芯碁微装(688630) 投资摘要 芯碁微装：国产直写光刻设备龙头，PCB贡献主要收入 公司作为国产微纳直写光刻装备领军企业，专注于高精度直接成像设备与直写光刻系统的研发制造，公司设备下游应用领域主要是PCB及泛半导体产业。公司2024年营收为9.54亿元，同比+15%，2020-2024年CAGR为32%。2024年归母净利润为1.61亿元，同比-10%，2020-2024年CAGR为23%。分产品看，PCB贡献公司主要营收，2024年营收占比达到82%；分区域，中国大陆地区销售占比80%。 PCB下游受AI驱动需求旺盛，带动PCB设备需求提升及结构优化 公司主要产品PCB直接成像设备，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。伴随AI技术与汽车智能化的持续加速，2024年全球PCB行业市场需求稳步增长，细分领域中服务器PCB需求高增，预计带动上游设备需求的增长。同时，AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，在层数、材料、加工精度等方面有更高的要求，PCB总体价值量提升，从而促进对中高端PCB设备需求提升。公司2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，持续深化与国际头部厂商鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，同时顺利切入京东方供应链体系。 直写光刻在泛半导体领域应用持续拓展，公司实现多维突破 近年来直写光刻技术应用领域开始不断向IC封装、FPD制造等领域扩展。公司在泛半导体包括IC载板、先进封装、掩膜版制版、功率半导体、新型显示等多领域实现突破。先进封装，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节持续优化，通过数字掩模技术与高良品率工艺，全面满足高算力芯片的制程需求。此外，公司持续引领IC载板国产替代进程；满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利；超薄引线框架产品凭借高精度与灵活性优势，已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链。 投资建议 公司专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，已成为国产高端装备供应商，带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润3.14亿元（yoy+95.6%）、5.03亿元（yoy+60.0%）、6.37亿元（yoy+26.7%），对应EPS分别为2.39元、3.82元、4.84元，当前股价对应PE估值65倍、41倍、32倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 技术更新风险、关键技术人才流失风险、市场竞争加剧风险、汇率波动风险、行业周期波动风险、宏观环境风险等。

     芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2025年8月27日发布2025年半年度报告： 2025半年度公司实现营业收入为6.54亿元，同比增加45.59%；归母净利润为1.42亿元，同比增加41.05%；毛利率为42.07%，同比增加0.19pct；净利率为21.71%，同比下降0.69pct。 2025年第二季度公司实现营业收入为4.12亿元，同比增加63.93%，环比增加70.11%；归母净利润为0.9亿元，同比增加47.97%，环比增加73.84%；毛利率为42.55%，同比增加2.23pct；净利率为21.88%，同比下降2.36pct。 PCB：LDI设备高增，拓展钻孔设备 1）发货高增，产能将迎释放。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力。 2）高端化升级：公司持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4um。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可。 3）全球化布局：泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PC产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。在此基础上，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲。 4）拓展钻孔设备：公司自主研发的高精度CO 家头部客户的量产验证阶段，预计2025年订单规模将随下游扩产需求持激光钻孔设备进入多续释放，进一步巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。 泛半导体多领域布局，加速国产替代 公司泛半导体方在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品布局，加速国产替代。 先进封装：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。公司PLP3000板级直写光刻备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。 IC载板：公司自主研发的MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量，同时获得批量订单，将满足下一代HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平。 投资建议 考虑验收节奏和PCB占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年营业收入分别为14.41/20.46/26.50亿元（调整前为15.15/18.93/21.39亿元），归母净利润分别为3.11/5.02/6.59亿元（调整前为2.88/3.83/4.61亿元），以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.36/3.81/5.00元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为57/35/27倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）存货减值准备的风险，应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     芯碁微装(688630) 二季度收入&利润均创历史新高，毛利率持续改善，维持“增持”评级 公司2025H1实现营业收入6.54亿元，yoy+45.59%，主因全球AI算力需求提升带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，下游厂商扩产需求有所提升；上半年实现毛利率42.07%，同比提升0.19pcts，我们认为主因高端设备占比提升；上半年实现归母净利润1.42亿元，yoy+41.05%，主因收入与毛利率的同步提升。