华润微(688396)
核心观点
1Q25 营收同比增长 11.29%。 公司主营业务可分为产品与方案、 制造与服务两大业务板块： 产品与方案业务聚焦功率半导体、 数模混合、 智能传感器与智能控制等领域， 为 IDM 模式， 制造与服务主要提供晶圆制造、 封测等代工服务。 24 年公司营收 101.2 亿元（YoY+2.2%） ， 受产品价格竞争和成本上升的影响， 公司扣非归母净利润 6.44 亿元（YoY-42.87%） ， 毛利率 27.49%（YoY-5.03pct） 。 进入 1Q25 行业逐步企稳， 呈现温和复苏趋势， 公司实现营收 23.55 亿元（YoY+11.29%， QoQ-11.04%） 同比改善； 受高端掩模工厂折旧增加及部分 IC 类产品价格下降影响， 扣非归母净利润 0.65 亿元(YoY-12.5%， QoQ-62.6%)， 毛利率 25.29%(YoY-1.18pct， QoQ-2.06pct)。
产品与方案板块 24 年营收同比增加 10.35%， 汽车电子占比提升。 公司该板块 24 年营收 51.53 亿元(YoY+10.35%)， 其中泛新能源（车类及新能源） 占比 41%， 消费电子占比 35%， 工业设备占比 15%， 通信设备占比 9%， 汽车电子占比从 23 年 19%提升至 21%。 公司中低压车规 MOSFET 已形成完整产品序列并规模化交付， IGBT 在工业、 汽车电子销售占比超 70%； 车规 SiC MOS 和模块实现批量供货； 根据公司投资者交流公告， 预计 25 年 MOSFET 产品有望实现 15%增长， IGBT 产品有望实现约 50%增长。 此外， 公司功率 IC 加速增长，在电机应用营收同比增长 69%， 工控同比增长 39%， 汽车电子同比增长 26%。
制造与服务板块 24 年同比下降 7.72%， 工艺平台持续升级。 短期代工价格回落， 公司制造与服务 24 年营收 46.88 亿元（YoY-7.72%） 。 工艺平台持续升级： 0.11um CMOS、 0.11um BCD、 新一代 0.15um 高性能 BCD、 新一代 HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。 先进封装（PLP） 业务营收同比增长 44%， 先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长 237%。 掩模业务营收同比增长 14%， 90nm 产品实现量产交付。
24 年公司研发投入占营收 11.53%， 重点项目顺利推进。 24 年公司研发投入11.67 亿元（YoY+1.13%） ， 重庆 12 英寸功率半导体产线产能利用率已达 70%以上， 有望年底满产。 深圳 12 英寸集成电路产线已于 24 年底实现通线， 90nm平台多颗产品导入上量， 55/40nm 产品成功导入与平台同步验证。
投资建议： 考虑公司产线折旧影响， 基于公司 2024 年及 1Q25 经营情况， 下调公司毛利率， 上调研发费用率， 预计 25-27 年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60（前值 25-26 年： 11.05/12.79 亿元） ， 24-26 年 PB 分别为 2.67/2.57/2.46 倍， 维持“优于大市” 评级。
风险提示： 需求不及预期， 产线建设不及预期等
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