序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
21 | 国信证券 | 胡剑,胡慧,周靖翔,叶子 | 维持 | 买入 | 规模化效应逐步显现,在手订单饱满 | 2024-03-05 |
拓荆科技(688072)
核心观点
2023年规模化效应逐步显现,业绩呈现高增长。公司发布业绩快报:2023年实现营收27.05亿元(YoY+58.6%),主因公司持续高强度的研发投入,突破核心技术,在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果,产品竞争力持续增强;归母净利润6.65亿元(YoY+80.4%),扣非归母净利润3.13亿元(YoY76.0%),主因经营规模快速增长,规模效应逐步显现。
新工艺和设备开发成效显著,在手订单超64亿元。根据此前业绩预告,公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效,PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺,量产规模不断扩大,销售收入大幅度提升;HDPCVD设备、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效,客户群体覆盖度进一步扩大,销售订单持续增长,2023年年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),为后续业绩的增长提供保障。
乘国内芯片制造扩产东风,公司业绩有望维持快速增长。SEMI预计2024年中国(不含中国台湾)开始运营18个新项目,月产能将增长100万片至860万片(YoY+13%);随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移,SEMI预计2025年全球晶圆厂设备投资将提升至1100亿美元(2023年906亿美元,2024年933亿美元),中国(不含台湾)、中国台湾和韩国设备支出名列前三。公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司,已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线,此外,推出混合键合设备,业绩有望维持快速增长。
投资建议:国产半导体薄膜沉积设备龙头,维持“买入”评级。
根据业绩快报,我们下调2023年营收至27.05亿元(前值28.97亿元),上调归母净利润至6.65亿元(前值5.70亿元);我们预计2024-2025年营收41.25、53.44亿元(前值42.3、54.4亿元),归母净利润8.64、11.94亿元(前值8.2、11.0亿元),当前股价对应2024-2025年45.7、33.1倍PE,维持“买入”评级。
风险提示:下游晶圆制造产能扩充不及预期风险,新产品开发不及预期的风险,国际关系波动风险等。 |
22 | 群益证券 | 朱吉翔 | | 增持 | 国产替代空间大,估值具备安全边际 | 2024-02-27 |
拓荆科技(688072)
结论与建议:
公司作为国内薄膜沉积设备龙头企业,在PECVD设备领域领先其他竞争对手,是中国半导体产业链国产替代版图中重要的拼图。我们预计,为应对美国对中国半导体产业的持续封锁,中国扶持半导体产业,特别是半导体设备以及先进制程发展的力度将大幅提升。公司作为细分行业龙头,将持续受益于国产替代带来的业绩与估值的提升。预计公司2024、2025年净利润8.2亿元和11.8亿元,同比增长23%和44%,EPS分别为4.32元和6.24元,目前股价对应2024、25年PE44倍和30倍,考虑到薄膜刻蚀设备巨大的国产替代空间,公司股价较高点有明显修正,目前估值未完全反应业绩成长性,给予买进评级。
规模效应提升,4Q23业绩继续高速增长:得益于国产替代的推进,2023年公司实现营收27亿元,YOY增59%,实现净利润6.6亿元,YOY增长80%,扣非后净利润3.1亿元,YOY增长76%。相应的,第4季度单季公司实现营收10亿元,YOY增长40%,QOQ增长43%,实现净利润3.9亿元,YOY增长200%,扣非后净利润1.4亿元,YOY增长107%,QOQ增长25%。单季度公司业绩创历史新高,公司全年业绩处于业绩预告范围的中值。
回购彰显公司长期增长信心:公司董事长提议,拟以不低于1.2亿元、不超过1.97亿元回购公司股份,大约占目前总市值的0.6%~1%。长期来看,公司回购股份有利于增强投资者信心,促进公司稳健、高质量发展,影响偏正面。
盈利预测:从在手订单来看,2023年年末在手销售订单金额超过64亿元,相当于2023年营收的2.4倍业绩确定性高。预计公司2024、2025年净利润8.2亿元和11.8亿元,同比增长23%和44%,EPS分别为4.32元和6.24元,目前股价对应2024、25年PE44倍和30倍,考虑到薄膜刻蚀设备巨大的国产替代空间,公司目前估值尚未完全反应业绩成长性,给予买进评级。
风险提示:中美科技争端影响半导体设备短期需求 |
23 | 山西证券 | 高宇洋,徐怡然 | 首次 | 增持 | 薄膜沉积设备领军者,业绩优异长期增长确定性强 | 2024-02-03 |
拓荆科技(688072)
投资要点:
薄膜沉积赛道领军者,订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线,性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代,公司订单饱满收入逐年提升,盈利水平拾级而上。预计2023年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),较上年同期增加39.07%。
薄膜沉积是半导体制造核心设备,技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能,设备设计制造壁垒较高。2022
