序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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1 | 中泰证券 | 王芳,杨旭,游凡 | 维持 | 买入 | 拓荆科技:Q2营收创单季度新高,在手订单充足有望带动业绩爆发 | 2024-09-11 |
拓荆科技(688072)
投资要点
【24H1】
公司实现营收12.67亿元,创历史同期新高,同增26.22%;归母净利1.29亿元,同增3.64%;非经常性损益为1.09亿元,同增83.78%,主要系政府补贴为1.07亿元,同增0.48亿元;扣非归母净利0.20亿元,同降69.38%;毛利率47.05%,同降2.38pcts;净利率10.18%,同降2.27pcts。
归母净利润增速低于营收增速与扣非净利下滑,主要系24H1期间费用率增加至44.83%,同增4.09pcts,其中:1)24H1研发费用达3.14亿元,同增49.52%,研发费用率达24.78%,同增3.87pcts;2)为支持业务规模增长及快速响应客户需求,销售人员薪酬等费用有所增加,销售费用达1.60亿元,同增39.13%,销售费用率达12.63%,同增1.17pcts。
【24Q2】
公司实现营收7.95亿元,创历史单二季度新高,同增32.22%,环增68.53%;归母净利1.19亿元,同增67.43%,环比大幅增长,24Q1为0.1亿元;扣非后归母净利0.64亿元,同增40.90%,环比扭亏,24Q1为-0.44亿元。毛利率46.89%,同降2.30pcts,环降0.42pcts;净利率14.97%,同增3.15%,环增12.85%。
24Q2实现营收环比高增,主要系出货机台陆续实现收入转化带动,期间费用率摊薄至39.12%,同比-1.81pcts,环比-15.12pcts,进而带动利润环比高增。
新工艺持续拓宽+国产设备需求带动,公司成长动能充沛
受益于国内下游晶圆制造厂对国产半导体设备需求增加,同时,公司持续推进各系列产品的迭代升级与产业化应用,公司成长动能充沛,24H1公司出货金额32.49亿元,同增146.50%。截至24H1末,公司发出商品余额31.62亿元,较23年末增长63.50%。公司Q2新签订单环比大幅增加。截止24H1末,公司在手订单充足,预收货款对应的合同负债达20.38亿元,较23年末增长47.49%,为后续收入增长奠定良好基础。
从出货量来看,24H1,公司出货超过430个反应腔。截至24H1末,公司累计出货超过1940个反应腔(包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D),进入超过70条生产线。预计公司24年全年出货超过1000个反应腔(23年出货460+反应腔),将创历史新高。
深耕薄膜沉积领域,持续迭代拓展工艺覆盖度
在薄膜沉积领域,公司进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。
1)PECVD:公司首台PECVD Bianca工艺设备通过客户验证,实现了产业化应用,该设备为晶圆背面薄膜沉积设备,主要用于制造过程中对晶圆翘曲的纠正以及晶圆背面保护。截至24H1末,该设备获得超过25个反应腔订单,部分已出货至客户端;两款新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和两款新型反应腔(pX和Supra-D)持续获得客户订单并出货至多个客户端,验证进展顺利,两款新型设备平台机械产能可提高约20%至60%,新型反应腔可以满足高产能及更严格性能指标的需求。截止24H1末,公司累计超过180个新型反应腔(pX和Supra-D)获得客户订单,超过130个反应腔出货至客户端验证。
2)ALD:首台PE-ALD SiN工艺设备(PF-300T Astra)通过客户验证,实现产业化应用,该设备进一步拓展了PE-ALD薄膜种类及工艺应用。
3)SACVD:公司推出的等离子体增强SAF薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利,同时,公司基于新型平台PF-300T Plus开发的SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单并发货至客户端验证。
4)HDPCVD:多台HDPCVD FSG、STI工艺设备通过客户验证,实现了产业化应用,HDPCVD USG工艺设备持续扩大量产规模,公司HDPCVD设备持续获得客户重复订单。截至24H1末,公司HDPCVD反应腔累计出货量达到70个,并持续扩大量产规模,在公司产品收入占比同比大幅提高。
5)其他:公司自主研发并推出的超高深宽比沟槽填充CVD产品首台通过客户验证,实现产业化应用,并获得客户重复订单及不同客户订单,陆续出货至客户端验证。截止24H1末,相关的反应腔累计出货超过15个。
