东芯股份(688110) 投资要点 国内SLC NAND龙头，受益利基存储涨价：东芯半导体SLC NAND Flash处于国内前三的地位。东芯持续强化在SLC NAND Flash领域的技术领先优势，并加速存储产品的迭代升级。在NAND Flash领域，其“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，工艺优化与产品可靠性指标显著提升，相关产品已进入市场销售阶段。同时，2xnm制程SLC NANDFlash产品线持续扩充，可靠性指标进一步突破。目前在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对NOR Flash在代码存储应用中的替代效应。 应用领域多维升级，布局汽车、机器人赛道：在汽车领域，东芯半导体SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，完成国内多家整车厂的白名单导入，多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。同时，在人形机器人领域，东芯半导体也有一些存储方案在研。 砺算产品持续突破，云计算合作框架落地。东芯子公司砺算GPU产品持续突破，其最多可同时运行48个没有依赖的任务，无需等待，能够最大化GPU使用效率，实现“智能多任务处理”；通过打破三角形渲染的顺序限制，在不依赖顺序的场景下提升50%渲染效率，实现“智能乱序渲染”；支持FP32或INT32的指令双发射，实现“硬件级智能分配”；在矩阵内存布局优化层面，砺算7G100系列GPU将矩阵数据以方块形式存储，更贴近实际使用模式，优化40%显存使用效率。且上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署了《战略合作框架协议》，双方就未来在国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域的合作达成指导性的框架协议，具体项目未来再另行签订具体的业务协议。我们看好砺算商业化落地进程，持续受益GPU国产化趋势。 盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的SLC NAND厂商，有望持续受益海外SLC NAND产能退出。同时，砺算GPU已逐渐进入商业化合作阶段，看好后续放量进展。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们下调公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为8.3/11.1/14.5亿元（此前25-26年前值为9.7/12.2亿元）；下调25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为-1.6/-0.5/1.2亿元（此前25-26年前值为1.8/2.4亿元）。考虑后续砺算GPU有望持续放量，且具备较强技术壁垒，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险、股价波动相关风险。

     东芯股份(688110) 事件 8月22日，公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收3.43亿元，同比+28.81%；2025Q2实现营收2.01亿元，同比+25.43%，环比+41.11%。 投资要点 持有上海砺算37.88%股权，布局高性能GPU赛道。在计算芯片领域，公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权，布局高性能GPU赛道。砺算创始人均曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技术能力及工程经验，在20世纪90年代，GPU处于起步阶段，1989年成立的S3作为早期的头部GPU厂商之一，成立18个月后推出的86C911产品，正式开启了2D图形硬件加速时代。在鼎盛时期，S3公司曾占据90%以上的GPU芯片市场，并给DirectX贡献了许多技术标准。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。报告期内，上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。 主营业务产品需求回暖，销售价格逐步回升。2025年上半年，随着下游库存去化明显以及行业需求逐步修复，工业类市场需求逐步修复，AI端侧、高性能计算（HPC）等长期需求支持的背景下，叠加海外头部大厂产品结构调整，半导体市场逐步恢复增长态势。公司努力把握市场机遇，积极匹配客户需求提升市场份额，公司主营业务产品需求及销售价格已逐步回升，盈利状况有所改善，2025H1实现营收3.43亿元，同比+28.81%；2025Q2实现营收2.01亿元，同比+25.43%，环比+41.11%。2025H1公司毛利率为18.76%，同比+5.45pcts，2025H1公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入，已投资的GPU板块尚未实现营收，2025H1归母净利润为-1.11亿元，Q2业绩环比改善。 存储技术布局持续更新迭代。1）报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产并已实现产品销售。2xnm制程SLC NANDFlash产品系列研发持续推进，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。2）公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NOR Flash产品的研发，围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域，精确定位不同容量的客户需求，优化性能、功耗与性价比的合理匹配。3）公司在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上，继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，目前主要围绕可穿戴，网络通信等应用领域，公司将持续拓宽DRAM产品线。4）公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品，主要应用于5G通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发SLC NAND Flash与DRAM组合，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入8.58/11.21/14.06亿元，考虑到公司新布局WiFi芯片处于研发投入期以及SLC NAND、NorFlash等需求复苏与价格回升，预计利润逐渐修复，2027年归母净利润0.86亿元，给予“增持”评级。 风险提示 技术升级及产品迭代风险；研发失败或产业化进展不及预期风险；人才流失风险；核心技术泄密风险；委外加工及供应商集中度较高的风险；境外经营风险；存货跌价风险；需求不及预期的风险；宏观环境风险。