沪硅产业(688126) 主要观点： 事件 2024年10月31日，沪硅产业公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%，实现归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%，实现扣非归母净利润-6.45亿元，同比减少923.93%。对应3Q24单季度实现营业收入9.09亿元，同比增长11.37%，环比增长7.64%，单季度归母净利润-1.48亿元，同比减少687.94%，环比增长22.49%，单季度扣非归母净利润-2.16亿元，同比减少462.05%，环比增长11.06%。 2024Q3300mm硅片出货迎来拐点回升，200mm硅片静待需求改善半导体产业在经过2023年的深度调整后，2024年已开始局部触底反弹。据SEMI预测，2024年全球硅晶圆出货量将下降2.4%，较去年出货量降幅14.3%明显收敛，2025年在终端、渠道库存进一步去化叠加人工智能、先进制程高增长需求供需共振下硅晶圆出货量料将迎来强劲反弹YOY高达9.5%，新一轮景气度上行周期或将开启。由于行业复苏传导的滞后性，2024年作为产业链上游的半导体硅片迎来温和上涨，且不同尺寸分化较明显。全球300mm硅片需求自24Q2开始出现回升带动公司300mm硅片出货面积QOQ+8%，YOY+13%，从而推动公司2024Q3收入YOY+11.37%，销量YOY+40%，硅片出货面积QOQ+6%，YOY+7%，贡献主要增量。200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷，随着半导体市场的逐步复苏，硅片出货量和价格的回暖值得期待。 子公司齐发力，持续扩张300mm硅片产能抢占市场份额 为抢占300mm硅片市场份额，公司不断加强产能投建力度。子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片产能建设，目前总产能已达到50万片/月，预计2024年底二期项目完成将实现60万片/月的公司产能目标，全面覆盖逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用领域。同时，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已完成6万片/年的产能建设以满足日益增长的射频市场需求。此外，公司还在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，该项目将助力公司300mm硅片产能翻倍增长至120万片/月。项目预计总投资132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，预计2024年完成中试实现5万片/月产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。 投资建议 我们调整并新增26年盈利预测，公司2024~2026年营业收入35.14/41.31/49.01亿元（24-25年收入预测前值为47.64/61.56亿），归母净利润为-3.6/1.23/2.43亿（24-25年利润预测前值为4.56/6.06），对应EPS为-0.13/0.04/0.09元，对应PB为4.74/4.69/4.61倍。维持“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧，技术开发不及预期，大客户销量不及预期。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入15.69亿元，同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元，同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29亿元，同比下降1644.69%。 点评：2024H1业绩承压，大尺寸硅片复苏微现，小尺寸需求低迷，成本压力持续。2024H1业绩承压主要系：1）2024H1，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响，故24H1公司营业收入与上年同期基本持平。2）作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需时间，硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3）2024年上半年，因公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。 双引擎驱动：上海新昇300mm硅片产能跨越，新傲科技与Okmetic200mm硅片产能稳增。1）截止2024年6月，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过1,200万片，是国内领先的300mm半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2024年6月，子公司上海新昇300mm半导体硅片总产能已达到50万片/月，预计到2024年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。2）2024年上半年，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 研发实力再升级：研发投入增长强劲，专利商标成果丰硕。截止2024H1，公司研发投入1.24亿元，同比增长16.80%，占营业收入比例7.87%。公司技术研发人员总数达到714人，占公司员工比例的30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。24H1，公司申请发明专利41项，取得发明专利授权6项；申请实用新型专利23项，取得实用新型专利授权5项；申请商标15项，获得商标15项。截至2024年6月，公司拥有境内外发明专利612项、实用新型专利106项、软件著作权4项、商标136项。 三箭齐发：300mm硅片产能倍增，200mm特色硅片扩产加速，单晶压电薄膜材料量产突破。1）300mm硅片产能升级项目，2024H1，公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。该项目预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。2）200mm半导体特色硅片扩产项目，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。3）单晶压电薄膜衬底材料项目，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。 投资建议：全球导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测，预计2024/2025年公司实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元，新增2026年公司实现归母净利润4.16亿元，维持“买入”评级。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。