拓展先进封装领域,完善混合键合产品布局
随着AI芯片等对性能要求越来越高,先进封装需求爆发,其中芯片键合环节的微凸块连接间距逐步缩小,当缩小至10微米间距以下时需要依靠混合键合。公司积极布局,目前晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化,获得客户量产重复订单。同时,公司自主研发键合套准精度量测产品Crux300。该设备产品可以实现晶圆对晶圆混合键合和芯片对晶圆混合键合后的键合精度量测,解决客户未来混合键合技术迭代时量测精度不够、产能不足、兼容性不够等需求。目前,该产品已获得客户订单。
投资建议:
考虑到公司持续高研发投入,为支持业务快速发展,销售费用等期间费用有所增加等因素,我们调整公司2024-26年归母净利的预测为8/11/15亿元(此前预测为2024-26年净利为8/12/16亿元),对应PE为42/30/22X。维持“买入”评级。
风险提示:
下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;研报使用信息更新不及时。
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2 | 华鑫证券 | 毛正,张璐 | 首次 | 买入 | 公司事件点评报告:上半年营收稳健增长,强研发拓品打造新增长极 | 2024-09-06 |
拓荆科技(688072)
事件
拓荆科技发布2024年半年度业绩报告:2024年上半年公司实现营业收入12.67亿元,同比增长26.22%;实现归属于上市公司股东净利润1.29亿元,同比增长3.64%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.20亿元,同比减少69.38%。
投资要点
营收稳健增长,全年在手订单充足
受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加,2024年H1公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加,出货金额32.49亿元,同比增长146.50%,上半年持续获得下游客户的新签订单,包括新型工艺机台的复购订单,在手订单充足,且保持增长态势。归母净利润同比增长3.64%,低于营业收入的同比增速,主要原因为:1)公司持续进行高强度研发投入,不断拓展新产品及新工艺,包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVD Bianca工艺设备及键合套准精度量测产品,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级,包括新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和新型反应腔(pX和Supra-D)等,同时进一步扩大公司产品及工艺覆盖面,提升产品核心竞争力,研发费用同比增长49.61%;2)为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求,销售人员薪酬等费用有所增加,销售费用同比增长39.24%。
不断拓展PECVD产品矩阵,客户验证持续推进
公司持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化。在PECVD设备方面,公司不断拓展通用介质薄膜材料工艺及先进介质薄膜材料工艺的应用。公司自主研发并推出了PECVDBianca工艺设备,上半年公司首台PECVD Bianca工艺设备通过客户验证,实现了产业化应用。两款新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和两款新型反应腔(pX和Supra-D)均持续获得客户订单并出货至多个客户端;公司用于新型功率器件领域SiC器件制造中的SiO2、SiN、TEOS、SiON等薄膜工艺PECVD设备以及NF-300H型号的PECVD设备已实现产业化应用,目前已持续出货至客户端,逐渐扩大量产规模。
推进混合键合产业化应用,获得客户重复订单
公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域,研制应用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品。2024年H1公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化,两款产品均获得客户量产重复订单。此外,公司自主研发了键合套准精度量测产品Crux300。该产品可同时兼容晶圆对晶圆和芯片对晶圆混合键合量测场景,已获得客户订单。公司近几年陆续推出先进产品到客户端验证,目前处于逐步放量阶段。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为39.73、53.07、67.30亿元,EPS分别为2.81、3.84、5.06元,当前股价对应PE分别为44.4、32.4、24.6倍。公司持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化,同时积极进军高端半导体设备的前沿技术领域,收入以及利润增速有望持续增长,首次覆盖,给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。 |
