华海清科(688120) 投资要点 事件：2024年12月24日公司公告将使用自有资金不超过10.05亿元收购参股离子注入机子公司芯嵛半导体剩余82%股权。 交易基于2024-2026子公司业绩分三期完成，对赌补偿机制降低收购风险：华海清科秉持“装备+服务”的平台化发展策略，通过此次收购成功切入离子注入机领域。此次交易将基于收购标的2024-2026年业绩、营收结构和交付机台数量等考核标准，分三期完成。具体来看：（1）芯嵛公司2024年的营收需分别达0.45亿、1.05亿和3.4亿元，且整机营收占比需超过80%，零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超过20%；（2）2024至2025年，需分别交付不少于4台和8台机台进入客户端验证或验收程序。如果芯嵛公司超额完成上述考核标准，收购方将通过现金奖励的方式对芯嵛公司的核心技术团队进行奖励。若（1）业绩未达到85%且（2）交付机台数量未达标，补偿金额将根据特定公式计算，并可通过扣减支付费用或股份等方式执行，补偿总额不超过转让对价总额；这种对赌补偿机制旨在最大程度降低收购方的收购风险，并激励芯嵛公司核心团队。 芯嵛核心团队专注离子注入行业30余年，低能大束流离子注入设备已在多家客户端验证：芯嵛公司成立于2018年，主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售。公司的低能大束流离子注入设备已送往客户端进行验证。芯嵛公司的核心技术团队在离子注入行业拥有超过30年的专业经验，积累了丰富的行业知识和产品设计、工艺性能的核心参数。团队还对设备的核心模块——离子束流系统的传输路径进行了升级改进，使得芯嵛公司的产品在晶圆颗粒污染控制效果和晶圆装载效率方面优于同类竞品，并且设备零部件的国产化率更高。2024年1至5月，芯嵛公司营收为78.06万元，归母净利润为-1516.68万元，主要系公司已发出的离子注入设备仍在客户验证过程中，尚未形成收入。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：收购进展不及预期，下游扩产不及预期。

     华海清科(688120) 结论与建议： 公司发布公告，收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%的股权，作价10亿元，标的公司从事低能大束流离子注入设备研发制造，相关产品已发往客户端验证。通过此次收购，公司在半导体离子注入设备领域布局进一步深入，结合公司现有CMP设备业务以及快速起步的减薄设备业务，公司产品矩阵进一步丰富，长期影响正面。预计公司2024-26年净利润9.7亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为42倍、32倍、26倍、给予买进建议。 收购子公司芯嵛剩余股权，深度布局离子注入设备业务：公司10亿元收购公司芯嵛半导体剩余82%的股权。标的公司从事低能大束流离子注入设备研发制造，承诺2024年度、2025年度，发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序，2024-2026年营收不低于0.45亿元、1.05亿元、3.4亿元，且离子注入机台验收后确认的营业收入占比至少80%，收购价格对应2026年PS约3.6倍，估值相对较低。芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业30多年（已签订不低于3年的劳动合同及相应的竞业协议），具有丰富的离子注入行业经验，目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优，且设备零部件的国产化率更高。预计短期内芯嵛半导体由于营收规模较小，对于公司利润端贡献有限，但离子注入设备领域国产化率低，未来国产替代需求迫切，该业务有望实现高速增长。结合公司现有CMP设备业务以及快速起步的减薄设备业务，公司产品矩阵进一步丰富，具备成为半导体平台型企业的潜力，长期影响正面。 3Q24业绩增速加快，营收净利润创新高：得益于国产半导体需求快速增长，2024年前三季公司实现营收24.5亿元，YOY+33.2%，净利润7.2亿元，YOY+27.8%，扣非后净利润6.2亿元，YOY+33.9%。其中3Q24营收为9.6亿元，YOY+57.6%，QOQ+17%；实现净利润为2.9亿元，YOY+51.7%，QOQ+25%。公司营收及净利润规模创历史新高。 盈利预测：预计公司2024-26年净利润9.6亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为42倍、32倍、26倍、给予买进的评级。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期

     华海清科(688120) 公司2024Q3业绩同环比增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入24.52亿元，YoY+33.22%；归母净利润7.21亿元，YoY+27.8%；扣非归母净利润6.15亿元，YoY+33.85%。毛利率45.82%，YoY-0.64pcts；净利率29.4%，YoY-1.25pcts。其中，2024Q3单季度营收9.55亿元，YoY+57.63%，QoQ+17%；归母净利润2.88亿元，YoY+51.74%，QoQ+24.97%；扣非归母净利润2.46亿元，YoY+62.36%，QoQ+25.4%；毛利率45.08%，YoY-1.65pcts，QoQ+0.15pcts；净利率30.16%，YoY-1.17pcts，QoQ+1.92pcts。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为44.4/34.1/26.3倍，维持“买入”评级。 CMP产品市占率持续提升，带动关键耗材与维保服务逐步放量 2024Q3营收同比高增，主要系公司持续加大研发投入和生产能力建设，CMP市场占有率不断提高。随着公司CMP产品市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致。2024Q3业绩增长，主要系（1）公司营收同比+57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加；（3）公允价值变动减少。 减薄设备完成首台验证，紧握先进封装发展机遇 2024年9月19日公司发布公告，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺客户端进行验证。公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作。此外，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。随着HBM等先进封装技术的应用，将大幅提升市场对减薄装备的需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来发展将产生积极影响。