单季度而言，公司Q2实现营业收入4.12亿元，yoy+63.93%，qoq+70.11%；实现毛利率42.55%，同比提升2.23pcts，环比提升1.30pcts；实现归母净利润0.9亿元，yoy+47.97%，qoq+73.84%。 下游景气度持续向好，且公司二期产能释放打开收入空间，我们维持此前盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元，归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元，当前收盘价对应PE分别为64.2/37.3/27.1倍，维持“增持”评级。 产能扩充+平台化扩展打开PCB业务增量，半导体业务受益国产化进程加速（1）PCB业务方面：从2025年3月开始，公司产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。往后看，随下游各家PCB厂商扩产项目逐步开始move in设备，订单能见度也较为清晰。此外，公司CO激光钻孔设备也已进入多家头部客户的量产验证阶段。 （2）半导体业务方面：公司WLP2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并完成出货，该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题，在先进封装领域实现了“弯道超车”；此外，公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P也已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势。 风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

     芯碁微装(688630) CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，对PCB设备提出了更高的要求。随着AI拉动高多层PCB扩产需求，公司有望受益于行业扩产浪潮。公司积极切入钻孔设备领域，布局第二增长曲线。维持买入评级。 支撑评级的要点 CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，公司或深度受益。根据芯智讯报道，英伟达正在和供应链厂商合作研发导入CoWoP封装技术，以期取代当前的CoWoS技术，预计2026年10月将率先在英伟达GR150（Rubin）GPU平台上实现。CoWoP将硅片和硅中介层组合后，直接键合在强化设计的主板（Platform PCB）上，省去了传统的封装基板和BGA步骤实现了更轻、更薄、更高带宽的模块设计。CoWoP技术拥有七大优势：1）提升信号完整性；2）强化电源完整性；3）提升散热性能；4）降低PCB热膨胀系数；5）改善电迁移；6）降低ASIC成本和设计复杂度；7）支持弹性的芯片模块整合方式。同时CoWoP也要求Platform PCB必须具备封装等级的布线密度、平整度和材料控制。PCB不仅需要承担电连接，还需要通过HDI或mSAP/SAP等工艺在板上形成精细的重分布层（RDL），来保证信号完整性和功率分配。芯碁微装在2024年5月推出的MAS6P系列设备搭载业内领先的二次成像技术，已经成功应用于高阶HDI（含mSAP）和IC载板量产。 PCB厂商积极扩产拉动设备需求。根据Prismark数据，2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21和125.18亿美元，同比增速分别达到40.2%和18.8%，是PCB增长最快的细分领域。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场增长的关键驱动力。根据证券日报报道，多家PCB厂商在高端产能上加码布局。例如胜宏科技在积极扩充高阶HDI和高多层板产能，包括惠州、泰国、越南的工厂；鹏鼎控股也在积极扩建淮安、泰国园区工厂产能。我们预计在PCB高端需求快速增长的背景下，PCB厂商加速扩产有望拉动相关设备需求。 切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。根据QYReserach数据，2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0亿美元增长至13.8亿美元，CAGR达到5.9%。全球激光钻孔设备市场主要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech等厂商占据，2022年主要厂商份额达到40.7%。2024年5月公司发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准，实时孔型检测，实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。我们认为公司新款钻孔设备有望帮助公司切入新赛道，并进一步打开成长空间。 估值 考虑到AI服务器催化了高多层PCB需求，我们同步上调了公司曝光设备和钻孔设备的出货量预期，并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盘，公司总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为61.2/41.5/32.4倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

     芯碁微装(688630) 核心观点：PCB设备受益扩产，半导体设备布局加速，维持“增持”评级因公司一期工厂产能受限，我们下修公司2025年盈利预测，同时考虑到：公司受益下游PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期业绩有良好的释放预期，长期来看，公司半导体业务正逐步构建多增长极，我们新增2026/2027年盈利预测，预计公司2025-2027年营业收入将分别达到15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将分别达到3.0/5.2/7.1亿元（2025年前值4.0亿元），以7月24日收盘价计算，对应PE分别为39.8/23.1/16.8倍。公司作为少有的布局先进封装的直写光刻机厂商，具备稀缺性且增长空间广阔，维持“增持”评级。 公司情况：直写光刻龙头，下游主要涵盖PCB和半导体。 公司专业从事微纳直写光刻设备的研发、制造及销售，主要产品包括PCB与泛半导体直写光刻设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。PCB方面，公司LDI设备完整覆盖PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等多类产品的制造，涵盖线路、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI技术，主要针对先进封装市场，在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的设备布局。 逻辑1：PCB业务--AI基建带动下游资本开支，二期产能扩充助力业绩释放受益于AI基建带动的高端PCB需求，PCB厂商资本开支指引乐观，公司自2024年二季度开始订单与厂房运转保持饱满状态，但受限于产能不足，订单增长较为有限。往后看，随着公司二期厂房逐步投产，PCB设备产能逐步释放，订单增长与落地有望看到较为积极的变化。 逻辑2：半导体业务--设备产业化进程加速，多点布局构筑增长新曲线 公司半导体业务布局涵盖IC载板、掩模版制版、先进封装等领域，目前正逐步进入验证上量阶段。具体而言：（1）先进封装技术领域，公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等领域，2024年主力机型WLP2000已成功完成3-4家先进封装客户的产品验证工作。其中，部分客户已进入量产筹备阶段，另有客户正有序开展产品装机测试，验证成果正逐步向产业化应用推进；同时，公司板级封装设备PLP系列设备、键合及量检测设备已陆续有订单和相应出货。基于现有设备验证进展，我们预计先进封装设备管线将在未来两年取得较大进展。（2）泛半导体领域，掩模版制版、引线框架及新型显示等业务继续稳健推进，受益国产替代的长期趋势。 风险提示：下游Capex不及预期、新设备导入进度不及预期、行业竞争加剧。