3 | 国海证券 | 姚健,杜先康 | 首次 | 买入 | 2024年半年报点评:2024Q2业绩高增长,产品种类持续丰富 | 2024-09-01 |
拓荆科技(688072)
事件:
拓荆科技8月27日发布2024年中报:2024H1公司实现收入12.67亿元,同比增长26.22%;实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%;实现扣非归母净利润0.20亿元,同比减少69.38%。
投资要点:
2024Q2业绩高增长。2024Q2公司实现收入7.95亿元,同比增长32.22%,环比增长68.53%;实现归母净利润1.19亿元,同比增长67.43%,环比增长1032.79%;实现扣非归母净利润0.64亿元,同比增长40.90%,环比扭亏为盈。
毛利率有所承压,持续加大研发投入。公司2024H1毛利率为47.05%,同比下降2.38pct,净利率为9.66%,同比下降2.84pct。2024Q2公司毛利率为46.89%,同比下降2.30pct,环比下降0.42pct,净利率为14.41%,同比增长2.23pct,环比增长12.76pct。公司2024H1期间费用率为44.83%,同比增加4.13pct,其中销售费用为1.60亿元,同比增长39.24%;管理费用为0.67亿元,同比下降29.60%;研发费用为3.14亿元,同比增长49.61%;财务费用为0.27亿元。
产品种类持续丰富,打开长期成长空间。1)PECVD产品,公司首台PECVD Bianca工艺设备通过客户验证,两款新型设备平台
(PF-300TPlus和PF-300M)和两款新型反应腔(pX和Supra-D)持续获得客户订单并出货至多个客户端,验证进展顺利。2)ALD产品,公司首台PE-ALD SiN工艺设备(PF-300TAstra)通过客户验证,Thermal-ALD设备持续获得订单并出货至客户端验证,已通过验证的Thermal-ALD(TS-300Altair)设备再次获得重复订单。3)超高深宽比沟槽填充CVD系列产品,公司自主研发并推出超高深宽比沟槽填充CVD产品首台通过客户验证,获得客户重复订单及不同客户订单,陆续出货至客户端验证。4)混合键合系列产品,公司晶圆对晶圆键合产品、芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获得客户量产重复订单,此外,公司键合套准精度量测产品已获得客户订单。
盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026年实现收入39.69、53.97、69.07亿元,实现归母净利润8.07、11.38、15.03亿元,现价对应PE分别为44、31、24倍,公司是国内薄膜沉积设备领跑者,产品种类持续丰富,未来成长可期,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示下游扩产不及预期;新品研制及客户拓展不及预期;市场竞争加剧风险;研发布局与下游发展趋势不匹配;存货减值及应收账款等风险。
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4 | 德邦证券 | 陈蓉芳,陈瑜熙 | 维持 | 买入 | 出货大幅增长,产品覆盖度持续提升 | 2024-08-30 |
拓荆科技(688072)
投资要点
事件:8月28日,拓荆科技发布2024年半年报。2024年上半年公司实现营收12.67亿元,同比增长26.22%;归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%;扣非归母净利润0.20亿元,同比下滑69.38%。2024年第二季度公司实现营收7.95亿元,同比增长32.22%;归母净利润为1.19亿元,同比增长67.43%;扣非归母净利润为0.64亿元,同比增长40.90%。
研发/销售费用增长较快,公司业绩短期承压。1)研发费用方面,2024年上半年公司研发费用达到3.14亿元,同比增长49.61%,主要原因为公司持续进行高强度研发投入,不断拓展新产品及新工艺;2)销售费用方面,2024年上半年公司销售费用达1.60亿元,同比增长39.24%,主要原因为支持业务规模的高速增长及快速响应客户的需求,上半年销售人员薪酬等费用有所增加。