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     华海清科(688120) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；归属上市公司股东净利润7.21亿元，同比增长27.80%。 平安观点： 新兴应用领域需求显著增加，公司毛利率持续提升：2024前三季度，公司实现营收24.52亿元（+33.22%YoY）；归母净利润7.21亿元（+27.80%YoY），扣非后归母净利润6.15亿元（+33.85%YoY），主要系公司CMP设备的市场占有率不断提高且关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加。Q3单季度，公司实现营收9.55亿元（+57.63%YoY，+17.00%QoQ），实现归母净利润2.88亿元（+51.74%YoY，+24.97%QoQ），Q3利润增长主要系（1）公司营业收入较去年同期增长57.63%；（2）公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加。Q3单季度的毛利率和净利率分别为45.08%（-1.65pct YoY，+0.15pct QoQ）和30.16%（-1.17pctYoY，-1.92pct QoQ）。从费用端来看，2024前三季度，公司期间费用率为20.89%（-0.40pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.06%（+0.81pct YoY）、5.10%（-0.42pctYoY）、-0.70%（+0.40pct YoY）和10.42%（-1.19pct YoY）。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收，新技术、新产品布局拓展顺利。公司2023年推 出新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，公司积极推进客户端导入工作，该机型已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，近日已完成首台验证工作。Versatile-GP300机台集成超精密磨削、抛光及清洗单元，配置先进的厚度偏差与表面缺陷控制技术，提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该验收机台应用于客户先进工艺，突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，获得客户高度认可，有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证，完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们上调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.09亿元（前值为9.14）、12.74亿元（前值为12.41）、15.89亿元（前值为15.54），EPS分别为4.26元、5.38元、6.71元，对应10月30日收盘价PE分别为43.4X、34.4X和27.6X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     华海清科(688120) 投资要点 受益下游需求稳健增长，公司Q3业绩环比高增：2024Q1-Q3公司实现营收24.52亿元，同比+33.2%，主要系集成电路产业需求高增致使公司CMP产品的市场保有量不断扩大，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加所致；归母净利润7.21亿元，同比+27.8%，主要系营业收入增长以及公司嵌入式软件即征即退及增值税加计抵减税收优惠等金额增加所致；扣非净利润为6.15亿元，同比+33.9%。Q3单季营收为9.55亿元，同比+57.63%，环比+17%；归母净利润为2.88亿元，同比+51.7%，环比+25%。 公司盈利能力高位维稳，期间费用率小幅降低：2024Q1-Q3毛利率为45.8%，同比-0.6pct；销售净利率为29.4%，同比-1.2pct；期间费用率为20.9%，同比-0.4pct，其中销售费用率为6.1%，同比+0.8pct，管理费用率为5.1%，同比-0.4pct，研发费用率为10.4%，同比-1.2pct，财务费用率为-1.1%，同比+0.4pct。Q3单季毛利率为45.08%，同环比-1.7pct/+0.2pct；销售净利率为30.16%，同环比-1.2pct/+1.9pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款显著好转：截至2024Q3末公司合同负债为15.05亿元，同比+18%；存货为33.12亿元，同比+45%。Q3公司经营性现金流为5.04亿元，同比+391%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增幅较大，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为40/31/27X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

     华海清科(688120) 结论与建议： 公司近日宣布首台减薄贴膜一体机GM300已经完成国内头部封测企业验证，标志着公司减薄设备产品矩阵进一步丰富。围绕HBM存储先进封装领域，公司积极布局减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机、倒边和边缘抛光设备，将充分把我国内存储封测市场发展的契机。 展望未来，公司作为CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司2024-26年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 减薄设备业务持续突破，新增长点涌现：继量产减薄抛光一体机Versatile-GP300后，1H24公司首台减薄贴膜一体机GM300送国内头部封测企业验证，幷且近日已经完成验证，为后续取得批量订单打下坚实基础。在国内外HBM需求高速增长的背景下，公司把握住行业增长契机，围绕相关应用顺利推出新设备，我们预计从2025年开始减薄抛光一体设备将对于公司业绩增长形成实质性贡献。另外，公司在边缘切割设备、化合物半导体的刷片清洗设备领域均有新品布局，业绩增长点也不断涌现。 国产替代推进，公司营收快速增长：1H24，由于本土半导体设备需求旺盛，公司CMP产品获得了更多客户，市场占有率不断提高。带动公司实现营收15亿元，YOY增长21.2%;实现净利润4.3亿元，YOY增长15.7%,EPS2.72元。其中，第2季度单季公司实现营收8.2亿元，YOY增长32%，实现净利润2.3亿元，YOY增长27.9%。从毛利率来看，1H24公司综合毛利率46.3%，与上年同期持平。 盈利预测：预计公司2024-26年净利润9.6亿元、12.7亿元和15.7亿元，同比增长33%、32%和24%，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元，目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍、18倍、给予买进建议。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期

