华海清科(688120) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 营收25.08亿元，同增52%；归母净利7.24亿元，同增44%；扣非归母净利6.08亿元，同增60%；毛利率46.02%，同减1.71pcts。 【23Q4】 营收6.68亿元，同增30%、环增10%；归母净利1.60亿元，同增1%、环减16%；扣非归母净利1.49亿元，同增31%、环减2%；毛利率44.80%，同减3.58pcts、环减1.93pcts。【24Q1】 营收6.80亿元，同增10%、环增2%；归母净利2.02亿元，同增4%、环增26%；扣非归母净利1.72亿元，同增3%、环增15%；毛利率47.92%，同增1.27pcts、环增3.12pcts。 CMP高增带动23年业绩高增，订单节奏影响24Q1营收 公司作为CMP国产龙头，其设备凭借良好产品力在逻辑、存储等各类客户处份额不断提升，市占率不断突破，全年CMP设备销售额达22.78亿元，同增59%，带动公司整体营收、净利在23年的高增。 受客户订单节奏影响，公司2023年新签订单存在季节之间的波动，使得24Q1营收确认后的同比增速相对不高。此外，从发出商品、存货结构等指标看，公司未来营收动能良好：公司23年末发出商品11.36亿元，占存货24.56亿元的近46%，库存商品、在产品分别为1.90/3.96亿元，分别占存货比重为7.73%/16.13%。此外，公司截至24Q1应收账款为6.53亿元，较2023年末的4.77亿元增长约1.76亿元。公司存货结构良好、应收账款环比增加，显现未来良好的营收动能。 设备升级+推出新品同步进行，CMP下游全面开花 设备升级方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，在WPH（每小时生产片数）、工艺灵活性方面实现更高突破。此外，公司在2023年推出Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，该机台预计2024年实现量产。同时公司积极开拓CMP多种下游，面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货。 减薄机GP300拓展顺利，划切/清洗等设备打开新赛道 公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。针对后道封装的12寸晶圆减薄贴膜一体机，已取得封测龙头Demo订单。此外，公司在多种设备领域持续拓宽边界：1）划切机：24H1发往某存储龙头厂商进行验证；2）清洗机：23年首台12英寸单片清洗机HSC-F3400发往国内大硅片龙头企业验证；3）供液系统：研磨液、清洗液相关的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；4）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co的膜厚测量设备已实现小批量出货；5）晶圆再生业务：2023年底产能达10万片/月；6）关键耗材与维保：持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议 我们维持公司2024-25年净利润的预测9.9/13.5亿元不变，并新增2026年净利润的预测为16.8亿元，对应PE为27/20/16倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

     华海清科(688120) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收25.08亿元，同比增加52.11%；实现归属于母公司所有者净利润7.24亿元，同比增加44.29%；实现扣非归母净利润6.08亿元，同比增加60.05%。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收6.68亿元，同比增加29.54%，环比增加10.21%；实现归属于母公司所有者净利润1.60亿元，同比增加0.70%，环比减少15.81%；实现扣非归母净利润1.49亿元，同比增加30.98%，环比减少1.91%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收6.80亿元，同比增加10.40%，环比增加1.88%；实现归属于母公司所有者净利润2.02亿元，同比增加4.27%，环比增加26.49%；实现扣非归母净利润1.72亿元，同比增加2.78%，环比增加15.36%。 23年业绩同比大幅提高： 公司2023年实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%，其中CMP设备销售收入为22.78亿元，同比增长59.20%；晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30亿元，同比增长5.55%，主要系受益于国内主要晶圆厂半导体设备国产替代快速推进，公司为国内CMP设备龙头，份额快速提高。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比增加44.29%，扣非归母净利润同比增加60.05%，销售毛利率和净利率分别为46.02%、24.25%，同比接近持平。从24Q1来看，公司营收以及归母净利润同比均有提高，毛利率和净利率与去年同期相比保持稳定。 CMP设备竞争优势不断加强，新产品开发以及验证顺利推进：在CMP设备方面，公司竞争优势持续提高。在新机型上，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。在减薄设备方面，公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。在划片设备，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，已经在2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。在膜厚测量设备，公司应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.12亿元、13.93亿元、14.44亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速，公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE35.00X的估值，对应目标价222.95元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     华海清科(688120) 投资要点 业绩高增，CMP设备持续放量：2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比+52.11%，其中CMP设备销售营业收入22.78亿元，同比+59.2%，其他营业收入2.30亿元，同比+5.55%；归母净利润7.24亿元，同比+44.29%；扣非归母净利润6.08亿元，同比+60.05%。2023年Q4营业收入6.68亿元，同比+29.54%，环比+10.23%；归母净利润1.6亿元，同比+0.7%，环比-15.79%。2024Q1公司实现营业收入6.8亿元，同比+10.4%；归母净利润2.02亿元，同比+4.27%；扣非归母净利润1.72亿元，同比+2.78%。 盈利能力稳定，期间费用率总体下降：2023年公司毛利率为46.02%，同比-1.71pct，其中CMP设备销售毛利率46.02%，同比-1.63%，其他毛利率45.98%，同比-2.24%；销售净利率为28.86%，同比-1.56pct；期间费用率为21.83%，同比-2.79pct，其中销售费用率为5.38%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为17.81%，同比-1.42pct，财务费用率为-1.35%，同比-0.68pct。2024Q1公司毛利率为47.92%，同比+1.27pct；销售净利率为29.72%，同比-1.75pct；期间费用率为22.02%，同比+3.32pct，其中销售费用率为5.96%，同比+0.81pct，管理费用率（含研发）为17.53%，同比+2.86pct，财务费用率为-1.46%，同比-0.34pct。 存货&合同负债略有增长：截至2023年底公司合同负债为13.28亿元，同比+1.85%，存货为24.15亿元，同比+2.29%；经营活动净现金流为6.53亿元，同比+2501.04%。截至2024年Q1末公司合同负债为12.26亿元，同比-8.11%，存货为27.32亿元，同比+18.49%；2024年Q1公司经营活动净现金流为1.68亿元，同比-136.29%。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2025年归母净利润为10.9/13.8亿元，预计2026年归母净利润为15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为24/19/16X。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