订单充沛,发出商品及出货量大幅增长。2024年上半年,公司出货金额为32.49亿元,同比增长146.50%。截至6月30日,公司发出商品余额31.62亿元,较2023年末发出商品余额19.34亿元增长63.50%,为后续的收入增长奠定良好基础。从出货量来看,2024年上半年,公司出货超过430个反应腔,并预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔,相较2023年出货460个左右增长明显,反映出公司订单非常充沛。
新品进展顺利,产品覆盖度持续提升。根据公司2024年半年报,1)PECVD领域,公司两款新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和两款新型反应腔(pX和Supra-D)持续获得客户订单并出货至多个客户端,验证进展顺利;公司自主研发的PECVD Bianca设备获得超过25个反应腔订单。2)ALD领域,公司PE-ALD设备持续获得客户订单,Thermal-ALD进展顺利。3)其他设备领域,公司自主研发的超高深宽比沟槽填充CVD设备相关的反应腔累计出货超过15个;晶圆对晶圆键合产品及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品均获客户重复订单;键合套准精度量测产品已获客户订单。
投资建议。随着下游晶圆厂持续扩产以及公司产品覆盖度提升,我们预计公司24-26年实现收入39.5/53.4/69.4亿元,实现归母净利7.8/11.4/15.5亿元,以8月29日市值对应PE分别为44/30/22倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险;行业竞争加剧风险;公司新业务开拓不及预期风险等 |
5 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:单季度业绩表现亮眼,新品类设备研发成果显现 | 2024-08-29 |
拓荆科技(688072)
公司2024Q2营收同环比高增,单季度盈利能力表现亮眼,维持“买入”评级公司发布2024半年报,公司2024H1实现营收12.67亿元,YoY+26.22%;实现归母净利润1.29亿元,YoY+3.64%;扣非净利润0.20亿元,YoY-69.38%。其中,2024Q2实现营收7.95亿元,YoY+32.22%,QoQ+68.53%;实现归母净利润1.19亿元,YoY+67.43%,QoQ+1032.79%;扣非净利润0.64亿元,YoY+40.9%,QoQ+1.08亿元。我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为8.22/11.26/14.16亿元,预计2024-2026年EPS为2.95/4.05/5.09元,当前股价对应PE为42.2/30.8/24.5倍,维持“买入”评级。
公司持续加大研发投入,出货机台收入转化带动营收高增
2024H1营收同比增长主要系公司持续高强度研发投入取得重要成果,超高深宽比沟槽填充CVD设备、PE-ALD SiN工艺设备等产品经下游用户验证导入所致。此外,2024H1公司出货金额达32.49亿元,同比+146.50%,发出商品余额31.62亿元,较2023年末增长63.50%。随着公司产品布局逐渐完善,客户认可度持续攀升,出货机台陆续实现收入转化,2024Q2营收保持增长。2024H1公司归母净利润增速低于营收,主要系(1)公司持续高强度研发投入,2024H1研发费用同比+49.61%。(2)为支持业务规模高速增长及快速响应客户需求,公司销售人员薪酬等费用有所增加,2024H1销售费用同比+39.24%。
新品类设备提升核心竞争力,2024年出货量将创历史新高
2024H1公司自主研发并推出了包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVDBianca工艺设备、键合套准精度量测设备等新产品及新工艺,并持续进行设备平台及反应腔优化升级,进一步提升产品核心竞争力。截至2024H1,公司薄膜沉积设备和混合键合设备反应腔出货数量超过430个,累计出货超过1940个,进入超过70条生产线,公司预计2024年全年出货超1000个反应腔,将创历史新高。我们预计公司将持续受益于下游客户扩产需求,加速突破设备国产替代进程。
风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。 |
6 | 国投证券 | 马良,郭旺 | 维持 | 买入 | 24Q2营收环比大幅提高,在手订单充足 | 2024-08-29 |
拓荆科技(688072)
事件:
1.公司发布2024半年度报告,2024H1实现营收12.67亿元,同比增加26.22%;实现归母净利润1.29亿元,同比增加3.64%;实现扣非归母净利润0.20亿元,同比减少69.38%。
