芯原股份(688521) 投资要点 依托自主半导体IP，芯原股份领先于芯片设计及半导体IP授权服务。芯原股份构建了覆盖轻量化空间计算设备、高效端侧计算设备及高性能云侧计算设备的AI软硬件芯片定制平台，持续推进Chiplet技术研发，布局接口IP、先进封装及AIGC解决方案。芯原股份的业务覆盖消费电子、汽车电子、工业、数据中心等多元领域，客户涵盖全球头部芯片设计公司、系统厂商及云服务提供商。公司在行业波动中展现战略定力，营收降幅收窄，技术投入持续加码为长期发展蓄能。 六大核心处理器IP+周边IP技术生态，公司技术储备深度与商业化能力处行业领先。公司已构建覆盖GPU、NPU、VPU、DSP、ISP以及DisplayProcessing的六大自主处理器IP矩阵，形成全栈国产化算力底座。此外，公司还构建了庞大的周边IP技术生态，形成了覆盖芯片设计全链条的完整解决方案。2023年公司的半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP种类在全球前十供应商排名前二，彰显公司技术覆盖的广度。 一站式芯片定制业务快速增长，客户群体优质。截至25Q1末，公司量产业务在手订单超11.6亿元，为未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。公司一站式芯片定制服务的整体市场认可度不断提高，已开始占据有利地位，经营成果不断优化，许多国内外知名企业成为芯原客户并且形成具有较强示范效应的服务成果，公司在品牌方面的竞争能力进一步增强。 启动Chiplet战略，聚焦AIGC与智能驾驶。芯原股份自2019年前瞻性启动Chiplet技术研发，将其列为公司核心战略。目前公司已在生成式AI大数据处理与高端智驾两大领域实现技术领跑，并稳步推进面向智驾系统与AIGC高性能计算的Chiplet芯片平台研发。目前，公司已启动研发并取得阶段性进展，两项募投项目将从业务布局、研发能力及长期战略层面夯实公司核心竞争力，增强盈利能力。 盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027年营业收入30/38/47亿元，对应当前P/S倍数为15/12/10倍，略高于行业可比公司平均水平。我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，半导体IP授权服务持续发展风险。

     芯原股份(688521) 结论与建议： 作为中国本土第一的IP企业，公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。2024年公司量产业务新签订单较2023年增长180%，反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的高速增长。 近期，英伟达发布新的NVLink Fusion降低了第三方开发高性能互连芯片的开发门槛，有利于互联网厂商打造更为强大的异构计算体系，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局，公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS（市销率）9倍，维持买进。 英伟达发布新产品利好ASIC产业发展：近期，英伟达在Compute X上发布新的NVLink Fusion将自身专有互连技术与交换机开放给第三方定制加速器和CPU（如Marvell、Alchip、Astera等），使第三方数据处理GPU和CPU可借此与英伟达GPU形成高速互连、高效协作，提升数据传输速度与处理效率，降低延迟，从而构建更强大的异构计算系统。我们认为此举有望加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局，公司作为国内芯片量产服务的龙头企业，有望从行业变革中持续受益。 1Q25收入增速增长超2成：2025年一季度公司实现营收3.9亿元，YOY增长22.5%;亏损2.2亿元，亏损较上年扩大0.13亿元，EPS-0.44元。1Q25公司收入增长的原因在于，晶片设计业务及量产业务均录得4成以上增长，带动公司收入端提升。但由于量产业务毛利率相对ip授权业务较低，致使1Q25公司综合毛利率较上年同期下降6.6个百分点至39.1%。 盈利预测：我们预计公司2025-2027年营收30.7亿元、38.4亿元和47.4亿元，YOY分别增长32、25%和23%，实现净利润-0.26亿、0.53亿元和2亿元，EPS分别为-0.05元、0.11元和0.40元，目前股价对应2025-2027年PS分别为15倍、12倍和9倍，考虑到公司业绩潜力较大，给予买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

     芯原股份(688521) 事项： 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收23.22亿元，同比减少0.69%；归属上市公司股东净利润-6.01亿元，同比减少102.68%。2025年一季度公司实现营收3.90亿元，同比增长22.49%；归属上市公司股东净利润-2.20亿元，同比减少6.45%。 平安观点： 受益于行业复苏，公司24年营收基本持平：2024年公司实现营收23.22亿元（-0.69%YoY），归母净利润为-6.01亿元（-102.68%YoY），主要原因是公司2024Q2营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024Q3营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入基本与2023年持平。