瑞联新材(688550) 投资要点 显示材料板块稳健发展。显示材料板块主要涵盖了OLED升华前材料和液晶单体材料，上半年该板块实现销售收入6.2亿元，与去年同期基本持平。上半年存储芯片等关键电子元器件持续供应紧张且价格大幅上涨，终端成本压力向上游传导，面板厂商利润空间遭到挤压，普遍采取控产降价的经营策略，导致显示行业整体需求走弱，上游材料端采购节奏趋缓。显示材料板块中OLED升华前材料受益于下游应用场景持续渗透、头部面板厂商高世代产线投产放量的结构性机遇，仍保持增长趋势。未来公司将继续坚持“稳基本盘、拓增长极”的发展思路，统筹推进以下重点举措：（1）大力推动OLED高端性能材料的研发投入与市场拓展，进一步强化市场端快速响应能力，深化与下游客户的常态化沟通对接，持续优化产品结构，着力提升产品品质稳定性，以过硬的产品质量巩固客户信任与市场地位；（2）坚持存量深耕与增量拓展并重，着力提升在现有核心客户中的供应份额，不断巩固和扩大市场占有率，同时通过精细化运营与成本管控持续提升盈利水平，稳固板块基本盘。积极把握新型显示技术迭代、国产替代加速的行业机遇，深化与下游核心客户的战略合作，不断提升公司在显示材料领域的综合竞争力与市场地位。 医药板块增长新动能在加速孕育。国内重点客户业务实现突破性增长，上半年在手订单规模显著提升；重点布局的非天然氨基酸业务商业化取得明显进展，报告期内形成销售的产品数量增长迅速。管线布局方面，2026年上半年公司医药管线储备规模与质量实现双提升，报告期内新增医药管线19个，其中创新药管线16个，占比超八成，创新研发核心优势持续强化；公司整体医药管线布局日趋成熟，截至报告期末共有76个管线项目迈入临床三期及以后阶段，占全部管线总量的22%，核心项目放量潜力突出，常态化管线迭代体系，有效保障医药板块发展的持续性与成长性。原料药业务布局持续深化，截至2026年6月末，公司全资子公司瑞联制药已累计立项15个API品种，其中3个品种获得中国上市批准、1个品种获得欧盟上市批准，研发管线梯队逐步成型；完成多个品种国内注册申报、多项海外注册维护以及中国、欧盟的原料药平台建设，积极推进日本PMDA现场审计工作，原料药业务线各项工作稳步推进。未来公司将聚焦国内外新药中间体核心业务，全面提升大客户精细化服务能力，加速抢占市场份额。持续深耕非天然氨基酸、酶催化技术平台，加大市场推广力度，抢抓行业景气度修复与结构升级机遇，推动医药板块实现可持续发展。 电子新材料板块高速增长，多点突破。2026年上半年公司电子材料板块实现销售收入7,188万元，占公司营业收入的比重为8.72%，同比增长161.82%，板块呈现高速增长、多点突破的发展态势，产品盈利能力显著提升，成为公司业绩增长的核心驱动力之一。2026年上半年，全球半导体市场在AI算力与存储芯片超级周期的双重驱动下进入上行周期，国内外市场规模大幅上调；立足国家战略安全需求，半导体关键材料国产化进程加速，为国内相关材料企业开辟了巨大发展空间。从增长驱动来看，板块高速增长主要得益于：（1）半导体相关材料规模迅速扩张，收入同比增长约236%，收入占板块约60%。其中ArF光刻胶单体形成销售的产品数量同比增长58%，多款新品陆续量产供货，主力产品收入及销量均实现数倍增长；公司PSPI单体业务与日本行业头部企业达成深度战略合作，小试、中试验证通过后开始稳定批量供货且供货体量逐渐增长。除已量产产品外，还有多款PSPI材料处于研发或客户验证阶段。为把握半导体先进封装的市场机遇、深化客户合作，公司投资7,500万元建设蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目，目前正在进行设备采购，预计2027年二季度完工，项目建成后将有效扩充公司PSPI单体产能，优化产品交付能力，有效满足核心客户对相关产品的采购需求。公司将全力推进本项目建设，保障产线按期落地投产，在本次产线顺利落地的基础上，根据市场及客户实际需求规划实施后续产能扩充计划，持续提升供货保障实力。（2）封装胶单体完成客户验证后多款产品批量导入，销量同比增长约74%，持续为板块收入贡献增量。（3）受益于半导体国产替代进程加速，国内头部光刻胶企业对公司半导体光刻胶单体材料采购需求显著增长，核心客户计划进一步提高采购份额，国内市场不断扩容，为公司的业绩弹性与长期成长提供双重支撑。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入17/19/22亿元，分别实现归母净利润2.6/3.5/4.5亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 原材料价格波动风险；创新药研发进度不及预期风险；宏观政策及地缘政治风险等。