2.从Q2单季度业绩来看,实现营收7.95亿元,同比增加32.22%,环比增加68.53%;实现归母净利润1.19亿元,同比增加67.43%,环比增加1032.79%;实现扣非归母净利润0.64亿元,同比增加40.90%,环比大幅扭亏。
24Q2营收环比大幅提高:
2024年上半年,公司实现营业收入12.67元,同比增长26.22%;实现净利润1.29亿元,同比增长3.64%;公司收入保持稳健增长,净利润同比增速低于收入同比增速,主要因为:1)持续进行高强度研发投入,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级,研发费用达3.14亿元,同比增长49.61%;2)为支持业务规模的高速增长及快速响应客户需求,销售人员薪酬等费用有所增加,销售费用达1.6亿元,同比增长39.24%。从24Q2单季度来看,公司业绩改善显著,24Q2营收7.95亿元,同比增加32.22%,环比增加68.53%;归母净利润1.19亿元,同比增加67.43%,环比增加1032.79%。
合同负债环比大幅提高,在手订单充足:
从公司合同负债来看,24Q2合同负债20.38亿元,环比提高47%,合同负债环比大幅提高显示公司订单充足。受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增加,公司新签销售订单同比亦大幅增加,且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增长,截至2024年中,公司在手销售订单充足,且保持增长态势。基于公司产品在客户端的验证和应用表现,以及下游客户的需求情况,对2024年全年新签订单的趋势保持乐观的态度。
持续进行研发投入倾斜,产业化应用贡献新增长:
24H1,公司研发投入3.14亿元,占营收比例达24.81%。继续保持较高水平的研发投入,不断拓展新产品及新工艺,包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVD Bianca工艺设备及键合套准精度量测设备,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级,包括新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和新型反应腔(pX和Supra-D)等,进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面,推出的超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALD SiN工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVDSTI工艺设备等新产品及新工艺均通过客户验证,实现了产业化应用。2024H1,公司出货超过430个反应腔,截止年中,累计出货超过1,940个反应腔(包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D),进入超过70条生产线。预计公司2024年全年出货超过1,000个反应腔,将创历史新高。
投资建议:
我们预计公司2024年~2026年收入分别为40.58亿元、52.75亿元、65.93亿元,归母净利润分别为8.27亿元、10.08亿元、13.96亿元。考虑公司业务规模逐步扩大和先进产品陆续推出,设备出货量逐年大幅增加。给予公司2024年PE53.00X的估值,对应目标价157.41元。给予“买入-A”投资评级。
风险提示:
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。
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7 | 国联证券 | 熊军,王海 | 维持 | 买入 | 2024年半年报点评:Q2业绩高增长,新品进展顺利 | 2024-08-29 |
拓荆科技(688072)
事件
公司发布2024年半年度业绩公告,上半年公司实现营业收入12.67亿元,同比增长26.22%;归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%;基本每股收益0.46元/股。
Q2业绩表现亮眼,新签订单大幅增长
受益于国内下游晶圆厂对国内半导体设备的需求增加,公司上半年新签订单及出货金额均同比大幅增长,且Q2新签订单环比亦有大幅增加,公司在手订单充足。盈利能力来看,公司毛利率、净利率分别为47.05%、9.66%,同比分别-2.38pct、-2.85cpt。单季度来看,公司Q2实现营业收入7.95亿元,同比增长32.22%,环比增长68.53%;归母净利润1.19亿元,同比增长67.43%,环比增长1032.79%;毛利率、净利率分别为46.89%、14.41%,同比分别-2.30pct、+2.23pct。环比分别-0.42pct、+12.76pct。
新品逐步打开成长空间,未来可期