2024年公司整体毛利率和净利率分别是39.86%（-4.89pct YoY）和-25.88%（-13.20pct YoY），主要由于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降等因素所致。受AI算力等市场需求带动，2024年公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。上述领域收入占营业收入比重分别为23.78%、13.95%、9.27%，收入占比同比分别提升10.32、5.51、2.56个百分点。从费用端来看，2024年公司期间费用率为64.46%（+14.13pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.17%（+0.26pct YoY）、5.27%（+0.16pctYoY）、0.30%（+0.51pct YoY）和53.72%（+13.21pct YoY）。 Q1业绩稳健增长，在手订单保持高位：2025Q1单季度，公司实现营收3.90亿元（+22.49%YoY，-42.01%QoQ），归母净利润-2.20亿元（-6.45%YoY，-7.47%QoQ）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为39.06%（-6.64pct YoY，+5.72pct QoQ）和-56.55%（+8.51pctYoY，-26.04pct QoQ）。受下游市场需求带动，Q1来自消费电子领域 iFinD，平安证券研究所 的收入同比大幅增长103.81%，占营业收入比重提升至44.12%。截至2025Q1末，公司在手订单金额为24.56亿元，创公司历史新高，在手订单已连续六季度保持高位。2025Q1，公司实现芯片设计业务收入1.22亿元，同比增长40.75%，其中28nm及以下工艺节点收入占比89.05%，14nm及以下工艺节点收入占比63.14%；实现量产业务收入1.46亿元，同比增长40.33%，2025Q1公司量产业务新签订单超2.8亿元，截至2025Q1末，量产业务在手订单超11.6亿元，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 前瞻性布局AIGC，已占据有利市场地位：芯原全球领先的NPU IP已在82家客户的142款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货超过1亿颗。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景优化客户芯片的PPA特性。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场。GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。公司还推出了全新Vitality架构的GPU IP系列，集成了诸多功能，如一个可配置的Tensor Core AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和能效表现，并支持多核扩展，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。 投资建议：公司拥有自主可控的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和Display Processing IP这六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司公告，我们预计2025-2027年公司的营收分别为29.55亿元(前值为29.80亿元）、36.17亿元(前值为36.68亿元）和44.04亿元（新增），对应4月29日收盘价的PS分别为15.7X、12.8X和10.5X。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们看好公司未来的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

     芯原股份(688521) 事件：4月25日，芯原股份发布2024年年度报告及2025年一季度报告。2024年，公司实现总营业收入23.22亿元，同比减少0.69%；实现归母净利润-6.01亿元；实现扣非归母净利润-6.43亿元。1Q25单季度公司实现营收3.90亿元，同比增长22.49%；实现归母净利润-2.20亿元，实现扣非归母净利润-2.33亿元。 一站式芯片定制业务快速增长，在手订单饱满支撑业绩持续提升。2024年公司实现营收23.22亿元，yoy-0.69%；实现归母净利润-6.01亿元；1Q25实现营收3.90亿元，yoy+22.49%，实现归母净利润-2.20亿元。业务构成方面，公司一站式芯片定制业务快速增长。2024年芯原股份实现半导体IP授权收入7.36亿元，yoy-3.80%；一站式芯片定制业务收入15.81亿元，yoy+1.09%。在1Q25的业务构成中，一站式芯片定制业务收入表现更为亮眼，其中芯片设计业务收入1.22亿元，yoy+40.75%；量产业务收入1.46亿元，yoy+40.33%。 毛利率方面，2024年和1Q25公司毛利率分别为39.86%和39.06%，毛利率调整的主要原因为芯片设计业务的研发人员增加导致的人力成本上升，以及第三方IP成本和流片成本增加。在手订单方面，公司在手订单饱满，截至2025Q1末，公司在手订单达24.56亿元，再创历史新高；量产业务在手订单超11.60亿元，奠定复苏基础。在国产替代与算力需求共振的行业趋势下，芯原作为国产龙头，深度受益于华为、地平线等厂商的供应链本土化需求，加之多领域的拓展潜力，正迎来崭新的发展机遇。 