聚辰股份(688123) 投资要点 单季度营收和扣非净利润创历史新高。公司2026Q3实现营收4.51亿元，环比增长40.00%，同比增长25.91%，主要系1）服务器需求显著提升，新型DDR5内存模组陆续商用；2）汽车和工控领域芯片市场份额持续提升，同环比均实现快速增长。公司2026Q3实现扣非归母净利润1.40亿元，环比增长110.87%，同比增长26.97%，剔除股份支付费用影响后的扣非归母净利润为1.62亿元，环比增长86.00%，同比增长41.72%，单季度营业收入和扣非净利润均创历史新高。 DDR5SPD出货量同环比快速增长。相较于不使用SPD芯片的板载内存方案，每根SOCAMM2/LPCAMM2内存模组需要配套使用1颗DDR5SPD芯片。进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用；以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片在汽车电子和工业控制领域的市场份额持续提升，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。 VPD芯片顺利通过目标客户测试认证。公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，2026年前三季度累计研发投入1.85亿元，同比增长26.21%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入16/23/30亿元，归母净利润5.8/8/13亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险；公司的技术升级迭代进度不及行业升级换代水平的风险。

     聚辰股份(688123) 主要观点： 聚辰股份发布2026年三季报 聚辰股份发布2026年三季报，第三季度营业收入环比增长约40%，同比增长25.91%；扣非净利润环比增长约111%，同比增长26.97%。剔除限制性股票激励计划费用摊销影响后，第三季度扣非净利润为1.62亿元，环比、同比分别增长86%和42%。 前三季度，公司累计营业收入10.53亿元，同比增长12.84%；归母净利润4.86亿元，同比增长51.94%；扣非净利润2.34亿元，同比下降18.79%。 第三季度营业收入4.51亿元、扣非净利润1.40亿元，单季营收与扣非净利润均创历史新高 进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组的陆续商用，相较于不使用SPD芯片的板载内存方案，每根SOCAMM2/LPCAMM2内存模组需要配套使用1颗DDR5SPD芯片。 公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片在汽车电子和工业控制领域的市场份额持续提升，公司DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。 业务结构逐步丰富，强化公司综合竞争力 为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。截至2026年9月，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。 投资建议 我们预计2026-2028年公司归母净利润分别4.32、6.68、10.03亿元，对应的EPS分别为2.72、4.20、6.31元，对应PE分别为39.97X、25.88X、17.24倍。维持“买入”评级。 风险提示 大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。

     聚辰股份(688123) 核心观点 深耕存储及配套芯片等领域，多产品线业务布局持续打开。聚辰股份成立于2009年，2019年在科创板上市，公司从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域；其中存储配套芯片SPD及VPD芯片随存储模组需求推升增长空间持续打开。 1H26营收同比增长4.71%，归母净利润同比增长156.07%。公司发布2026年半年报，1H26营收6.02亿元（YoY+4.71%），归母净利润5.25亿元（YoY+156.07%），扣非归母净利润0.93亿元（YoY-47.30%）。2Q26营收3.22亿元（YoY+2.59%，QoQ+14.98%），归母净利润4.94亿元（YoY+367.96%，QoQ+1503.22%），扣非归母净利润0.67亿元（YoY-31.02%，QoQ+147.20%）。1H26公司参与盛合晶微IPO战略配售产生公允价值变动损益约4.71亿元。 1H26下游应用市场需求分化，汽车电子及工控EEPROM、NOR Flash及NFC芯片同比增长。2026上半年PC和智能手机终端需求短期承压，公司应用于PC及智能手机领域部分产品收入同比下滑。公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NORFlash芯片和NFC芯片出货量同比实现较快增长，缓解了PC和智能手机市场需求短期波动影响，带动收入再创历史同期新高。 SPD随DDR5渗透有望加速起量，VPD芯片通过客户测试验证。根据JEDEC内存标准，DDR5世代PC端UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CAMM2、LPCAMM2等模组需配置1颗SPD芯片；服务器端RDIMM、LRDIMM、MRDIMM需配置1颗SPD和2颗TS芯片，AI服务器SOCAMM2模组需配置1颗SPD，公司SPD有望随DDR5需求加速起量。此外，1H26公司配套新一代eSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片已通过目标客户测试认证，并将搭载于目标客户模组样品分发至终端客户测试验证。 投资建议：我们看好公司DDR5SPD受益于AI服务器及内存模组升级的渗透率提升以及VPD芯片在eSSD需求拉动下的增长空间，预计公司2026-2028年归母净利润为7.68/7.65/10.70亿元，对应PE为33.0/32.8/23.7倍，给予“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期；行业周期性波动风险；技术升级迭代风险。