通过前期布局,公司在ALD设备、键合设备领域逐步突破,有望给公司带来来新的增长点。ALD设备领域,公司PE-ALD高温、低温SiO2、SiN等薄膜均已实现产业化应用,量产规模不断扩大;Thermal-ALD(TS-300Altair)获得重复订单,持续扩大薄膜材料覆盖面,整体进展顺利。公司W2W键合产品Dione300及D2W混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化,上半年两款产品均获得客户量产重复订单;此外公司键合套准精度量测产品Crux300已获得客户订单。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司24-26年营业收入分别为39.67/53.56/69.56亿元,同比分别增长46.65%/35.01%/29.88%;归母净利润分别为7.71/11.33/14.27亿元,同比增速分别为16.30%/47.01%/25.95%,3年CAGR为29.13%;EPS分别为2.77/4.07/5.13元,对应PE分别为44x/30x/24x。鉴于公司是国内PECVD设备龙头且新业务有望延续高增长,维持“买入”评级。
风险提示:新品研发进展不及预期;下游晶圆厂扩产不及预期;
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8 | 民生证券 | 方竞,张文雨 | 维持 | 买入 | 2024年中报点评:24Q2业绩增势强劲,新品拓展加速 | 2024-08-29 |
拓荆科技(688072)
事件:8月27日,拓荆科技发布2024年半年度报告,公司24H1实现营收12.67亿元,YOY+26.22%;实现归母净利润1.29亿元,YOY+3.64%;实现扣非净利润0.20亿元,YOY-69.38%。
24Q2业绩强劲回升,订单出货均有高增。24Q2单季度公司实现营收7.95亿元,YOY+32.22%,QOQ+68.53%;实现归母净利润1.19亿元,YOY+67.43%,QOQ+1032.79%;实现扣非净利润0.64亿元,YOY+40.90%。2024年以来公司新工艺机型出货增加,产品验收周期拉长,24Q1业绩短期承压,但Q2实现了强劲的环比回升。
资产负债端,24Q2末公司合同负债达20.38亿元,较24Q1末增长6.52亿元,表明在手订单的大幅增长;24Q2末存货达64.55亿元,较Q1末增长8.42亿元,其中发出商品达31.62亿元,表明产品出货量的大幅增加。2024年上半年度,公司出货超过430个反应腔,2024年全年公司预计出货超过1000个反应腔,为后续收入持续高增奠定基础。
CVD产品线日渐完备,工艺覆盖持续提升。公司当前在薄膜设备领域有PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD多个品类,形成完备的产品线。
PECVD方面,公司覆盖硬掩膜ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ等多种先进介质膜材料,并推出了为晶圆背面薄膜沉积、SiC器件薄膜沉积、3D IC超厚TEOS沉积等新工艺;
ALD方面,公司首台PE-ALD SiN设备通过验证,Thermal-ALD通过验证并取得重复订单;
HDPCVD方面,公司持续获得重复订单,截至中报披露日累计出货超过70个反应腔;
超高深宽比沟槽填充CVD方面,作为公司24H1推出的新产品,已经通过客户验证,取得重复订单,并出货超过15个反应腔;
混合键合设备方面,公司晶圆对晶圆键合、晶圆混合键合前表面预处理设备均取得客户重复订单,新产品键合套准精度量测设备亦取得客户订单。
投资建议:公司作为国内薄膜设备龙头,展现了较强的国产替代能力和收入增速,我们预计公司2024-2026年营收40.56/56.89/73.20亿元;归母净利润7.45/12.13/17.15亿元,对应现价PE分别为46/28/20倍。我们看好公司在半导体薄膜设备领域的领先地位,维持“推荐”评级。
风险提示:产品验证不及预期;下游行业周期性波动;市场竞争加剧。 |
9 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2024年半年报点评:Q2业绩高增,平台化延展打开成长空间 | 2024-08-29 |
拓荆科技(688072)
投资要点
Q2业绩高增,出货机台持续验收:2024上半年公司营业收入12.67亿元,同比+26.2%;归母净利润1.29亿元,同比+3.6%;扣非净利润0.2亿元,同比-69.4%;Q2营业收入7.95亿元,同比+32%,环比+68.4%;归母净利润1.19亿元,同比+67%,环比+1090%;扣非归母净利润0.6亿元,同比+41%,环比+245%,随着公司产品布局逐渐完善、客户认可度提升,出货机台陆续实现收入转化。
