拓荆科技(688072) Q2收入继续高增，毛利率显著恢复，扭亏为盈，维持“买入”评级2025年上半年，公司实现营业收入19.54亿元，yoy+54.25%，主因公司不断突破核心技术，加快推进各系列产品的创新迭代与产业化应用，以及下游对国产设备需求的提升；实现毛利率31.96%，同比下滑15.09pcts，主因一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低，随着公司新产品验证机台完成技术导入并实现量产突破和持续优化，2025年第二季度毛利率环比大幅改善，随先进机台逐步上量有望继续稳步回升；实现归母净利润0.94亿元，yoy-26.96%，主因一季度净利润大幅下滑。 单季度而言，公司Q2实现收入12.45亿元，yoy+56.64%，qoq+75.74%；实现毛利率38.82%，环比提升18.93pcts；实现归母净利润2.41亿元，环比提升3.88亿元，主因公司毛利率回升以及规模效应带来期间费用率下降。 公司毛利率从一季度低谷走出，同时多类先进设备通过下游验证，预计将为未来业绩增长带来有力贡献，我们维持前盈利预测，预计2025-2027年将分别实现营收58/77/95亿元，实现归母净利润9.7/14.9/19.5亿元，8月28日收盘价对应PE分别为56.4/36.8/28.1倍，维持“买入”评级。 先进制程机台进展乐观，市场拓展持续取得成效 公司产品竞争力持续提升，公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段。基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM及PECVD Bianca等先进工艺设备，陆续通过客户验收，量产规模不断增加，ALD设备持续扩大量产规模，业务增长强劲。 市场拓展方面，公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，市场渗透率进一步提升。截至报告期末，合同负债达453,577.43万元，相较2024年年末增长52.07%，主要系在手订单增加所致，为后续收入持续增长奠定了基础。 综合而言，我们认为随着公司针对先进制程的机台在下游客户中逐步完成验证，下半年收入放量可期，且毛利率也有望同步改善。另外三维集成设备契合先进封装大趋势，目前公司进展乐观，有望深度受益。 风险提示：下游晶圆厂延迟扩产，公司新产品验证进度不及预期。

     拓荆科技(688072) 投资要点 Q2收入&归母净利润同环比均高速增长，新产品加速批量交付：2025H1公司营业收入为19.54亿元，同比+54.2%，主要系公司先进制程的验证机台已顺利通过客户认证，逐步进入规模化量产阶段；归母净利润为0.94亿元，同比-27.0%，主要系第一季度确认收入的新产品、新工艺的设备在客户验证过程成本较高，毛利率较低；扣非归母净利润为0.38亿元，同比+91.3%，主要系本期计入非经常性损益的政府补助同比减少。Q2单季营业收入12.45亿元，同比+56.6%，环比+75.7%，符合业绩预告中值，呈加速增长态势；归母净利润2.41亿元，同比+103.4%，环比扭亏为盈，主要系公司新产品已完成验证并批量交付；扣非归母净利润2.18亿元，同比+240.4%，环比扭亏为盈，符合业绩预告。 随新产品规模化量产，Q2公司盈利能力环比改善：2025H1年公司毛利率为31.9%，同比-15.1pct；销售净利率为4.2%，同比-5.4pct；期间费用率为31.9%，同比-13.0pct，其中销售费用率为8.7%，同比-3.9pct，管理费用率为5.3%，同比+0.1pct，研发费用率15.4%，同比-9.4pct，财务费用率为2.4%，同比+0.3pct。Q2单季度毛利率为38.8%，同比-8.0pct，环比+18.9pct；销售净利率18.8%，同比+4.4pct，环比+40.2pct。 存货&合同负债持续高增，现金流持续优化：截至2025H1末，公司合同负债为45.4亿元，同比+122.6%，主要系公司持续优化客户结构，在巩固国内龙头晶圆厂合作的同时，成功导入新客户，在手订单增加；存货为83.2亿元，同比+28.9%。2025H1，公司经营活动净现金流为15.7亿元，同比由负转正，其中2025Q2经营活动净现金流为15.5亿元，主要系2025H1预收货款及销售回款达到43.7亿元，创历史新高，为公司持续研发投入和产能扩张提供了有力保障。 累计出货超3000个先进反应腔，平台化产品加速放量：（1）PECVD：已实现全系列PECVD介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。截至2025H1基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和新型反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack（ONO叠层）、ACHM、Lok-II及PECVD Bianca等先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模不断扩大；用于先进存储领域的PECVD OPN、SiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证；公司目前已实现对PECVD ACHM、a-Si、SiB、高温SiN等多款硬掩模工艺的全面覆盖（先进制程），成为国内集成电路领域硬掩模工艺覆盖最全面的设备厂商。（2）ALD：是国产ALD工艺覆盖度第一的厂商。截至2025H1公司基于具有业界领先坪效比和最低拥有成本（COO）的平台VS-300T开发的PE-ALD设备持续获得客户订单，PE-ALD SiO2和PE-ALD SiCO多台通过客户验证，不断扩大量产规模，公司已实现PE-ALD介质薄膜材料的全面覆盖；TiN T-ALD持续获得客户订单，出货量不断扩大。公司ALD产品2025Q2确收金额已超2024年全年。（3）先进封装设备：公司晶圆对晶圆键合产品Dione300及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus均实现产业化；公司自主研发了键合套准精度量测产品，其中Crux300已获得客户订单。公司先进封装设备2024年实现营收9567万元，同比+48.8%。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润分别为10.0/15.5/22.1亿元，当前市值对应动态PE分别为53/35/24倍，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支下滑、国产化率提升不及预期等