     华海清科(688120) 2024年9月19日公司发布公告，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，该机台验收通过标志着12英寸超精密晶圆减薄机性能获得客户认可，满足客户批量化生产需求，将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司未来的发展将产生积极的影响。 经营分析 减薄设备验收通过，平台化布局已形成。公司2023年推出了新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，目前该机型持续发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证。近日，公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作，代表公司在先进工艺领域，突破了传统减薄机的精度限制，得到了客户认可，后续放量可期。 “装备+服务”模式构建成长护城河，看好公司长期发展。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、膜厚测量设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 1）CMP设备：UniversalH300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。 2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已在客户端验收通过，满足批量化生产需求；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。 3）划切设备：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。 4）关键耗材与维保业务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 盈利预测、估值与评级 预计公司2024-2026年实现营收36/45/57亿元，同比增长43%/27%/26%；归母净利润10.05/12.62/15.72亿元，同比增长39%/26%/24%，对应PE为50/40/32倍，维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等

     华海清科(688120) 事件 华海清科发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归属于上市公司股东的净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.68亿元，同比增长19.77%。 投资要点 先进封装核心装备迎机遇，经营业绩稳步提升 2024年上半年，全球半导体呈现回暖态势，随着AI和HPC的快速发展，对芯片性能和功耗的要求不断提高，Chiplet和2.5D/3D推动HBM等先进封装技术成为主要方向，公司主要产品CMP、减薄装备是芯片堆叠/先进封装技术的核心装备，是公司发展的重要机遇，随着公司新产品的拓展以及及竞争能力逐渐增强，公司经营业绩也稳步提升。 广泛布局CMP/减薄/清洗/化切等装备，新产品开发构建公司护城河 2024年上半年，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货；12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证；满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备Versatile-DT300发往多家客户进行验证；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已实现首台验收。新技术、新产品布局拓展顺利，公司竞争力有望进一步提升。 积极推进新基地建设，加大研发投入增强竞争力 北京子公司和天津二期工程进展顺利，其中，天津二期主要用于扩大CMP和晶圆再生装备；北京基地主要开展减薄和湿法等高端装备的生产，进一步推动公司平台化战略布局。此外，公司加大创新投入，2024上半年公司研发投入1.75亿元，同比增长26.43%，在核心技术方面向更高的性能和更先进制程突破，核心技术已经形成高强度专利组合和技术屏障。公司积极进行研发/扩产，构建公司核心竞争力，有望推动业绩提升。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为34.08、45.24、57.45亿元，EPS分别为4.23、5.47、6.82元，当前股价对应PE分别为29.7、23.0、18.4倍。随着先进封装技术不断应用，公司主要产品CMP/减薄设备的竞争力将增加，后续营收和利润有望稳定提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     华海清科(688120) 事件 8月16日，公司公告2024年半年度报告，24H1实现营收14.97亿元，同比+21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比+15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.77%。 投资要点 CMP市占提升驱动营收增长，股份支付导致利润端增幅略低。24H1，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一市场份额不断提高。随着公司CMP产品市场保有量的扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，叠加晶圆再生及湿法装备收入增加，公司营收及净利均较同期增长，24H1实现营收14.97亿元，同比+21.23%。24H1公司股份支付费用4959万元，股份支付费用导致相关费用的增幅高于营收的增幅，24H1实现归母净利润4.33亿元，同比+15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.77%。公司盈利能力稳健，24H1公司实现销售毛利率46.29%销售净利率28.91%。分季度看，24Q1/24Q2实现营收6.80/8.16亿元，同比+10.40%/+32.03%；归母净利润2.02/2.31亿元，同比+4.27%/+27.89%；扣非归母净利润1.72/1.97亿元，同比+2.78%/+40.01%；销售毛利率47.92%/44.93%；销售净利率29.72%/28.24%。公司营运能力不断增强，24H1公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期+38.55%，主要系公司业务规模扩大及销售回款增加。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺开发成果丰硕。