     瑞联新材(688550) 汇兑损失等拖累业绩表现，电子材料业务营收、毛利率高增 公司发布2026年中报，实现营收8.25亿元，同比+2.3%；归母净利润1.29亿元，同比-22.3%。其中2026Q2实现营收4.46亿元，同比-3.6%、环比+17.7%；归母净利润0.85亿元，同比-29.1%、环比+95.6%，拟派发现金红利0.12元/股（含税）。考虑公司外销营收占比60%以上、人民币持续升值导致汇兑损失等影响，我们下调2026年、维持2027-2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为3.54（-0.49）、4.60、5.08亿元，对应EPS为2.03、2.64、2.92元/股，当前股价对应PE为28.4、21.9、19.8倍。我们看好公司显示材料、医药中间体、电子材料多业务布局，成长动力充足，维持“买入”评级。 PSPI项目有序推进，与华星印刷合作切入印刷OLED终端材料赛道 分业务：2026上半年公司显示材料、医药中间体、电子材料营收6.24、1.29、0.72亿元，同比-0.8%、-14.0%、+161.8%；毛利率35.83%、68.86%、38.47%，同比-7.01、-1.77、+25.02pcts，电子材料业务实现高增长、多点突破：（1）半导体相关材料收入同比增长约236%，收入占板块约60%。其中ArF光刻胶单体形成销售的产品数量同比增长58%，多款新品陆续量产供货；PSPI单体与日本行业头部企业达成深度战略合作，小试、中试验证通过后开始稳定批量供货且供货体量逐渐增长。除已量产产品外，还有多款PSPI材料处于研发或客户验证阶段。公司投资新建蒲城海泰封装用PSPI产业化项目正在进行设备采购，预计2027Q2完工。（2）封装胶单体完成客户验证后多款产品批量导入，销量同比增长约74%，持续为板块收入贡献增量。（3）公司2026年8月与广州华星光电印刷显示技术有限公司签订技术许可协议，主要从事印刷OLED终端材料研产销，适配印刷OLED面板产线，具体产品涵盖空穴注入层、空穴传输层、发光层材料及相关功能性墨水，本次合作标志着公司正式切入印刷OLED终端材料赛道。 风险提示：显示技术迭代、客户验证进展不及预期、下游需求不及预期等。

     瑞联新材(688550) 公司在显示材料、医药板块以及电子材料多点布局，OLED材料持续发力，“中间体+原料药”一体化CDMO战略有序推进，多款电子材料正处于量产和放大批次验证阶段，未来有望贡献较大业绩增量。看好公司各业务板块未来有望进入放量通道，首次覆盖，给予买入评级。 支撑评级的要点 公司显示材料、医药板块、电子材料多点布局，业绩稳中向好。瑞联新材主营产品包括显示材料、医药产品、电子化学品等新材料，2025年公司经营业绩创历史新高：2025年公司实现营收16.76亿元，同比+14.91%；实现归母净利润3.09亿元，同比+22.87%。2025年公司综合毛利率为44.90%（同比+0.70pct），净利率为18.45%（同比+1.19pct）。从业务结构来看，公司从依赖显示材料单一板块，逐步向以显示材料为核心、医药与电子材料协同发展的多元化格局转变，进一步增强了公司整体抗风险能力与市场竞争力。 显示材料：稳固液晶基本盘，OLED材料持续发力。AMOLED有望在2028年占据显示面板市场收入的43%份额，而当前主流技术TFT LCD的份额将降至55%。Omdia预计2021-2030年全球OLED面板总出货量有望以3%的CAGR从8.37亿片增长至12.285亿片，2022-2030年全球OLED面板的需求面积CAGR有望达11.0%。TFT-LCD面板仍有望在较长时间内占据电视面板等大尺寸市场。2025年全球大尺寸液晶电视面板出货量为2.45亿片（同比+3.4%）；出货面积1.81亿平方米（同比+3.1%）。2025年面板企业并购加速，LCD行业集中度持续提升并向国内集中，混晶材料供应同样呈现高度集中、寡头主导格局。公司是国内OLED升华前材料和液晶单体领域头部企业。2025年公司显示材料板块实现收入13.14亿元（同比+3.04%），占总营收的78.42%（同比-9.04pct），毛利率为42.01%（同比-1.13pct）公司与包括Dupont、Merck、JNC、Idemitsu、Solus、SFC、LG化学、八亿时空、江苏和成诚志永华在内的海内外客户建立了长期稳定的合作关系，是国内最早开始规模化生产前端氘代发光材料且能够规模化量产全系列氘代发光材料的企业，同时也正加快对印刷OLED终端材料评价系统的建设及材料开发迭代的速度。中长期来看，随着下游渗透率提升、新型技术迭代、8.6代线投产以及国产替代推进，公司OLED材料有望迎来广阔的发展空间。 医药板块：CDMO市场空间广阔，“中间体+原料药”一体化战略有序推进。CDMO行业在医药产业中占据核心地位。全球创新研发的热潮有力推动了医药CDMO行业市场规模的持续扩张，2018-2023年全球CDMO市场规模从446亿美元增长至797亿美元，CAGR为12.3%，预计在2028/2033年分别达1,684/3,385亿美元。2018-2023年中国医药CDMO市场规模以39.9%的CAGR从160亿人民币增长至859亿人民币，预计2028/2033年达2,084/5,369亿人民币。