芯原股份(688521) 2026年8月17日，公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入18.64亿元，同比增长91.37%；实现归母净利润-6.12亿元，去年同期为-3.20亿元；扣非归母净利润-6.22亿元，去年同期为-3.58亿元。2026H1公司实现毛利5.84亿元，同比增长38.44%，综合毛利率31.34%，同比下降11.98pct，主要受收入结构变化影响。 经营分析 AI算力需求拉动芯片定制业务高增，数据处理成为公司第一大下游应用。2026H1公司实现设计服务收入3.50亿元，同比增长50.73%，其中AI算力相关设计服务收入1.44亿元，占设计服务收入比重超过41%；量产服务收入11.63亿元，同比增长185.29%，2026年上半年共有109款量产芯片贡献收入，另有59个现有芯片设计项目待量产。分下游看，数据处理领域收入达到7.32亿元，同比增长292.17%，收入占比提升20.11pct至39.27%。 在手订单快速抬升，AI ASIC/AI算力构成订单主体，中期收入可见度进一步增强。截至2026年6月末，公司在手订单达到124.49亿元，较2026Q1末增长142.52%，其中量产服务在手订单超过100亿元；在手订单中超过83%来自数据处理领域，且主要为AI ASIC相关项目。2026年1月1日至8月17日，公司累计新签订单进一步达到151.42亿元，已达到2025年全年新签订单59.60亿元的254%，其中AI算力相关订单占比90%、数据处理领域订单占比89%。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.26亿元、4.64亿元、14.85亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

     芯原股份(688521) 业绩简评 2026年7月16日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元。其中，2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元。新签订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比超过90%。 经营分析 新签订单继续高增，持续看好AI ASIC趋势。今年截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。其中，芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期，逐步实现收入转化。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），逐步实现收入转化。 客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。 先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nm FinFET至250nm CMOS工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nm FinFET及28/22nm FD-SOI节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽车电子方面，公司设计流程已通过ISO26262认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案，支持多处理器协同、ASIL D等级功能安全及高速存储，5nm和7nm汽车芯片均已完成流片。 盈利预测、估值与评级 预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利润0.92亿元、6.70亿元、18.08亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

     芯原股份(688521) 结论与建议： 近期美国商务部要求Anthropic暂停向海外用户开放Claude Fable5、Mythos5等前沿模型。同时中国针对英伟达H200进口禁令亦幷未放开。反应两国在算力领域竞争进一步加剧。公司作为国内芯片设计、量产服务的龙头企业，为国内CSP龙头提供芯片设计量产服务，订单增长迅猛，惟短期股价有较多调整（距高点回撤超过2成），目前市值对应2027年PS（市销率）仅11倍，估值较低，维持买进建议。 中美科技竞争白热化，国内算力需求旺盛，利好公司：近日，美国商务部要求Anthropic暂停向海外用户开放Claude Fable5、Mythos5等前沿模型。同时中国针对英伟达H200进口禁令亦幷未放开。当前中美科技博弈已进入「双向封锁」的深水区。而于此同时，国内算力需求正呈现指数级增长。预计到2030年，中国Token消耗量将是目前的数十倍甚至上百倍的增长，包括金融、能源政务等关键领域的数据本土化处理需求，更为国产算力生态撕开突破口。公司作为国内领先的第三方芯片设计量产服务商，有望获得更多国内CSP厂商的订单，从而带动业绩及估值的双向提升。 1Q26新签订单高速增长：2026年第一季度公司实现营收8.4亿元，YOY增长114.5%;亏损3.41亿元，亏损较上年扩大1.2亿元，EPS-0.65元。公司亏损主要系期间费用合计5.93亿（研发投入同比增加58%，量产项目上百个在研），另外2026年第一季度综合毛利率32.29%，较去年同期下降6.76个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。因此公司1Q26亏损较上年扩大，但后续公司在手订单丰富短期内即将有大量订单确认，规模效应提升将带动公司净利润迅速扭亏。公司同时发布新增订单情况1月1日至4月29日新签订单金额提升至82.40亿元，AI算力相关订单占比超九成（近9天新增算力订单37亿）。 盈利预测：我们预计公司2026-2028年营收63亿元、108亿元和163亿元，YOY分别增长99%、72%和51%，实现净利润0.84亿、7.6亿元和15.3亿元，EPS分别为0.17元、1.55元和3.13元，目前股价对应2027年PS11倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

