中科飞测(688361) 深耕半导体业检测领城，产品布局持续优化 深圳中科飞测成立于2014年，于2023年科创板上市。公司在光学检则技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域积累深厚，专注于检测和量测两大类集成电路设备的研发、生产和销售。公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、道富微电等国内主流集成电路制造产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力特续增强，公司营收规模特续扩张。2020-2024年，公司营业总收入由2.4亿元增至13.8亿元，4年复合增长率高达55.3%。2024年，公司受研发费用高增等因素影响，公司扣非归母净利润-1.2亿元，同比减少1.6亿元，利润端短期承压。 半导体量检测设各行业国产化进程持续演进 作为半导体制造工艺的重要环节，半导体质量控制可根据应用于前道制程还是先进封装，细分为检测和量测。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况：量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述。根据VLSI数据，2023年半导体检测设备占总量检测设备市场比例比为67.9%，量测设备占比为30.8%。中国半导体查检测设备市场高速发展，国产替代空间广阔。根据VLSI数据，2020-2023年，中国大陆半导体检测与量测设备市场规模以26.6%的年均复合增长率实现高速成长。中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场主要由儿家垫断全球市场的国外企业占据主导地位。根据VLSI数据，科磊半导体市场份额最高达58.4%。近年来国内中科飞测等厂商在检测与量测领城突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望加速提升。 蓄力研发强化技术优势，多元产品矩阵持续选代 公司特续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程。2020-2024年，公司研发费用由0.5亿元增至5.0亿元，年复合增长率高达81.4%。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，能够为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案，推出了无图形晶圆缺离检测设备系列、图形晶圆缺离检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，积累了包括中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技在内的优质客户资源。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入21.3、31.0、42.7亿元；归母净利润分别为2.1、3.6、5.8亿元，对应EPS为0.65、1.14、1.80元，对应2025年5月30日收盘价PE分别为108.62、61.94、39.08倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示 公司研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，盈利水平波动风

     中科飞测(688361) 事项： 公司公布2025年一季报，2025年一季度公司实现营收2.94亿（24.89%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿元（-143.69%YoY）。 平安观点： 研发投入持续，产品种类日趋丰富：2025年一季度公司实现营收2.94亿元（24.89%YoY），归属上市公司股东净利润-0.15亿（-143.69%YoY）。2025年第一季度整体毛利率和净利率分别是58.08%（3.74pctYoY）和-5.09%（-19.63pctYoY），利润下滑主要系：1）公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，产生研发费用1.20亿元，同比增长64%；2）为进一步促进公司核心人才队伍的建设和稳定，新增股份支付费用。3）2025年1-3月，公司计提信用减值损失和资产减值准备合计0.15亿元。公司专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案：1）在设备产品方面，公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合；2）在智能软件产品方面，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品，这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环，为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果.。 专注于高端半导体质量控制领域，充分受益半导体设备国产化：半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。公司主要产品进展：1）无图形晶圆缺陷检测设备：通过多家国 iFinD，平安证券研究所 内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发。2）图形晶圆缺陷检测设备：根据公司年报，截至2024年底，公司累计生产交付超过300台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线，同时客户订单量持续稳步增长。应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证。3）三维形貌量测设备：支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。4）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备：该系列设备主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺陷检测，该设备应用多模式照明系统、成像系统和多种放大倍率切换，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆，覆盖多种工艺缺陷检测需求。5）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列：公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，出货机台数量快速增长，已全面覆盖多家国内头部逻辑及存储客户，并开展产线工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司作为国内领先的半导体量测设备企业，充分受益半导体设备国产化。 投资建议：基于公司财报及订单交付节奏，我们调整公司25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025-2027年公司实现归母净利润2.12亿元、3.51亿元、5.01亿元（25/26年原值为2.50亿元、3.20亿元），对应当前股价的市盈率分别为124倍、75倍、52倍。质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司在光学检测技术方面积累深厚，在国内集成电路制造市场广泛应用，市场认可度稳步提升。维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。