聚和材料(688503) 事项： 2026年9月15日，公司发布《关于与关联人共同投资暨关联交易的公告》，拟以自有资金出资3亿元增资上海国聚同辉企业管理咨询合伙企业（有限合伙），重点关注半导体材料领域投资机会。增资完成后，国聚同辉认缴出资总额将达到9.5亿元，聚和材料认缴出资占比31.58%，实际控制人控制的聚和致远认缴3.5亿元，占比36.84%。本次投资拟引入上海大零号湾启航基金、北京国谦、浙江见识及安徽高新元禾璞华四家机构，拟分别认缴1.0/1.0/0.5/0.5亿元。本次投资事项已于9月30日获公司股东会审议通过。 国信电新观点：公司拟联合专业投资机构增资产业投资平台国聚同辉，重点关注半导体材料领域投资机会，有望依托各方产业资源及投资经验，拓宽项目投资与合作渠道。公司此前已完成韩国SKE空白掩模版业务交割，上海生产基地已开工建设，此次增资有望进一步整合产业资源，为公司半导体材料业务发展提供支持。维持2026-2028年归母净利润预测3.45/8.74/12.87亿元，同比-17.9%/+153.6%/+47.2%，对应PE分别为46.0/18.2/12.3倍。维持“优于大市”评级。 评论： 联合产业资本整合资源，深化半导体材料业务布局 公司拟出资3亿元参与国聚同辉增资，重点关注半导体材料领域投资机会，进一步拓宽产业投资及合作渠道。本次拟引入的四家外部机构各具资源优势：上海大零号湾启航基金具备国资及区域科创资源；北京国谦长期关注半导体、先进制造等领域；浙江见识重点布局新材料、新能源及高端装备；安徽高新元禾璞华深耕半导体全产业链投资。各方有望发挥产业资源及投资经验优势，为公司半导体材料业务拓展提供支持。 空白掩模版业务持续推进，半导体材料有望培育新增长点 公司近年来积极向半导体材料领域拓展，已完成韩国SKE空白掩模版业务交割，相关产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户的量产验证并实现销售，国内部分客户正开展产品测试及送样。公司上海生产基地已于2026年7月正式开工建设，项目总投资约11亿元，推动空白掩模版业务本土化产能落地。本次引入专业投资机构，有望进一步整合半导体产业资源，推动现有业务发展及新项目孵化。 投资建议： 公司半导体材料业务持续推进，有望打开长期成长空间。我们维持2026-2028年归母净利润预测3.45/8.74/12.87亿元，同比-17.9%/+153.6%/+47.2%，对应PE分别为46.0/18.2/12.3倍。维持“优于大市”评级。 风险提示： 半导体业务拓展不及预期；产业投资项目收益不及预期；光伏行业需求不及预期；原材料价格波动风险。

     聚和材料(688503) 核心观点 银价波动及政策调整拖累盈利，Q2业绩阶段性承压。公司2026H1实现营业收入106.0亿元，同比增长64.8%；归母净利润-0.86亿元，同比下降147.9%；扣非归母净利润0.96亿元，同比下降38.4%；综合毛利率5.5%，同比下降1.4pct；净利率-0.8%，同比下降3.5pct。其中二季度现营业收入49.9亿元，同比增长44.9%、环比下降11.2%；归母净利润-3.76亿元，同比由盈转亏；扣非归母净利润-1.53亿元，同比由盈转亏。Q2综合毛利率约-0.2%，环比明显下降。Q2利润承压主要与银价快速波动导致存货跌价及衍生品损失集中确认、出口业务税收政策调整等因素有关。 银价波动、衍生品损失及出口政策共同拖累盈利，后续扰动有望边际减弱。2026H1公司资产减值损失约1.30亿元，主要为存货跌价损失；信用减值损失约0.54亿元，同时衍生品持仓产生较大浮动亏损，公允价值变动收益为-2.26亿元。银价短期剧烈波动导致库存成本、销售价格及衍生品工具之间出现阶段性错配，对上半年尤其是Q2利润形成明显扰动。