     芯原股份(688521) 现营业收入31.52亿元（yoy+36%），2H25实现营收21.79亿元（环比+124%，同比+57%），下半年业绩拐点较为明显。具体来看，2025年公司量产业务实现营收14.9亿元（yoy+74%），芯片设计业务实现营收8.8亿元（yoy+21%），与产业端AI ASIC先设计收入、从下半年开始小规模投片节奏一致。2025年末公司预付款项4.67亿，较上季度环比增长2.86亿。 新签订单量大幅提升，年末在手订单超50亿元。2025年全年公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，其中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。 研发费用率大幅下降，研发资源逐步转化。公司2025年研发费用率为41.6%，同比降低12.1个百分点。伴随公司新签订单快速增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，2025年公司研发投入占比同比下降10.94个百分点。 盈利预测与投资评级：芯原股份作为国内AI ASIC行业龙头，受益于AI推理需求增长下CSP对算力需求的不断提升，公司新签订单量持续增长，未来成长空间广阔。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.19亿元、90.04亿元、145.68亿元，同比增长94.1%、47.1%、61.8%；归母净利润分别为3.20亿元、9.25亿元、18.34亿元，同比增长160.6%、189.2%、98.2%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

     芯原股份(688521) 投资逻辑 公司是国内领先的半导体IP与芯片定制服务提供商，以“芯片设计平台即服务（SiPaaS）”模式为核心，为人工智能、汽车电子、物联网、云计算等前沿领域提供从半导体IP授权到一站式芯片定制的全链条解决方案。公司在手订单屡创新高，据25年年度业绩快报，公司25年实现营收31.5亿元，同增35.8%。 立足半导体IP国产龙头地位，前瞻布局Chiplet与AI算力核心赛道。据公司公告，公司是中国排名第一、全球排名第八的半导体IP供应商，在GPU、NPU、VPU等核心处理器IP上具备自主可控能力，多个4nm、5nm的一站式项目正在进行中。公司深度契合产业前沿趋势，率先提出“IP as a Chiplet”理念，已具备SoIC、2.5D/3D等先进封装设计能力，并向行业伙伴提供GPGPU、NPU等处理器IP，共同部署高性能AI芯片。同时，公司积极推动开放指令集架构生态建设，致力于构建“CPU+GPU+NPU”的完整算力平台，巩固其在下一代芯片架构中的关键生态位。公司2025年定向增发募资约18亿元，聚焦于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发。 国产替代与AI浪潮需求明确，在手和新签订单屡创新高。AI算力爆发带来产业浪潮：公司凭借在AI处理器IP和Chiplet集成解决方案上的超前布局，已切入国内外头部客户的AI芯片及高性能计算项目供应链，有望享受AI浪潮带来的高增长红利。公司26年1月已完成对逐点半导体的收购交割，深化图像处理技术布局。据公司公告，2025年新签订单中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。公司在人工智能与高算力赛道的技术布局已实质性转化为商业订单落地。截至2025Q4，公司在手订单金额达到50.75亿元，较2025Q3环增54.4%，较2024Q4同增110.9%。 盈利预测、估值和评级 预计2025-2027年公司营收为31.52亿元、59.98亿元、79.00亿元，同增35.77%、90.27%、31.72%，公司净利润为-5.26亿元、2.16亿元、7.02亿元。给予26年25倍PS，目标市值1499亿元，目标价285.15元，给予公司“买入”评级。 风险提示 技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。

     芯原股份(688521) 投资要点 25年营收稳健，研发投入占比大幅降低。公司25全年实现营收约31.53亿元，yoy+35.81%；其中下半年预计实现营收21.79亿元；预计实现扣非归母净利润-6.27亿元，同比亏损收窄0.16亿元，研发投入对利润的阶段性压制有望逐步缓解。25年公司预计期间费用合计约16.39亿元，其中约80%为研发费用，公司全年整体研发投入13.51亿元，研发投入占收入比重约43%。得益于公司新签订单大幅增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占营收比重同比合理下降近11个百分点。 量产业务加速放量，芯片设计稳健增长。分业务情况看，25全年公司量产业务收入同比增长73.98%；芯片设计业务收入同比增长20.94%；特许权使用费收入同比增长7.57%；知识产权授权使用费业务收入同比增长6.20%；来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34%。 单季度新签订单屡创新高，在手订单连续九个季度保持高位。公司25Q2/Q3/Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中25Q4qoq+70.17%。25全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。截至25年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。公司25年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，公司预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。 盈利预测与投资评级：我们认为公司AI ASIC重点发展方向持续向好，国内AI ASIC大客户需求旺盛，公司订单强劲，继续看好公司发展前景。我们根据公司业绩预告调整预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入31.5/56.6/86.1亿元（原值38/53/70亿元），预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-4.49/3.15/8.05亿元（原值-0.8/2.6/5.5亿元）。公司研发及交付节奏存在阶段性错配，但中长期订单与需求趋势向好。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，业绩不及预期风险，研发人员流失风险，股价波动风险。

