佰维存储(688525) 投资要点 受益端侧AI趋势，已成功上机多家AI可穿戴终端：AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。 布局工业/AI领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：（1）在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。 盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2亿元（此前25-26年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5亿元（此前25-26年前值为5.8/7.3亿元）。考虑后续端侧AI存储有望持续放量，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。

     佰维存储(688525) 事件描述 公司发布2025年半年度报告。公司2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。 事件点评 存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1行业价格低点后，从25Q2开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2销售毛利环比增长11.7个百分点，其中6月单 月销售毛利率已回升至18.61%。 产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。AI手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。AIPC方面公司已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高速增长。 AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。

     佰维存储(688525) 核心观点 公司2Q25营收与毛利率环比改善。公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等。，2025年上半年存储市场呈现前低后高走势，一季度价格触底后，二季度行业景气度逐步回暖。在此背景下，公司2Q25营收23.69亿元(YoY+38.2%，QoQ+53.5%)，扣非归母净利润-0.16亿元(YoY-113.36%，QoQ+92.61%)，毛利率13.68%(YoY-12.69pct，QoQ+11.70pct)。预计下半年随存储价格持续回暖，叠加公司客户数量增加，环比改善趋势有望延续。 AI端侧应用多点开花，手机、可穿戴及PC业务加速拓宽。公司嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元；AI眼镜方面，Meta是公司出货量最大的AI眼镜客户，此外公司ePOP等产品已进入Google、小米、Rokid等国内外头部厂商供应链；手机方面，公司LPDDR5/5X、UFS、uMCP等产品已进入OPPO、vivo等一线品牌供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB等大容量产品。此外，公司PC存储1H25实现营收13.84亿元，预装市场成功进入联想、小米、Acer、HP、同方等知名PC厂商供应链，消费级市场通过掠夺者等品牌在618等大促中表现优异。 企业级、工车规存储持续推进，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司企业级产品已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货。工车规存储1H25营收0.54亿元，产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。此外，公司1H25先进封测实现收入0.83亿元，晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成全部设备安装与调试并将于下半年投产，未来将服务客户对存算合封等先进封测业务的需求。投资建议：基于1H25经营情况，考虑后续AI端侧、先进封测等高附加值业务占比提升，上调公司26-27年收入与毛利率，预计25-27年归母净利润有望达1.76/2.94/5.67亿元(前值25-27年1.78/2.00/3.8亿元)，对应25-27年PE分别为186/112/58倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品产能提升不及预期。