中微公司(688012) 投资要点 公司发布2024年三季度业绩公告，前三季度实现营业收入55.07亿元，同比+36.27%；归母净利润9.13亿元，同比-21.28%；扣非归母净利润8.13亿元，同比+10.88%；基本每股收益1.48元/股。 单季度环比改善明显，竞争力持续增强 受益于公司等离子体刻蚀设备获得更多客户的认可，公司营业收入同比实现快速增长。盈利能力来看，前三季度公司毛利率、净利率分别为42.22%、16.56%，同比分别-3.61pct、-12.11pct。单季度来看，公司Q3实现营业收入20.59亿元，同比+35.96%，环比+11.77%；归母净利润3.96亿元，同比+152.63%，环比+48.11%扣非归母净利润3.30亿元，同比+53.79%，环比+49.92%；毛利率、净利率分别为43.73%、19.22%，同比分别-2.01pct、+8.90pct。环比分别+5.56pct、+4.71pct 刻蚀设备高速成长，新品进展顺利 刻蚀设备仍是公司核心产品，同时MOCVD、LPCVD、EPI设备也取得不错进展。2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，同比增长约53.77%。公司在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场。此外，前三季度公司新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。 投资建议：持续看好设备长期增长逻辑，维持“买入”评级 受投资收益波动影响，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.16/110.97/142.80亿元，同比分别增长34.36%/31.86%/28.69%；归母净利润分别为18.95/24.15/31.24亿元，同比增速分别为6.12%/27.41%/29.36%，3年CAGR为20.49%；EPS分别为3.05/3.88/5.02元/股，对应PE分别为59x/46x/36x鉴于公司是国内刻蚀设备龙头且新业务有望延续高增长，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

     中微公司(688012) 投资要点 2024年10月29日，公司发布2024年第三季度报告。 新增订单维持高增速，全年新增订单将达110-130亿元 24Q3公司实现营收20.59亿元，同比增长35.96%，环比增长11.77%；其中，刻蚀设备收入达17.15亿元，同比增长49.41%，环比增长25.83%。归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%，环比增长48.11%；扣非归母净利润3.30亿元，同比增长53.79%，环比增长49.92%；毛利率43.73%，同比减少2.01个百分点，环比提升5.56个百分点；研发投入5.73亿元，同比增长75.12%，主要系公司持续加大研发力度，目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。 2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元，新品开始启动放量。根据公司2024年8月投资者调研纪要，24H1新增订单中先进制程（包括先进逻辑及存储）占比超70%；公司预计2024年累计新增订单将达110-130亿元。 2024年前三季度公司付运专用设备1514台，同比增长239%；生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元；2024年9月末合同负债余额约29.88亿元，较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元。 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，薄膜沉积产品覆盖存储器件所有钨应用 刻蚀：公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个反应台，累计交付超3800个反应台；先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。ICP方面，Primo-TwinStar？在多个客户获得重复订单；在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升。 薄膜沉积：钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，已在关键客户多道应用实现量产，并取得多个系统量产订单，同时新增多家客户装机量，相关设备验证有序推进。此外，公司多款CVD和ALD设备研发顺利推进，不断增加薄膜设备覆盖率以进一步拓展市场。EPI设备顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，结果获得客户高度认可。 MOCVD：几款已付运和即将付运的MOCVD新品正陆续进入市场。PrismoUniMax？在Mini-LED显示外延片生产设备领域持续保持国际领先地位；制造Micro-LED应用的新型CVD设备在客户端进行验证测试；用于SiC功率器件外延生产的设备付运到客户端开展验证测试。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.90亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元，增速分别为1.4%/32.4%/35.0%；PE分别为62.3/47.0/34.8。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中微公司(688012) 事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营收34.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比-48%；实现扣非归母净利润4.83亿元，同比-6.88%；剔除股份支付费用影响后的扣非后归母净利润为6.94亿元，同比增长11.65%；单Q2来看，公司实现营收18.43亿元，同比增长41.37%，环比增长14.81%。 刻蚀设备快速增长，新增订单增幅明显。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024H1，公司刻蚀设备收入26.98亿元，较上年同期增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。同时，2024H1公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。 蚀刻、薄膜沉积等产品研发力度不断加码，平台化布局顺利推进。公司的主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。1.CCP设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台中Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e新增付运量保持高速增长，2024年上半年付运量超过2023年全年付运量。单反应台CCP刻蚀设备Primo HD-RIE，Primo HD-RIEe和Primo UD-RIE付运势头强劲，2024年上半年付运量较2023年全年增加约3倍。截至2024年6月，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，2024年上半年新增付运设备数量创历史新高。2.ICP蚀刻设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的60多条客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的Primo Nanova？系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>70%的年均复合增长。3.MOCVD设备：公司用于蓝光照明的PRISMOA7？、用于深紫外LED的PRISMO HiT3？、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax？等产品持续服务客户。公司累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。 投资建议 公司作为国内领先的半导体设备平台公司，我们预计公司2024-26年分别实现营收82.60、120.36、152.27亿元，实现归母净利润18.86、26.70、33.59亿元，对应PE61.15、43.20、34.34x，维持“买入”评级。 风险提示：供应链风险；国际贸易摩擦加剧风险；新产品研发不及预期风险