年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%,市场规模约为230亿美元,主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢,替代空间广阔。若国产化率提升至50%,对应全球千亿级设备市场规模,国内厂商未来市场空间可达30亿美元以上。
技术实力确立领先优势,产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富,广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求,产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nmDRAM芯片和64/128层3DNANDFLASH晶圆制造产线,及2.5D、3D先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022年收入占比超90%,已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目,积极把握国产替代下市场扩容;布局混合键合领域,抢抓先进封装加速机遇。目前,公司晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已实现量产,并获得复购订单;芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证,利好长期业绩增长。公司坚持高
研发投入和创新驱动,研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛,有助绑定员工利益,考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。盈利预测、估值分析和投资建议:预计2023-2025年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96亿元,同比增长65.4%/37.3%/31.1%,EPS为3.24/4.44/5.83元,对应2024年2月2日收盘价159.66元,PE为49.3/35.9/27.4倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。
风险提示:下游恢复不及预期,市场竞争加剧,扩产及研发进展不及预期。 |
24 | 中邮证券 | 吴文吉 | 维持 | 买入 | 新工艺应用、新产品开发成效显著 | 2024-01-24 |
拓荆科技(688072)
事件
1月23日,公司公告2023年年度业绩预增公告,预计23年实现营业收入26-28亿元,同比增长52.44%-64.17%;归母净利润6.0-7.2亿元,同比增长62.84%-95.40%(调整后);扣非归母净利润2.8-3.3亿元,同比增长57.25%-85.33%(调整后)。
投资要点
业绩稳健增长,规模效应逐步显现。公司预计23年实现营业收入26-28亿元,同比增长52.44%-64.17%,主要受益于公司持续高强度的研发投入,突破核心技术,在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司持续加大研发投入,产业化应用领域不断扩大,经营规模快速增长,规模效应逐步显现,预计23年实现归母净利润6.0-7.2亿元,同比增长62.84%-95.40%(调整后);扣非归母净利润2.8-3.3亿元,同比增长57.25%-85.33%(调整后)。
在手订单充足,新工艺应用、新产品开发成效显著。公司在新客户拓展方面卓有成效,客户群体覆盖度进一步扩大,销售订单持续增长,2023年年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),较2022年末在手销售订单金额46.02亿元(不含Demo订单)同比增长约39%,为后续业绩的增长提供保障。
1)公司的PECVD、ALD、SACVD设备持续拓展工艺,量产规模不断扩大,销售收入大幅度提升。截至23H1报告期末:PECVD通用介质薄膜材料(包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等)和先进介质薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等)均已实现产业化应用;PE-ALD(PF-300TAstra)设备在客户端验证进展顺利,获得了原有客户及新客户订单,并出货至不同客户进行产业化验证;PE-ALD(NF-300HAstra)设备实现首台产业化应用,取得了突破性进展;Thermal-ALD(PF-300TAltair、TS-300Altair)持续获得原有客户及新客户订单,并出货至不同客户端进行产业化验证,验证进展顺利;可实现SATEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证,在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。
2)公司的HDPCVD、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。23H1报告期内:HDPCVD设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单,出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证,可以沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料薄膜;晶圆对晶圆键合产品Dione300实现首台产业化应用,并获得了重复订单,取得了突破性进展;芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证,验证进展顺利。