     芯碁微装(688630) 芯碁微装公告新签1.46亿元大单，约占2024年营收的15%。AI基建热潮投推动PCB投资热，公司有望受益于PCB厂商积极扩产潮。维持“买入”评级。 支撑评级的要点 新签大单有望提振公司后续业绩。2025年6月18日芯碁微装发布公告称和某公司签订了共计7份设备购销合同，产品包括LDI曝光设备和阻焊设备等，合同期限自生效之日起至本合同规定的权利与业务完成后终止，合同总金额为1.46亿元，约占芯碁微装2024年营业收入的15%。芯碁微装2025Q1营业收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30%。根据此前芯碁微装官微报道，公司3月发货量破百台设备，创下历史新高；4月预计交付量将环比提升三成，再创历史记录，产能利用率满载。我们预计芯碁微装本次大单有望进一步提振公司业绩 AI基建热潮推动PCB投资热，公司有望持续受益。根据财联社报道：Meta2025财年资本开支上调至640~720亿美元，系为支持AI技术而增加数据中心投资和基础设施硬件的预期成本；微软2025财年资本开支预计将超过800亿美元；谷歌母公司Alphabet2025财年预计将投资750亿美元用于AI建设计划。根据融媒体产业调研分析中心报道：人工智能和网络基础设施的发展显著推高了高阶PCB产品的市场需求。AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark数据，2028年AI/HPC服务器PCB市场规模有望突破32亿美元。PCB厂商积极布局高端产品产能，有望推动相关设备订单持续增长，芯碁微装亦有望持续受益。 估值 芯碁微装2024年毛利率和净利率同比有所下滑，我们同步下调公司2025年毛利率预估。因为AI基建热潮推动PCB投资热，我们同步上调公司2026年盈利预测。据此我们调整芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，并预计2027年EPS为3.37元。 截至2025年6月25日，芯碁微装总市值约104亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为37.8/28.8/23.5倍。考虑到公司当前交付量维持在高位，且AI带动PCB投资热预计将持续，我们维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

     芯碁微装(688630) 主要观点： 事件概况 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告： 2024年度公司实现营业收入为9.54亿元，同比增加15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率为36.98%，同比下降5.64pct；净利率为16.85%，同比下降4.78pct。 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元，同比下降22.62%，PCB设备存在部分推迟出货；归母净利润为0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率为24.76%，同比下降17.51pct；净利率为2.38%，同比下降17.58pct。 2025年第一季度公司实现营业收入为2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润为0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率为41.25%，同比下降2.61pct；净利率为21.41%，同比提升1.33pct。 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 2024年，公司PCB系列产品营收7.82亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握。2024年，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘。 1）高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场。受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上。 2）国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域。深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付。 泛半导体多领域协同突破 泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响。公司泛半导体方向不断提升产品竞争力及拓展布局，在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域进行产品突破及国产替代。 先进封装：1）公司进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破。公司封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单。2）2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。 IC载板：引领IC载板国产替代进程，凭借3-4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平。主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础。 掩膜板制版：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm-65nm节点掩膜版直写光刻设备研发。 投资建议 考虑验收节奏和PCB占比增长，我们调整盈利预测，预测公司2025-2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元（调整前25/26年为15.93/20.45亿元），归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元（调整前25/26年为3.48/4.90亿元），以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术升级迭代进度和成果未达预期的风险；2）下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的风险；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失的风险。