微导纳米(688147) 投资逻辑 公司主营业务聚焦原子层沉积（ALD）核心工艺，并向CVD等真空装备及多元新兴应用市场延伸，产品全面覆盖半导体前道制造与光伏高效电池生产环节。公司2025年实现收入26.33亿元，同比微降2.47%。半导体设备业务实现收入8.81亿元（YOY+169.12%）。截至2025年末，公司发出商品维持在20.58亿元的高水位，且合同负债于2026Q1末稳居19.15亿元。庞大的待结转资产与订单储备，有望支撑公司业绩稳健兑现。公司2025年8月发行可转债募集不超过11.70亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂及研发实验室扩建等项目。2026年6月，公司转股价格33.29元/股。AI算力驱动与先进存储扩产共振，薄膜沉积设备需求高增。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模预计将达1.51万亿美元。受3D NAND与DRAM结构复杂化及逻辑芯片先进制程演进拉动，据ASMI预测，全球单晶圆ALD市场规模将稳步攀升，至2030年达51亿至61亿美元区间。公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备导入前道逻辑与先进存储产线的本土企业。据公司2025年11月披露，目前公司半导体新增订单中超过80%直接来自于NAND与DRAM头部客户，深度绑定国内一线晶圆大厂。 平台化布局与高强度研发筑牢核心卡位优势。公司以ALD技术为锚点，成功打通并构建了覆盖半导体（逻辑、存储、先进封装）、光伏（TOPCon、HJT、钙钛矿）及柔性电子等领域的薄膜沉积设备矩阵。 盈利预测、估值和评级 我们预测公司2026-2028年营收分别为31.79亿元、44.37亿元、64.05亿元，归母净利润分别为3.98亿元、6.69亿元、10.65亿元。公司作为国内ALD薄膜沉积设备龙头的稀缺布局，半导体核心设备放量带来显著业绩弹性。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游光伏行业景气度波动与设备验收延迟的风险，半导体核心客户集中度过高及下游资本开支不及预期的风险，核心技术研发与新工艺产线验证不及预期的风险，募投项目转固导致短期毛利率承压及盈利能力波动的风险，限售股解禁的风险。

     微导纳米(688147) 投资要点 半导体设备业务高速增长，2025年营收占比达33.5%：2025年公司实现营收26.33亿元，同比-2.5%；其中半导体设备实现营收8.81亿元，同比+169.1%，收入占比由2024年的12.1%跃升至33.5%，光伏设备营收15.9亿元，同比-30.52%；归母净利润2.19亿元，同比-3.2%，扣非归母净利润1.60亿元，同比-14.5%，主要系光伏行业周期性波动、新建产能折旧增加所致。2026Q1公司实现营收4.82亿元，同比-5.5%，环比-47.1%；归母净利润0.21亿元，同比-75.0%，环比扭亏；扣非归母净利润0.22亿元，同比-72.8%，环比扭亏，同比下降主要系下游光伏行业阶段性调整、半导体设备保持高研发投入等所致。 全年盈利能力受产品结构变化承压，研发投入持续增长：2025年公司销售毛利率32.7%，同比-7.3pct，我们认为主要系确收产品结构，首台套新品验证毛利率较低所致；销售净利率8.3%，同比-0.1pct；期间费用率为19.6%，同比-0.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.9%/4.9%/10.1%/1.8%，同比+0.3pct/-1.8pct/+0.2pct/+0.5pct；期间公司研发投入3.75亿元，超70%投入半导体领域。2026Q1公司毛利率为32.8%，同比-3.4pct，环比-0.6pct；销售净利率为4.4%，同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入1.17亿元，同比+72.9%。 2026Q1经营性现金流大幅转正：截至2025年末，公司合同负债为19.57亿元，同比-4.7%；存货31.09亿元，同比-16.5%。截至2026年Q1，公司存货30.39亿元，相比2025年末-2.25%，合同负债为19.15亿元，相比2025年末-2.1%。2025年公司经营活动净现金流为3.91亿元，同比大幅转正。2026年Q1经营活动净现金流为0.69亿元，同比大幅转正，环比-67.5%。半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐关键零部件供应链短板。 半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，率先实现量产型High-k ALD在前道产线应用，并完成硬掩模CVD导入核心客户量产线。硬掩模、金属化合物等关键工艺实现规模交付，客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等领域。（1）逻辑/存储：High-k ALD已广泛应用于DRAM、3D NAND等；空间ALD、多站式PEALD提升产能与效率；CVD持续拓展，硬掩模及介质设备已进入客户验证。（2）先进封装：布局TSV、三维集成等ALD/CVD高精度沉积技术，部分产品已在客户端验证。（3）新型显示：获得京东方等客户验收及复购。（4）化合物半导体：轻型ALD设备实现产业化，获得多家客户重复订单。