     沪硅产业(688126) 核心观点 上半年收入同比约持平，毛利率承压。公司2024上半年实现收入15.69亿元(YoY-0.28%)，其中300mm硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的出货量有所下降；归母净利润-3.89亿元(YoY-307.35%)，扣非归母净利润-4.29亿元；毛利率由于产品平均单价下降和扩产带来的折旧摊销费用增加，下降31.7pct至-10.91%，研发费用增长16.8%至1.24亿元，研发费率同比提高1.2pct至7.87%。其中2Q24营收8.45亿元(YoY+9.6%,QoQ+16.5%)，归母净利润-1.91亿元，毛利率-13.67%(YoY-30.8pct，QoQ-6.0pct)。 300mm半导体硅片产能达50万片/月，启动新增60万片/月的产能升级项目。子公司上海新昇2024上半年新增300mm半导体硅片产能20万片/月，合计产能已达到50万片/月，上半年实现收入9.52亿元(YoY+49%)，占比61%，毛利率为-12.7%，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。同时，公司还在上海、太原两地启动建设300mm硅片产能升级项目，将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，预计总投资额为132亿元，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计将于2024年完成中试线的建设，实现5万片/月的产能；上海项目总投资41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月。 芬兰扩产项目年内可导入设备，单晶压电薄膜衬底材料完成一期产线建设。200mm及以下半导体硅片方面，公司上半年实现收入4.80亿元(YoY-37%)，占比31%，毛利率为-19.5%。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成年产能约6万片的试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，年内可进行设备导入。子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，并积极推进二期产线的建设。投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级 由于半导体硅片需求复苏晚于行业，以及新产能投产和利用率下降影响短期毛利率，我们下调公司2024-2026年归母净利润至1.84/2.80/3.82(前值3.02/3.98/4.89亿元)，对应2024年8月29日股价的PS分别为10.9/8.9/7.6x。公司高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

     沪硅产业(688126) 投资要点 公司拟投资约132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目；项目建成后，公司300mm硅片产能将达到120万片/月。 持续扩大300mm硅片产能，总产能有望达120万片/月 公司持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模以提升公司全球硅片市占率与竞争优势，拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。 项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。1）太原项目：项目预计总投资约91亿元，拟建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺）；实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司。2）上海项目：项目预计总投资约41亿元，拟建设切磨抛产能40万片/月；实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司。 坚定打造“一站式”硅材料综合服务商，稳步推进多个扩产项目 沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，现已形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。 1）300mm：2023年300mm半导体硅片实现营收13.79亿元，同比减少6.55%，营收占比为43.21%；毛利率10.45%，同比减少1.90个百分点；销量同比仅减少3.48%降至293.58万片。截至2023年底，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货；预计2024年底上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成。子公司上海新昇现已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。 2）200mm及以下：2023年200mm及以下尺寸半导体硅片实现营收14.52亿元，同比减少12.62%，营收占比为45.50%；毛利率17.23%，同比减少9.22个百分点；销量同比减少24.18%降至351.76万片。截至2023年底，200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月。子公司芬兰Okmetic的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设，将进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议：鉴于当前半导体市场复苏情况，加之公司持续高投入，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为39.18/48.46/58.15亿元（24/25年原先预测值为40.89/51.53亿元），增速分别为22.8%/23.7%/20.0%；归母净利润分别为2.01/2.89/4.04亿元(24/25年原先预测值为2.99/4.42亿元)，增速分别为7.8%/43.6%/40.0%；PE分别为203.9/142.0/101.4。公司作为国内半导体硅片领军企业，稳步推进产能扩张，规模效应逐渐显现，随着终端市场复苏，营收和利润有望重回增长。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     沪硅产业(688126) 事件： 公司发布2024年一季报及2023年年度报告，2023全年实现营收31.90亿元，同比下滑11.39%；实现归母净利润1.87亿元，同比减少42.61%；实现扣非归母净利润-1.66亿元。