芯碁微装(688630) 公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023年泛半导体业务实现快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展公司PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。 支撑评级的要点 扣非归母净利润实现稳健增长。2023年芯碁微装实现营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY-0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%2024Q1芯碁微装实现营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pctsYoY-0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润实现稳健增长。 泛半导体业务增速亮眼。2023年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88亿元YoY+97%，泛半导体设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，PCB设备出货量280台，YoY+13%。芯碁微装泛半导体业务实现快速增长。 先进封装设备进展顺利，泛半导体领域全面拓展。先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽，达到国际一流竞品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证。新型显示设备NEX-W切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。 PCB设备高端化+国际化+大客户战略卓有成效。芯碁微装聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板等高端线路板，积极配合PCB向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户持续深化合作。 分红彰显公司对稳健盈利的信心。根据2023年年报，公司确定派发共计约1.05亿元的现金红利，占2023年归母净利润约58%。这也是2021年以来公司第二次派发现金红利，高达58%的分红比例一定程度上彰显了公司对未来稳健盈利的信心。 估值 预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年4月24日收盘，芯碁微装总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍。 我们预计2024年芯碁微装在先进封装领域的订单将进入落地期，而订单落地到转化为收入存在一定的验收周期，这会影响公司2023年先进封装的收入确认进度。我们下调公司2024/2025年的盈利。维持买入评级。 评级面临的主要风险 需求不及预期。验证进度不及预期。竞争格局恶化。产品价格下行。

     芯碁微装(688630) 事件： 芯碁微装发布2023年年报及2024年一季报，2023年实现营收8.3亿元，YoY+27%，归母净利润1.8亿元，YoY+31%；2024Q1实现营收2.0亿元，YoY+26%，归母净利润3976万元，YoY+18.7%。 PCB系列：逆势增长，海外开拓+高端化+大客户战略成效显著 2023年公司PCB系列实现营收5.9亿元，同比+11.94%，毛利率35.4%，行业整体承压背景下，公司PCB业务逆势增长，主要得益于：1）公司加速推进海外市场开拓，2023年设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好；2）把握PCB高端化趋势，提高PCB线路和阻焊曝光技术水平，产品市场渗透率持续增长；3）加大拓展与深化优质客户的合作，客户与产品覆盖率持续提升。展望2024，我们认为公司将有望继续受益PCB高端化趋势以及国际化战略，保持PCB业务持续增长。 泛半导体：多点布局前沿应用，先进封装设备实现重复订单 2023年公司泛半导体业务实现营收1.9亿元，同比+97%，毛利率57.6%，多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域，蓄力长期高天花板。其中，载板方面，2023年同比增速较快，MAS4设备已发至客户端验证；先进封装方面，与绍兴长电、华天科技等合作，已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩模版制版方面，90nm设备2023年实现首发，已在客户端验证；光伏方面，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。展望2024年，我们认为随着公司直写光刻设备在先进封装、载板等领域的顺利推进，公司泛半导体业务将有望继续保持高增长。 投资建议： 我们预计2024-2026年公司分别实现营收11.1/15.3/20.3亿元，同比增长34.0%/37.5%/33.1%；2024-2026年分别实现归母净利润2.6/3.6/5.1亿元，同比增长45.8%/37.2%/43.5%。综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司6个月目标价75.58元，对应2024年38xPE，维持“买入-A”评级。 风险提示：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。

     芯碁微装(688630) 事件: 芯碁微装4月23日发布2023年报及2024年一季报：2023年公司实现收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；实现扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。2024Q1公司实现收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%；实现扣非归母净利润0.37亿元，同比增长28.47%。 投资要点: 泛半导体收入高增。2023年公司PCB业务实现收入5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体业务实现收入1.88亿元，同比增长96.91%；维护租赁业务实现收入0.46亿元，同比增长84.17%。 盈利能力基本稳定。2023年公司毛利率为42.62%，同比下降0.55pct，归母净利率为21.63%，同比增长0.69pct。分业务，2023年公司PCB业务毛利率为35.38%，同比下降2.52pct；泛半导体业务毛利率为57.62%，同比下降7.47pct；维护租赁业务毛利率为70.56%，同比增长7.81pct。2024Q1公司毛利率为43.86%，同比下降0.32pct，归母净利率为20.08%，同比下降1.29pct。2023年公司期间费用率为20.06%，同比下降-1.60pct；2024Q1公司期间费用率为23.40%，同比增长0.65pct。 盈利预测和投资评级考虑公司先进封装、光伏铜电镀等新型设备在客户拓展及产品验证等方面具有不确定性，我们调整2024、2025年盈利预测，我们预计公司2024-2026年实现收入11.82、16.41、21.34亿元，实现归母净利润2.79、3.94、5.19亿元，现价对应PE分别为30、21、16倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

