沪硅产业(688126) 2024年3月7日，公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称《预案》），拟收购子公司少数股东权益，并募集配套资金。此外，根据业绩快报，2024年公司实现营业总收入33.88亿元，同比提升6.18%，归母净利润-9.71亿元去年同期为1.87亿元。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 收购子公司股权，加码300mm硅片布局。根据《预案》，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股东权益，实现全资控制，并募集配套资金。以上三家子公司均为公司“集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目”的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务，且新昇晶科与新晟晶睿已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。收购子公司少数股权后，将有利于公司进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。 行业景气下行，价格下滑叠加产能扩张，盈利能力承压。根据SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，其中300mm硅片出货面积逐季增长全年同比小幅提升2%；200mm硅片需求仍然较为低迷，出货面积同比下跌13%100mm-150mm硅片出货面积跌幅高达20%。根据业绩快报，2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，其中300mm硅片销量同比提升超70%，收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及销售均价均有所下降。2024年公司归母净利润为-9.71亿元（去年同期为1.87亿元）。业绩承压主要受到几方面影响：1）硅片需求低迷下，产品销售单价及毛利率下滑。2024H1公司毛利率同比下滑31.67pct至-10.91%，我们预计全年毛利率未有明显好转。2）新产能前期投入及固定成本较高。2024年公司上海临港300mm硅片项目投产、山西太原300mm硅片产能升级项目通线，前期投入及资产转固影响公司全年利润约-2亿元。3）研发费用持续投入，2024H1公司研发费用率同比提升1.15pct至7.87%。4）对并购子公司形成的商誉计提减值损失，影响公司全年利润约-3亿元。 硅片产能持续扩张，新产品研发有序推进。根据业绩快报，截至2024年底，公司上海临港30万片/月300mm硅片项目建设完毕，叠加太原300mm硅片产能升级项目5万片/月中试线建设完成，300mm硅片产能达到65万片/月。未来随着公司上海、太原项目持续推进，300mm硅片产能将进一步提升，远期规划为120万片/月。新品研发方面，根据公司2024年半年报，子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线建设，正在进行产品研发及客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，正在积极进行开发送样。 估值 考虑到行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为-0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为-48.9倍、1197.8倍、222.7倍。看好公司在300mm硅片上的规模优势，维持增持评级 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限；关税风险等

     沪硅产业(688126) 主要观点： 事件 2024年10月31日，沪硅产业公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，实现归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%，实现扣非归母净利润-6.45亿元，同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元，同比增长11.37%，环比增长7.64%，单季度归母净利润-1.48亿元，同比减少687.94%，环比增长22.49%，单季度扣非归母净利润-2.16亿元，同比减少462.05%，环比增长11.06%。 2024Q3300mm硅片出货迎来拐点回升，200mm硅片静待需求改善半导体产业在经过2023年的深度调整后，2024年已开始局部触底反弹。据SEMI预测，2024年全球硅晶圆出货量将下降2.4%，较去年出货量降幅14.3%明显收敛，2025年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY高达9.5%，新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性，2024年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨，且不同尺寸分化较明显。全球300mm硅片需求自24Q2开始出现回升带动公司300mm硅片出货面积QOQ+8%，YOY+13%，从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%，销量YOY+40%，硅片出货面积QOQ+6%，YOY+7%，贡献主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷，随着半导体市场的逐步复苏，硅片出货量和价格的回暖值得期待。 子公司齐发力，持续扩张300mm硅片产能抢占市场份额 为抢占300mm硅片市场份额，公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，目前总产能已达到50万片/月，预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标，全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用领域。同时，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，预计2024年完成中试实现5万片/月产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。 投资建议 我们调整并新增26年盈利预测，公司2024~2026年营业收入35.14/41.31/49.01亿元（24-25年收入预测前值为47.64/61.56亿），归母净利润为-3.6/1.23/2.43亿（24-25年利润预测前值为4.56/6.06），对应EPS为-0.13/0.04/0.09元，对应PB为4.74/4.69/4.61倍。维持“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧，技术开发不及预期，大客户销量不及预期。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入15.69亿元，同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元，同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元，同比下降1644.69%。 点评：2024H1业绩承压，大尺寸硅片复苏微现，小尺寸需求低迷，成本压力持续。2024H1业绩承压主要系：1）2024H1，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响，故24H1公司营业收入与上年同期基本持平。2）作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需时间，硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3）2024年上半年，因公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。 双引擎驱动：上海新昇300mm硅片产能跨越，新傲科技与Okmetic200mm硅片产能稳增。1）截止2024年6月，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过1,200万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2024年6月，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月，预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。2）2024年上半年，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 研发实力再升级：研发投入增长强劲，专利商标成果丰硕。截止2024H1，公司研发投入1.24亿元，同比增长16.80%，占营业收入比例7.87%。公司技术研发人员总数达到714人，占公司员工比例的30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。24H1，公司申请发明专利41项，取得发明专利授权6项；申请实用新型专利23项，取得实用新型专利授权5项；申请商标15项，获得商标15项。截至2024年6月，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。 三箭齐发：300mm硅片产能倍增，200mm特色硅片扩产加速，单晶压电薄膜材料量产突破。1）300mm硅片产能升级项目，2024H1，公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。2）200mm半导体特色硅片扩产项目，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。3）单晶压电薄膜衬底材料项目，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。 投资建议：全球导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测，预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元，新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。

