富创精密(688409) l投资要点 战略投资核心资产，利润阶段性承压。公司预计2025年年度实现归母净利润-1,200.00万元到-600.00万元，扣非归母净利润-6,000.00万元到-4,000.00万元，亏损主要系公司持续加大关键资源、先进产能及人才储备等前瞻性投入，一方面，产能前置布局的折旧影响持续释放；另一方面，人才储备先行的人工成本刚性增加，这些面向未来的战略性举措导致公司利润指标出现阶段性承压。随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，公司边际成本有望降低，盈利水平有望提升。 全球化产能布局，筑牢产能增长根基。截至2025年12月31日（以下简称：报告期末），公司已顺利完成沈阳、南通、北京及新加坡的国内外产能布局。随着境内外新增产线逐步投产并完成转固，固定资产规模显著增大，固定资产折旧费用相应刚性增加。截至报告期末，公司固定资产规模已达约49亿元，较2022年累计增长约35亿元，产能基础实现质的飞跃。固定资产规模的大幅扩张直接带动折旧费用增长，截至报告期末，公司折旧费用较2022年增加约2.7亿元。 新增匀气盘等五大专项，加码先进产能建设。当前，公司正迎来半导体行业增长、先进制程国产与国产替代加速的多重机遇。为把握先进制程迭代的行业机遇，公司新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，全部聚焦先进制程；其中匀气盘、特殊涂层两条专线已完成客户验证并实现量产。公司始终坚持创新驱动发展战略，聚焦核心技术研发与前瞻技术储备。截至报告期末，公司研发费用约2.7亿元，较2022年增长约1.5亿元，研发投入强度与规模均大幅提升。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.5/50/70亿元，归母净利润分别为-0.08/3.0/6.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 规模增长带来的管理风险，产能储备与市场开发错配的风险，公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险，应收账款风险，存货增加导致的风险。

     富创精密(688409) 事件 公司2025年第三季度实现营业总收入10亿元，同比增加24%，环比增加5%；归母净利润2521万元，同比减少63%，环比减少27%；扣非净利2167万元，同比减少65%，环比减少19%。 营收同环比双增，战略投入致利润短期承压 公司利润端承压，主要是公司为应对未来需求，主动实施产能、技术、人才前置战略，导致成本大幅增加。其中，前三季度新增产能折旧费用同比增加7880万元（期间费用的折旧费1953万元，计入生产相关的折旧费5927万元）；而人才储备导致人工成本同比增加1.6亿元。公司主动加大了在关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入，为后续产能释放奠定了坚实基础。 坚定推行产能与人才前置战略，研发投入持续加码 公司着眼于长期国产替代与国际化竞争机遇，坚定加大关键资源投入。2025年第三季度研发费用约7400万元，同比增长35%，研发费率提升至7%。前三季度公司在生产及研发运营类人才上投入显著增加，为高效运行和技术突破提供保障。随着新产能规模效应逐步释放以及人才团队成熟，公司有望在未来构筑更强的交付能力，逐步消化前期投入。 投资建议 由于公司投入增大，我们调整2025-2027年公司归母净利润为0.98、1.72、4.01亿元（前值分别为3.25、4.39、6.44亿元），对应的EPS分别为0.32、0.56、1.31元，最新收盘价对应PE分别为199x、114x、49x，维持“增持”评级。 风险提示 产能扩张不及预期，新品研发不及预期。

     富创精密(688409) l投资要点 强化先进产能、人才储备等前瞻性投入。2025年前三季度公司实现营收27.30亿元，同比+17.94%，实现归母净利润3,748万元，同比-80.24%，主要系公司持续围绕“产能前置、技术前置、人才前置”的中长期战略，主动加大了在关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入，一方面，产能前置布局的折旧影响持续释放；另一方面，人才储备先行的人工成本刚性增加，这些面向未来的战略性举措导致公司利润指标出现阶段性承压。2025Q3公司实现营收10.06亿元，同比+24.46%，环比+4.63%。随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，公司边际成本有望降低，盈利水平有望提升。 聚焦大客户战略，形成稳定增长引擎。在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求，公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系，凭借行业标杆效应的持续释放，由此建立的商业信誉与供应商记录为持续拓展提供强信用背书，形成"深化大客户合作-提升行业公信力-吸引增量客户"的良性循环。公司坚持聚焦大客户战略，加速全球化布局，持续服务国内外主流客户，强化国内外半导体设备企业的配套服务能力，深度参与客户新产品开发设计，通过定制化服务提升黏性；加速开拓海外市场，打造国际研发中心、供应链中心及工程中心，通过全球化布局保持技术竞争力。 先进制程迭代需求驱动，新产品持续推进。公司自成立以来持续构建覆盖精密制造全链条的核心技术体系，重点深耕精密机械制造技术、表面处理特种工艺、焊接工艺及气体传输系统集成技术等几大关键领域。通过持续研发投入，公司在上述领域形成了差异化技术壁垒，相关技术已深度融入半导体设备向先进制程迭代的产业需求，并在工艺性能优化、量产良率提升及成本控制方面产生效益，有力推动了半导体装备关键零部件的国产化替代进程。公司主要研发进展体现在技术和产品两大领域，在技术方面：1）“含氟涂层”通过国际龙头客户认证，工艺已达到国际先进水平，上半年已实现小批量订单交付。2）自主开发的“致密YO涂层”在2024年完成国内头部客户首件认证后，2025年快速导入量产阶段。3）公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”全面量产交付。在产品方面：1）匀气盘领域，螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产，成功应用于PEALD机台；加热匀气盘于上半年完成研发并加速推进客户验证，可适配CVD、ETCH等核心机台；交叉孔焊接匀气盘具有复杂结构并对焊接工艺具有超高要求，公司成功在报告期内实现量产突破，主要配套ALD、PVD设备。2）加热盘领域，公司成功研发加热盘突破海外技术壁垒，实现多型号量产，并成为国内主流客户主要供应商。 外延拓展，以点破面加速国产设备零部件平台化生态。为完善半导体零部件平台战略布局，公司于2024年7月披露《关于筹划收购北京亦盛精密半导体有限公司100%股权暨关联交易的公告》，拟以现金方式收购8名交易方持有的标的公司全部股权，预计交易金额不超过8亿元。本次收购旨在通过产品品类互补、客户资源共享及技术能力整合形成业务协同，进一步完善半导体零部件全生命周期服务体系。根据交易审慎性原则，公司将在北京亦盛盈利5,000万后启动审 计评估，后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。此外，为保障产业链安全，公司联合战略投资人共同收购国际品牌Compart股权，Compart拥有35年行业经验，覆盖从上游原材料、中游零部件到下游控制系统的全产业链技术能力，客户包括全球半导体设备龙头厂商。通过本次收购，公司打通产业链关键环节，提升研发效率，实现关键产品的自主可控，增强了公司在气体传输领域的垂直整合能力和全球竞争力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.5/50/70亿元，实现归母净利润分别为0.9/3.5/6.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 规模增长带来的管理风险，产能储备与市场开发错配的风险，公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险，应收账款风险，存货增加导致的风险。