     芯碁微装(688630) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归属母公司股东净利润1.79亿元，同比增长31.28%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。2024年一季度，公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；归属母公司股东净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 平安观点： 微纳直写光刻设备领军企业，业绩实现逆势增长：2023公司实现营收8.29亿元（+27.07%YoY），归母净利润1.79亿元（+31.28%YoY），扣非后归母净利润1.58亿元（+35.70%YoY），在行业整体承压的背景下，公司逆势增长。公司整体毛利率和净利率分别是42.62%（-0.55pctYoY）和21.63%（+0.69pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为20.05%（-1.61pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.78%（+1.06pct YoY）、4.14%（+0.05pctYoY）、-2.27%（-1.13pct YoY）和11.41%（-1.58pct YoY）。2023Q4单季度，公司实现营收3.05亿元（+26.69%YoY，+48.69%QoQ），归母净利润0.61亿元（+24.74%YoY，+33.03%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为42.27%（-1.02pct YoY，+4.44pct QoQ）和19.96%（-0.31pct YoY，-2.34pct QoQ）。2024Q1单季度，公司实现营收1.98亿元（+26.26%YoY），归母净利润0.40亿元（+18.66%YoY），扣非后归母净利润0.37亿元（+28.47%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为43.86%（-0.32pct YoY，+1.59pct QoQ）和20.08%（-1.28pctYoY，+0.12pct QoQ）。 PCB设备仍是核心产品，泛半导体业务维持高增长：从营收结构上来看，PCB业务实现营收5.90亿元（+11.94%YoY），在主营业务中的营收占比为71.61%，毛利率为35.38%，同比下滑2.52pct；泛半导体业务实现营收1.88亿元（+96.91%YoY），在主营业务中的营收占比为22.86% 毛利率为57.62%，同比下滑7.46pct；租赁及其他实现营收4558万元（+84.17%YoY），在主营业务中的营收占比为5.53%，毛利率为70.56%。2023年，公司PCB设备实现销售280台（+12.90%YoY），泛半导体设备共销售54台（+86.21%YoY）。从销售区域来看，外销(含港澳台地区)销售收入约6023.6万元，营收占比为7.3%。2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，出口订单表现良好。近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司。 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效：随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展PCB阻焊业务。目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：泛半导体方面，公司2023年订单增速较快，与各个细分领域头部客户进行战略合作，进一步加快自身研发及市场推广进程。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。结合公司最新的财报，我们调整了盈利预测，预计2024-2026年公司的EPS分别为1.96元（前值为2.02）、2.75元（前值为2.90）和3.94元（新增），对应4月24日收盘价的PE分别为29.7X、21.2X和14.8X，作为国内直写光刻设备的细分龙头，公司将受益于PCB厂商在东南亚建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等领域的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：4月23日，芯碁微装发布2023年年报和2024年一季度报告。2023年公司实现营收8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增长31.28%。2024年第一季度公司实现营收1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 泛半导体业务快速发展，综合毛利率有望持续提升。1）细分业务：2023年公司营收8.29亿元，其中PCB系列营收5.90亿元，同比增长11.94%；泛半导体系列营收1.88亿元，同比增长96.91%；租赁及其他业务营收0.46亿元，同比增长84.17%，泛半导体业务成为公司营收增长的主要动力。2）盈利能力：2023年公司综合毛利率为42.62%，同比下滑0.55pct，其中PCB系列毛利率为35.38%，泛半导体系列毛利率为57.62%。2024年第一季度公司综合毛利率为43.86%，环比提升1.59pct。我们认为随着泛半导体业务占比增加，公司毛利率有望持续增长。 PCB领域市占率不断提升，PCB产业转移带来新的需求增量。公司直接成像设备市场占有率不断提升，实现了PCB前100强客户全覆盖，深化与深南电路、生益电子等客户合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单良好，持续攻占高端市场。另外PCB产业向东南亚转移的趋势也将持续激发对PCB直写光刻设备的需求，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速。 泛半导体领域多点开花，先进封装设备进展顺利。泛半导体下游需求景气度高，1）IC载板国产替代诉求紧迫，国产设备进口替代趋势明显；2）先进封装市场增速超过行业平均，激光直写光刻设备市场应用前景良好；3）掩模版行业景气上行，直写光刻成为主流技术；4）新能源、Mini/Micro LED领域持续发展也给直写光刻设备带来新的市场增量。同时公司自身在技术能力方面发展迅速：在载板领域，根据公司23年年报，公司的MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，目前该设备已发至客户端验证；在先进封装领域，公司设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 投资建议。随着公司PCB设备出货稳健增长叠加泛半导体设备逐渐放量，我们预计公司24-26年实现收入12.3/16.7/20.2亿元，实现归母净利2.9/4.1/5.3亿元，以4月24日市值对应PE分别为26/19/14倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；公司新业务开拓不及预期风险等

     芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2024年4月23日发布2023年年度报告及2024年第一季度报告： 2023年度公司实现营业收入为8.29亿元，同比增加27.07%；归母净利润为1.79亿元，同比增加31.28%；毛利率为42.62%，同比下降0.54pct；净利率为21.63%，同比提高0.69pct。 2023年第四季度实现营业收入3.05亿元，同比增加26.69%，环比增加48.69%；归母净利润为0.61亿元，同比增加24.74%，环比增加33.03%；毛利率为42.27%，环比提高4.44pct；净利率为19.96%，环比下滑2.34pct。 2024年第一季度公司实现营业收入为1.98亿元，同比增加26.26%；归母净利润为0.40亿元，同比增加18.66%；毛利率为43.86%，环比提高1.59pct；净利率为20.08%，环比提升0.12pct。 PCB设备逆势增长，泛半导体设备加速放量 2023年，公司PCB系列产品营收5.9亿元，占总营收比例71%，逆势增长11.94%，毛利率35.38%，同比减少2.52pct；泛半导体业务营收1.88亿元，占总营收比例22.7%，大幅增长96.91%，毛利率57.62%，受产品结构影响同比减少7.46pct。 PCB设备主业稳健，泛半导体领域引领国产设备趋势 PCB：1）国内高端品实现α属性：公司聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，不断提高PCB中高阶产品的市场占比，产品市场渗透率快速增长。2）国际化方面：2023年公司设备销往泰国、越南、日本等区域，整体海外实现6,023万收入，同比增长3,621.15%；近年来，行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。 先进封装：1）公司晶圆级封装设备低至2um分辨率，在PLP板级封装也有布局，分辨率达3μm。当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。2）2024年3月20日，公司公众号发布，推出WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也提出先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图，增加先进封装产品布局。 IC载板：先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，公司设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，该设备已发至客户端验证。 掩膜板制版：公司LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备，2023年首发，目前已在客户端验证； 新型显示：直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；光伏：公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，已和多家电池头部企业开展积极合作。配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。 投资建议 我们整体保持前次预测水平进行小幅微调，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.90/15.33/18.41亿元（调整前24/25年为12.07/15.31亿元），归母净利润分别为2.68/3.55/4.55亿元（调整前24/25年为2.72/3.65亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.04/2.70/3.46元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为29/22/17倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2023年报和2024年一季报。2023年，公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；实现归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%。2024Q1，公司实现营业收入1.98亿元，同比增长26.26%；实现归母净利润0.40亿元，同比增长18.66%。 经营稳健，业绩持续增长。 （1）经营情况：分季度看，2023年Q4和2024年Q1，公司归母净利润同比增速分别为24.74%、18.66%。公司业绩持续增长，一方面受益于PCB市场中高端化趋势，公司产品体系向高端化升级，产品市场渗透率快速增长。同时公司在泛半导体领域持续拓展延伸，在手订单亦保持较快增长。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 （2）盈利能力：2023年Q4和2024年Q1，公司销售毛利率分别为42.27%、43.86%；销售净利率分别为19.96%、20.08%，同比均较为稳定。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长，预期公司盈利能力将保持稳健。 （3）期间费用：2024Q1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为8.64%、4.41%、-2.16%、12.51%，同比分别-0.15pct、+0.27pct、-0.77pct、+1.3pct。公司期间费用率整体稳定，研发费用率有所提高，主要系公司持续加大研发投入、开拓产品线、新增研发人员所致。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。 （1）公司是激光直写光刻技术平台。公司直写光刻技术积累深厚，是国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市场的持续布局，成长空间进一步打开。 （2）PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略推动发展。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲，公司产品体系持续升级，受益于行业高端化趋势。目前PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，海外业务发展迅速。公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升，大客户战略持续夯实公司PCB市场的竞争力。 （3）泛半导体持续拓展，先进封装设备进展顺利。公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用不断拓展，产品可应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域。先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。公司直写光刻设备在先进封装中具备无掩膜、智能纠偏、适用大面积芯片封装等优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利。 盈利预测：公司基于直写光刻底层技术积累，深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。考虑到下游景气度和新技术产业进展等因素，我们将盈利预测下调，预计2024-2026年公司营业收入分别为11.12、15.23、20.97亿元（2024-2025年预测前值分别为13.63、18.37亿元），归母净利润分别为2.57、3.46、4.65亿元（2024-2025年预测前值分别为2.92、3.88亿元），对应PE分别为28.7、21.2、15.8倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

     芯碁微装(688630) 核心观点 2023年营收同比增长27%，净利润同比增长33%。公司发布2023年业绩快报：2023年公司实现营收8.29亿元（YoY+27.1%），归母净利润1.81亿元（YoY+32.8%），扣非归母净利润1.6亿元（YoY+37.5%）。公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长；销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理，共同提升了产品利润水平。 PCB产品持续中高端化，国内外客户合作深化。受益于PCB中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月，公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作；公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。 泛半导体领域业务多线并进，光伏及先进封装持续稳定上量。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。2023年4月，公司成功发运升级款太阳能电池光刻机型；5月，公司与海源复材与广信材料展开基于N型电池开发高效率低成本HJT铜电镀金属化技术，同月获海外客户订单并于6月成功交付；10月，公司的Gen-2代太阳能电池设备及图形化联线系统完成升级，并发往某头部企业端进行量产测试；10月，WLP2000直写光刻设备在大陆头部先进封装客户交付，产品的稳定性和功能已经得到验证。投资建议：维持“买入”评级。 根据业绩快报，下调公司2023年营收至8.29亿元(前值10.15亿元），归母净利润至1.81亿元（前值2.36亿元）。考虑到下游消费电子、通信等需求仍在温和复苏，以及泛半导体领域新品需要经历验证-量产导入-大规模上量过程，下调2024-2025年营收至11.84、16.68亿元（前值14.20、19.35亿元），归母净利润至2.77、4.32亿元（前值3.18、4.43亿元），对应2024年44.0-50.0倍PE，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