5）市场竞争加剧的风险；6）应收账款回收的风险，海外业务汇率波动的风险；7）国际贸易政策、关税、国际通胀水平等国际政治经济环境变化带来的国际业务及原材料采购风险；8）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：24年营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比分别为+15.09%/-10.38%。25Q1营收2.42亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52亿元，同比+40.23%，符合我们预期！ AI带动PCB需求大幅增长，24Q4延迟发货导致24年Q4业绩承压。 2024年，全球半导体和PCB行业迎来复苏良机。AI算力爆发带动数据中心相关PCB需求大幅增长，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇。2024年公司PCB设备销售量378台，其中中高阶占比提升至60%以上，PCB实现营收7.81亿元，同比增长32.55%！泛半导体实现营收1.10亿元，同比-41.65%，主要系半导体行业波动影响。2024年底，公司PCB系列库存量125台，比上年增加127%，主要系延迟发货导致。 PCB：抓住AI+东南亚扩产β机遇，公司持续高端化和全球化追求α。 全球AI浪潮给PCB产业带来了前所未有的发展机遇。PCB行业本身发展加快，同时高端化加速。根据Prismark，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年在PCB产业规模占比分别为17.13%/17.02%/2.48%，2029年预计分别提升至19%/18%和5.3%，产品高端化明显，尤其是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为PCB产能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机遇，2024年东南亚地区营收占比提升至近20%。同时公司持续深化大客户战略，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加快PCB业务的发展。 泛半导体：先进封装领域LDI潜力巨大，IC载板景气度恢复+ABF扩产窗口期。先进封装领域LDI潜力巨大：公司深度聚焦先进封装领域，LDI技术在AI芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司WLP晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节优势明显，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺，尤其在大面积芯片曝光环节，解决晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大，让异构集成芯片通过多层ABF载板实现高密度互联。IC载板领域：ABF载板正在加速国产替代，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司MAS系列等设备能有助于加速客户实现国产替代，目前已联合国内主流载板厂商适配优化，抢占ABF载板国产化窗口期。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力领域，有望在未来接力成长。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2025-2027年营业收入为16.1/19.7/23.5亿元（此前预测25-26年14.0/18.7亿元），归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元（此前预测25-26年3.17/4.51亿元），对应P/E为31/24/19倍，维持“买入”评级。 风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

     芯碁微装(688630) 投资要点 PCB业务与泛半导体业务协同发力，直写光刻技术应用不断深化。2024年度公司展现出了强劲的经营势头，在PCB及泛半导体领域持续发力，海外市场拓展、产品升级等方面取得了重要突破。公司紧密围绕战略方向，精准捕捉行业升级和国产替代机遇，推进PCB设备升级，不断丰富泛半导体产品矩阵，推进直写光刻技术应用不断深化。同时，加速推进品牌全球化发展策略，加快布局东南亚市场，以优良的品质和服务积极拓展海外市场，进一步提升产品全球市占率以及品牌影响力。2024年，公司预计实现营业收入9.54亿元，同比增长15.09%，全年收入经营情况展现出稳步增长态势，核心业务板块PCB业务与泛半导体业务协同发力。2024年第四季度，部分机台存在延迟发货，导致2024年年末存货金额大幅增加，进而造成四季度收入环比下滑。2024年，公司预计实现归母净利润1.65亿元，同比下降8.04%；实现扣非归母净利润1.56亿元，同比下降1.50%；利润方面，综合全年来看利润受到一定程度的压力，主要原因在于海外市场的战略布局以及核心人才的储备和培养，市场开拓费用和人员费用随之增加。2024年，公司积极拓展海外市场，建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等环节需要大量资金投入，包括场地租赁、设备购置、人员招聘与培训等费用，增加了运营成本。同时，2024年公司员工数量增长显著，薪酬、福利、培训等支出相应增加，人力成本上升明显。 后摩尔时代先进封装举足轻重，直写光刻大有可为。摩尔定律的延伸受到物理极限，先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。作为先进封装的关键工艺设备，光刻设备的需求日益增长。光刻设备主要应用于：倒装（FlipChip，FC）的凸块制作、重分布层(RDL)、2.5D/3D封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与在前道制造中用于器件成型不同，在先进封装中主要用做金属电极接触。此外，先进封装引入湿制程基本都会使用到光刻设备。先进封装光刻机主要技术路径有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起。根据Yole预测，在IC先进封装领域内，激光直写光刻设备将在未来三年内逐步成熟并占据一定市场份额，具有良好的市场应用前景。公司WLP2000晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现2μm的L/S，为客户提供2.xD封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。另外，公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。 PCB产业升级&出口双轮驱动，主业稳健成长。