聚辰股份(688123) 主要观点： 聚辰股份：卡位小而精，EEPROM领域中国第一，全球第二 聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术。公司2009年启动EEPROM业务，早期以智能手机摄像头模组为切入点，2012年产品通过三星验证并实现量产，2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地位，市场份额超40%。与全球巨头客户的长期稳定合作，向客户证明公司供应能力和技术研发能力，为公司与客户建立在人工智能等新兴领域的合作奠定基础形成先发优势和壁垒。 在消费电子领域建立稳定竞争优势后，公司持续向高附加值领域拓展，在汽车电子EEPROM板块，公司是全球第三大汽车电子EEPROM供应商和唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商。公司已成为国内外众多Tier1&Tier2厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、吉利等国内外一线汽车品牌。根据Web-FeetResearch2025年度数据，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额达17.1%，稳居中国第一。高技术附加值产品占比持续提升推动盈利能力持续上行，公司综合毛利率从2023年的47%提升至2024年的55%，2025年进一步攀升至57%左右。 SPD：DDR5渗透率持续提升叠加AI服务器双轮驱动，成长空间广阔 SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。 SPD业务的成长性来自于：1）生成式AI提升对AICPU需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化DDR4向DDR5代际切换，渗透率持续提升；2）主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；3）DDR5内存模组（无论容量大小）每根均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。 以英伟达VeraRubin平台为例，一颗Rubin芯片需要配8颗SPD芯片，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，使得SPD需求呈现爆发式增长。市场空间方面，全球DDR5SPD市场规模将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。市场地位方面，2024年聚辰按收入计算拥有全球DDR5SPD芯片市场超过40%的份额。 SPD领域全球双寡头格局，聚辰具备技术与生态壁垒深厚 当前全球DDR5SPD市场呈现稳定的双寡头竞争格局，主要供应商为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨，聚辰市占率稳居全球前列，具备技术，客户壁垒双重优势。 在技术领域聚辰具备先发优势。公司自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片、TS芯片产品组合。DDR5世代与澜起科技联合定义产品规范，率先推出集成I3CHub与高精度温度传感器的方案，技术完整度全球领先。 在客户方面具备生态壁垒。产品已通过三星、SK海力士、美光等全球主流内存模组厂商验证。存储配套芯片认证周期长、导入门槛高，新进入者难以在短期内突破成熟供应链体系。 卡位新一代算力基建，前瞻布局EDSFF与CXL用VPD芯片 未来SSD不再仅仅是数据的“容器”，而是深度参与运算的“扩展内存”。在推理场景中，SSD承担起KVCache缓存、向量数据库缓存、多用户状态管理等实时任务，成为计算链条中不可或缺的一环。 VPD芯片用于为eSSD模组、CXL模组提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。 在VPD芯片具体进展方面，聚辰已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入设计验证阶段、支持该公司新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商，从而建立先发优势并构筑技术与客户壁垒，目前VPD芯片已进入小批量供货阶段。新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星启动量产，EDSFF标准下的企业级SSD渗透率持续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位，不断巩固竞争优势。 投资建议 我们预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。 风险提示 大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。