盛美上海(688082) 投资要点 公司业绩稳健增长，Q1-Q3业绩同比+67%：2025Q1-Q3公司实现营收51.5亿元，同比+29.4%，主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润12.7亿元，同比+67.0%；扣非净利润为11.1亿元，同比+49.5%。Q3单季营收为18.8亿元，同比+19.6%，环比+4.0%；归母净利润为5.7亿元，同比+81.0%，环比+26.9%；扣非净利润为4.3亿元，同比+41.4%，环比+1.6%。 Q3净利率持续提升，维持高研发投入：2025Q1-Q3公司毛利率为49.5%，同比+1.1pct；销售净利率为24.6%，同比+5.5pct。期间费用率为25.6%，同比-1.8pct，其中销售费用率为8.3%，同比+0.3ct，管理费用率为4.0%，同比-1.6pct，研发费用率为13.4%，同比-0.2pct，财务费用率为-0.1%，同比-0.3pct。期间公司研发投入8.7亿元，同比+41.9%。Q3单季毛利率为47.5%，同环比+2.4pct/-3.2pct；销售净利率为30.3%，同环比+10.3pct/+7.4pct。 存货略增，经营性现金流环比转正：截至2025Q3末，公司合同负债为6.9亿元，同比-25.2%，存货为46.3亿元，同比+6.2%。2025Q3公司经营性活动现金流为0.7亿元，环比转正。 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：公司单片清洗设备国内市占率超30%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。（2）电镀设备：公司已交付超1500电镀腔，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5D Interposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们上调2025-2027年归母净利润为18.2/22.4/25.5（原值为15.5/18.7/20.7）亿元，当前股价对应动态PE分别为46/37/33倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

     盛美上海(688082) 事件：盛美上海公布2025年半年报 2025年1-6月公司营业收入为32.65亿元，同比增长35.83%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增长提供了有力支撑。 2025年1-6月利润总额同比增加75.27%，归属于上市公司股东的净利润同比增长56.99%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长55.17%，主要原因是公司主营业务收入增长以及股份支付费用减少所致。 公司行业地位稳固，以清洗设备为基础向平台型半导体设备公司发展 公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。 公司的核心产品线在2025年上半年内市场表现卓越，技术创新成果显著。在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，公司全球市场占有率达8.0%(位居全球第四)。根据部分中国厂商统计，公司单片清洗设备中国市场占有率超30%，在国内外全部清洗设备供应商中，中国市场占比位列第二;2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值。在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达8.2%(位列全球第三)。公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖(前道铜互连/后道晶圆级封装/3D堆叠/化合物半导体)。同期，公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3DInCites协会颁发的“TechnologyEnablementAward”。 投资建议 我们预计公司2025-2027年的营业收入分别为67.29亿/82.58亿/92.06亿元。归母净利润分别为14.96亿/17.62亿/19.24亿元。维持前值预期。每股EPS为3.39元/3.99元/4.38元。对应PE分别为49/41/38倍。维持“买入”评级。 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时。

     盛美上海(688082) 投资要点 公司业绩稳健增长，25H1归母净利润同比+57%：2025H1公司实现营收32.7亿元，同比+35.8%，主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润7.0亿元，同比+57.0%；扣非净利润为6.7亿元，同比+55.2%。Q2单季营收为19.6亿元，同比+32.2%，环比+50.1%；归母净利润为4.5亿元，同比+23.8%，环比+82.5%。 公司盈利能力相对稳定，控费能力强劲：2025H1公司毛利率为50.7%，同比+0.1pct；销售净利率为21.3%，同比+2.9pct。期间费用率为24.4%，同比-5.7pct，其中销售费用率为8.2%，同比-1.7pct，管理费用率为4.2%，同比-2.3pct，研发费用率为12.7%，同比-1.7pct，财务费用率为-0.7%，同比-0.1pct。Q2单季毛利率为50.6%，同环比-2.8pct/-0.2pct；销售净利率为22.9%，同环比-1.6pct/+4.1pct。 截至Q2末公司合同负债为8.6亿元：截至2025Q2末公司合同负债为8.6亿元，同比-17.3%；存货为43.9亿元，同比+0.1%。Q2公司经营性现金流为-2.25亿元，同比转负，主要系设备回款具备一定周期性，本期回款放缓&公司规模扩大带来的员工薪酬增加。 平台化布局清洗、电镀、涂胶显影等设备，有望充分受益于HBM新增清洗、电镀需求：公司坚持推行“技术差异化”和“产品平台化”的战略方针，成功布局清洗、电镀、涂胶显影、立式炉管、PECVD以及化合物半导体刻蚀等多种设备。（1）清洗设备：公司单片清洗设备国内市占率超30%，其SAPS、TEBO兆声清洗技术以及Tahoe高温硫酸清洗技术均已达到国际领先水平，用于下一代半导体器件的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证。（2）电镀设备：截至25Q2末，公司已交付超1500个电镀腔，其三维堆叠电镀设备能够处理3D TSV及2.5DInterposer的高深宽比铜电镀；前道大马士革铜互连电镀设备则适用于3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND所需工艺；后道电镀设备则能满足Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。（3）立式炉管设备：LPCVD已通过多家FAB验证并量产，ALD陆续进入客户端验证。（4）涂胶显影设备：公司的Ultra Lith涂胶显影设备支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺，目前正在客户端进行验证。（5）PECVD设备：已在客户端验证TEOS及SiN工艺。（6）无应力CMP、刻蚀设备，有望陆续导入客户端验证。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元，当前股价对应动态PE分别为33/27/24倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。