投资建议
我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入27/43/55亿元,分别实现归母净利润6.7/9.3/12.6亿元,当前股价对应2023-2025年PE分别为48倍、35倍、26倍,维持“买入”评级。
风险提示
宏观环境风险;行业风险;核心竞争力风险;晶圆厂扩产不及预期的风险;供应链安全风险;市场竞争风险;政府补助政策变动风险;税收优惠风险。 |
25 | 平安证券 | 付强,闫磊,徐勇,陈福栋 | 维持 | 增持 | 营收利润大幅增长,在手订单规模充裕 | 2024-01-23 |
拓荆科技(688072)
事项:
公司发布2023年年度业绩预增公告,预计2023年实现营业收入26.0亿元-28.0亿元,同比增长52.44%-64.17%,预计实现归母净利润6.0亿元-7.2亿元,同比增长62.84%-95.40%(调整后)。
平安观点:
公司2023年业绩优异,收入利润同比均大幅增长。经公司财务部门初步核算,预计公司2023年度实现营业收入26.0亿元-28.0亿元(中值为27.0亿元),与22年同期相比增加8.94亿元-10.94亿元(中值为9.94亿元),同比增长52.44%-64.17%(中值约为58.31%);预计实现归属于母公司所有者的净利润为6.0亿元-7.2亿元(中值为6.6亿元),与22年同期(调整后为3.68亿元)相比增加2.32亿元-3.52亿元(中值为2.92亿元),同比增长62.84%-95.40%(中值为79.12%);预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为2.8亿元-3.3亿元(中值为3.05亿元),与22年同期(调整后为1.78亿元)相比增加1.02亿元-1.52亿元(中值为1.27亿元),同比增长57.25%-85.33%(中值为71.29%)。公司业绩大幅提升,主要原因为公司产业化应用领域及量产规模不断扩大,营收体量快速增长,同时规效应逐步显现,归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。
2023年度,公司持续高强度研发投入,不断突破核心技术,在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果,2023年末在手订单超过64亿元。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效,PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺,量产规模不断扩大;HDPCVD设备、混合键合设备表现出色,顺利通过客户端产业化验证,实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效,客户群体覆盖度进一步扩大,销售订单持续增长,2023年年末在手销售订单金额超过64亿元(不含Demo订单),为后续业绩的增长提供保障。
投资建议:公司是国内薄膜沉积设备龙头企业,拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等产品,在国内半导体薄膜沉积设备赛道中稀缺性强,卡位优势明显,且国内晶圆厂扩建带动上游设备市场持续繁荣,叠加国产化替代驱动,公司业绩有望维持长期向好趋势。根据公司2023年度业绩预告及对行业的判断,我们调整了公司的盈利预测,预计公司2023-2025年EPS分别为3.44元(前值为2.66元)、5.53元(前值为4.16元)、7.35元(前值为5.86元),对应2024年1月23日收盘价的PE分别为50.0X、31.1X、23.4X,公司卡位优势明显,外部市场环境友好,成长潜力巨大,我们看好公司未来的发展,维持对公司“推荐”评级。
风险提示:1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异,新的市场需求层出不穷,若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求,可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业,若国内晶圆厂的扩产节奏放缓,将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能,公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争,如果公司无法有效应对市场竞争环境,可能对公司业绩产生不利影响。 |
26 | 平安证券 | 付强,徐勇,陈福栋,郭冠君 | 首次 | 增持 | 国内半导体薄膜沉积设备龙头,身处快速成长期 | 2023-11-21 |
拓荆科技(688072)
平安观点:
国内薄膜沉积设备龙头, 目前处于快速成长期。 公司成立于 2010 年,专注半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务,主要产品包括PECVD、 ALD 和 SACVD 等, 2022 年 4 月在科创板上市。业绩方面,2018-2022 年, 公司营收从 0.71 亿元增长到 17.06 亿元,期间 CAGR 为121.67%, 2023 年 前 三 季 度 , 公 司 营 收为 17.03 亿 元 , 同 比 增 长71.71%, 业绩增长势头较为迅猛;此外, 2020-2022 年,公司合同负债从1.34 亿元增长到 13.97 亿元,期间 CAGR 为 222.53%, 2023年前三季度,公司合同负债为 14.97 亿元,同比增长 62.29%,公司快速增长的合同负债一定程度上反映出公司订单较为充裕,未来业绩持续增长的确定性较强。