此外，出口增值税政策调整初期新增税负尚未完全向下游传导，对海外业务单位盈利形成一定压力；后续随着原材料结构优化、报价体系调整及税负逐步传导，相关影响有望逐渐减弱。 少银化及电子浆料持续突破，空白掩模版业务打开第二成长曲线。公司持续推进LECO高性能银浆、0BB、超窄线宽、银包铜和纯铜浆等降银技术，20%以下银含浆料已实现规模化量产，纯铜浆实现小批量出货。高端电子浆料业务快速增长，子公司匠聚上半年实现营业收入1.3亿元，同比增长224%。公司已完成韩国SKE空白掩膜版业务交割，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现量产销售，国内部分客户正在开展产品测试及送样。同时，公司已举行半导体战略发布暨上海总部共建启动仪式，计划在上海建设生产设施，推进空白掩膜版本土化产能扩张。 风险提示：光伏行业需求不及预期；银价大幅波动导致库存减值或订单节奏变化；空白掩模版客户验证进度不及预期。 投资建议：我们考虑到银价波动及出口退税政策调整造成约4-5亿元阶段性盈利冲击，下调2026-2027年归母净利润为3.45/8.74亿元（原预测8.21/8.96亿元），维持2028年归母净利润为12.87亿元，同比-17.9%/+153.6%/+47.2%，当前股价对应PE为55/22/15倍，维持“优于大市”评级。

     聚和材料(688503) 2026年8月27日，公司发布2026半年报，2026上半年实现营业收入106.02亿元、同比+64.75%，实现归母净利润-0.86亿元，同比-147.88%；其中Q2实现营业收入49.87亿元、同比+44.9%；实现归母净利润-3.76亿元、同比亏损，业绩符合预期。 经营分析 银价冲高回落扰动盈利，Q2单季度业绩承压。2026Q2，公司实现毛利率-0.2%，实现净利率-7.5%，同环比亏损主要原因1）上半年白银价格大幅波动，Q2银价快速回落，前期较高成本库存逐步结转，计提大额存货跌价损失1.3亿元；2）衍生品持仓产生较大浮动亏损，上半年公允价值变动损失2.26亿元，投资收益-0.64亿元；3）出口退税政策取消，导致公司承担该部分税款，对公司净利润造成一次性较大的负面影响。 产品矩阵持续迭代，少银化/无银化技术布局领先。2026年上半年，公司光伏导电浆料销量达636吨，产品覆盖TOPCon、HJT、X-BC及钙钛矿叠层等多条路线。公司前瞻性布局少银化、无银化技术趋势，为客户提供全套贱金属体系浆料（银镍浆、银包铜浆、纯铜浆），其中铜浆产品已对接主流一体化组件客户及配套设备厂商，并围绕新一代全开口网版及0BB等技术对铜浆产品进行优化，上半年公司铜浆产品在多轮可靠性测试中性能表现优异，并已实现小批量出货，若行业降本诉求加速，且终端电站业主对铜浆组件接受度提升，有望对公司业绩产生积极影响。 布局半导体材料赛道，扎根国产替代进程。公司紧抓半导体材料国产化的行业机遇，通过内生发展及外延并购结合的方式，切入半导体材料赛道：1）公司收购韩国SKE旗下空白掩膜版事业部，产品覆盖主流DUV光刻工艺，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现量产销售，同时国内部分客户已开展产品测试及送样。2）公司成立上海聚芯光新材料有限公司，聚焦光刻胶产品，核心研发团队已搭建完成。 盈利预测、估值与评级 根据公司出货情况及最新业务进展，调整公司2026-2028年盈利分别为3.5/6.7/8.9亿元，对应EPS为1.45/2.77/3.68元，当前股价对应PE分别为60/31/24倍，维持“买入”评级。 风险提示 光伏浆料银耗下降致销量下滑、应收存货激增引现金流波动、宏观银价上涨推高成本压力。