公司持续践行“装备+服务”的平台化发展战略，CMP/减薄/划切/湿法/测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域科技成果转化显现：1）CMP：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已经小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计24H2发往客户验证。2）减薄12吋超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单；12吋晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业验证。3）划切：满足集成电路、先进封装等制造工艺的12吋晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证。4）清洗：清洗装备已批量用于公司晶圆再生生产；24H1，应用于4/6/8吋化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12吋片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端验证5）膜厚测量：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，24H1已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。6）服务：晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极推进产能扩张进程。同时随着客户产线利用率的提升及公司CMP装备保有量的攀升，关键耗材维保及技术服务有望成为公司新的利润增长点。 新生产基地建设+零部件国产化推进，助力践行平台化战略。产能建设方面，公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等高端半导体装备研发及产业化，已完成主体结构建设，预计于24年年底竣工验收。同时，公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利，预计于24年年底竣工验收。产业布局方面，公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司建设半导体设备关键零部件孵化平台；24H1公司参与设立华海金浦创业投资（济南）合伙企业（有限合伙），借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，增加投资渠道，赋能主业协同发展；同时公司认购合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）基金份额，拓展公司产业布局，增强产业协同效应。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入35/46/60亿元，实现归母净利润分别为10/13/17亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为30倍、23倍、17倍，维持“买入”评级。 风险提示 技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险；应收账款回收的风险；政府补助与税收优惠政策变动的风险；知识产权争议风险；募集资金投资项目风险；产业政策变化的风险。

     华海清科(688120) 事件 公司发布2024年半年度业绩公告，上半年公司实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；基本每股收益2.72元/股。 收入/利润规模稳步增长，盈利能力较为稳定 受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司2024年上半年CMP设备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长。此外，上半年公司盈利能力较为稳定，毛利率、净利率分别为46.29%、28.91%，同比分别下滑0.03pct、1.39pct；净利率下滑主要系职工薪酬/股份支付费用增加所致，其中销售费用率增加0.66pct、管理费用率增加0.55pct。单季度来看，公司Q2实现营业收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20%；归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；毛利率、净利率分别为44.93%、28.24%，同比分别下滑1.06pct、0.91pct。环比分别下滑2.99pct、1.48pct。 持续推进新品开发，市场竞争力稳步提升 公司在CMP装备、减薄装备及其他产品方面的进展取得了积极成果，市场竞争力继续提升。CMP装备，公司推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新产品，全新抛光系统架构已经实现小批量出货，客户端验证顺利。减薄装备，公司开发出适用于先进封装及前道制造领域的减薄装备取得较好进展，Versatile-GP300已取得多个领域头部企业批量订单，Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。此外，与减薄抛光工艺匹配的划切装备、清洗装备、供液系统、膜厚测量装备均已实现在客户端的验证或者批量重复订单。 盈利预测、估值与评级 公司是国内CMP设备龙头且新品开拓顺利，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为34.06/44.28/56.65亿元，同比增速分别35.79%/30.01%/27.93%；归母净利润分别为9.49/12.03/14.71亿元，同比增速分别为31.17%/26.69%/22.27%；EPS分别为4.01/5.08/6.21元，对应PE分别为34x/27x/22x。考虑到公司盈利能力较强且新品持续开拓，给予“买入”评级。 风险提示：新品研发进展不及预期；下游晶圆厂扩产不及预期；晶圆厂稼动率提升不及预期。