薄膜沉积设备市场格局优越,国产替代空间广阔。 目前国内晶圆厂扩产节奏较快, 对上游薄膜沉积设备带来了旺盛的市场需求,并且当前海外对中国半导体设备的制裁依旧持续,国产替代主线火热。从市场格局看,薄膜沉积设备市场主要由 AMAT、 TEL、 ASM 等海外厂商占据,垄断性强,国产化率仍处于较低水平,国内厂商面对的可替换市场空间较大,且目前国内薄膜沉积设备厂商大都处于起步阶段,体量小,在国产化替代趋势推动下,成长潜力将逐步显现。
公 司 薄膜沉积设备卡位优势明显,平台化布局雏形已现。 公司目前拥有PECVD、 SACVD、 ALD、 HDPCVD、键合设备等较为丰富的产 品系列,部分产品已适配国内 28/14nm 逻辑芯片、 19/17nm DRAM 芯片和 64/128层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线,并成功实现产业化应用或验证。PECVD 是公司核心产品, 公司自成立以来就开始研制 PECVD 设备,经过十余年的研发和产业化经验,目前已经实现了全系列 PECVD 薄膜材料的覆盖,卡位优势明显;以此为基础,公司将薄膜沉积设备逐渐拓展到SACVD、 ALD、 HDPCVD 等设备领域, 进一步丰富了薄膜沉积设备组合,目前三种设备中的部分产品型号已实现产业化应用;此外,公司关注芯片三维集成趋势,聚焦混合键合设备, 其晶圆对晶圆键合产品也已实现产业化应用。公司在薄膜沉积设备领域构建了较为丰富的产品组合,并积极拓展键合设备,平台化布局雏形初步显现。
投资建议: 公司是国内薄膜沉积设备龙头企业,在 PECVD 核心产品的基础上,广泛布局 SACVD、 ALD、 HDPCVD、键合设备等领域,在国内薄膜沉积设备赛道中稀缺性强,卡位优势明显;且当前国内晶圆厂扩建节奏较快,带动上游设备市场持续繁荣,叠加国产化替代驱动,公司业绩长期向好的确定性较强。我们预计公司 2023-2025 年 EPS 分别为 2.66 元、 4.16 元、 5.86 元,对应 2023 年11 月 20 日收盘价的PE 分别为 91.2X、 58.4X、 41.4X,公司产品性能优异,下游客户优质,外部市场环境友好,成长潜力巨大,我们看好公司未来的发展,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示: 1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异,新的市场需求层出不穷,若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求,可能对公司的业绩成长性带来不利影响。 2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业,若国内晶圆厂的扩产节奏放缓,将直接影响公司业绩。 3、 市场竞争风险。 国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能, 公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争,如果公司无法有效应对市场竞争环境, 可能对公司业绩产生不利影响。 |
27 | 开源证券 | 罗通,刘书珣 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:2023Q3业绩高增延续,股权激励助力公司长期动力 | 2023-11-17 |
拓荆科技(688072)
公司2023Q3业绩实现高速增长,维持“买入”评级
公司发布2023三季报,2023Q1-3实现营业收入17.03亿元,YoY+71.71%;实现归母净利润2.71亿元,YoY+14.17%;扣非净利润1.76亿元,YoY+57.32%;毛利率50.35%,YoY+2.02pcts。其中2023Q3实现营收6.99亿元,YoY+49.22%,QoQ+16.21%;实现归母净利润1.46亿元,YoY+13.2%,QoQ+106.72%;扣非净利润1.1亿元,YoY+76.72%,QoQ+142.61%;毛利率51.67%,YoY+1.6pcts,QoQ+2.48pcts。随着行业周期逐步复苏,公司订单有望持续增长,业绩有望持续提升,我们上调公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为5.32/7.83/11.1亿元(前值为4.37/6.60/9.78亿元),预计2023/2024/2025年EPS为2.84/4.19/5.93元(前值为3.45/5.22/7.73元),当前股价对应PE为85.7/58.2/41.1倍,公司作为国产薄膜沉积设备龙头,有望充分受益于国产替代进程,维持“买入”评级。
股权激励计划彰显信心,助力公司长期成长动力
公司2023Q3期间费用率35.01%,YoY+2.38pcts,QoQ-5.97pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比-1.14/+0.75/-1.46/-0.53pcts,环比-0.24/-5.14/-0.03/-0.56pcts。公司2023年10月27日发布2023年限制性股票激励计划(草案)。计划拟向激励对象授予不超过375万股限制性股票,占草案公告时公司总股本约2%。激励对象总人数不超过701人。本次股权激励计划设定以公司2022年营业收入和净利润为业绩基数。综合首次和预留部分激励目标值,2024/2025/2026/2027年收入分别较2022年增长不低于95%/160%/210%/250%;归母净利润分别较2022年增长不低于106%/159%/211%/257%,并剔除各期股份支付费用产生的影响。公司首次授予价格为140元/股,首次授予部分预计在2023/2024/2025/2026/2027年分别计提0.15/1.79/1.24/0.57/0.15亿元激励费用。
风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。 |