持续核心技术研发，AI+Chiplet驱动长期成长。芯原作为国内半导体IP与芯片定制领域的龙头企业，其研发、设计与量产能力形成了一条覆盖全产业链的核心竞争力。芯原以高研发投入驱动技术创新，2024年研发费用占比达53.72%，公司拥有GPU、NPU、VPU等多款处理器IP及超1600个数模混合IP，重点布局AI+Chiplet及先进制程技术。一站式芯片定制服务（SiPaaS模式）整合自有IP与设计能力，覆盖14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI，可满足高性能计算、汽车电子以及新兴领域从需求定义到量产的全流程需求。芯原通过与台积电、三星等进行全球化产能合作和平台化服务模式，实现高效量产，商业化能力通过高价值订单逐步释放。 投资建议：考虑下游需求节奏影响，我们调整公司盈利预测，预计25/26/27年公司归母净利润分别为-0.91/0.35/3.05亿元，营业收入分别为33.24/43.15/55.35亿元，对应现价PS为14/11/8倍。公司在AI领域持续拓展能力范围，后续业绩有望改善，维持“推荐”评级。 风险提示：下游客户需求变动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险。

     芯原股份(688521) 事项： 近日，芯原微电子(上海)股份有限公司关于2023年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。 平安观点： 定增项目获批，面向AIGC、智慧出行、图形处理等：据2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿），公司拟募资不超过18.07亿元。募集资金将用于两大关键项目：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目预计实施周期为5年，计划总投资为10.89亿元，该项目公司Chiplet研发项目围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体IP研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商，提高公司的IP复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目同样预计实施周期为五年，计划总投资为7.19亿元，该项目本项目将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代IP技术，丰富IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。 在手订单已连续五季度保持高位，研发资源已逐步投入至客户项目中：根据公司的业绩快报，2024年，公司预计实现营业收入23.23亿元，同 iFinD，平安证券研究所 比下降0.66%；归母净利润为-6.05亿元，同比增亏3.09亿元。由于在产业下行周期客户项目短期有所减少，公司较以往加大了研发投入的比重，2024年度研发费用同比增加约32%。随着公司芯片设计业务订单增加，2024年下半年芯片设计业务收入同比大幅增加约81%，研发资源已逐步投入至客户项目中，预计未来公司研发投入比重将会下降，恢复到正常水平。截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。定增项目的实施有利于公司丰富技术矩阵，打造利润增长点，推进公司的先进技术布局，满足AIGC类市场对大算力芯片的需求，强化公司的市场领先优势。 投资建议：公司是国内半导体IP领先企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，基于公司公告，我们下调公司的盈利预测，预计2024-2026年公司的营收分别为23.23亿元、29.80亿元和36.68亿元（前值分别为30.14亿、39.33亿、51.86亿），对应3月26日收盘价的PS分别为21.1X、16.5X和13.4X。公司已拥有用于集成电路设计的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP。鉴于公司在国内IP领域的领先地位，以及在AI相关IP布局的稀缺性，我们看好公司未来的中长期发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

     芯原股份(688521) l事件 2月27日，公司披露2024年年度业绩快报公告，公司2024年预计实现营收23.23亿元，同比-0.66%。 l投资要点 2024年末在手订单24.06亿，在手订单连续五季度保持高位。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%，较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 大算力推动IP行业生态发展，Chiplet技术加速布局。作为一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）和显示处理器IP（Display Processor IP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as aChiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatform as a Service,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 赋能系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体成长。