2024年一季度实现营收7.25亿元，同比减少9.74%；归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.86亿元。 需求端受半导体周期性影响，存货及现金流压力增加： 公司业绩承压，2024年一季度毛利同比减少约2.5亿元，扣非归母净利润同比下降约2亿元，主要由于产品结构变化和部分产品的销售价格的调整，以及固定成本较高。归母净利润同比下降约3亿元，主要由于公司所持有半导体产业上下游企业的股票的公允价值变动的影响。2023年单四季度营收8.00亿元，同比减少25.50%，环比减少1.96%；归母净利润-0.26亿元，同比减少113.07%，环比减少203.35%；扣非归母净利润-1.03亿元。全年收入端下滑由于2023年全球半导体市场受周期性影响，整体呈下滑趋势，硅片需求疲软。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积同比下降14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道，公司作为产业链上游有望受益回暖。费用端公司保持市场拓展力度及新品投入，销售费用同比增长15.70%，销售费用率同比增长0.58pct；研发费用同比增长5.03%，研发费用率同比增长1.09pcts。同时公司持续备货，存货同比增长76.04%，期末总额为15.53亿元，经营活动产生的现金流量净额同比减少7.34亿元，下降159.88%， 200mm及以下半导体硅片业务承压，300mm半导体硅片产量及库存增长明显： 2023年，半导体硅片业务营收同比下滑11.57%，毛利率同比减少6.3pcts。分业务看，（1）200mm及以下尺寸半导体硅片：全年营业收入14.52亿元，同比减少12.62%；毛利率17.23%，同比减少9.22pct。产销量均下降超过20%。单价为412.65元，同比增长15.26%。（2）300mm半导体硅片：全年营业收入13.79亿元，同比减少6.55%；毛利率10.45%，同比减少1.90pct。销量受市场影响较小，下降约3.48%，产量同比增长20.09%，库存量同比增加322.97%。单价为469.57元，同比下滑3.21%。（3）受托加工服务业务：实现全年营业收入2.78亿元，同比减少26.57%；毛利率31.93%，同比减少6.67pct（4）压电薄膜衬底材料业务：子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证。 产能持续扩张，推进高端硅片国产化： 半导体行业呈周期性波动上涨的趋势，半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期，目前全球前五大硅片厂商市占率仍近90%，公司产品技术水平国内领先，产能持续扩张，推进高端芯片产业链国产化。截止报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并于23年12月满产出货，预计2024年底二期建成，产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。子公司新傲科技已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线；子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年收入分别为38.76亿元、48.26亿元、57.33亿元，归母净利润分别为2.20亿元、2.90亿元、3.72亿元，对应EPS分别为0.08元、0.11元、0.14元。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及扩产情况，结合Wind行业一致预期，给予12倍PS估值，6个月目标价16.9元，给予“增持-A”投资评级。 风险提示：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。

     沪硅产业-U(688126) 公司发布2023年年报，全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元，扣非归母净利润-1.66亿元，去年同期为1.15亿元。四季度单季度实现营业收入8.00亿元，同比减少20.32%；归母净利润-0.26亿元，同比转亏。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，新品储备不断增加，未来随行业回暖，规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 半导体行业需求短期疲软，2023年营收下滑。2023年全球电子终端市场需求疲软，根据Gartner数据，2023年全球半导体行业收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别同比下降38.5%和37.5%。受行业景气度下行影响，公司2023年全年营收同比下滑11.39%至31.90亿元。分产品来看，公司200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，但SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元；300mm半导体硅片业务相对稳健，销量同降3.48%至293.58万片，收入同降6.55%至13.79亿元。2024年，随着行业库存去化及公司产能落地、新品放量，公司营收有望重拾增长动能。 产能扩张及研发投入短期拖累盈利能力。扩产过程中前期投入及固定成本较高，叠加产能利用率不佳，2023全年公司半导体硅片毛利率同比下降6.30pct至15.54%，其中，200mm及以下/300mm硅片毛利率分别同比下降9.22pct/1.90pct至17.23%/10.45%。公司持续加大对SOI、外延等产品的研发力度，2023年研发费用率同比提升1.09pct至6.96%。同时，公司生产备货较多导致存货跌价准备计提增加，产生资产减值损失0.90亿元（去年同期为0.35亿元）。全年公司实现归母净利润/扣非归母净利润1.87/-1.66亿元，非经常性损益主要系：1.公司参与产业内上下游公司股权投资产生的公允价值变动收益为1.41亿元（去年同期为-0.56亿元）。2.政府补助1.95亿元（去年同期为1.71亿元）。 硅片产能持续扩张，新产品产能有序推进。2023年，公司子公司上海新昇300mm硅片产能增加15万片/月至45万片/月，并于12月实现满产出货，预计到2024年底，新昇二期产能全部建设完毕，实现60万片/月产能目标。此外，新昇计划与太原市政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会共同投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目，总投资额为91亿元，预计于2024年完成中试线建设。子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成6万片/年的高端硅基材料试验线，同时积极开拓IGBT/FRD产品外延市场。子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目有序推进。子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证，增资扩股后生产规模有望进一步扩大。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。 估值 考虑到行业景气度下行，客户库存处于高位，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为0.09元、0.12元、0.15元，对应PE分别为145.0倍、105.1倍、83.6倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