     华海清科(688120) 事项： 公司公布2024年半年报，上半年公司实现营收14.97亿元，同比增加21.23%；归属上市公司股东净利润4.33亿元，同比增加15.65%。 平安观点： 践行“装备+服务”的平台化发展战略，公司业绩稳增长：2024H1，公司实现营收14.97亿元（+21.23%YoY），实现归母净利润4.33亿元（+15.65%YoY），主要系公司深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是46.29%（-0.03pct YoY）和28.91%（-1.40pct YoY）。从费用端来看，2024H1，公司的期间费用率为21.64%（+1.16pct YoY），销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为6.02%（+0.66pct YoY）、5.47%（+0.38pctYoY）、-1.26%（-0.05pct YoY）和11.42%（+0.18pct YoY）。Q2单季度，公司实现营收8.16亿元（+32.03%YoY，+20%QoQ），归母净利润2.31亿元（+27.89YoY，+14.03%QoQ）。Q2单季度的毛利率和净利率分别为44.93%（-1.06pct YoY，-2.99pct QoQ）和28.24%（-0.91pctYoY，-1.48pct QoQ），毛利率净利率同比环比有所下滑。 持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升：公司一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。（1）CMP装备：公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，客户端验证顺利；面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024年下半年发往客户验证。（2）减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，获得客户的高度认可；12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–G M300已发往国内头部封测企业进行验证。（3）划切装备：12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。（4）清洗装备：应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。（5）供液系统：用于湿法工艺装备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购，在国内众多集成电路客户实现产业化应用。（6）膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。（7）晶圆再生业务：获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并积极推进产能扩张进程。（8）关键耗材与维保服务：随着消费电子需求端回暖，客户产线利用率预计将快速提升，同时叠加公司CMP装备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。综合公司最新财报，我们下调了公司的盈利预期，预计公司2024-2026年归母净利润分别为9.14亿元（前值为10.13）、12.41亿元（前值为13.47）、15.54亿元（前值为17.44），EPS分别为3.86元、5.24元、6.57元，对应8月16日收盘价PE分别为35.3X、26.0X和20.7X。鉴于公司持续拓展多条产品线，我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：（1）下游资本支出可能不及预期：半导体行业周期向下，如若晶圆厂资本开支减缓，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体设备市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）国产化进度不及预期：如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     华海清科(688120) 事件: 华海清科8月16日发布2024年中报：2024H1公司实现收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%。 投资要点: 2024Q2业绩稳健增长。2024Q2公司实现收入8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归母净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。 盈利能力基本稳定。2024H1公司毛利率为46.29%，同比减少0.03pct，净利率为28.91%，同比减少1.40pct。2024H1公司期间费用率为21.65%，同比增加1.17pct，主要系员工薪酬增加以及新增股份支付费用，其中销售费用为0.90亿元，同比增加36.16%；管理费用为0.82亿元，同比增加30.08%；研发费用为1.71亿元，同比增加23.19%；财务费用为-0.19亿元。2024Q2公司毛利率为44.93%，同比减少1.06pct，环比减少2.99pct，净利率为28.24%，同比减少0.91pct，环比减少1.48pct。 经营活动现金流显著增长。2024H1公司经营活动净现金流量为3.72亿元，同比增加38.55%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。 截至2024H1末，公司合同负债为13.42亿元，同比增加6.03%；存货为30.80亿元，同比增加40.61%。 平台化战略布局加速，未来成长可期。公司现已实现“装备+服务”的平台化战略布局，2024H1公司CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均实现较大幅度增长。（1）CMP装备，公司推出的全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已实现小批量出货，客户端验证顺利，面向第三代半导体的新机型正在进行客户需求对接，预计2024H2发往客户验证。（2）减薄装备，公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证，现已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。（3）划切装备，公司12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。（4）清洗装备，公司刷片清洗装备（用于4/6/8英寸化合物半导体）已通过客户端验证，片盒清洗装备（用于4/6/8英寸化合物半导体）已取得小批量订单。（5）膜厚测量装备，公司金属制程薄膜厚度测量装备现已取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。（6）关键耗材与维保服务，受益消费电子需求回暖以及公司CMP装备保有量增加，关键耗材与维保服务有望成为新的利润增长点。 先进封装贡献设备需求增量，产能持续扩充助力业绩增长。随着AI、高性能计算等领域快速发展，Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺成为未来重要发展方向，作为先进封装技术的关键设备，公司CMP装备、减薄装备等产品有望获得更加广泛应用。“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”现已完成主体结构建设，预计2024年底竣工验收，用于开展化学机械抛光装备、减薄装备、湿法装备等设备研发及产业化。化学机械抛光机项目生产配套工程（天津二期项目）预计2024年底竣工验收。 盈利预测和投资评级公司是CMP装备国产替代领跑者，平台型战略打开成长空间，我们预计公司2024-2026年实现收入35.45、47.13、60.63亿元，实现归母净利润10.37、13.89、18.04亿元，现价对应PE分别为30、22、17倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新品研制不及预期；产品验证不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险。