     芯碁微装(688630) 受益于大客户战略及海外拓展，PCB直写光刻设备逆势增长 2023年，在PCB全行业需求放缓的压力之下，公司PCB业务逆势实现高增长，主要得益于公司前瞻性采取大客户和海外战略：大客户订单需求为公司带来增量支撑；海外部分，公司筹划设立泰国子公司，进展显著，预计将成为2024年公司PCB领域增速最快的板块。此外，产品角度，受益于PCB市场中高端化趋势，公司PCB中高阶产品进展较好，毛利率较高，未来将不断提高PCB中高阶产品的市场占比。因此，我们认为，未来随着公司PCB直写光刻设备在海外市场的深入推进，以及在中高阶领域渗透率的持续提升，公司PCB业务将继续保持快速增长。 泛半导体多线并进空间广阔，先进封装实现重复交付值得期待 2023年，公司泛半导体业务继续保持增长；订单角度看，截止2023年三季度，公司泛半导体订单占比约21%，同比增长显著，其中载板、功率等方面表现良好。展望2024，公司将继续深化拓展直写光刻设备在载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源光伏等领域的产业化应用，与各个细分领域头部客户进行战略合作，提升产业国产化率，同时加快自身研发及市场推广进程。先进封装领域，公司WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备2024年初已面向中国大陆头部先进封装客户实现连续重复订单交付，产品稳定性和功能得到验证，未来批量化应用值得期待。 投资建议： 我们预计2023-2025年公司分别实现营收8.3/11.6/15.3亿元，同比增长27.1%/40.3%/31.7%；2023-2025年分别实现归母净利润1.8/2.7/3.8亿元，同比增长32.8%/48.4%/40.8%。 我们选取PCB设备企业东威科技，半导体先进封装设备企业中微公司、芯源微、光力科技作为公司可比公司，2023-2024年对应平均PE为42.49/31.99；综合考虑公司国内直写光刻设备龙头地位，给予公司2024年41xPE估值，对应6个月目标价83.99元，首次覆盖，给予“买入-A”评级。 风险提示：PCB直接显影设备海外市场推进不及预期风险、泛半导体领域技术应用/新品推广不及预期风险、盈利预测不及预期风险。

     芯碁微装(688630) 聚焦主赛道：PCB直写光刻愈渐成熟，国产替代空间广阔 产业转移趋势明显，市占率不断提升：据Prismark统计，2022-2027年全球PCB产值CAGR≈3.8%；全球PCB产业往中国转移态势明显。 需求高端化，直写光刻加速替代：随着智能电子终端产品向更轻薄、更便捷方向发展，PCB将持续向高精密、高集成方向推动高端化迭代；根据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备产量将达到981台，销售额将达约4.94亿美元。 开发新产品：泛半导体多赛道拓展，丰富产品矩阵 IC载板下游需求强劲：受益于存储芯片和MEMS等领域推动，Prismark预计2025年中国IC载板产值或将达412亿元；终端市场需求升级将推动以CHIPLET为代表的先进封装技术发展，拉动IC载板产品需求。 掩模版国产替代诉求迫切：根据SEMI数据，2021年全球半导体掩膜版市场规模为46.5亿元，中国市场份额只有0.6%；公司实现激光直写光刻设备产业化，打破国外垄断。 新型显示需求快速增：根据Mordor Intelligence数据，2023年全球FPD市场规模或将达1579亿美元，下游厂商加速新型显示投资预计带动光刻设备需求增加；公司直写光刻设备可用于封装、基板制作等多个环节。 开拓新领域：晶圆级封装+光伏电镀铜打开新成长曲线 先进封装迅速增长，光刻设备需求增加：根据集微咨询预测，2026年全球封装测试市场规模或将达961亿美元，先进封装占比达50%；根据智研瞻数据，2028年全球/中国晶圆级封装设备市场规模将达142/60亿元；封装厂积极布局先进封装业务，带动光刻设备需求增加；公司WLP2000晶圆级封装直写光刻机已批量发货。 铜电镀潜力广阔，曝光设备率先卡位：铜电镀工艺有助于进一步提高HJT等电池转化效率；根据测算，我们预计2025年国内铜电镀曝光设备市场空间或将达到19.3亿元；公司已实现了在实验室条件下满足5μm以下线宽的铜栅线曝光需求的直写光刻设备产业化；同时提供量产线实现最小15μm的铜栅线直写曝光方案；已经和多家头部企业开展积极合作。 公司战略：差异化战略扩大需求，高端产能加速释放 PCB实行“两个替代”战略（在高端化领域推进对进口设备的替代、在中低阶领域实现对传统曝光机的替代），泛半导体实施“一个拓展”战略（横向拓展多场景应用）；根据公司公告，计划于2027年直写光刻设备总产能达到510台/套。 盈利预测：我们预计公司2023-2025年营收分别为8.29/11.63/17.16亿元；归母净利润分别为1.81/2.61/4.05亿元，对应2023-2025年PE约为50.7/35.3/22.7X；首次覆盖并给予“持有”评级。 风险提示：核心竞争力风险、市场竞争加剧风险、行业周期性波动风险、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险、存货跌价风险、主观测算风险等