公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入四成。近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。这几类客户带来的收入成长，一方面体现在，由于更多的公司进入到芯片设计这个领域，产生了更多半导体IP的需求，带动公司IP授权业务的成长；另外，公司芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户，项目已进入量产阶段，客户的业务增长会直接带动公司量产业务收入的增长。互联网视频相关应用市场日益增长，如4K高清直播、在线会议、云游戏等应用，都需要在数据中心进行高密集度的视频解码和编码。芯原的数据中心视频转码平台可以大幅度提高数据中心的视频处理能力，并降低整体功耗和成本。芯原的视频处理器IP系列中最新一代的VC9800系列IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等，可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。目前，视频处理器IP技术已经获得多家客户的认可，其中包括中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的12家客户。芯原数据中心视频转码加速解决方案可以为客户提供基于芯原自有IP的高性能视频转码芯片和开源软件一体化解决方案，广泛应用于视频加速卡、流媒体及视频点播、数据中心服务器及安全监控视频系统等，为客户提供高性能视频处理的同时，极大地降低整体功耗和成本。目前，公司视频转码平台项目进展顺利，第一代平台已于2021年第二季度完成研发工作，并以IP授权、一站式芯片定制业务等方式获得了多家客户的采用，已完成适配并陆续出货；基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目（包括软硬件协同验证）已基本完成，该平台在原有的技术基础上将不同格式视频转码能力增强到8K，增加了对AV1格式的支持，并新增了AI处理能力，此外，还增加了高性能的多核RISC-V CPU和硬件的加密引擎。 持续推进RISC-V等生态建设发展促进技术产业化。RISC-V是一个免费、开放的指令集架构。随着物联网时代的发展，场景需求碎片化、差异化，对定制化、可修改、低功耗、低成本的RISC-V CPU带来极大需求；目前，全球已有大量的集成电路设计公司将RISC-V用在自己的芯片中，并将RISC-V技术从嵌入式场景成功拓展到了工业控制、自动驾驶、人工智能、通信、数据中心等对算力要求更高的场景中。RISC-V产业的发展，除了发展技术本身，还需要发展生态，作为领先的芯片设计服务和半导体IP供应商，芯原在RISC-V领域进行了积极布局。2018年9月，由上海集成电路行业协会推荐芯原股份作为首任理事长单位牵头建立的中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，截至2024年9月底，会员单位共有195家会员单位。由中国RISC-V产业联盟和芯原共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了四届。每届会议上，约十家本土企业集中发布十余款国产RISC-V芯片新品，广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、通信、汽车、工业控制等多个领域。目前业界如芯来等公司已经推出了一些优质的RISC-V IP核，芯原已通过将第三方RISC-V IP与芯原业已获得市场验证的自有IP优化协同，集成到公司的平台或系统解决方案中，来推动RISC-V应用生态的发展，例如芯原推出了基于RISC-V芯片的硬件开发板，VeriHealthi可穿戴式健康监测平台方案，并基于VeriHealthi平台开展了面向全国高校的“芯原杯”全国嵌入式软件开发大赛，以上举措将有助于推动RISC-V生态的发展以及人才的培养；此外公司也在RISC-V领域进行了股权投资等布局。 l投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入23/29/35亿元，实现归母净利润分别为-6/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为20倍、16倍、13倍，维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

     芯原股份(688521) 事件 芯原股份发布2024年业绩快报：公司2024年度预计实现营业收入232,258.81万元，同比下降-0.66%；预计实现归属于上市公司股东的净利润-60,523.74万元，同比增亏；预计实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润-64,363.27万元，同比增亏。 投资要点 Q2起经营情况快速扭转，营收同比持平 公司自二季度起，经营情况快速扭转，第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%，全年营业收入预计基本与2023年持平，公司收入受半导体行业下行周期影响较晚、恢复增长较早。 NPU IP集成于AI芯片，下游市场应用广泛 目前，公司的神经网络处理器（NPU）IP已被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了公司NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，这些内置公司NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了公司在人工智能领域全球领先的根基。