     华海清科(688120) 事件： 1.公司发布2024年半年度报告，2024H1实现营收14.97亿元，同比增长21.23%；实现归属于母公司所有者净利润4.33亿元，同比增加15.65%；实现扣非归母净利润3.68亿元，同比增长19.77%。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收8.16亿元，同比增长32.03%，环比增长20.00%；实现归属于母公司所有者净利润2.31亿元，同比增长27.89%，环比增长14.03%；实现扣非归母净利润1.97亿元，同比增长40.01%，环比增长14.42%。 24H1业绩延续高增长： 24H1公司营业收入及净利润分别为14.97亿元和4.33亿元，较去年同期均大幅增长，其中24H1收入快速增长主要系列半导体设备国产替代快速推进，公司CMP设备份额不断提高。24H1公司归母净利润（+15.65%）及扣非净利润（+19.77%）增幅略低于营业收入（+21.23%）增幅，主要系股份支付费用导致相关费用的增幅高于营业收入的增幅。24H1经营活动产生的现金流量净额3.72亿元，同比大幅增加38.85%，主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。 临港集成电路装备研发制造基地项目落地，预计助力经营业绩持续增长： 公司拟在上海临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。项目计划总投资不超过16.98亿元，预计2026年建成投入使用，项目建成后将进一步扩大公司半导体装备产能，推动高端半导体装备的研发和生产，快速布局国内外市场。此外，项目的实施将助力践行“装备+服务”的平台化发展战略，多元化产品布局，丰富公司产品种类，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。 “装备+服务”双轮驱动： IC装备方面：1）CMP装备：全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货；2）减薄装备：12英寸超精密晶圆减薄机versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单；3）湿法设备：SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购订单；4）测量装备：取得某集成电路制造龙头企业的批量重复订单。技术服务方面：1）晶圆再生：具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，且已获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；2）关键耗材与维保：进一步提升12/8/6英寸CMP多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元，归母净利润分别为10.13亿元、13.93亿元、14.42亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速，公司新产品研发顺利，区位布局的逐步完善。给予公司2024年PE41.00X的估值，对应目标价176.12元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     华海清科(688120) 投资要点 事件概述：公司发布2024年半年报 【24H1】 公司实现收入14.97亿——符合预告14.5-15.2亿元，同增21%；归母净利4.33亿——符合预告4.25至4.45亿元，同增16%；扣非归母净利3.68亿——符合预告3.6至3.8亿元，同增20%；毛利率46.29%，同比持平；净利率28.9%，同比-1.4pcts。24H1公司股份支付费用较高，达4959万元，导致销售、管理与研发费用增幅高于营业收入的增幅，因此归母净利润及扣非净利润增幅略低于营业收入增幅。 【24Q2】 公司实现收入8.16亿，同增32%、环增20%；归母净利2.3亿，同增28%、环增14%；扣非归母净利2.0亿，同增40%、环增14%；毛利率44.9%，同比-1pcts，环比-3pcts；净利率28.3%，同比-0.8pcts，环比-1.4pcts。 CMP竞争力持续增强，减薄机GP300/GM300拓展顺利 公司CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。7月15日，公司第500台12寸CMP出机，此举标志：1）公司产品质量得到客户高度认可，核心竞争力持续增强；2）CMP装机量提升打造晶圆再生/耗材业务更大存量空间。公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，针对前道晶圆制造的背面减薄、先进封装，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，2023年获取多家头部客户的批量订单。12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。 围绕CMP打造产品矩阵，平台型战略呼之欲出 1）拳头产品CMP迎架构升级和下游拓宽。全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，客户验证顺利；面向三代半的新机型预计24H2发客户验证。 2）减薄+划切+清洗+供液+膜厚+晶圆再生/耗材维保，打造产品矩阵。减薄：12寸减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证。划切：12寸设备已发往多家客户进行验证。清洗：24H1，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证。供液和膜厚已获批量重复订单；晶圆再生和耗材维保有望成新的利润增长点。 3）公司23年增资芯嵛半导体后，持有其18%股权，芯嵛所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。 HBM和先进封装核心设备供应商，上海扩产助力未来业务放量 AI加快落地，涉及多层垂直堆叠的HBM和先进封装有望成重要方向。公司主打的CMP、减薄设备是堆叠和先进封装的核心装备，有望受益于AI爆发对HBM和先进封装需求的拉动。 公司8月15日宣布投资建设上海集成电路装备研发制造基地，计划对公司核心产品的产能扩充，同时开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化；该项目总投资不超过169,781万元，资金来源自有和自筹资金；项目建设周期预计为24个月。 投资建议 我们预测公司2024-26年净利润分别为9.9/13.5/16.8亿元，我们保持对公司2024-26年净利润的预测不变，对应PE为33/24/19倍。华海清科为中国大陆CMP设备龙头，强者恒强竞争优势持续凸显，同时公司积极开拓减薄机、清洗机在内的多种产品，把握国产化、先进封装的成长基于。维持公司“买入”评级。 风险提示 行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

