7%。 PCB系列：逆势增长，海外开拓+高端化+大客户战略成效显著 2023年公司PCB系列实现营收5.9亿元，同比+11.94%，毛利率35.4%，行业整体承压背景下，公司PCB业务逆势增长，主要得益于：1）公司加速推进海外市场开拓，2023年设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好；2）把握PCB高端化趋势，提高PCB线路和阻焊曝光技术水平，产品市场渗透率持续增长；3）加大拓展与深化优质客户的合作，客户与产品覆盖率持续提升。展望2024，我们认为公司将有望继续受益PCB高端化趋势以及国际化战略，保持PCB业务持续增长。 泛半导体：多点布局前沿应用，先进封装设备实现重复订单 2023年公司泛半导体业务实现营收1.9亿元，同比+97%，毛利率57.6%，多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域，蓄力长期高天花板。其中，载板方面，2023年同比增速较快，MAS4设备已发至客户端验证；先进封装方面，与绍兴长电、华天科技等合作，已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩模版制版方面，90nm设备2023年实现首发，已在客户端验证；光伏方面，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。展望2024年，我们认为随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进，公司泛半导体业务将有望继续保持高增长。 投资建议： 我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元，同比增长34.0%/37.5%/33.1%；2024-2026年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1亿元，同比增长45.8%/37.2%/43.5%。综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司6个月目标价75.58元，对应2024年38xPE，维持“买入-A”评级。 风险提示：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。

     芯碁微装(688630) 事件: 芯碁微装4月23日发布2023年报及2024年一季报：2023年公司实现收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。2024Q1公司实现收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%；实现扣非归母净利润0.37亿元，同比增长28.47%。 投资要点: 泛半导体收入高增。2023年公司PCB业务实现收入5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体业务实现收入1.88亿元，同比增长96.91%；维护租赁业务实现收入0.46亿元，同比增长84.17%。 盈利能力基本稳定。2023年公司毛利率为42.62%，同比下降0.55pct，归母净利率为21.63%，同比增长0.69pct。分业务，2023年公司PCB业务毛利率为35.38%，同比下降2.52pct；泛半导体业务毛利率为57.62%，同比下降7.47pct；维护租赁业务毛利率为70.56%，同比增长7.81pct。2024Q1公司毛利率为43.86%，同比下降0.32pct，归母净利率为20.08%，同比下降1.29pct。2023年公司期间费用率为20.06%，同比下降-1.60pct；2024Q1公司期间费用率为23.40%，同比增长0.65pct。 盈利预测和投资评级考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，我们调整2024、2025年盈利预测，我们预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元，实现归母净利润2.79、3.94、5.19亿元，现价对应PE分别为30、21、16倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

     芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点： 微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pct YoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pct YoY）和11.41%（-1.58pct YoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pct YoY，+4.44pct QoQ）和19.96%（-0.31pct YoY，-2.34pct QoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pct YoY，+1.59pct QoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pct QoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86% 毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：4月23日，芯碁微装发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增长31.28%。2024年第一季度公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。1）细分业务：2023年公司营收8.29亿元，其中PCB系列营收5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体系列营收1.88亿元，同比增长96.91%；租赁及其他业务营收0.46亿元，同比增长84.17%，泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。2）盈利能力：2023年公司综合毛利率为42.62%，同比下滑0.55pct，其中PCB系列毛利率为35.38%，泛半导体系列毛利率为57.62%。2024年第一季度公司综合毛利率为43.86%，环比提升1.59pct。我们认为随着泛半导体业务占比增加，公司毛利率有望持续增长。 PCB领域市占率不断提升，PCB产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备市场占有率不断提升，实现了PCB前100强客户全覆盖，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。另外PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对PCB直写光刻设备的需求，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速。 泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。泛半导体下游需求景气度高，1）IC载板国产替代诉求紧迫，国产设备进口替代趋势明显；2）先进封装市场增速超过行业平均，激光直写光刻设备市场应用前景良好；3）掩模版行业景气上行，直写光刻成为主流技术；4）新能源、Mini/Micro LED领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速：在载板领域，根据公司23年年报，公司的MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，目前该设备已发至客户端验证；在先进封装领域，公司设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入12.3/16.7/20.2亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元，以4月24日市值对应PE分别为26/19/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

     芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2024年4月23日发布2023年年度报告及2024年第一季度报告： 2023年度公司实现营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增加31.28%；毛利率为42.62%，同比下降0.54pct；净利率为21.63%，同比提高0.69pct。 2023年第四季度实现营业收入3.05亿元，同比增加26.69%，环比增加48.69%；归母净利润为0.61亿元，同比增加24.74%，环比增加33.03%；毛利率为42.27%，环比提高4.44pct；净利率为19.96%，环比下滑2.34pct。 2024年第一季度公司实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%；归母净利润为0.40亿元，同比增加18.66%；毛利率为43.86%，环比提高1.59pct；净利率为20.08%，环比提升0.12pct。 PCB设备逆势增长，泛半导体设备加速放量 2023年，公司PCB系列产品营收5.9亿元，占总营收比例71%，逆势增长11.94%，毛利率35.38%，同比减少2.52pct；泛半导体业务营收1.88亿元，占总营收比例22.7%，大幅增长96.91%，毛利率57.62%，受产品结构影响同比减少7.46pct。 PCB设备主业稳健，泛半导体领域引领国产设备趋势 PCB：1）国内高端品实现α属性：公司聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，不断提高PCB中高阶产品的市场占比，产品市场渗透率快速增长。2）国际化方面：2023年公司设备销往泰国、越南、日本等区域，整体海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%；近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。 先进封装：1）公司晶圆级封装设备低至2um分辨率，在PLP板级封装也有布局，分辨率达3μm。当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。2）2024年3月20日，公司公众号发布，推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，增加先进封装产品布局。 IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，公司设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，该设备已发至客户端验证。 掩膜板制版：公司LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备，2023年首发，目前已在客户端验证； 新型显示：直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；光伏：公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，已和多家电池头部企业开展积极合作。配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。 投资建议 我们整体保持前次预测水平进行小幅微调，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元（调整前24/25年为12.07/15.31亿元），归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元（调整前24/25年为2.72/3.65亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.04/2.70/3.46元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为29/22/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2023年报和2024年一季报。2023年，公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%。2024Q1，公司实现营业收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 经营稳健，业绩持续增长。 （1）经营情况：分季度看，2023年Q4和2024年Q1，公司归母净利润同比增速分别为24.74%、18.66%。公司业绩持续增长，一方面受益于PCB市场中高端化趋势，公司产品体系向高端化升级，产品市场渗透率快速增长。同时公司在泛半导体领域持续拓展延伸，在手订单亦保持较快增长。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 （2）盈利能力：2023年Q4和2024年Q1，公司销售毛利率分别为42.27%、43.86%；销售净利率分别为19.96%、20.08%，同比均较为稳定。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长，预期公司盈利能力将保持稳健。 （3）期间费用：2024Q1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为8.64%、4.41%、-2.16%、12.51%，同比分别-0.15pct、+0.27pct、-0.77pct、+1.3pct。公司期间费用率整体稳定，研发费用率有所提高，主要系公司持续加大研发投入、开拓产品线、新增研发人员所致。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。 （1）公司是激光直写光刻技术平台。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 （2）PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略推动发展。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲，公司产品体系持续升级，受益于行业高端化趋势。目前PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，海外业务发展迅速。公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，大客户战略持续夯实公司PCB市场的竞争力。 （3）泛半导体持续拓展，先进封装设备进展顺利。公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域。先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。公司直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜、智能纠偏、适用大面积芯片封装等优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。考虑到下游景气度和新技术产业进展等因素，我们将盈利预测下调，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元（2024-2025年预测前值分别为13.63、18.37亿元），归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元（2024-2025年预测前值分别为2.92、3.88亿元），对应PE分别为28.7、21.2、15.8倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。