通过将NPU与公司其他自有的处理器IP进行原生耦合，基于公司创新的FLEXA低功耗低延迟同步接口通信技术，公司还推出了一系列创新的AI-ISP、AI-GPU、AI-Video等IP子系统，这类基于AI技术的IP子系统，可以给传统的处理器技术带来颠覆性的性能提升。 一站式芯片定制，全球领先的芯片设计服务能力 在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，为满足面向汽车应用的定制芯片的特殊要求，公司的芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。公司还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为23.23、28.37、36.54亿元，EPS分别为-1.21、0.02、0.27元，当前股价对应PE分别为-62、3007、274倍，公司拥有全球领先的芯片设计服务能力，基于自有的IP，提供面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     芯原股份(688521) 结论与建议： 作为中国本土第一的IP企业，公司NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中，累计集成公司IP的芯片量破亿。伴随端侧AI需求提升，公司芯片设计及量产业务增速有望加速。目前公司股价股价对应2025年PS（市销率）8倍，维持买进。 3Q24收入增速回升：2024年前三季公司实现营收16.5亿元，YOY下降6.5%;亏损3.96亿元，亏损较上年扩大2.6亿元，EPS-0.79元。其中，第3季度单季公司实现营收7.2亿元，YOY增长23.6%，亏损1.11亿元.整体来看，受行业景气低位回升，公司3Q24营收端恢复增长。但受研发费用较多(研发费用率43%）影响，公司短期业绩仍然承压，预计伴随AI产业需求的增长，公司芯片一站式服务收入将快速增长，从而实现业绩转盈。 国内芯片设计服务龙头：博通（AVGO）预计未来AI ASIC设计服务市场将高速增长，公司是国内最直接的受益标的。芯原2023年芯片设计及量产收入合计超过7成，客户覆盖了从消费电子、工业到互联网领域，包括Meta、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里等国内外巨头。特别在AI GPUIP、高性能GPU IP领域，公司有较多积累，NPU IP已被70多家客户用于一百多款AI芯片当中，累计集成公司IP的芯片量破亿。伴随AI产业需求的兴起，公司芯片设计及量产业务增长潜力巨大。 增发加码AIGC领域：公司计划募资18亿元用于“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目”以及“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，预计将增厚公司股本10%，对应增发价格36.11元/股。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营收23.7亿元、30.6亿元和37.5亿元，YOY分别增长1、29%和23%，实现净利润-3.5亿、0.04亿元和2亿元，EPS分别为0.25元和0.41元，目前股价对应2025、2026年PS分别为8倍和6倍，考虑到公司业绩潜力较大，给予买进建议。 风险提示：通胀影响下游需求

     芯原股份(688521) 投资要点 大算力推动IP行业生态发展。为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 Chiplet技术加速布局。随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对DietoDie连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1）结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPUChiplet、AIChiplet和主控Chiplet；2）新增DietoDie接口IP及相关软件协议栈；3）强化先进封装技术的设计与应用能力；4）开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入24/29/35亿元，实现归母净利润分别为-4/0.1/1亿元，当前股价对应2024-2026年PS分别为11倍、9倍、7倍，维持“买入”评级。 风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

     芯原股份(688521) 事件：10月30日，芯原股份发布2024年第三季度报告，2024年前三季度实现营业收入16.50亿元，同比减少6.50%；实现归母净利润-3.96亿元；实现扣非归母净利润-4.22亿元。其中3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%，实现归母净利润-1.11亿元。 产业逐渐复苏，业绩延续改善趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，2024年第三季度保持经营改善的趋势。3Q24单季度公司实现营收7.18亿元，同比增长23.60%，环比增长16.96%；实现归母净利润-1.11亿元，主要是由于公司坚持研发投入导致期间费用增加所致。公司将不断拓展行业头部客户，为未来的业绩转化奠定坚实基础。