在PCB领域，公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。人工智能的发展推动下游通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，推动PCB产品往高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升。2024年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。根据公司近期微信公众号信息，公司3月单月发货量破百台设备，创下历史新高；4月预计交付量将环比提升三成，再创历史纪录，此刻产能全线拉满。面对激增的订单需求，公司全力保障交付效率，彰显出公司在高端装备制造领域的“专精特新”硬核实力。LDI作为AI芯片制程的核心制造装备，随着AI芯片的快速迭代和AI服务器架构复杂化，LDI在高密度、高层数、高频高速PCB制造、提升产品性能、降低生产成本方面的价值将进一步凸显，推动PCB行业向高端化、智能化发展。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入9.54/13.51/18.93亿元，分别实现归母净利润1.65/2.97/4.40亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为55倍、31倍、21倍，给予“买入”评级。 风险提示 核心竞争力风险；市场竞争加剧风险；行业风险；宏观环境风险。

     芯碁微装(688630) 投资要点 激光直写设备龙头，技术延伸快速成长：公司成立于2015年，是LDI技术平台性企业，公司成立以来快速成长，产品覆盖PCB直写、IC载板、先进封装等领域。公司业绩快速增长，2024年快报预告实现营收9.54亿，归母净利1.65亿元，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CAGR约为28%。PCB设备为公司营收主力且持续增长。泛半导体设备占比较小，2023年营收占比已提升至23%，同时毛利率远高于PCB，预计将成为增长的主力。 PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长：直接成像是一种主要的PCB光刻技术，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB制造主要看重其技术优势，中低端PCB主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，行业规模增长+产品结构高端化+精细度提升，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB成像设备市场，2023年全球/中国销售额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年PCB设备收入CAGR高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显，预计未来AI带来的高端PCB需求和产能的转移将会驱动公司设备需求进入繁荣期。 泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场。直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，直写光刻在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适应调整能力强，具有成品率高、一致性好的优点，相比掩膜光刻还具有高灵活性、低成本以及缩短工艺流程优点。公司产品主要应用于先进封装、掩膜版制造、IC封装、FPD制造等领域。先进封装空间较大，预计2025年大陆先进封装市场规模超过千亿，直写光刻在先进封装中的优势包括重布线灵活、无掩模、成本低、适合大尺寸封装等，可以解决Fan-out的技术问题，近年来在晶圆级封装领域逐渐兴起，公司目前已有多台设备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等领域积极布局，打造持续的成长动力。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数分别为50/26/18×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，竞争加剧风险，应用领域延展不及预期

     芯碁微装(688630) 主要观点： 业绩持续增长，期间费用总体下行 芯碁微装于2024年10月25日发布2024年第三季度报告：2024年前三季度实现营业收入为7.2亿元，同比增加37.1%，归母净利润为1.6亿元，同比增加30.9%；2024年第三季度实现营业收入2.7亿元，同比增长30.9%，环比增长6.8%，归母净利润为0.5亿元，同比增长18.8%，环比下降10.8%。公司业绩持续增长，主要由于公司持续开拓市场，加大产品投入，积极布局中高端产品，综合实力增加。 2024年前三季度毛利率为41.0%，同比减少1.8pct，净利率为21.6%，同比减少1.0pct；2024年第三季度毛利率为39.5%，同比上升1.7pct，净利率为20.3%，同比下降2.1pct。随着公司泛半导体领域产品不断拓展，公司产品盈利能力有望进一步提升。 2024年前三季度销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct，公司精细化运营管理，期间费用总体下行。 PCB持续受益产品升级及出口，泛半导体领域拓展产品外延 PCB方面，公司的大客户战略及海外战略成效显著。今年二季度以来，PCB行业稼动率较第一季度有所提升，公司生产端从四月份开始已达满产状态。下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显 泛半导体方面，公司以直写光刻为核心，拓展产品外延。公司加快了在先进封装、新型显示、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长。先进封装成为公司布局的重要领域，公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已在客户端做量产测试，同时也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备；公司键合设备能够实现热压键合，目前支持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景用。 投资建议 我们考虑验收节奏进行小幅调整，预测公司2024-2026年营业收入分别为11.86/15.93/20.45亿元（调整前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润分别为2.63/3.49/4.91亿元（调整前为2.79/3.91/5.07亿元），以当前总股本1.31亿股计算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司当前股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数分别为35/27/19倍，维持“买入”评级。 风险提示 1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。