新产品影响盈利能力略有下降,研发投入持续增加:2024上半年公司毛利率为47%,同比-2.38pct,主要受确收的新产品改造较多影响,销售净利率为9.7%,同比-2.85pct;期间费用率为44.83%,同比+4.13pct,其中销售费用率为12.6%,同比+1.18pct,管理费用率为5.3%,同比-4.17pct,研发费用率24.8%,同比+3.88pct,财务费用率为2.1%,同比+3.24pct。Q2单季度毛利率为46.9%,同比-2.3pct,环比-0.42pct;销售净利率14.4%,同比+2.23pct,环比+12.67pct。
存货&合同负债高增,现金流略有下降:截至2024Q2末,公司合同负债为20.38亿元,同比+35%;存货为64.55亿元,同比+96%,在手订单充沛。2024H1经营活动净现金流为-9亿元,同比-21.1%,主要系出货金额及发出商品余额均大幅度增长带来的材料付款增加。
PECVD领域持续扩张,平台化延展打开成长空间:(1)PECVD:已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖,通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用;公司自主研发并推出了PECVD Bianca工艺设备,超过25个相关工艺设备反应腔获得订单,且部分已出货;UV Cure已实现产业化应用,订单量持续攀升(2)ALD:首台PE-ALD SiN工艺设通过客户验证,实现了产业化应用;公司Thermal-ALD设备持续获得订单并实现交付;(3)SACVD:公司推出的等离子体增强SAF薄膜工艺应用设备在客户端验证进展顺利,基于PF-300T Plus开发的SAF薄膜工艺应用设备获得客户订单交付;(4)HDPCVD:公司HDPCVD USG、FSG、STI薄膜工艺设备均已实现产业化,HDPCVD反应腔累计出货量达到70个;(5)超高深宽比沟槽填充CVD:首台设备通过客户验证,并实现了产业化应用,截至半年报披露日,相关反应腔累计出货超过15个;(6)混合键合:公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化;公司自主研发了键合套准精度量测产品,其中Crux300已获得客户订单。
盈利预测与投资评级:考虑到设备交付节奏,我们维持公司2024-2026年归母净利润为8.3/11.8/14.1亿元,对应PE为41/29/24倍,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等。 |
10 | 平安证券 | 付强,徐勇,陈福栋 | 维持 | 增持 | 公司收入体量稳健成长,出货金额高增 | 2024-08-28 |
拓荆科技(688072)
事项:
公司发布2024年半年报,2024上半年,公司实现收入12.67亿元,同比增长26.22%,实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%。
平安观点:
2024H1公司收入稳健增长,Q2环比改善趋势明显。2024H1,公司实现收入12.67亿元,同比增长26.22%,实现归母净利润1.29亿元,同比增长3.64%,实现扣非归母净利润1996万元,同比下降69.38%。公司收入体量维持稳定增长趋势,但利润表现不及收入,主要原因为:1)公司研发投入高企,研发费用达3.14亿元,同比增长49.61%;2)销售人员薪酬等费用有所增加,销售费用达1.60亿元,同比增长39.24%。分季度看,公司业绩环比改善明显:2024Q2,公司实现收入7.95亿元,同比增长32.22%,环比增长68.53%,实现归母净利润1.19亿元,同比增长67.43%,环比增长1032.79%,实现扣非归母净利润6417万元,同比增长40.90%,环比大幅扭亏。此外,2024H1,公司出货金额32.49亿元,同比大幅增长146.50%,新签销售订单同比亦大幅增加,且Q2环比Q1大幅增长,截止2024年中,公司在手销售单订单充足,为后续的收入增长奠定良好基础。
公司持续进行研发资源倾斜,产品竞争力进一步提高。2024H1,公司研发投入3.14亿元,占营收的比例达24.81%。公司保持较高水平的研发投入,不断拓展新产品及新工艺,包括超高深宽比沟槽填充CVD设备、PECVD Bianca工艺设备及键合套准精度量测设备,并持续进行设备平台及反应腔的优化升级,包括新型设备平台(PF-300T Plus和PF-300M)和新型反应腔(pX和SupraD)等,进一步扩大公司产品及工艺覆盖面,提升产品核心竞争力。2024H1,公司出货超过430个反应腔,截至2024年中,公司累计出货超过1940个反应腔(包括超过130个新型反应腔pX和Supra-D),进入超过70条生产线,预计公司2024年全年出货超过1000个反应腔,将创历史新高。