盈利能力来看，公司3Q24毛利率为40.07%，同比增长5.28pct，情况有所改善。 全球化研发布局，大力推进AI场景应用。公司结合未来技术及相关行业发展方向，开展关键性、先进性的技术研发，并建立了中国上海、成都、北京、南京和海口，美国硅谷和达拉斯七个研发中心。公司目前在研的主要项目有：1）高性能图形处理器技术：面向数据中心和GPU-AI计算，支持16~32TFLOPsFP32算力，具备128~1536Texel/cycle纹理处理能力和32~384Pixel/cycle像素填充能力；2）视频处理器技术：针对数据中心，建立新一代的视频编解码架构，提升编解码质量和性能，支持更高标准的视频编解码格式；3）神经网络处理器技术：面向数据中心和边缘服务器端高性能AIGC应用，支持基于PyTroch和Tensorflow的推理和训练。 携手国际巨头，覆盖多元市场。公司拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴之一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业，独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应，灵活的业务模式可服务多元化的客户群体，市场空间和潜力较大。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-3.76/0.02/1.77亿元，24/25/26年收入对应现价PS分别为8.2/6.3/5.0倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。

     芯原股份(688521) 10月12日至10月14日盘前，沪深京三市新增9家公司披露三季度业绩预告，其中8家预增、7家预盈，仅芯原股份（688521.SH）一家前三季度利润预减且亏损，不过三季度亏损幅度亦有收窄趋势。 预增且预亏的则是芯联集成（688469.SH），同比减亏50%后仍亏损6.8亿。 按照净利润预告下限统计，剩余7家预盈公司的预增幅度均在50%以上，但利润规模都不大，多数只有2亿左右的量级。 唯一利润规模超过两位数的就是上海电力（600021.SH），我们就先来看看它。 一、煤炭价格回落，产业链中下游利润修复中 前三季度，上海电力预计实现归母净利润超22.5亿，同比增长53.3%-82.4%，增速亮眼。

     芯原股份(688521) 事件：8月8日，芯原股份发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，同比下降21.07%；实现归母净利润-2.85亿元，同比下降1381.89%；实现扣非归母净利润-3.04亿元，同比下降14650.03%。其中Q2单季度公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%；实现归母净利润-0.78亿元，环比增长62.40%；实现扣非归母净利润-0.88亿元，环比增长59.26%。 Q2业绩显著改善，毛利率有所下降。2024年上半年公司实现营收9.32亿元，受去库存周期影响，同比下降21.07%。但随着半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况明显改善，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。2024年第二季度，公司实现营业收入6.14亿元，较第一季度环比增长92.96%。其中，2024年第二季度公司量产业务收入为2.34亿元，环比增长125.00%；芯片设计业务收入为1.93亿元，环比增长122.04%；知识产权授权使用费收入为1.60亿元，环比增长60.60%；特许权使用费收入为0.24亿元，环比下降11.79%。公司2024年上半年产品毛利率44.41%，较去年同期下降3.24%，主要原因在于收入结构变化及一站式芯片定制业务毛利率下降。其中一站式芯片定制业务毛利率为19.42%，同比下降59.24%。 研发投入持续加大，产品矩阵得到扩充。2024年上半年整体研发投入5.69亿元，同比增长28.73%。公司已逐步在AIGC、汽车电子、可穿戴设备和数据中心这4个领域形成了一系列优秀的IP、IP子系统及平台化的IP解决方案。在AIGC领域，针对日益增长的支撑AIGC应用的海量算力需求，公司推出了面向高性能计算的AIGPUIP、高性能GPUIP和GPGPUIP等，极大地丰富了公司的AI计算技术储备；在智能汽车领域，芯原的图像信号处理器IP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证。 IP龙头地位稳固，耕耘布局Chiplet领域。根据IPnest在2024年的统计，从半导体IP销售收入角度，芯原是2023年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商。同时Chiplet技术迭代研发及产业化落地也是芯原发展的核心战略之一，芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业，正在持续推进关键功能模块Chiplet、DietoDie接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。 投资建议：考虑到下游变动，我们调整公司业绩预期，预计24/25/26年公司归母净利润分别为-2.19/0.77/2.61亿元，25/26年利润对应现价PE分别为191/56倍。公司业务协同效应逐步显现，或具备长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动风险。