     华海清科(688120) 投资要点： 24H1 业绩稳健增长， 耗材与新设备收入逐步增加。 公司 24 年上半年实现营收 14.97 亿元， 同比+21%； 实现归母净利润 4.33 亿元， 同比+16%；实现扣非归母净利润 3.68 亿元， 同比+20%。 24Q2 季度， 公司实现营收 8.16亿元， 同比+32%； 实现归母净利润 2.31 亿元， 同比+28%； 实现扣非归母净利润 1.97 亿元， 同比+40%。 公司上半年业绩稳健增长， 同时 Q2 有所加速。 公司表示 CMP 设备市占率不断提升， 关键耗材与维保服务等业务逐步放量， 同时晶圆再生及湿法设备收入逐步增加。 CMP 设备地位稳固， 减薄、 划切、 清洗、 量测等多设备拓展。 公司基于在纳米级抛光、 纳米精度膜厚在线检测、 纳米颗粒超洁净清洗、 大数据分析及智能化控制等关键技术， 开发出了 CMP 装备、 减薄装备、 划切装备、湿法装备、 晶圆再生、 关键耗材与维保服务等， 初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。 在 CMP 设备中， 公司推出的全新抛光系统架构 CMP机台 Universal H300 已经实现小批量出货， 客户端验证顺利。 减薄设备中，公司 12 英寸超精密晶圆减薄机已取得多个领域头部企业的批量订单， 12英寸晶圆减薄贴膜一体机已发往国内头部封测企业进行验证。 此外， 公司积极开发晶圆边缘切割、 清洗、 金属薄膜厚度测量等设备。 公司增强多地生产基地建设， 扩大生产能力。 公司在北京推动高端半 导体装备研发及产业化， 项目已完成主体结构建设， 预计于 2024 年底竣工验收。 同时， 公司化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目）进展顺利， 预计于 2024 年年底竣工验收， 为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。 另外， 公司近期公告拟投资不超过 16.98 亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目。 未来公司在多地的研发、 生产基地布局有望增加产能供应和新品研发实力。 盈利预测与投资建议 我们预计公司 2024-2026 年营收分别为 33/44/55 亿元（此前预测33/45/58 亿元） ， 归母净利润分别为 10.1/13.7/16.7 亿元（ 此前预测10.0/13.1/16.6 亿元） ， 对应当前 PE 分别为 32/24/19 倍。 我们认为， 公司 CMP 设备上地位稳固， 同时 CMP 耗材和维保服务收入有望随着CMP 出货量增加而逐步提升。 另外， 公司积极拓展减薄、 划切等多类其他设备， 拓展未来成长空间。 维持“买入” 评级。 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期， CMP 设备竞争加剧， 新品拓展不及预期风险。

     华海清科(688120) 公司2024H1业绩同环比增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营业收入14.97亿元，YoY+21.23%；实现归母净利润4.33亿元，YoY+15.65%；扣非净利润3.68亿元，YoY+19.77%。其中，2024Q2单季度公司实现营收8.16亿元，YoY+32.03%，QoQ+20%；实现归母净利润2.31亿元，YoY+27.89%，QoQ+14.03%；扣非净利润1.97亿元，YoY+40.01%，QoQ+14.42%。公司作为国产CMP龙头，充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.0/24.6/18.9倍，维持“买入”评级。 2024H1CMP市占率稳步提升，运营成本优化促业绩增长 2024H1公司业绩保持增长，主要得益于：（1）随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入及净利润均较同期增长。（2）公司在逻辑、存储、先进封装等领域市场占率不断上升，同时优化内外部资源，降低运营成本方面取得显著进展。此外，截至2024H1，公司合同负债13.42亿元，同比+6.03%。 新产品工艺持续突破，多地扩产项目助力平台化布局 公司多项业务实现突破，整体市占率稳步提升：（1）CMP设备：全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，持续推进更高性能、更先进节点开发及工艺突破。（2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已取得多个领域头部企业批量订单。（3）湿法设备：应用于4/6/8英寸化合物半导体刷片清洗装备已通过客户端验收。此外，公司计划投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，总金额不超过16.98亿元，资金来源于自有和自筹资金，拟选址于中国（上海）自由贸易试验区临港新区。同时，公司积极推动北京子公司及天津二期项目，均预计2024年底竣工验收，将提高公司在CMP、湿法、减薄装备等领域研发和生产能力，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     华海清科(688120) 投资要点 业绩稳健增长，符合预期：2024上半年公司营收14.97亿元，同比+21.2%，偏业绩预告上限，营收增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长；归母净利润4.33亿元，同比+15.7%，位于业绩预测中枢；扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.8%。Q2单季营收8.16亿元，同比+32.0%，环比+20.0%；归母净利润2.31亿元，同比+27.9%，环比+14.0%。 盈利能力较为稳定，期间费用率小幅降低：2024上半年公司毛利率为46.3%，同比-1.7pct，净利率为28.9%，同比-1.6pct。综合来看2024上半年期间费用率为21.6%，同比-2.8pct，其中销售费用率为6.0%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为16.9%，同比-1.4pct，财务费用率为-1.3%，同比-0.7pct。Q2单季毛利率为44.9%，同比-1.1pct，环比-3pct，净利率28.2%，同比-1.0pct，环比-1.5pct。 合同负债小幅增加，经营性活动现金流高增：截至2024H1末，公司合同负债为13.42亿元，同比+6%，存货为30.80亿元，同比+41%。2024年上半年公司经营性活动现金流达3.72亿元，同比大增39%，同比上升主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为30/23/20X基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