     芯原股份(688521) 投资要点 25Q4新签订单再创新高，AI算力相关订单占比超84%。2025年10月1日至2025年12月25日，公司2025年第四季度新签订单24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%，继2025年第二、三季度单季度新签订单屡创历史新高后，再创历史单季度新高，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超84%，包括云侧和端侧AI相关项目，数据处理领域订单占比近76%。 收购逐点半导体持续推进，强化端侧和云侧AI ASIC布局。 2025年12月12日，芯原股份联合华芯鼎新、国投先导等5家共同投资方，与特殊目的公司天遂芯愿签署《增资协议》《股东协议》，推进对逐点半导体的收购。天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元，芯原股份拟以逐点半导体2.11%股份（作价2000万元，参考其100%股权9.5亿元估值）及3.5亿元现金认缴天遂芯愿新增注册资本。本次投资完成后，天遂芯愿注册资本增至9.5亿元，芯原股份将持有其40%股权，成为单一第一大股东，并通过协议控制多数董事席位，享有对天遂芯愿的控制权。该项收购对芯原股份业务布局意义重大：一方面，公司与逐点半导体在图像前/后处理技术上形成互补，客户群体高度重合，结合后可提供完整图像处理方案，强化视觉处理领域优势，助力在AI手机、AI眼镜等多领域拓展终端AIASIC项目；另一方面，逐点半导体的AI图像增强技术与公司GPU等处理器IP深度融合，能以分布式渲染架构提升图像处理能效、降低GPU算力需求，其空间媒体技术平台还可与互联网厂商联合开发云端应用，并进一步拓展至智慧教育、智慧医疗等多场景，全面加强公司端侧和云侧AI ASIC布局。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入35/46/62亿元，归母净利润分别为-2.6/0.5/2.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

     芯原股份(688521) 结论与建议： 公司公告，4Q25（10月至12月25日）新签订单25亿元，较4Q25全期增长130%，环比3Q25全期增长56%。公司及行业高速增长趋势得到进一步验证。展望未来，互联网厂商持续增加AI算力投入，打造更为强大的计算体系，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局，公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS（市销率）8倍，公司股价近期因股东减持及解禁股流通而调整较多，构成长期买入机会，维持买入建议。 4Q25新签订单高速增长：公司公告，4Q25（10月1日至12月25日）新签订单25亿元，较4Q24全期增长130%，环比3Q25（7月至9月）增长56%。其中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%。从全年数据来看，公司2025新签订单有望达58亿元，同比增长150%，公司及行业高速增长趋势得到进一步验证，公司未来两年业绩高速增长确定性提升。 大基金减持，长期影响有限：公司同时公告，股东大基金拟通过集中竞价和大宗交易方式减持1.7%的公司股权（集中竞价减持不超过263万股;大宗交易减持不超过631万股），减持日期为2026年1月21日～2026年4月20日，大基金是IPO前即入股的股东（持股6.6%）。股东减持虽带来短期压力，但长期对于公司影响有限。 盈利预测：公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.6亿元、54.1亿元和84.7亿元，YOY分别增长32%、77%和57%，实现净利润0.26亿、2.7亿元和6.4亿元，EPS分别为0.05元、0.51元和1.21元，目前股价对应2027年PS8倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