     芯碁微装(688630) 事件 芯碁微装发布2023年度业绩快报公告：预计2023年度公司实现营业收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%；扣非归母净利润1.60亿元，同比增长37.54%。 投资要点 2023全年营收增长，盈利能力稳步提升 公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%。在PCB行业承压的背景下，公司营收增长主要受益于公司顺应PCB中高端化升级趋势全面推动公司产品体系的高端化升级，设备核心性能指标具有较高水平，市场渗透率快速增长。公司2023年实现归母净利润1.81亿元，同比增长32.84%，主要原因是：1)公司销售收入的持续增长；2）产品体系的高端化升级和内部精益化管理提升了产品利润水平。 中高端PCB持续扩张，积极布局海外市场 公司中高端PCB增长强劲，以产品稳定性，可靠性及本地化服务优势攻占高端市场。在2022年，公司PCB设备高中低阶产品订单的占比约为20%、40%、40%，2023年的高中低阶产品占比预计会倒转，即40%、40%、20%，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。此外，公司注重海外策略，积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，有望成为2024年PCB增速最快的板块。 泛半导体多线布局，先进封装设备技术领先 截至2023年三季度，泛半导体业务多线并进，订单占比在21%左右，同比增速较快。其中先进封装领域，公司的WLP2000系列的产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司与华天科技、盛合晶微等知名企业的合作进展顺利，目前处在测试阶段。此外，公司在PLP板级封装也积极布局，以满足更广阔的应用市场。2024年公司将继续深入在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为8.29、10.86、14.79亿元，EPS分别为1.38、2.15、3.12元，当前股价对应PE分别为44.9、28.8、19.9倍，维持“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：23年预计实现营收8.29亿，同比+27.1%，归母净利1.81亿元，同比+32.8%，扣非归母净利润1.60亿，同比+37.5%；其中Q4实现营收3.05亿元，同比+26.7%；实现归母净利0.63亿元，同比+29.1%；实现扣非归母净利润0.65亿元，同比+42.9%。 PCB产品体系高端化升级，24年海外战略有望贡献高成长。PCB行业在23年景气度不佳，公司取得高速成长主要系设备核心性能指标上领先，受益于PCB中高端化升级趋势，市场渗透率快速增长。公司PCB设备2022年高/中/低阶产品订单占比约为20%/40%/40%，23年高/中/低产品订单预估倒转，即40%/40%/20%，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。2024年PCB业务的主要增量来自于海外市场及中高端产品增量市场，其中海外战略作为公司最重要的战略之一，目前增势迅猛，将成为24年PCB增速最快的一个板块。 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利。2024年公司将加快在载板、先进封装、新型显示等方面的布局。直写光刻设备在先进封装中无需掩膜，操作便捷，尤其适用于高算力的大面积芯片曝光，在产能效率和成品率上优势明显，公司已和华天科技、盛合晶微等展开合作，23Q4已经在进行量产和稳定性测试，进展顺利。载板方面，2023年公司推出4um线宽设备并送至客户端验证，载板设备有望延续23年的良好表现，继续实现快速增长。 投资建议：预计23-25年实现收入8.3/12.3/16.8亿元，实现归母净利1.8/2.8/3.7亿元，以2月23日市值对应PE分别为45/29/22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

     芯碁微装(688630) 主要观点： PCB直写光刻设备领军企业，业绩快速增长 芯碁微装成立于2015年6月，专注直写光刻技术的研发生产，目前已成长为国内直写光刻设备领军企业。公司在PCB直接成像设备领域为国产领军企业，并在泛半导体直写光刻设备拓展，布局涵盖先进封装、IC载板、掩模版制版及光伏铜电镀等领域。2018-2022年，公司营收/归母净利润CAGR分别为65.35/67.7%。2023年Q1-Q3公司实现营收5.24亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%，维持高增速。分产品来看，公司主要收入来源为PCB行业，目前占比稳定在80%以上，第二大业务泛半导体营收增长迅速，占比有提高的趋势，2022年实现营收0.96亿元，同比+71.4%，有望贡献持续增量。 PCB：产品升级&出口双轮驱动，主业持续成长 中高端PCB产品的曝光精度要求提升，推动直写光刻设备需求增加。根据QY Research数据，全球PCB市场直接成像设备2021年销售额为约8.13亿美元，预计至2023年达到约9.16亿美元。公司2021年PCB直接成像设备位居全球第三名，我们测算2021年国内市场占有率达15%。公司直写光刻设备部分指标已达国际领先水平，目前已实现下游PCB前100强企业全覆盖，通过阻焊层、HDI等方向高端化产品线拓展，及海外市场积极开拓，有望实现持续成长。 泛半导体：多线布局，未来可期 1）先进封装：引领直写光刻方案的行业突破。我们预测2025年国内先进封装设备市场空间达172.1亿元，2023-2025年先进封装设备市场空间CAGR为27%。WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线(RDL)功能的光刻设备，开创了国产直写光刻在先进封装领域的应用先河，已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单。 2）掩膜版制版：直写光刻为主流，公司技术领先，LDW系列产品最小解析优于350nm，能够满足线宽130nm-90nm制程节点的掩膜版制版需求。90纳米支撑节点的掩模版制版设备已于2023年首发，在客户端验证。 3）IC载板：内资产能释放，公司引领国产替代。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积。追求更精细的线宽及分辨率，促进直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。我们测算2022年中国LDI曝光设备价值空间为19.47亿元，2027年将增长至24.84亿元，5年CAGR为5%。公司IC封装载板设备MAS4已经实现了4μm线宽，达到海外一流竞品水平，设备已经发往客户端验证。 4）新型显示：公司成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化，自主开发的LDW700设备应用于维信诺，并推动OLED高世代直写光刻设备的产业化。 5）光伏铜电镀：铜电镀为去银终极方案，直写光刻大有可为。公司现有设备包括SDI系列（直接成像解决方案）/SPE系列（非直写光刻技术解决方案），已成功交付国内外光伏龙头企业。 投资建议 我们预测公司2023-2025年营业收入分别为8.33/12.07/15.31亿元，归母净利润分别为1.86/2.72/3.65亿元，2022-2025年归母净利润CAGR为39%，公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为41/28/21倍，考虑到公司作为PCB国产激光曝光设备领军企业，且泛半导体领域拓展带来的成长性，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