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们基本维持公司2026/2027年归母净利润为3.7/4.8亿元，预计公司2028年归母净利润为6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为90/70/56X，维持“增持”评级 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 投资要点： 以ALD技术为核心，半导体设备量产加速。公司成立于2015年，专注于微纳薄膜装备研发制造，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，产品领域不断拓宽。2020-2024年，公司营业收入持续增长，2025Q1-Q3营收为17.22亿元，同比增长11.48%，归母净利润为2.48亿元，同比增长64.83%，营收增长主要系多款半导体设备量产加速以及新产品推出，半导体新增订单金额创新高。 半导体薄膜沉积设备持续成长，微导纳米实现技术引领。全球半导体薄膜沉积设备持续增长，根据MaximizeMarketResearch数据统计，预计到2025年市场规模可达340亿美元；先进制程产线和存储芯片层数增长拉动下，中国薄膜沉积设备行业保持高成长性。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者，ALD设备已覆盖行业主流薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模稳步扩大；CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，成功进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出满足客户需求的关键工艺设备。 光伏薄膜沉积设备应用场景丰富，微导纳米布局多种技术路线。薄膜沉积设备广泛用于光伏电池生产。公司为客户提供具有竞争力的ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。根据公司2024年年报，公司TOPCon整线工艺技术目前已升级至SMARTAEPTOPCon3.0版本，进一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位；在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能够覆盖电池生产整线的关键工艺设备。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.13、4.13、6.04亿元，同比增速分别为-6.12%、93.97%、46.41%，当前股价对应的PE分别为172、88、60倍。我们选取帝尔激光、北方华创、拓荆科技为可比公司，2025-2027年平均PE分别为63、44、34倍，鉴于公司持续丰富产品矩阵，不断引领原子层沉积技术创新，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示。研发投入未能有效转化、新产品验证进度及市场发展不及预期、国内市场竞争加剧

     微导纳米(688147) 投资要点 半导体快速放量，订单营收高速增长。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务保持稳健增长。2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿，同比元增长78.27%。报告期内，公司成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单的规模化交付；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品，实现从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高公司在半导体领域的竞争优势。 存储占据主流赛道，支撑技术迭代。随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3D NAND和3D DRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发关键，需求持续提升。另外，CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。公司高温PECVD、TiN ALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。 逻辑芯片和先进封装领域持续突破。除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入26/31/36亿元，归母净利润分别为3/4.3/5.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度不及预期的风险；季度业绩波动风险；订单履行风险；存货跌价的风险；应收账款和合同资产无法回收的风险；下游行业波动的风险；国内市场竞争加剧的风险；宏观环境风险；知识产权争议风险。