     沪硅产业(688126) 核心观点 上半年收入同比约持平，毛利率承压。公司2024上半年实现收入15.69亿元(YoY-0.28%)，其中300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的出货量有所下降；归母净利润-3.89亿元(YoY-307.35%)，扣非归母净利润-4.29亿元；毛利率由于产品平均单价下降和扩产带来的折旧摊销费用增加，下降31.7pct至-10.91%，研发费用增长16.8%至1.24亿元，研发费率同比提高1.2pct至7.87%。其中2Q24营收8.45亿元(YoY+9.6%,QoQ+16.5%)，归母净利润-1.91亿元，毛利率-13.67%(YoY-30.8pct，QoQ-6.0pct)。 300mm半导体硅片产能达50万片/月，启动新增60万片/月的产能升级项目。子公司上海新昇2024上半年新增300mm半导体硅片产能20万片/月，合计产能已达到50万片/月，上半年实现收入9.52亿元(YoY+49%)，占比61%，毛利率为-12.7%，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。同时，公司还在上海、太原两地启动建设300mm硅片产能升级项目，将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。 芬兰扩产项目年内可导入设备，单晶压电薄膜衬底材料完成一期产线建设。200mm及以下半导体硅片方面，公司上半年实现收入4.80亿元(YoY-37%)，占比31%，毛利率为-19.5%。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成年产能约6万片的试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，年内可进行设备导入。子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，并积极推进二期产线的建设。投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级 由于半导体硅片需求复苏晚于行业，以及新产能投产和利用率下降影响短期毛利率，我们下调公司2024-2026年归母净利润至1.84/2.80/3.82(前值3.02/3.98/4.89亿元)，对应2024年8月29日股价的PS分别为10.9/8.9/7.6x。公司高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

     沪硅产业(688126) 投资要点 公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目；项目建成后，公司300mm硅片产能将达到120万片/月。 持续扩大300mm硅片产能，总产能有望达120万片/月 公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1）太原项目：项目预计总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2）上海项目：项目预计总投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月；实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。 坚定打造“一站式”硅材料综合服务商，稳步推进多个扩产项目 沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：2023年300mm半导体硅片实现营收13.79亿元，同比减少6.55%，营收占比为43.21%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量同比仅减少3.48%降至293.58万片。截至2023年底，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货；预计2024年底上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 2）200mm及以下：2023年200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52亿元，同比减少12.62%，营收占比为45.50%；毛利率17.23%，同比减少9.22个百分点；销量同比减少24.18%降至351.76万片。截至2023年底，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏情况，加之公司持续高投入，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元（24/25年原先预测值为40.89/51.53亿元），增速分别为22.8%/23.7%/20.0%；归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元(24/25年原先预测值为2.99/4.42亿元)，增速分别为7.8%/43.6%/40.0%；PE分别为203.9/142.0/101.4。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应逐渐显现，随着终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     沪硅产业(688126) 事件： 公司发布2024年一季报及2023年年度报告，2023全年实现营收31.90亿元，同比下滑11.39%；实现归母净利润1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非归母净利润-1.66亿元。2024年一季度实现营收7.25亿元，同比减少9.74%；归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.86亿元。 需求端受半导体周期性影响，存货及现金流压力增加： 公司业绩承压，2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元，扣非归母净利润同比下降约2亿元，主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格的调整，以及固定成本较高。归母净利润同比下降约3亿元，主要由于公司所持有半导体产业上下游企业的股票的公允价值变动的影响。2023年单四季度营收8.00亿元，同比减少25.50%，环比减少1.96%；归母净利润-0.26亿元，同比减少113.07%，环比减少203.35%；扣非归母净利润-1.03亿元。全年收入端下滑由于2023年全球半导体市场受周期性影响，整体呈下滑趋势，硅片需求疲软。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积同比下降14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道，公司作为产业链上游有望受益回暖。费用端公司保持市场拓展力度及新品投入，销售费用同比增长15.70%，销售费用率同比增长0.58pct；研发费用同比增长5.03%，研发费用率同比增长1.09pcts。同时公司持续备货，存货同比增长76.04%，期末总额为15.53亿元，经营活动产生的现金流量净额同比减少7.34亿元，下降159.88%， 200mm及以下半导体硅片业务承压，300mm半导体硅片产量及库存增长明显： 2023年，半导体硅片业务营收同比下滑11.57%，毛利率同比减少6.3pcts。分业务看，（1）200mm及以下尺寸半导体硅片：全年营业收入14.52亿元，同比减少12.62%；毛利率17.23%，同比减少9.22pct。产销量均下降超过20%。单价为412.65元，同比增长15.26%。（2）300mm半导体硅片：全年营业收入13.79亿元，同比减少6.55%；毛利率10.45%，同比减少1.90pct。销量受市场影响较小，下降约3.48%，产量同比增长20.09%，库存量同比增加322.97%。单价为469.57元，同比下滑3.21%。（3）受托加工服务业务：实现全年营业收入2.78亿元，同比减少26.57%；毛利率31.93%，同比减少6.67pct（4）压电薄膜衬底材料业务：子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 产能持续扩张，推进高端硅片国产化： 半导体行业呈周期性波动上涨的趋势，半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期，目前全球前五大硅片厂商市占率仍近90%，公司产品技术水平国内领先，产能持续扩张，推进高端芯片产业链国产化。截止报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并于23年12月满产出货，预计2024年底二期建成，产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线；子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元，归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元，对应EPS分别为0.08元、0.11元、0.14元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，结合Wind行业一致预期，给予12倍PS估值，6个月目标价16.9元，给予“增持-A”投资评级。 风险提示：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。