28 | 浙商证券 | 邱世梁,蒋高振,王华君,厉秋迪,王一帆 | 维持 | 买入 | 拓荆科技点评报告:23Q3收入持续高增长,股权激励彰显发展信心 | 2023-11-07 |
拓荆科技(688072)
投资要点
事件:公司发布2023年三季报。
23Q3收入持续高增长,产品持续验证、在手订单充足
2023Q1-Q3公司实现营业收入17.0亿元,同比增长72%。2023Q3收入7.0亿元,同比+49%,环比+16%。公司收入端继续高增长,主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加,多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模,在手订单充足。截至23Q3末,公司合同负债为15.0亿元,环比基本持平,存货38.7亿元,环比增长5.8亿元。
23Q3毛利率同环比提升,股权支付费用影响利润表现
2023Q1-Q3归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8亿元,同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现,前三季度股份支付费用1.71亿元,剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。
2023Q3归母净利润1.5亿元,同比+13%,环比+107%,扣非归母净利润1.1亿元,同比+76%,环比+143%,利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升,2023Q3毛利率51.7%,环比增长2.5pct,净利率20.6%,环比增长8.4pct,期间费用率35.1%,环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单,公司有望释放更大的利润弹性。
2023年股权激励覆盖范围广,高目标增速彰显发展信心
10月27日公司发布2023年限制性股票激励计划(草案),拟授予不超过375万股限制性股票,约占总股本的2%,激励对象总人数不超过701人,约占二季度末全部职工人数的76%,覆盖范围广。以2022年营收、归母净利润为基数,首次及预留部分授予的考核期为2024-2027年,营收目标增长率为95%、160%、210%、250%,即33.3、44.3、52.9、59.7亿元;剔除股份支付费用影响,归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%,即7.6、9.5、11.5、13.2亿元。假设2023年12月初授予,预计摊销的总费用为3.89亿元,2023-2027年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022年股权激励计划,彰显公司发展强烈信心。
薄膜设备覆盖面不断延展,键合新产品验证顺利
公司持续完善PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜系列产品性能,积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1)PECVD设备不断扩大覆盖面,通用介质薄膜材料(包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG等)和先进介质薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si等)均已实现产业化应用,NF-300H(可沉积Thick TEOS)已实现产业化应用。2)ALD设备中,PEALD已实现首台产业化应用,TALD设备已出货至客户验证进展顺利。3)SACVD设备持续拓展应用领域,SA TEOS、BPSG、SAF薄膜工艺通过客户验证。4)HDPCVD设备已实现首台产业化应用,可沉积SiO2、FSG、PSG等介质材料。5)混合键合设备,晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。
盈利预测与估值
薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好,公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期,加之公司在手订单饱满,预计公司2023-2025年实现营收28.3、40.0、52.8亿元,同比增长66%、41%、32%,归母净利润4.9、7.8、10.2亿元,同比增长32%、61%、31%,对应23-25年PE分别为90、56、43倍,维持“买入”评级。
风险提示
下游资本开支不及预期,新产品验证进度不及预期。 |
29 | 德邦证券 | 陈海进,徐巡 | 维持 | 买入 | 23Q3业绩高增,在手订单充足 | 2023-11-06 |
拓荆科技(688072)
投资要点
事件:公司公告2023年第三季度实现营收6.99亿元,同比+49%;归母净利润1.46亿元,同比+13%;扣非归母净利润1.10亿元,同比+76%。
公司在手订单充足。2023年前三季度,公司营收为17.03亿元,较上年同期增加7.11亿元,主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加,公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。公司表示在手订单充足。2023年Q3末,公司合同负债为14.97亿元,环比Q2末小幅下降,但公司Q3末存货为38.70亿元,环比有所上升。我们认为存货的增长显示公司备货积极,以应对后续旺盛的交货需求。
公司毛利率提升,费用率下降。公司23Q3毛利率为51.67%,较上半年继续提升。
公司今年前三个季度的销售费用率分别为13.7%/9.9%/9.7%,管理费用率分别为8.3%/10.2%/5.1%,研发费用率分别为21.4%/20.6%/20.6%。随着公司营收规模的扩大,预计费用率有望进一步下降。