     沪硅产业(688126) 事件 4月13日，公司披露2023年年度报告，23年公司实现营收31.90亿元，同比-11.39%；归母净利润1.87亿元，同比-42.61%扣非归母净利润-1.66亿元。 投资要点 半导体周期性叠加扩产折旧等影响业绩。23年公司实现营收入31.90亿元，同比-11.39%，主要系半导体周期性影响。根据SEMI23年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比-14.35%。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在24年恢复增长、进入周期性上升通道。尽管23年半导体行业受终端市场需求疲软影响，公司作为国内领先的半导体硅片供应商，通过持续的市场开拓和新产品开发，主要产品300mm、200mm及以下硅片（含SOI硅片）仍保持稳定的产能利用率和出货量。利润端，23年公司实现归母净利润1.87亿元，同比-42.61%，主要系受整体经济环境和半导体市场影响，本期营收下降，叠加公司扩产过程中不可避免的前期投入和较大的固定成本，以及较高的研发费用，本期利润承压。 扩产持续推动半导体产业链国产化进程。23年公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)/300mm半导体硅片分别实现营收14.52/13.79亿元，毛利率分别为17.23%/10.45%，同比-9.22pct/-1.90pct。产能建设方面： 1）截止23年报告期末，公司子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，并且在23年12月当月实现满产出货；预计到24年底，上海新昇二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。此外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。太原生产基地计划总投资额91亿元，预计将于24年完成中试线的建设。上海新昇将通过太原生产基地的建设巩固公司在国内半导体硅材料领域的领先地位，进一步扩充产品种类、丰富产品组合，并以太原生产基地为载体，持续推动半导体产业链国产化进程。 2）截止23年报告期末，公司子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。23年报告期内，新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。同时，公司子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入39.07/48.63/59.98亿元，分别实现归母净利润2.47/3.46/4.88亿元，当前股价对应2024/2025/2026年EPS分别为0.09/0.13/0.18元/股，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动的风险，市场需求不及预期风险，行业周期影响和业绩波动风险，行业竞争风险，商誉减值等财务风险。

     沪硅产业(688126) 核心观点 2023年收入减少11%，毛利率承压。受整体经济环境和半导体市场下行周期的影响，公司2023年实现收入31.90亿元(YoY-11.39%)，归母净利润1.87亿元(YoY-42.61%)，扣非归母净利润-1.66亿元(YoY-244%)；毛利率由于产能利用率降低下降6.3pct至16.46%，研发费用增长5%至2.22亿元，研发费率提高1.1pct至6.96%。其中4Q23营收8.00亿元(YoY-20.3%,QoQ-2.0%)，归母净利润-2600万元，扣非归母净利润-1.03亿元，毛利率9.42%（YoY-14.2pct，QoQ-5.7pct）。 300mm半导体硅片产能达45万片/月，12月当月实现满产出货。子公司上海新昇2023年新增300mm半导体硅片产能15万片/月，合计产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货，预计2024年底将实现60万片/月的建设目标。公司历史累计出货近1000万片，已实现逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖，2023年实现收入13.79亿元(YoY-6.55%)，占比43%，毛利率下降1.90pct至10.45%。另外，上海新昇已与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签署合作协议，计划与其他投资方共同在太原当地投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，总投资额91亿元，预计将于2024年完成中试线的建设。 扩产200mm特色硅片，已建成约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。200mm及以下半导体硅片方面，公司2023年实现收入14.52亿元(YoY-12.62%)，占比45%，毛利率下降9.22pct至17.23%。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。新项目方面，Okmetic正在推进200mm半导体特色硅片扩产项目，以巩固在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位；新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。投资建议：高端产线建设持续推进，维持“增持”评级 由于新产能投产和利用率下降短期影响毛利率，我们略下调公司2024-2025年归母净利润至3.02/3.98（前值3.39/4.34亿元），预计2026年归母净利润为4.89亿元，对应2024年4月12日股价的PE分别为116/88/72x,PS分别为8.3/6.8/5.8x。公司高端产线建设持续推进，维持“增持”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。