     芯原股份(688521) 投资要点 终止收购芯来智融，不影响芯原股份在RISC-V生态体系中的核心地位。12月12日，芯原股份公告终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项。据公司公告，本次事项不会对公司正常业务开展与生产经营造成不利冲击，反而凸显公司在战略布局上的理性与灵活性。一方面，公司作为芯来智融现有股东，将继续保持并深化与标的公司的合作，确保在RISC-V领域的业务协同性不受影响；另一方面，公司明确“继续强化RISC-V领域布局、扩大与多家RISC-VIP核供应商合作”的战略方向，结合其布局RISC-V行业超七年的积累，在RISC-V生态体系中的核心地位与资源整合能力未发生实质变化。 收购逐点半导体继续推进，获多个重量级基金支持。同日，芯原股份公告称联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体，天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元，公司拟以其在本次收购后所持逐点半导体2.11%股份认缴天遂芯愿2000万元新增注册资本、以现金3.5亿元认缴天遂芯愿3.5亿元新增注册资本，本次投资完成后，公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿第一大股东，并将根据相关交易协议控制天遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。共同投资方均拟以现金新增注册资本，据上海证券报介绍，共同投资方包括：华芯鼎新为大基金三期载体之一，其管理人为华芯投资，拟出资3亿元；国投先导为上海三大先导母基金之一，拟出资1.5亿元；屹唐元创、芯创智造的背后是亦庄国投，均拟出资5,000万元；涵泽创投即孚腾交大科技策源基金，是由上海交通大学和上海国投共同发起设立的直投基金，拟出资2,000万元。 AI ASIC市场规模增长显著，未来前景广阔。AI ASIC行业目前主要由海外CSP厂主导，当前行业正处于高景气扩张周期，博通、Marvell业绩和未来指引持续维持高景气度。在行业景气度持续上行的背景下，公司围绕AI ASIC方向的战略布局持续推进，本次拟与逐点半导体强强联合，积极拥抱端侧与云端AI ASIC的广阔市场空间。我们认为该收购有助于公司强化在AI ASIC领域的综合服务能力，并进一步打开中长期成长空间。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AI ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。我们维持原预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元，预计公司将在2025-2027年实现归母净利润-0.8/2.6/5.5亿元。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，市场竞争风险。

     芯原股份(688521) 事件：10月27日，芯原股份发布2025年三季报，3Q25公司实现营业收12.81亿元，环比增长119.26%。截至3Q25，公司在手订单金额攀升至32.86亿元，创历史新高。 芯片设计业务及量产业务表现亮眼，3Q25收入创新高。公司3Q25实现营业收入12.81亿元，环比增长119.26%，同比增长78.38%，单季度收入创公司历史新高。拆分业务板块来看，芯片设计业务及量产业务表现亮眼，其中芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入实现6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84%。在手订单方面，截至2025Q3末，公司在手订单金额攀升至32.86亿元，连续第八个季度维持高位运行，创下公司成立以来订单规模的历史新高，为后续业绩释放奠定坚实基础。公司盈利能力持续改善，单季度归母净利润收窄为-2,685.11万元，反映经营效率优化。 深耕AI与Chiplet研发，构建半导体IP与芯片定制核心优势。公司以高研发投入驱动技术创新，重点布局AI与Chiplet等前沿技术，拥有GPU、NPU、VPU等多类处理器IP及超1600个数模混合IP库。通过一站式芯片定制服务，公司整合自有IP与先进制程设计能力，为高性能计算、汽车电子、AIGC等领域提供完整解决方案。近年来，公司与互联网巨头深度合作，实现ASIC业务高速增长，2024年该业务营收达7.25亿元，同比增长47.18%，占整体营收超30%。市场拓展方面，公司NPU IP已被72家客户用于128款AI芯片，全球出货超1亿颗；车载GPU和NPU获多家全球知名汽车厂商采用。芯原作为国产龙头，依托深厚的技术积淀与多元化的市场布局，正迎来发展的全新机遇。 全球AI算力需求澎湃，公司全栈定制能力抢占先机。全球AI算力竞赛加速布局背景下，AI ASIC凭借定制化架构、高计算密度与低功耗特性，成为推动技术进步与产业变革的核心力量，谷歌、亚马逊等云服务巨头纷纷布局自研AI芯片。根据Marvell预测，AI ASIC市场预计将从2023年的66亿美元快速增长至2028年的554亿美元。我们认为芯原股份依托"IP+设计+流片"的全栈服务能力，在AIGC、智能汽车、数据中心等垂直领域展现出强大的定制化优势，有望在产业高速发展中确立领先地位。 投资建议：我们预计25/26/27年公司归母净利润分别为-1.68/0.71/3.55亿元，营业收入分别为35.32/46.12/59.64亿元，对应现价PS为24/19/14倍公司ASIC业务技术和客户基础扎实，叠加AI与定制芯片浪潮持续演进，2025年起公司ASIC业务有望伴随AI产业趋势实现快速增长，维持“推荐”评级。 风险提示：下游客户需求变动的风险；市场竞争加剧的风险；汇率波动的风险。

