拓荆科技(688072) 事件描述 公司发布2026年半年报。2026H1实现营业收入29.13亿元，同比+49.06%；扣非归母净利润3.67亿元，同比+861.92%。Q2单季收入18.00亿元，同比+44.56%，环比+61.85%，扣非归母净利润2.65亿元，同比+21.42%，环比+159.7%。 事件点评 公司是国内领先的薄膜沉积和三维集成设备供应商。目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合、芯 片对晶圆熔融键合等三维集成设备产品，已广泛应用于先进存储、先进/成熟逻辑、先进封装、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。 先进产品放量收入高增，订单能见度高。报告期内，公司收入同比+49.06%，主要系先进产品批量通过客户验证，业务规模快速增长。26H1末合同负债51.31亿元，创历史新高，在手订单能见度充足；期末发出商品45.12亿元，较2025年末增长了2.18%，设备验收节奏加快。公司实现归母净利润13.43亿元，大幅跳增+1324.10%，主因持有恒运昌、珂玛科技、先锋精科等公司股票产生约9.60亿元公允价值变动收益，不具有可持续性。 规模效应与费用控制驱动盈利水平大幅改善。报告期内，公司毛利率为41%，同比+9.04pct，规模效应叠加先进新品量产是盈利能力改善核心驱动。扣非后销售净利率12.61%，同比+10.66pct；销售期间费用率27.45%，同比-4.42pct，规模效应持续释放利润空间。管理费用中股权激励费用1.22亿元（同比+359%），推高管理费用率至8.6%（同比+3.3pct），剔除后控费效果更为显著。 产品覆盖面持续拓展，先进产品获得海外重复订单。报告期内，公司已出货不同工艺PECVD设备产品至海外客户端；基于反应腔pX和Supra-D研发的PECVDStack（ONO叠层）、ACHM系列工艺、OPN、SiB等多款先进工艺设备以及PECVDBianca工艺设备持续扩大量产规模，且基于pX反应腔开发的α-Si工艺设备已通过先进逻辑客户的验证；公司多台PE-ALDSiO2、SiCO等工艺设备通过客户验证，在先进存储客户量产规模快速攀升；Thermal-ALD在持续拓展新工艺，多台产品出货至客户端；SACVDPESAF薄膜工艺设备已多台通过不同客户验证。同时，在应用于三维集成设备方面，公司持续拓展新产品，包括芯片对晶圆熔融键合、键合界面空洞修复等产品。 投资建议 考虑公司订单能见度高，产品覆盖面不断拓展且验证节奏加快，规模效应驱动盈利能力持续改善，预计公司2026-2028年EPS分别为7.66/9.14/13.22元，对应公司8月31日收盘价677.86元，2026-2028年PE分别为88.5/74.1/51.3倍，给予“买入-B”评级。 风险提示 市场竞争加剧。薄膜沉积与三维集成赛道技术壁垒高，但仍面临国际巨头先发优势及国内潜在进入者分流。若竞品加速导入或价格竞争升温，公司 份额、机台平均单价与毛利率改善节奏可能承压。

     拓荆科技(688072) 投资要点 事件概述： 根据公司发布2026半年度业绩报告， 2026上半年公司营业总收入为29.13亿元（ yoy+49.06%），归母净利润为13.43亿元（ yoy+1324.10%），销售毛利率为41.00%（ yoy+9.05pct）。公司2026Q2营业总收入为18.00亿元（ yoy+44.56%， qoq+61.85%），归 母 净 利 润 为 7.72 亿 元 （ yoy+220.08% ， qoq+35.32% ）， 销 售 毛 利 率 为 40.58%（ yoy+1.76pct， qoq-1.11pct）。 先进制程放量驱动业绩加速释放。 公司在先进制程领域取得关键突破，多款高端设备在客户端批量通过验证并进入规模化量产，带动营收实现同比增长。与此同时，生产规模效应逐步释放，叠加新工艺设备量产应用有效摊薄单位成本， 2026年上半年营业成本增幅（ 29.24%）显著低于营收增速（ 49.06%），毛利率同比提升约9个百分点至41%，产品盈利能力显著增强。 公司依托自主核心技术， 构建了较为完善的“薄膜沉积+三维集成”的产品格局。 薄膜沉积领域，公司以PECVD、 ALD、 SACVD、 HDPCVD、 Flowable CVD为核心，实现了全系列布局。其中PECVD已覆盖全部薄膜材料，广泛应用于逻辑和存储芯片； ALD设备在国内装机量与工艺覆盖度上均领先； HDPCVD、 SACVD、 Flowable CVD可满足不同深宽比结构的填充需求，已在多条产线产业化应用。 同时， 公司已累计出货超3800个反应腔，进入约100条生产线；累计流片量约6亿片，机台平均运行时间超90%，达到国际同类设备水平。三维集成领域，公司推出的混合键合与熔融键合设备已陆续推向市场，部分通过客户验证并进入稳步放量阶段，成功应用于先进存储/逻辑、先进封装、图像传感器等场景。随着后摩尔时代芯片技术路径从平面微缩转向三维堆叠，键合设备受益于3D NAND、 HBM、Chiplet等多领域需求共振，有望成为公司中长期重要增长极。 投资建议： 公司构建了较为完善的薄膜沉积与三维集成设备产品矩阵， 同时下游需求旺盛叠加国产替代加速，为业绩增长提供有力支撑。 我们预计公司2026-2028年营业收入分别为99.61、 133.48、 170.80亿元（ 2026、 2027年原预测值分别是84.46、 105.97亿元），同比增速分别为52.79%、 34.00%、 27.96%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为20.39、29.78、 39.29亿元（ 2026、 2027年原预测值分别是16.27、 24.48亿元），同比增长分别为120.01%、 46.05%、 31.96%。当前市值对应2026、 2027、 2028年的PE分别为96、 66、50倍，维持“买入”评级。 风险提示： 1） 下游扩产不及预期风险； 2） 产品验证周期不及预期风险； 3） 行业竞争加剧风险。