投资建议:公司是国内薄膜沉积设备领先企业,产品竞争力强,卡位优势明显,上半年出货数据及新签订单情况优异,公司长期增长趋势未发生变化。根据公司2024年中报及对行业的判断,我们调整了公司的盈利预测,预计公司2024-2026年净利润分别为8.67亿元(前值为9.70亿元)、11.89亿元(前值为13.42亿元)、15.74亿元(前值为17.53亿元),对应EPS分别为3.11元、4.27元、5.66元,对应2024年8月27日收盘价的PE分别为39.5X、28.8X、21.7X,公司产品竞争力强大,外部市场环境友好,成长潜力可观,我们看好公司未来的发展,维持对公司“推荐”评级。
风险提示:1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异,新的市场需求层出不穷,若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求,可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业,若国内晶圆厂的扩产节奏放缓,将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能,公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争,如果公司无法有效应对市场竞争环境,可能对公司业绩产生不利影响。 |
11 | 中泰证券 | 王芳,杨旭,游凡 | 首次 | 买入 | 拓荆科技:国产薄膜设备龙头,高端产品加速突破 | 2024-06-20 |
拓荆科技(688072)
投资要点
拓荆科技为国内薄膜沉积设备龙头。拓荆科技成立于2010年,业务聚焦于半导体薄膜沉积设备。2011年公司首台12英寸PECVD出厂到客户端验证,后续逐渐拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等产品领域。公司凭借优秀的产品性能,打破了国际厂商对国内市场的垄断,目前已获得中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等国内主流圆晶厂产线的认可,成长为薄膜沉积设备的国产领军企业。公司2019年公司营收为2.51亿元,至2023年营收达27.05亿元,2019-2023年CAGR高达81.14%。24Q1公司营收为4.72亿元,YoY+17.25%,归母净利润为0.10亿元,YoY-80.51%,收入增速放缓主要系24Q1验收机台主要为新产品,新产品验收周期长于成熟产品,季度性收入确认延后所致,利润下滑主要系24Q1公司保持较高研发投入,研发费用达1.53亿元,同比增长78.09%,使净利承压所致。2023年末公司在手订单64.23亿元(不含Demo)、YoY+39.57%,在手订单高增预示着公司充沛的成长动能。
薄膜沉积国产空间广阔,公司绑定本土客户有望受益扩产趋势。2023年中国薄膜沉积设备市场规模预计达到89亿美元,薄膜沉积设备市场主要由美国的应用材料(AMAT)、泛林半导体(LAM)、日本的东京电子(TEL)等海外企业所垄断。2023年,拓荆科技薄膜沉积设备收入25.70亿元,预计占国内需求4.1%。薄膜沉积设备整体国产化率依然较低,拥有广阔的替代空间。目前,随着海外限制收紧,高端薄膜沉积设备的国产化日益迫切。拓荆科技凭借优秀产品力,进入中芯国际、华虹集团等优质客户,展望未来,中国大陆有望引领全球半导体设备未来数年的支出,2024-27年维持在300亿美元以上的高位。公司绑定下游本土大客户,有望受益其产能扩建。
布局混合键合,打开业绩成长空间。先进封装朝着增加单位面积I/O数量的方向发展。混合键合性能优越:1)I/O密度更高;2)层间距离更短;3)省去底部填充成本。据Yole数据,2020年全球混合键合机市场达2.67亿美元,其中C2W键合机为0.06亿美元,W2W键合机为2.61亿美元,至2027年二者市场空间分别有望增至2.32、5.07亿美元,2020-27年CAGR分别为68.56%和9.95%。公司首台W2W键合产品Dione300顺利通过客户验证,并获得复购订单,复购的设备再次通过验证,实现了产业化应用;公司推出的C2W混合键合前表面预处理产品Propus发货至客户端验证,通过客户端验证,实现了产业化应用,成为国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备的持续布局有望给公司带来新的增长空间。
投资建议:预计公司2024-26年实现营收39/53/67亿元,同增46%/35%/25%,归母净利润分别为8/12/16亿元,同比增长20%/47%/35%,对应PE为48/33/24倍——2024年可比公司平均PE为56倍。考虑到公司在半导体薄膜沉积设备领域的优势,以及下游产线扩产与升级的确定性,首次覆盖,结合公司估值情况,给予公司“买入”评级。
风险提示:下游大型晶圆厂扩产不及预期;行业竞争加剧;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时。 |