     芯原股份(688521) 投资要点 25Q1-Q3新签订单达32.49亿元，已超过24年全年。公司25Q1-Q3新签订单金额达到32.49亿元，已超过2024年全年新签订单（29.30亿元），创下历史新高。公司在手订单已连续八个季度保持高位，截至2025年第三季度末在手订单金额为32.86亿元，其中，互联网、云服务厂商、车企及其他系统厂商占比高达83.52%，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，体现公司在高增长客户群体中的深度绑定与持续渗透，为未来业绩释放奠定了坚实基础。 营收结构亮点突出，芯片设计与量产业务翻倍式增长。从25Q3收入构成来看，公司一站式芯片定制业务中的两个细分业务的营收单季度实现翻倍式增长：芯片设计业务收入4.28亿元（YoY+80.23%，QoQ+290.82%）；量产业务收入6.09亿元（YoY+157.84%，QoQ+132.77%）。2025年前三季度，公司实现芯片设计业务收入6.60亿元，同比增长27.53%，其中28nm及以下工艺节点收入占比94.70%，14nm及以下工艺节点收入占比81.97%。公司AI算力相关收入占芯片设计业务的73%，表明公司已在智能计算与数据中心方向形成领先布局。2025年前三季度，公司实现量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，前三季度收入已超去年全年收入水平。25Q1-Q3公司共有112个量产项目、47个待量产项目，多个4nm/5nm一站式芯片定制服务项目正在执行。 研发投入结构优化，盈利能力持续改善。2025年前三季度，公司整体研发投入9.91亿元，前三季度研发投入占收入比重同比合理下降9.41个百分点，第三季度研发投入占收入比重同比合理下降15.99个百分点。根据25H1财报，公司有序推进执行“设计资源陆续投入客户项目”，研发投入占比合理下降。盈利能力方面，公司25Q3归母净利润-0.27亿元，qoq+73%，公司盈利能力正快速修复，我们认为公司单季度扭亏在即。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级AI ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。本次25Q3季报中，公司也对在执行订单进行了分拆和展望，对2026年的业绩成长性给出了更多基本面支撑。我们维持原营收预测，预计公司将在2025-2027年实现营业收入38/53/70亿元，根据财报略调整利润预期，预计公司将在2025-2027年实现归母净利润预期为-0.8/2.6/5.5亿元（前值：-0.8/2.7/5.6亿元）。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，市场竞争风险。

     芯原股份(688521) 结论与建议： 3Q25公司收入同比增79%，环比增120%，创历史新高，同时盈利能力亦同步改善。作为中国本土第一的IP企业，公司潜心投入关键应用领域技术研发和储备（包括Chiplet技术、AI技术、Risc-V架构、SerdesIP代理布局）。公司利用自身IP资源和研发能力、为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。公司量产业务、新签订单连续8个季度快速增长，反映AI浪潮带来的数据处理及物联网需求的提升。 展望未来，互联网厂商持续增加AI算力投入，打造更为强大的计算体系，将加速互联网厂商在专用处理芯片ASIC领域的布局，公司有望从行业变革中持续受益。目前公司股价对应2027年PS（市销率）18倍，维持买进。 3Q25收入同比增8成，亏损大幅收窄：公司预告，3Q25实现收入12.8亿元，同比增79%，环比增120%，创历史新高。其中，芯片设计业务收入4.29亿元，环比增长292%，同比增长81%；量产业务收入6.09亿元，环比增长133%，同比增长158%；知识产权授权使用费收入2.13亿元，环比增长14%，同比基本持平。单季度亏损亦同环比大幅收窄，盈利能力显著改善。 新增订单增长迅猛：公司预计3Q25新签订单15.9亿元，同比增146%，环比增35%，AI算力占比约65%，前三季度新签订单32.5亿元，已超过2024全年新签订单水准。在手订单已连续八个季度保持较好的增长，截止3Q25，在手订单达32.9亿元，再创公司历史新高，为公司未来营业收入增长提供了有力的保障。 盈利预测：公司从五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用，幷持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，未来有望实现业绩高速增长。我们预计公司2025-2027年营收30.6亿元、42.5亿元和53.9亿元，YOY分别增长32%、39%和27%，实现净利润0.26亿、1.55亿元和2.45亿元，EPS分别为0.05元、0.31元和0.49元，目前股价对应2027年PS18倍，考虑到公司业绩潜力较大，维持买进建议。 风险提示：AI领域下游需求不及预期