     芯碁微装(688630) 平安观点： 国内直写光刻设备龙头，产品广泛用于PCB和泛半导体领域：芯碁微装成立于2015年6月，2021年3月在上交所科创板上市，总部位于安徽合肥。公司深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备，已成长为国内直写光刻设备领军企业。在PCB领域，公司直接成像设备市场占有率不断提升，积累了健鼎科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、TTM集团等一系列客户，实现了PCB前100强全覆盖；在泛半导体领域，公司不断推出用于分立功率器件制造、IC掩膜版制造、先进封装、新型显示、光伏电镀铜等环节的直写光刻设备，应用场景不断拓展，积累了华天科技、维信诺、辰显光电、矽迈微、立德半导体等客户。得益于新老业务的齐头并进，公司2019~2022年营业收入年均复合增速达47.74%。2023年前三季度，公司实现营业收入5.24亿元，同比增长27.30%，归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%。从营收结构上来看，PCB设备是核心产品，且贡献了70%以上的毛利，但近两年泛半导体设备销售收入快速增长态势尤为突出，收入占比逐年提升。 受益PCB中高端化趋势，同步拓展PCB阻焊业务：随着下游电子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业产品结构不断升级。根据Prismark数据，HDI板、柔性板以及IC载板等中高端产品目前已经占据了PCB市场一半以上的份额。直写光刻技术作为一种无掩膜光刻技术，相较于传统曝光设备，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率、等诸多方面具有比较优势，能满足高端PCB产品技术需求，成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加PCB需求高端化催生现有PCB曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。据QYResearch数据，预计至2023年，中国PCB市场直接成像设备销售额将达约4.94亿美元。公司把握下游PCB制造业的发展趋势，业务范围从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向HDI板、类载板、IC载板等高阶市场不断拓展，不断提升PCB线路和阻焊曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。 泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化：在泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，成长空间不断拓展。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，公司4μm设备已发至客户端验证。先进封装方面，公司是国内少数从事先进封装直写光刻设备开发的供应商，公司直写光刻设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，目前设备已经在客户端做量产和稳定性测试。掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证。新型显示方面，公司NEX系列产品已经应用于Mini-LED封装环节中，成功实现了满足Mini-LED需求的NEX-W（白油）机型产业化。光伏方面，电镀铜作为光伏去银降本重要技术，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案，目前设备已在多家下游客户进行验证。 紧握多重行业机遇，定增募投扩产加技术升级：行业内PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，产业迁移带来扩产需求新增量，公司在中高阶PCB设备具备强竞争力，高质量客户资源积累深厚，国产替代正当时。公司定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着公司定增募投项目的落实与建成，类载板及阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先，实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持高速增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端PCB需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模有望继续扩大。我们预计，2023-2025年公司的EPS分别为1.39元、2.02元和2.90元，对应12月22日收盘价的PE分别为62.0X、42.6X和29.7X，我们看好公司在中高端PCB领域的市场份额提升潜力，以及在海外客户拓展增量，同时看好直写光刻技术在泛半导体各个应用领域的技术应用深化及产业化潜力，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。如果PCB厂投资落地数量或进度不及预期，则设备需求增速放缓，公司业绩增长可能不达预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。在泛半导体领域，公司的直写光刻设备目前多处于研发试制客户验证阶段，未来存在一定的产业化应用受限风险。（3）竞争加剧的风险。未来如果公司不能及时准确地把握市场需求和技术趋势，并持续推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求，则将在竞争中被落下，并对经营业绩带来不利影响。

     芯碁微装(688630) 事件 芯碁微装发布2023年第三季度报告：2023年前三季度，公司实现营收5.24亿元，同比增加27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增加34.91%。2023年Q3单季度，公司实现营收2.05亿元，同比增加31.23%，环比增加26.80%；实现归母净利润0.46亿元，同比增加47.90%，环比增加16.83%。 投资要点 2023Q3营收增长，毛利率短期承压 2023年第三季度，公司全力生产经营，加大产品开发及客户积累，持续开拓市场，公司营收同环比双增，同比增长31.23%，环比增长26.80%。盈利能力方面，受项目验收进度和整个行业的订单节奏影响，Q3单季度毛利率环比下降10.03pct。但公司积极布局中高端产品，进行精细化运营管理，Q3管理费用率环比下降0.71pct，归母净利润环比增长16.83%。 PCB业务持续扩张，积极布局海外市场 公司PCB业务在持续扩张，注重海外策略。公司积极建设海外销售及运维团队，业务增势迅猛，今年10月份与深联电路达成3.1亿元新台币战略合作。目前，公司今年海外订单目标已超额完成，有望成为明年PCB增速最快的板块。 多元拓展新领域，泛半导体业务产品矩阵丰富 公司在泛半导体领域持续拓展新业务领域，产品矩阵逐步丰富。（1）IC载板领域，前三季度营收同比增长超50%，解析度达4um的载板设备将于近期出货。（2）先进封装领域，公司先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、盛合晶微等知名企业，设备在客户端进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。（3）光伏新能源领域，5月公司与海外光伏客户签订了太阳能电池光刻设备订单，提供产能≥8000wph光刻解析优于10μ m的太阳能光刻量产设备；10月为光伏头部企业出货激光直写光刻设备；同时公司参与了N型电池铜电镀金属化技术的合作开发项目，深入布局光伏领域。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为9.27、13.47、18.64亿元，EPS分别为1.43、2.18、3.09元，当前股价对应PE分别为57、37、26倍。光刻技术国产替代空间巨大，我们看好公司在PCB+泛半导体领域多元拓展的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧风险，核心技术迭代风险，下游需求波动风险等。