公司发布2023年限制性股票激励计划草案,员工激励范围广。公司公告本次激励计划首次授予的激励对象总人数不超过701人,约占公司2023H1末全部职工人数的76%。本激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年,以2022年营业收入和净利润为基数,2024-2026年营业收入增长率目标值分别为95%、160%、210%,净利润增长率目标值分别为106%、159%和211%。假设2023年12月初授予,预计摊销的总费用为3.89亿元,其中2023-2027年分别为0.15、1.79、1.24、0.57和0.15亿元。我们认为公司股权激励范围广,有利于留住优秀人才,增强长期实力。
薄膜沉积龙头地位稳固,推出多类新设备。公司PECVD设备的国内地位领先。
截至2023年半年报,公司的PF-300T设备在通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料上均已实现产业化。在ALD产品方面,公司的PF-300T Astra(PE-ALD设备)在上半年持续获得客户订单,出货至客户端验证;而Thermal-ALD设备的产业化验证进展顺利。在混合键合系列产品上,公司的晶圆对晶圆键合产品(Dione300)实现首台产业化,获得重复订单;芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)首台出货至客户端验证,进展顺利。
投资建议:预计公司2023-2025年营收27.53/40.64/54.54亿元,对应PS分别为16/11/8倍;归母净利润分别为4.96/7.35/11.26亿元,对应PE分别为88/59/39倍。公司作为半导体设备细分领域龙头,且产品研发壁垒高,具有很好成长性,维持“买入”评级。
风险提示:公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。
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30 | 东吴证券 | 周尔双,马天翼 | 维持 | 买入 | 2023年三季报点评:在手订单饱满,股权激励利好中长期发展 | 2023-10-31 |
拓荆科技(688072)
事件:公司发布2023年三季报。
收入端延续高速增长,在手订单饱满
2023Q1-Q3公司实现营业收入17.03亿元,同比+72%,其中Q3营业收入为6.99亿元,同比+49%,延续高速增长,我们判断主要系2022年新签订单较多,陆续确认收入。截至2022年末,公司在手订单46.02亿元(不含Demo订单),2022年新签订单43.62亿元(不含Demo订单),同比+95%。截至2023Q3末,公司存货和合同负债分别为38.70和14.97亿元,分别同比+85%和+62%,验证新签订单较为饱满,在手订单充足。随着在手订单陆续交付、确认收入,公司收入端有望延续高速增长。
毛利率快速提升,股权激励费用压制利润端表现
2023Q1-Q3公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.71和1.76亿元,分别同比+14%和+57%。2023Q1-Q3销售净利率和扣非销售净利率分别为15.83%和10.32%,分别同比-7.84和-0.95pct。1)毛利端:2023Q1-Q3
销售毛利率为50.35%,同比+2.03pct,我们判断主要系产品结构优化&规模化降本效应。2)费用端:2023Q1-Q3期间费用率为38.36%,同比+1.29pct。2023Q1-Q3公司股份支付费用达到1.71亿元,剔除股份支付费用影响后,归母净利润同比增长83%,表现仍较为出色。
股权激励范围进一步下沉,利于公司中长期发展
公司发布2023年限制性股票激励计划草案,拟授予不超过375万股限制性股票,约占股本总额2.00%。本激励计划首次授予的激励对象总人数不超过701人,约占公司2023H1末全部职工人数的76%,覆盖范围广。本激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年,以2022年营业收入和净利润为基数,2024-2026年营业收入增长率目标值分别为95%、160%、210%,净利润增长率目标值分别为106%、159%和211%。若假设2023年12月初授予,预计摊销的总费用为3.89亿元,其中2023-2027年分别为0.15、1.79、1.24、0.57和0.15亿元,整体影响可控。
PECVD具备持续扩张潜力,平台化延展打开成长空间
作为薄膜沉积设备国产领军者,产品覆盖面持续拓展,将充分受益进口替代。1)PECVD:公司不断扩大PECVD通用介质薄膜材料工艺和先进介质薄膜材料工艺的应用覆盖面,持续获取批量订单和批量验收,继续保持竞争优势,具备持续扩张的潜力;2)ALD:PE-ALD设备PF-300T Astra获得原有客户和新客户订单,NF-300H Astra实现首台产业化应用;Thermal-ALD出货至不同客户端进行产业化验证,验证进展顺利;3)SACVD:可实现SA TEOS、BPSG、SAF薄膜工艺沉积的SACVD设备均通过客户验证,量产规模逐步提升;4)HDPCVD:公司已实现首台产业化应用,出货至不同应用领域客户端进行产业化验证。5)键合设备:公司晶圆对晶圆键合设备Dione300实现首台产业化应用,并获得重复订单;芯片对晶圆键合表面预处理设备Pollux客户端产业化验证进展顺利。
盈利预测与投资评级:考虑到设备交付节奏等影响,我们谨慎调整2023-2025年营业收入预测分别为29.14、41.09和53.52亿元(原值31.67、44.82和58.66亿元),当前市值对应动态PS为16、11和9倍,考虑到公司较强的成长性,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。 |