     华海清科(688120) 事项： 公司公布2023年年报和2024年一季报，2023年，公司实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；归属母公司股东净利润7.24亿元，同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。2024年一季度，公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%；归属母公司股东净利润2.02亿元，同比增长4.27%。 平安观点： 新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：2023公司实现营收25.08亿元（+52.11%YoY），归母净利润7.24亿元（+44.29%YoY），扣非后归母净利润6.08亿元（+60.05%YoY），主要系公司CMP产品市场占有率不断提高，晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司整体毛利率和净利率分别是46.02%（-1.70pct YoY）和28.86%（-1.56pct YoY）。从费用端来看，公司期间费用率为21.83%（-2.80pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.38%（-0.7pct YoY）、5.69%（-0.4pct YoY）、-1.35%（-0.68pct YoY）和12.12%（-1.02pctYoY）。2024Q1单季度，公司实现营收6.80亿元（+10.40%YoY，+1.88%QoQ），归母净利润2.02亿元（+4.27%YoY，+26.49%QoQ），扣非后归母净利润1.72亿元（+2.78%YoY）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为47.92%（+1.26pct YoY，+3.12pct QoQ）和29.72%（-1.74pct YoY，+5.79pct QoQ）。 持续推进新产品新工艺开发，业务扩展进展顺利：公司大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年，公司CMP设备销售实现销售收入22.78亿元，同比增长59.2%，毛利率为46.02%，同比下滑1.63pct。在CMP新型号机台研发方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新 抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，预计2024年实现量产。公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。公司研发出12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。此外，公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，晶圆再生产能已经达到10万片/月。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.13亿元（前值为9.38）、13.47亿元（前值为11.74）、17.44亿元（新增），EPS分别为6.38元、8.48元、10.97元，对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     华海清科(688120) 公司2024Q1业绩同环增长，毛利率持续提升，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024一季报，公司2023年度实现营业收入25.08亿元，YoY+52.11%；实现归母净利润7.24亿元，YoY+44.29%；扣非净利润6.08亿元，YoY+60.05%；毛利率46.02%，YoY-1.71pcts。此外，2024Q1实现营收6.08亿元，YoY+10.4%，QoQ+1.88%；实现归母净利润2.02亿元，YoY+4.27%，QoQ+26.49%；扣非净利润1.72亿元，YoY+2.78%，QoQ+15.36%；毛利率47.92%，YoY+1.27pcts，QoQ+3.12pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于国产化进程，我们上调公司2024-2025盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元（前值9.32/11.99亿元），预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元（前值5.86/7.55元），当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍，维持“买入”评级。 CMP设备营收同比高增，新产品及工艺加速验证 分公司产品看，2023年公司CMP设备收入22.78亿元，同比+59.2%；毛利率46.02%，同比-1.63pcts。晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元，同比+5.55%；毛利率45.98%，同比-2.24pcts。CMP设备：公司首台Universal H300机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024H1发往客户端进行验证。划切设备：公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产，公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破，实现产能扩张、经营规模快速提升。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     华海清科(688120) 事件概述：4月27日，华海清科发布2023年年报和2024年一季报，公司2023年实现营收25.08亿元，同比增长52.11%；实现归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%；实现扣非净利润6.08亿元，同比增长60.05%。2024年Q1公司实现营收6.80亿元，同比增长10.40%;实现归母净利润2.02亿元，同比增长4.27%；实现扣非净利润1.72亿元，同比增长2.78%。 2023年收入利润同比高增长。公司在CMP设备领域为国产化领跑者，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强。在2023年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023年全年公司营收25.08亿元。其中，CMP设备收入22.78亿元，同比增长约59.20%，晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入2.30亿元，同比增长约5.55%。2023年综合毛利率达46.02%，同比减少1.70pct，其中CMP设备毛利率46.02%，同比减少1.63pct，其他业务毛利率45.98%，同比减少2.24pct。2024Q1公司综合毛利率47.92%。 多品类并行发展，新产品矩阵逐渐展开。 1）减薄设备方面，用于先进封装的量产机台取得多个领域头部企业的订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。 2）清洗设备方面，首台12英寸单片清洗机发往大硅片企业验证，应用于12英寸英寸集成电路FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机完成装配，4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备正验证，4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。 3）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户； 4）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台已通过验收。 积极进行产业投资，增强产业协同。2023年公司参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。 投资建议：我们预计公司2024-2026年收入分别为33.59/41.48/52.21亿元，归母净利润分别为9.07/11.41/14.68亿元，对应现价2024-2026年的PE为28/23/18倍，我们看好公司在CMP环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。