     华海清科(688120) 公司2024Q2业绩同环比显著增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度业绩预告，公司2024H1实现营业收入14.5~15.2亿元，YoY+17.46%~+23.13%；实现归母净利润4.25~4.45亿元，YoY+13.61%~+18.95%；扣非净利润3.6-3.8亿元，YoY+17.09%~+23.59%。其中，2024Q2单季度公司实现营收7.7~8.4亿元，YoY+24.5%~35.82%，QoQ+13.16%~+23.45%；实现归母净利润2.23~2.43亿元，YoY+23.64%~+34.74%，QoQ+10.23%~+20.12%；扣非净利润1.88~2.08亿元，YoY+34.13%~+48.38%，QoQ+9.62%~+21.26%。随着半导体行业周期逐步回暖，公司作为国产CMP龙头，将充分受益于设备国产化加速渗透，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元，预计2024/2025/2026年EPS为4.26/5.54/7.20元，当前股价对应PE为32.3/24.8/19.1倍，维持“买入”评级。 2024H1持续加大研发投入，CMP等业务销售规模同比均实现增长2024H1公司业绩保持增长的原因主要在于公司持续加大研发投入和生产能力建设，企业的核心竞争力持续提高，CMP等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较2023上半年均有不同程度增长。 实现500台12英寸CMP装备交付，平台化战略布局打造长期成长 公司于2024年7月14日发布公告，近日完成第500台12英寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户高度认可，有助于进一步提升市场占有率。此外，公司已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，同时随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。展望2024年，公司将推动技术进步和产业升级，持续推动“装备+服务”的平台化战略布局，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备等集成电路领域新机会。公司凭借CMP领域的核心技术优势以及多款新品类设备产品加速放量，有望充分受益于国内下游晶圆厂扩产周期。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

     华海清科(688120) 投资要点 设备+耗材平台化布局，业绩稳健增长：公司预计2024上半年实现营业收入14.5-15.2亿元，同比增长17.46%-23.13%，其中单Q2公司实现营业收入7.7-8.4亿元，同比增长25.00%-35.92%；预计2024上半年实现归母净利润4.25-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%，其中单Q2公司实现归母净利润2.23-2.43亿元，同比增长23.89%-35.00%。受益于公司加大投入与生产能力建设，企业核心竞争力提高，CMP等专用设备、晶圆再生与耗材服务销售规模均有不同幅度增长。 第五百台12英寸CMP装备出机交付，CMP装备国产替代已实现：近日公司第500台12英寸CMP装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。2014年公司推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，如今第500台12英寸CMP装备出机，预示着国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升。公司未来将持续推动“装备+服务”的平台化战略布局，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.8/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为28/22/19X，基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。

     华海清科(688120) 投资要点： 国内CMP设备龙头，业绩高速增长 华海清科成立于2013年，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。公司自成立以来始终坚持自主创新的发展路线，初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。2023年公司业绩高速增长，营业收入达25.08亿元，同比增长52%，归母净利润达7.24亿元，同比增长44%。 半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代突破垄断 全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖。中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求，同时本土企业通过多年来研发积累，国产CMP设备逐步突破海外垄断，其中公司作为国内CMP设备龙头，已占据国产CMP设备销售的绝大部分市场份额。 公司研发进展顺利，持续推进新产品新工艺开发 公司通过持续推进新产品、新工艺的开发，截至24Q1，公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖；在减薄产品方面也实现了关键零部件的自主化和全工艺的稳定可控，覆盖了多个领域的头部企业，实现批量出货；在清洗方面推出了HSC-S3810、HSC-F3400华福证券等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺。新推出了Versatile-DT300划切设备，产品可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。公司供液系统产品方面新产品售情况；膜厚测量设备已实现小批量出货；晶圆再生产能已经达到10万片/月，并获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。 盈利预测与投资建议 我们预计公司将在24-26年实现营业收入33.1/45.2/58.4亿元，对应当前PS估值9/7/5倍，实现归母净利润10.0/13.1/16.6亿元，对应当前PE估值30/22/18倍。我们认为公司作为CMP设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险，技术创新风险，新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。