     芯碁微装(688630) 【投资要点】 Q3订单表现良好，业绩同比增长显著。2023前三季度公司实现营业收入5.24亿元，同比增长27.3%，Q3实现营业收入2.05亿元，同比增长31.23%，环比增长26.80%，Q3公司中高阶的PCB设备需求在提升，订单表现出色；2023年前三季度公司实现归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%，实现扣非归母净利润0.95亿元，同比增长34.10%，Q3实现归母净利润0.46亿元，同比增长47.90%，环比增长16.83%，实现扣非归母净利润0.28亿元，同比增长4.98%，环比下滑28.62%。 营销策略对毛利率有短期扰动。2023年前三季度公司毛利率为42.83%，同比下降0.27pct，净利率为22.61%，同比上升1.28pct，Q3毛利率为37.83%，同比下降5.09pct，环比下降10.03pct，Q3净利率为22.30%，同比上升2.51pct，环比下降1.91pct，公司由于销售和定价策略，对部分客户给予优惠价格，因此短期对毛利率产生影响。从费用端来看，2023Q3公司期间费用率为10.02%，同比/环比分别+1.07pct/2.17pct，研发费用率为11.17%，同环比略有下降。 市场角度：积极布局大客户，坚定海外战略。伴随着PCB产值向东南亚延展的趋势，公司从22年开始加大海外市场布局，成立了大客户部，产品已成功销往日本、越南、泰国、韩国和澳洲等区域，中国台湾地区销量逐渐增大，23年公司海外订单目标已经超额完成。海外策略已经成为公司最重要的战略之一，增势迅猛，预计明年将成为PCB板块增速最快的领域。 产品角度：高端PCB产能持续扩张，泛半导体领域进展快速，新能源领域稳步开拓。PCB方面，公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，核心指标不断精进，逐渐向类载板、IC载板等高阶市场拓展。泛半导体方面，公司已储备3-4um解析能力的ICSubstrate；在制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备；在晶圆级封装领域公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式；另外公司NEX系列产品已经应用于Mini LED封装环节中；截至2023年三季度，泛半导体订单占比在21%左右，同比增速较快。新能源方面，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μ m+）、高精度图案对位（＜10μ m）、高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端，具 备产能≥8000wph(单轨),光刻解析精度优于10μ m；2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术，促进该技术方案的规模化生产应用；后续光伏领域还需要观望GW级验证情况及第四季度的进展，整体出货预期和订单的落实还要看全行业的发展节奏。 【投资建议】 根据公司海外战略以及新业务拓展情况，我们预计公司2023/2024/2025年的营业收入分别为9.11/12.06/15.79亿元，预计2023/2024/2025年归母净利润分别为1.96/2.69/3.75亿元，对应EPS分别为1.49/2.05/2.85元，对应PE分别为46/34/24倍，给予“增持”评级。 【风险提示】 下游需求不及预期； 海外市场拓展节奏不及预期； 新业务拓展节奏不及预期。

     芯碁微装(688630) 直写光刻技术有望成为解决先进封装产能桎梏的关键。PCB产业转移叠加高端化升级为公司传统业务带来增量需求。首次覆盖，给予买入评级。 支撑评级的要点 AI浪潮下Chiplet大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键。根据Yole预估，2026年全球先进封装市场规模将增长至482亿美元。台积电预计到2024年CoWoS产能将翻倍式扩充。芯碁微装WLP2000系列直写光刻设备具有不需要掩膜版、智能纠偏等优点，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。公司的WLP、PLP封装设备合作客户包括华天科技等，目前验证顺利，放量在即。我们认为公司作为全球领先直写光刻龙头企业之一，有望深度受益于先进封装的增量需求。 PCB产业向东南亚转移叠加高端化升级，行业资本开支迎来繁荣期。在需求、成本、政治等多重因素影响下，以三星、鹏鼎、沪电、奥特斯等为代表的全球PCB企业纷纷赴东南亚建厂。同时PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、ABF载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。 泛半导体领域多线布局，押注未来需求。显示领域Mini/MicroLED升级，光伏领域“铜电镀”技术“以铜代银”可以有效降低成本。随着直写光刻技术在泛半导体领域的应用从试验走向成熟，公司亦有望搭上行业发展的快车。 估值 预计芯碁微装2023/2024/2025年营业收入分别为9.22/14.28/19.80亿元，2023/2024/2025年EPS分别为1.36/2.36/3.45元。 截至2023年10月27日，芯碁微装市值101亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为56.2/32.4/22.2倍。考虑到公司泛半导体业务预计将保持较快增长，我们认为公司估值依然有上升空间。 评级面临的主要风险 终端市场需求和下游市场需求不及预期。技术升级和验证进度不及预期。市场竞争格局恶化，产品价格下行。