     芯原股份(688521) 投资要点 25Q3营收同比高增，新签订单再创新高。10月8日，公司发布Q3业绩预告。业绩方面，公司预计25Q3实现营业收入12.84亿元，环比增长119.74%，同比增长78.77%。预计25Q3盈利能力大幅提升，亏损同比、环比均实现大幅收窄。订单方面，公司预计25Q3新签订单15.93亿元，同比增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。公司在手订单已连续八个季度保持高位，预计截至25Q3末在手订单金额为32.86亿元，持续创造历史新高！ 半导体IP深度积累，多下游布局广阔。芯原的主营业务为半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。通过20余年的高研发投入和深度积累，公司已布局GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSPIP、ISP IP、Display ProcessingIP这六类处理器IP、智能像素处理平台、基于FLEXA的IP子系统，1,600多个数模混合IP以及多种物联网连接(含射频)IP等，并在22nmFD-S0I工艺上开发了60多个FD-S0I模拟及数模混合IP，为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已经进入量产，且累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOI IP核。公司根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在AIGC汽车电子、可穿戴设备、数据中心和物联网这5个领域形成了一系列优秀的平台化解决方案，并取得了较好的业绩和市场地位。 战略布局Chiplet技术和应用，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道。Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化”、“芯片平台化”和“平台生态化”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。目前，公司已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在稳步推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。 盈利预测与投资评级：我们认为当前估值溢价主要是由于公司作为国内顶级ASIC公司，为A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势。根据公司Q3预告披露的业绩与订单情况，我们上调公司2025-2027年营业收入预期为38/53/70亿元（前值30/38/47亿元），上调归母净利润预期为-0.8/2.7/5.6亿元（前值-1.0/2.0/4.2亿元）。维持“买入”评级。 风险提示：技术授权风险，研发人员流失风险，半导体IP授权服务持续发展风险。

     芯原股份(688521) l投资要点 25Q2末在手订单30.25亿，AI算力相关订单充沛。截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，已连续七个季度保持高位，创公司历史新高。2025年7月1日至2025年9月11日，公司新签订单12.05亿元，较去年第三季度全期大幅增长85.88%，新签订单已创历史新高，其中AI算力相关的订单占比约64%。除新签订单创历史新高外，公司在手订单持续保持高位，支撑未来公司收入增长。 拟收购芯来科技补足CPU IP，构建全栈式异构计算IP平台。 2025年9月11日，公司发布收购预案，拟通过发行股份及支付现金方式收购芯来科技97.0070%股权。芯来科技是中国RISC-V专利联盟首批成员单位，打造了四大通用CPU IP产品线和三大垂直CPU IP产品线，以及基于自研RISC-V CPU IP和周边IP构建的SoC子系统IP平台。截至目前，已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来的RISC-V CPU IP，处于业内领先水平，应用领域遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等。此次交易将完善公司核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图，同时也将强化公司AI ASIC的设计灵活度和创新能力，提升公司关键业务的市场竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入31/40/53亿元，实现归母净利润分别为-1.2/1/2.9亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 业绩大幅下滑或亏损的风险，核心竞争力风险，经营风险，财务风险，行业风险，宏观环境风险。