     微导纳米(688147) 投资要点 业绩持续增长，半导体收入占比提升至30%+。2025Q1-Q3营收17.2亿元，同比+11.5%，其中半导体设备收入5.3亿元，同比增长78.3%，占比由2023年的7+%提升至30.6%，归母净利润2.5亿元，同比+64.8%；扣非归母净利润1.9亿元，同比+62.6%。2025Q3单季营收为6.7亿元，同比-11.3%，环比+24.5%，其中半导体设备3.4亿元、光伏设备3.3亿元；归母净利润为0.6亿元，同比-48.0%，环比-48.2%；扣非归母净利润为0.5亿元，同比-52.2%，环比-11.0%，主要系光伏业务确收存在季度性波动、Q3光伏设备确收减少影响。 Q3盈利能力受产品结构影响承压，公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司销售毛利率32.4%，同比-6.0pct，销售净利率14.4%，同比+4.7pct；期间费用率为21.5%，同比-6.2pct；其中销售费用率为3.1%，同比-0.5pct，管理费用率为4.8%，同比-4.8pct，财务费用率为2.0%，同比+0.8pct，研发费用率为11.6%，同比-1.7pct。Q3单季销售毛利率为26.6%，同比-11.7pct，环比-9.4pct；销售净利率为8.4%，同比-5.9pct，环比-11.7pct。我们认为Q3盈利能力波动主要系确收的产品结构影响，半导体设备前期通常毛利率较低，后续随着量产设备放量，盈利能力将修复。 现金流同环比转正，半导体设备新签订单同比+97.3%。截至2025Q3末，公司合同负债为21.9亿元，同比-10.8%；存货36.2亿元，同比-18.1%；2025Q1-Q3公司半导体业务增长强劲、半导体设备新签订单约15亿元、同比+97+%。2025Q3经营性净现金流为3.6亿元，同环比大幅转正。 半导体设备持续突破，订单快速放量。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为95/72/54倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 投资要点 半导体收入占比不断提升，订单快速增长。2025上半年公司总营收10.50亿元，同比+33.4%，其中半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，公司半导体业务增长强劲，新签半导体设备订单超去年全年水平，在手订单23+亿元、同比+73%以上，较年初增长54.7%。 发布2025年股权激励草案，考虑净利率&新签订单。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象420人，约占公司全部职工的27.74%，授予价格为24.30元/股，考核年度2025-2027年，考核指标为净利润率或半导体设备新签订单——2025-2027年净利润率均不低于10%、2025-2027年半导体设备新签订单我们测算保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元。（1）2025年：2025年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2025年半导体业务新签订单金额增长率不低于35%。（2）2026年：2026年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2026年半导体业务新签订单金额增长率不低于82%或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217%。（3）2027年：2027年度净利润率不低于10%；以2024年半导体业务新签订单金额为基数，2027年半导体业务新签订单金额增长率不低于146%或2025年-2027年三年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于463%。 ALD&CVD平台化布局，发行可转债募资加大半导体领域投入。公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为87/66/50倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 主要观点： 事件概况 微导纳米于2025年8月28日发布2025年半年报： 2025年半年度，公司实现营业收入为10.5亿元，同比上升33.42%；归母净利润为1.92亿元，同比上升348.95%；毛利率为36.05%，同比下降2.35pct；归母净利率为18.32%，同比上升12.88pct。公司营业收入及营业毛利同比增长，同时公司期间费用降低，政府补助增加，导致净利润大幅提升。 2025年第二季度公司实现营业收入5.4亿元，同比下降12.43%，环比上升5.76%；归母净利润为1.08亿元，同比上升175.65%，环比上升28.72%；毛利率为35.97%，同比下降1.18pct；净利率为20.06%，同比上升13.69pct。 半导体业务收入和订单持续增长，光伏验收保持增长 2025年上半年，公司半导体设备收入19,353.64万元，同比增长27.17%；光伏设备收入80,360.90万元，同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%，呈逐年上升的趋势。 2025年上半年公司半导体业务增长强劲，新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日，半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。 半导体新品布局与市场拓展并举，光伏稳健经营提升技术能力 半导体：公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇，加大研发投入和市场拓展力度，加快了新产品和新工艺的推广。1）iTomicHiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单，实现多家产业链重要客户导入。2）iTomic PE系列ALD设备自首台通过客户验收后，市场认可度持续提升，陆续取得多家产业链重要客户订单。3）iTronix PE系列CVD设备拓展顺利，已获得先进封装领域重要客户订单，客户端验证顺利。4）iTronix LP系列CVD设备多项关键工艺突破，获得产业链核心客户的重复订单。