利扬芯片(688135) 事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%。实现归母净利润-706万元，同比减亏16.38%。扣非归属母公司净利润-676万元，同比减亏15.33%。第二季度归母净利润52.34万元，实现单季度盈利。 业务增长稳健，盈利拐点初显。2025H1，集成电路测试业务实现营业收入27,729.14万元，同比增长21.85%，其中第二季度收入突破1.5亿元，创历史新高，反映出高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC等新兴领域需求持续释放；同时，晶圆磨切业务收入同比大增111.61%，显示“一体两翼”战略布局开始兑现产能释放效应。2025H归母净利润亏损706.11万元，但2025Q2已实现单季盈利52.34万元，盈利拐点初步显现。综合来看，公司正在走出前期投入期，测试主业与延伸业务双轮驱动，未来盈利弹性可期。 战略聚焦清晰，技术协同优势凸显。公司持续加码中高端集成电路测试产能，围绕汽车电子、高算力、5G通讯、AI、存储、传感器及机器人等重点领域，构建覆盖数字、模拟、混合信号、射频等多工艺的SoC测试解决方案，研发投入与产能布局协同推进。新能源汽车产业升级带动汽车芯片需求激增，公司在三温测试基础上，进一步拓展智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶相关测试技术；同时，依托在汽车电子、工业控制和存储等领域的积累，实现机器人芯片测试的快速复用与定制，打开新增量空间。晶圆磨切服务作为测试业务的延伸，技术成果逐步实现落地量产，不仅丰富服务类型，也增强客户黏性。综合来看，在国产化加速和测试分工深化的背景下，公司凭借市场前瞻布局与技术体系化优势，有望持续提升市场份额和盈利能力。 左翼业务量产落地，技术优势显著，带动短期业绩高增。公司围绕晶圆减薄、激光开槽及隐切等工艺服务，实现芯片从晶圆测试到封装的完整衔接：其中超薄晶片减薄可实现25μm以下薄型化加工，激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产，打破国外技术垄断，提高良率并降低综合成本。随着量产推进，2025年上半年晶圆磨切业务收入同比增长111.61%，显示延伸业务已开始贡献业绩，同时推动市场下沉，为更多国内设计厂商提供高性价比解决方案。左翼业务技术领先且量产稳健，通过多项关键工艺创新，为公司主业增长提供了可靠支撑，并具备持续放量潜力。 右翼前瞻布局，技术创新驱动未来增长。公司与叠铖光电独家合作，提供晶圆异质叠层及测试工艺，借助其全天候超宽光谱图像传感芯片，实现复杂天气与光线条件下高识别率，突破传统技术瓶颈。通过“小模型替代大算力”的“强感知弱算力”方案，不仅降低算力资源需求，还可提升自动驾驶安全性，同时适用于机器人视觉的高精度和宽光谱智能识别，为公司未来在无人驾驶及智能机器人领域的市场拓展奠定技术基础。右翼业务虽暂未量产贡献收入，但已完成“全天候超宽光谱图像传感器芯片”全部工艺并成功上车演示，前瞻性技术布局与差异化优势为公司长期增长提供核心动力。 投资建议：公司中高端测试和晶圆磨切产能持续投入，虽然使得相关成本费用和资金需求显著增加，短期影响公司的利润，但满足长远发展需求，提升市场竞争力。我们预计2025-2027年公司实现营收6.04/7.45/9.2亿元，归母净利润-0.19/-0.04/0.22亿元，维持评级为“增持”。 风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风险、合作不确定性的风险、技术迭代风险。

     利扬芯片(688135) 事件：公司发布2024年报，实现营业收入4.88亿元，同比减少2.97%；实现归母净利润-0.62亿元，实现扣非归母净利润-0.66亿元，由盈转亏。公司发布2025年一季报，实现营业收入1.30亿元，同比增长11.22%；实现归母净利润-758.45万元，实现扣非归母净利润-748.57万元。 点评：2024年业绩承压，公司积极收购布局特种芯片领域，加速深耕汽车板块助力长期发展。业绩承压主要系：1）个别终端需求有所好转，推动部分品类的消费类（如SoC、AIoT、存储、卫星通信等）及车规类客户测试需求增加，相关芯片测试收入同比大幅增长；但受高算力、工业控制、5G通信、特种芯片等测试需求减少的影响，使该类型测试收入出现不同程度的较大下滑，综合使得营业收入不及预期。2）由于前期布局的产能逐渐释放，使折旧、摊销、人工、电力、厂房费用等固定成本持续上升；此外由于消费类芯片出货量较23年大幅增长，相应辅料用量增加导致成本增加。3）2025年1月东城建筑工程主体部分完工并验收，费用化的贷款余额增加及2024年7月发行可转换公司债券，使得利息费用较24Q1大幅增长。 持续推进三温测试产能扩建，加大车用领域芯片测试技术开发。1）公司将进一步扩建高可靠性芯片三温测试产能，满足各种高可靠性芯片（包括GPU、CPU、AI、FPGA、车规芯片等）的量产化测试需求，包括ATE测试、SLT测试、老炼测试等，从而满足其终端应用对于芯片性能的严苛要求，结合公司自研的MES系统，满足芯片高可靠性的质量需求。2）由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，为此将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发，特别在自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片的测试投入和产能布局。3）2025年，公司坚持聚焦主业，通过内生长和外延并购共举高质量发展；辅以左翼协助客户技术改良，筑牢主业根基；推动右翼前沿核心技术跑通矿区复杂地形及天气的自动驾驶视觉算法模型。 公司积极布局收并购项目，拟收购国芯微股东100%的股权，旨在强化公司聚焦测试主业的战略布局。国芯微作为独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，拥有特种芯片的实验室验证能力和相关资质，如收购事项顺利实施，将与公司现有主营业务协同发展，弥补公司在集成电路测试特种芯片相关领域的空白。通过融合双方的技术、市场及资质，实现资源整合，将有助于深化公司在集成电路测试服务领域布局，提升公司整体竞争力，促进公司持续稳健发展。 24年发行可转债融资，25Q1债转股1,451万元。1）2024年，公司发行可转换公司债券募集资金52,000.00万元，扣除保荐及承销费、审计及验资费、律师费、资信评级费、信息披露及证券登记费等其他发行费用合计(不含税)人民币711.09万元后，实际募集资金净额为人民币51,288.91万元。2）公司向不特定对象发行的可转换公司债券“利扬转债”的转股期为2025年1月8日至2030年7月1日。2025年1月1日至2025年3月31日期间，“利扬转债”共有人民币14,505,000元已转换为公司股票，转股数量为899,178股，占“利扬转债”转股前公司已发行股份总额的0.4489%。 投资建议：考虑半导体行业逐步回暖，公司项目布局逐步完善，我们上调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由-0.19/-0.07亿元上调至1.00/1.35亿元，新增2027年公司实现归母净利润1.76亿元，上调评级为“增持”。 风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风险。