中国医药CDMO行业市场规模增速高于全球水平，占全球市场比重逐年增长，2018-2023年比重从5.1%扩大至15.3%。2025年公司医药板块实现收入2.93亿元（同比+89.55%），占总营收的17.45%（同比+6.87pct），毛利率为64.83%（同比+7.04pct）。公司客户粘性较高，管线储备丰富，并积极向下游原料药布局。 电子材料：光刻胶单体验证推进顺利，PSPI单体已量产供应。光刻胶市场规模持续增长，2024年全球集成电路、新型显示、PCB三大领域用光刻胶总体市场规模达到64.28亿美元（不包括OLED用PSPI），同比增长10.18%；中国OLED用光刻胶市场规模为1.62亿元预计2025年将增长至1.95亿元。全球高端半导体光刻胶市场份额主要被日本和美国企业占据，国产化率亟待提升。PSPI是先进封装关键材料，近年来在AI芯片、先进封装、5G/6G通信、汽车电子与柔性显示等多领域需求驱动下，全球PSPI市场进入高速增长通道，2025年PSPI全球市场规模6.8-8.8亿美元，未来有望保持24%的CAGR扩张，预计到2032年达到31-40亿美元。当前全球PSPI市场主要由日本、美国头部企业主导，行业前五大厂商占据近90%全球市场份额，国产替代空间广阔。随着国产PSPI光刻胶加速导入与放量应用，产业链对上游关键单体材料的配套需求将愈发迫切。公司电子材料主要产品包括半导体光刻胶单体、半导体及OLED封装材料以及TFT平坦层光刻胶等。2025年公司电子材料板块实现收入0.69亿元（同比+141.34%），占总营收的4.13%（同比+2.16pct），毛利率为15.55%（同比-2.60pct）。公司积极推进各类电子材料导入及放量，并加码先进半导体封装用PSPI材料产业化，未来有望贡献较大业绩增量。 估值 公司在显示材料、医药板块以及电子材料多点布局。我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为3.66/4.62/5.59亿元，EPS分别为2.11/2.66/3.22元，PE分别为23.1/18.3/15.1倍。看好公司各业务板块未来有望进入放量通道，首次覆盖，给予买入评级。 评级面临的主要风险 显示材料研发以及显示行业波动风险；医药中间体CDMO业务单一产品占比较高的风险；原材料价格波动风险；贸易政策变动风险。

     瑞联新材(688550) 业绩符合预期，医药与电子材料营收大幅增长，精细化管理助力降本增效公司2025年实现营收16.76亿元，同比+14.9%；归母净利润3.09亿元，同比+22.9%。其中Q4营收3.75亿元，同比+2.6%、环比-24.3%；归母净利润0.28亿元，同比-57.1%、环比-75.2%。2026Q1实现营收3.79亿元，同比+10.1%、环比+1.01%；归母净利润0.44亿元，同比-4.34%、环比+53.35%。公司拟派发现金红利0.9元/股（含税），合计派发1.56亿元。公司业绩符合预期，2025年营收、归母净利润同比增长主要得益于医药及电子材料大幅增长，加上公司持续推进成本精细化管理，深化各项降本增效举措。我们维持2026-2027年、新增2028年盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润为4.03、4.60、5.08亿元，对应EPS为2.32、2.64、2.92元/股，当前股价对应PE为17.3、15.1、13.7倍。我们看好国资控股助力公司稳定经营和长远发展，公司有序推进产能扩建和客户扩展，成长动力充足，维持“买入”评级。 投资封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目，电子材料板块前景可期 分业务看，2025年公司显示材料、医药中间体、电子材料实现营收13.14、2.93、0.69亿元，同比+3.0%、+89.6%、+141.3%；毛利率为42.01%、64.83%、15.55%，同比-1.13、+7.05、-2.60pcts，显示材料板块核心产品成本上涨及产品降价等影响板块毛利率略有回落；高毛利医药板块营收实现大幅增长，规模效应带动板块毛利率同比提升。2025年公司电子材料板块快速增长，其中：半导体光刻胶材料用量稳步提升，有效带动相关业务增长；部分PSPI单体材料已实现客户量产供 应；封装胶单体材料完成评价验证后，部分产品成功导入实现规模化量产供货，为板块收入贡献了新增量。盈利能力方面，公司2025年销售毛利率、净利率为44.9%、18.45%，同比+0.7、+1.19pcts；2026Q1销售毛利率、净利率为37.97%、11.53%，同比-4.51、-1.74pcts，相较2025年报-6.93、-6.92pcts。公司同时公告投资蒲城海泰封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）材料产业化项目，总投资7,500万元，项目建成后有望为公司在半导体电子材料领域的稳健增长筑牢产能根基。 风险提示：显示技术迭代、客户验证进展不及预期、下游需求不及预期等。