     芯碁微装(688630) 事件描述 公司公布2023年三季报。前三季度实现营业收入5.2亿元，同比+27.3%；归母净利润1.2亿元，同比+34.9%。其中，Q3单季实现营业收入2.1亿元，同比+31.2%；归母净利润0.5亿元，同比+47.9%。 事件点评 毛利率受客户结构影响下滑，确认政府补助带动净利率增长。前三季度毛利率和净利率分别为42.8%和22.6%，同比-0.3/+1.3pct；受到客户和产品结构的影响，23Q3毛利率37.8%/同比-5.1pct，因取得政府补助1844.4万元（收入占比9.0%），带动净利率增加2.5pct至22.3%。 PCB主业阿尔法显著，积极海外布局实现逆势增长。（1）从行业景气度看，上半年PCB行业需求疲软，Q3开始中高阶需求提升、公司订单良好，预测Q4订单趋势良好。（2）从收入结构看，阻焊设备占PCB业务的三成以上；线路层设备，高中低阶产品占比预计在40%、40%、20%，去年高阶占比约在20%。（3）从海外布局看，当下PCB产值往东南亚周边延展，公司积极建设海外销售及运维团队，今年的海外订单目标已经超额完成，明年将成为PCB增速最快的一个板块。根据官微，公司与台湾公司深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，聚焦HDI和大尺寸MLB等高端线路板。 先进封装进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。公司先进封装合作的客户有华天科技、盛合晶微等企业，设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，目前在做量产和稳定性测试。载板方面，今年1-9月，载板设备收入较2022年全年载板营收的增速超50%，公司目前解析度达4μ m的载板设备将于近期出货，技术指标比肩国际龙头企业，拥有很好的性价比。 光伏电镀铜双方案布局，待行业量产推进。光伏方面，公司电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案，均实现交付。据官微，10月12日，公司Gen-2代设备发往头部企业进行量产测试。整体来看，公司出货预期和订单的落实还要看GW级验证情况及第四季度的进展。 投资建议 预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.1/2.9/3.9亿元，同比分别增长54.2%/38.3%/33.3%，对应EPS分别为1.60/2.21/2.95元，对应10月25日收盘价69.06元，PE分别为43.1/31.2/23.4倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示 技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2023年三季报，2023年前三季度，公司实现营业收入5.24亿元，同比增长27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%；扣非后归母净利润0.95亿元，同比增长34.10%。 经营稳健，业绩持续增长。 （1）经营情况：分季度看，2023Q3，公司单季度营业收入为2.05亿元，同比增长31.23%；单季度归母净利润为0.46亿元，同比增长47.90%。公司Q3归母净利润增速环比提高，主要原因为公司加大产品开发及客户资源积累、持续开拓市场。 （2）盈利能力：2023前三季度，公司销售毛利率和销售净利率分别为42.83%、22.61%，同比分别-0.27pct、+1.28pct，公司净利率同比改善，环比有所下滑，主要系产品和客户结构波动所致。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高以及高毛利率泛半导体业务的快速增长，预期公司盈利能力将保持稳健。 （3）期间费用：2023前三季度，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为7.25%、4.26%、-1.58%、11.79%，同比分别+1.79pct、-0.06pct、-0.19pct、-3.60pct。公司销售费用率提高，主要系公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加所致；公司研发费用率下降，主要系公司相关研发项目阶段化导致投入减少所致。 直写光刻技术平台，看好先进封装设备等新业务发展。 （1）公司是激光直写光刻技术平台。公司掌握高技术节点的激光直写光刻技术，并基于直写光刻底层技术发展了PCB、先进封装、光伏铜电镀等产业化前景优秀的赛道。在PCB领域，公司受益于国产替代、海外出口等因素，有望实现快速发展。先进封装和光伏铜电镀等新兴产业也有望打开公司成长空间。 （2）先进封装产业趋势明朗，曝光设备充分受益。先进封装带来设备市场空间的增长，同时也会推动设备国产化进程，国内相关设备商迎来发展机遇。曝光在Bumping、RDL、晶圆级封装等先进封装技术中处于关键环节，同时直写光刻具备灵活度高的优点，在纠偏上具备独到优势，公司作为直写光刻设备龙头，将充分受益于先进封装产业的快速发展。 （3）光伏铜电镀：市场空间广阔。公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在HJT/Topcon电池铜电极、XBC太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023年4月，直写光刻量产机型已成功发运光伏龙头企业；2023年6月，非直写光刻机型顺利交付海外客户端。同时，2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术，多方合作有助于加速光伏铜电镀产业化进展。 盈利预测：公司持续深耕直写光刻技术，基于底层技术积累，公司深耕PCB直写光刻市场，同时拓展泛半导体和光伏铜电镀等新兴产业方向，有望打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2023-2025年公司营业收入分别为10.16、13.63、18.37亿元，归母净利润分别为2.14、2.92、3.88亿元，对应PE分别为42.9、31.4、23.7倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；先进封装产业进展不及预期的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

     芯碁微装(688630) 业绩简评 公司10月23日发布23年三季报，23年1-9月营收5.24亿元，同比增长27.3%；归母净利润1.18亿元，同比增长34.9%；扣非净利润0.95亿元，同比增长34.1%。23Q3营收2.05亿元，同比增长31.2%；归母净利0.46亿元，同比增长47.9%；扣非净利润0.3亿元，同比增长12.5%，Q3非经常损益主要为政府补助贡献。 经营分析 2023年Q3公司综合毛利率和净利率分别为37.8%和22.3%，毛利率同比下滑5pct，净利率同比增长2.5pct，环比分别下滑10pct和1.9pct，我们判断归因于部分产品型号价格下滑。前三季度期间费用率同比稳中有降，销售/管理/研发费用率分别为7.25%/4.26%/11.79%,同比变动+1.8/-0.05/-3.6pct。 PCB行业扩产需求放缓，公司国内市占率持续提升，实现逆势增长。公司不断提升PCB线路曝光和阻焊曝光领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，业务范围从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。IC载板方面公司推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光流程，公司目前已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业；在制版光刻机领域，公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备；在晶圆级封装领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。 HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜技术为HJT降本方向。曝光机为HJT电镀铜工序中的核心设备。作为LDI设备国内领军者，公司目前正在配合龙头电池片厂商开发测试，目前进展顺利，后续弹性值得期待。公司现有相关设备包括SDI系列/SPE系列，其中1）SDI系列产品为直接成像解决方案，量产机型SDI-15H已于2023年4月成功发运光伏龙头企业；2）SPE系列为非直写光刻技术解决方案，SPE-10H机型已于2023年6月顺利交付海外客户端。 盈利预测、估值与评级 我们预测，23-25收入分别为9/12.1/16.6亿元，同比增长38%/34%/37%,归母净利润为2.0/2.9/3.8亿元，同比增长45%/44%/34%，对应EPS为1.5/2.2/2.9元，对应PE为46/32/24倍,维持“买入”评级。 风险提示 核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险，限售股解禁风险。