5）2025年上半年，用于大规模生产的iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。 光伏：面对当前光伏行业的调整，公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发，巩固技术领先地位；严格控制经营风险，不断优化成本，积极推动项目的交付和验收；通过积极开展国内外多元化市场布局，把握市场结构性机遇，实现稳健增长。1）TOPCon技术路线，公司自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。2）XBC：公司成功开发了新一代XBC电池整线解决方案。3）钙钛矿：公司目前已覆盖电子传输层（SnO等）、空穴传输层（NiOx等）、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，可实现关键功能层的制备，应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收，进入产业化应用阶段。 投资建议 考虑公司毛利率及费用水平变化，我们对盈利预测小幅调整，预测公司2025-2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元（收入不变），归母净利润分别为3.18/4.96/5.30亿元（前值为2.88/4.40/4.97亿元），以当前总股本4.61亿股计算的摊薄EPS为0.69/1.08/1.15元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为64/41/39倍，考虑到公司在ALD领域具有领先优势，且在半导体领域持续突破，维持“增持”评级。 风险提示 1）新产品验证进度不及预期的风险。2）受到国内行业行情波动、客户需求发生变化等因素的影响，有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。3）存货跌价的风险，应收账款和合同资产无法回收的风险。4）光伏及半导体下游行业波动的风险。5）技术迭代带来的创新风险。6）国内市场竞争加剧的风险。7）核心技术人员流失或不足的风险。8）全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦影响公司生产及交付能力的风险。9）测算市场空间的误差风险。10）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     微导纳米(688147) 投资要点 利润端大幅增长，半导体收入占比提升：2025H1公司营收10.50亿元，同比+33.4%，其中光伏设备收入8.04亿元，同比增长31.5%，占比76.5%；半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.2%，占比由2023年的7+%提升至18+%，归母净利润1.92亿元，同比+348.9%；扣非归母净利润1.36亿元，同比+1,090.4%。主要系光伏与半导体设备工艺覆盖度提升，客户验收设备数量增长，在手订单逐步转化。2025Q2单季营收为5.40亿元，同比-12.4%，环比+5.8%；归母净利润为1.08亿元，同比+175.7%，环比+28.7%；扣非归母净利润为0.55亿元，同比+80.0%，环比-32.3%。 成本端稳健+费用下行，盈利能力持续优化：2025H1公司销售毛利率36.1%，同比-2.3pct，销售净利率18.3%，同比+12.9pct；期间费用率为22.9%，同比-11.6pct。Q2单季销售毛利率为36.0%，同比-1.2pct，环比-0.2pct；销售净利率为20.1%，同比+13.7pct，环比+3.6pct。 25H1现金流改善明显，半导体设备在手订单同比+73.2%：截至2025H1末，合同负债18.35亿元，同比-25.4%；存货36.83亿元，同比-16.9%；2025H1公司半导体业务增长强劲、新增半导体设备订单超去年全年水平、在手订单23+亿元、同比+73+%，较年初增长54.7%。2025H1经营性净现金流-1.82亿元，同比大幅收窄（上年同期-7.95亿元），其中Q2经营性净现金流-0.26亿元，环比改善趋势明显（25Q1为-1.56亿元）。 半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付，客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设，2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计，该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力，满足日益增长的订单需求，强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。 光伏设备保持领先，XBC/钙钛矿布局完善：光伏业务继续推进TOPCon、XBC、钙钛矿技术路线。截至25H1，公司应用于TOPCon电池段JW系列边缘钝化设备获得重要客户订单；XBC整线解决方案实现突破；应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备、SuiR EVA系列卧式蒸镀系统进入产业化应用阶段，公司在光伏整线设备、钙钛矿产业化方面均处于领先位置。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元，对应当前PE为74/55/42倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。