     芯原股份(688521) 芯原股份：芯片定制和IP授权龙头，有望深度受益于AI发展趋势。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司业务收入主要源于IP授权和包含量产在内的一站式芯片定制。公司IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2024年上半年半导体产业复苏，公司自二季度起，经营情况快速扭转，公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年第三季度收入新高，同比增长23.60%，第四季度收入同比增长超17%，全年实现营业收入23.22亿元，基本与2023年持平。公司显著受益于AI发展趋势，受AI算力等市场需求带动，公司数据处理领域、计算机及周边领域、汽车电子领域分别实现收入5.52亿元、3.24亿元、2.15亿元，同比分别上涨75.46%、64.07%、37.32%。面对互联网大厂和汽车厂商纷纷下场自研芯片的行业趋势，公司持续强化其在半导体IP和芯片定制服务方面的核心竞争力并积极拥抱新兴技术和市场需求，有望随互联网客户和汽车客户一同成长。 芯片定制：定制化需求持续提升，创新动力不竭。全球AI算力需求正以前所未有的速度增长，据Marvell数据，2025年美国前四大超大规模云服务商（Hyperscaler）的资本支出预计达3270亿美元，全部数据中心资本支出预计达5930亿美元，并以年均20%的复合增长率扩张，有望推动数据中心市场规模有望于2028年突破1万亿美元，其中定制计算芯片（CustomCompute）与附加组件（XPUAttach）成为核心增长引擎，定制化芯片将成为企业决胜AI时代的“胜负手”。传统通用计算芯片已无法满足AI工作负载的多样化需求，定制计算出现更多市场机会。AI算法（如Transformer架构）每几个月即更新，通用芯片难以动态适配新算法需求，AI应用覆盖云端训练、边缘推理、实时分析等场景，通用芯片无法兼顾灵活性与性能，从训练到推理、从大语言模型到实时数据分析，AI任务对算力效率、能效比和灵活性提出更高要求，尤其是在面对复杂的神经网络以及大规模数据处理的时候，传统硬件的瓶颈日益显现。定制芯片可通过硬件优化实现训练效率提升、降低异构计算延迟、实现效能比优化。Marvell指出，定制XPU市场（如专用AI加速芯片）将以47%的CAGR增长（2023-2028年），而XPU附加组件市场（如高速接口、内存池化芯片）更将以90%的CAGR增长，两者合计贡献超550亿美元TAM，公司在这一领域有望持续受益。下游全面覆盖数据中心云计算、汽车电子、智能家居和物联网等，科技巨头加速入场。博通在数年前开始为谷歌等客户开发定制AI芯片，最初这部分业务规模有限。随着AI应用浪潮席卷科技行业，尤其是在生成式AI等领域的广泛应用，定制芯片需求快速增长，成为博通业绩的重要驱动力。根据公司最新财报，博通FY25Q2来自AI处理芯片及相关网络芯片的收入预计达到51亿美元，同比增长约60%，占公司整体收入约三分之一。美国芯片制造商Marvell和中国台湾联发科技均加快在定制AI芯片领域的布局，部分业务已对博通构成压力。国内百度、阿里和腾讯等互联网大厂自研AI芯片大多采用ASIC架构，主要应用于自身业务场景。以AMD、英特尔、台积电等为代表的多家集成电路领导厂商已先后发布了相关Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，芯原已经成为中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手推进公司Chiplet技术，公司的Chiplet技术在生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道占据领跑地位。 IP授权：市场规模显著攀升，公司渐迎放量时点。相较于传统芯片研发模式，半导体IP授权模式可以帮助厂家节约时间和资金成本达到50%以上。2024年全球半导体IP市场规模达到84.9亿美元，近五年年均复合增长率高达16.78%，据中国经济信息社预测，到2029年全球半导体IP市场规模将攀升至143.5亿美元，目前全球半导体IP市场仍以ARM、Synopsys等国际巨头主导，尽管中国市场半导体IP需求占比近30%，但本土IP自给率仅为8.52%，自给水平较低。2024年公司市占率1.3%，成长空间广阔。公司在蓝牙耳机、智能手表/手环、基于虚拟现实技术的智能眼镜、车规级产品等领域都有IP产品布局。 盈利预测及投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为30.16/46.21/60.77亿元，分别同比+29.9%/+53.2%/+31.5%。归母净利润分别为-2.89/0.87/3.15亿元，分别同比+51.8%/+130.0%/+263.1%。综合考虑产品结构、主要下游、客户结构、发展历程等因素，我们选取寒武纪、海光信息、东芯股份作为可比公司。截至最新交易日（9月19日），公司股价对应2025E/2026E的PS为30.16x/19.68x，低于25年可比公司均值，成长空间广阔，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素：宏观经济波动风险；芯片定制行业发展不及预期风险；智能驾驶发展不及预期风险。