     中微公司(688012) 投资要点： 公司概况：国内刻蚀设备+MOCVD龙头，成功打破国外垄断 中微公司是国内刻蚀设备龙头企业，全面覆盖半导体刻蚀应用；公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率。公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证；公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60：1深宽比结构的能力；ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。 行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航 全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖，全球半导体设备市场规模达1053亿美元。根据半导体行业观察援引KnometaResearch数据，中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求。 公司产品：三维战略稳步推进，产品面向国内外客户群体 公司稳步推进三维战略，刻蚀设备和MOCVD设备维持竞争优势。CCP刻蚀设备实现多批次销售，大马士革刻蚀工艺进展顺利。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。MOCVD设备布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利。公司新开发出4款薄膜沉积产品。 盈利预测与投资建议 我们预计公司将在24-26年实现营业收入82/109/139亿元，对应当前PS估值14/11/8倍，实现归母净利润17/23/29亿元，对应当前PE估值69/50/39倍。我们认为公司作为刻蚀设备行业龙头，而且薄膜沉积多类新设备也开始获得订单，具备平台型设备公司实力。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险，下游客户扩产不及预期的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，行业竞争加剧的风险，产品研发/推广不及预期的风险。

     中微公司(688012) 投资要点 长江存储加速转向国产设备取代美系设备，中微公司等国产半导体设备厂商有望受益。 长存加速转向国产设备，刻蚀设备龙头显著受益 2024年9月20日，中微公司发布公告，宣布倪图强先生因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务；杨伟先生因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强先生、杨伟先生仍在公司任职。公司认为，本次核心技术人员的变动不会对公司现有项目研发进展、持续经营能力、核心竞争力产生重大不利影响。 中微公司是国产刻蚀设备龙头，同时积极布局薄膜设备、检测设备，平台化建设稳步推进。截至24H1，公司发出商品余额和合同负债余额分别为27.66亿元和25.35亿元，较2023年末分别增长18.98亿元和17.64亿元。公司目前在手订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超75亿元，同比增长超50%；预计2024年累计新增订单将达110-130亿元，全年付运台数将同比增长200%以上。 彭博社援引TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3DNANDFlash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用中微公司、北方华创等厂商的国产半导体设备取代部分美系半导体设备。目前长江存储已在ZhiTaiTiPlus7100BlackMythSSD中成功应用其Xtacking4.0工艺。 刻蚀设备市占率大幅提升，高深宽比技术持续精进 24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，营收占比提升至78.26%；新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线展开验证。 CCP：截至24H1，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，24H1新增付运设备数量创历史新高；其中双反应台中PrimoD-RIE/AD-RIE/AD-RIE-e24H1新增付运量超2023年全年付运量，单反应台Primo HD-RIE/HD-RIEe/UD-RIE24H1付运量较2023年全年增加约3倍。PrimoAD-RIE-e持续付运用于最先进的逻辑芯片生产线，同时取得先进存储生产线的重复订单。PrimoSD-RIE在首家先进逻辑客户端针对金属掩膜一体化大马士革刻蚀工艺的验证进入良率测试阶段，已进入第二家客户开展现场验证；并与多家客户达成评估意向，目前实验室开发进展顺利。PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力。此外，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 ICP：多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。NanovaVEHP在DRAM制造中的的高深宽比多晶硅掩膜应用上，投入大量产。LUX逐步在多个客户的产线上实现小量产。PrimoTwinStar？则在海内外客户的成熟逻辑芯片、AR眼镜用的超透镜MetaLens等特色器件的产线上实现量产，并取得重复订单。首台Primo-TwinStar？200也付到客户端开展MetaLens的产线上认证。PrimoTSV200E？/300E？在成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的世界首条12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 薄膜沉积设备：公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。EPI设备研发团队已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案；目前EPI设备已顺利进入客户验证阶段。24H1公司新品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；LPCVD新增订单1.68亿元。 投资建议：鉴于公司持续维持高研发投入，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元（前值为20.33/26.20/34.14亿元），增速分别为1.4%/32.4%/35.0%；PE分别为41.4/31.2/23.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中微公司(688012) 投资要点 事件：公司发布24H1中报及2024年订单情况 【24H1】收入34.48亿元，同增36%；归母净利5.17亿元，同减48%；扣非归母净利4.83亿元，同减7%；毛利率41.32%，同减2.59pcts。 净利率14.97%，同减24.70pcts；净利率同减程度较大，主要系：1）23H1公司出售部分持有的拓荆科技股权，产生较大体量的投资收益，使得23H1基数较高。该项出售产生4.77亿元的投资收益，对同期净利率产生近19pcts的正向贡献——而24H1公司投资收益仅为0.12亿元。2）含税金的期间费用率同比增4.74pcts，其中研发费用率从23H1的11.55%提升至24H1的16.47%，带来4.92pcts的提升，24H1销售费用率同比降1.83pcts部分抵消了研发费用率对净利率的压力。3）24H1毛利率同减2.59pcts，毛利率减少系客户、产品结构带来的正常波动。 【24Q2】收入18.43亿元，同增41%、环增15%；归母净利2.68亿元，同减63%、环增7%；同比减少主要系公司出售部分持有的拓荆科技股权，发生时间在23Q2，使得23Q2归母净利基数较高；扣非归母净利2.20亿元，同减24%、环减16%；24Q2公司执行新的会计准则，将质保费用从原来的销售费用挪入营业成本，使得表观毛利率为38.17%。为与23Q2和24Q1同口径比较，需从营业成本中减去质保费用9477.58万元，减去质保费用后的毛利率为43.31%，同减2.59pcts、环减1.63pcts。净利率14.51%，同减41.29pcts——主要因23Q2出售股权带来的巨额净收益造成的单季净利高基数，环减0.99pcts。 【订单】据公告，公司24H1新签订单47亿，同增40%；24年前三季度新增订单75亿，同比增超50%。公司预计2024年新签订单在110至130亿元，较2023年新签的83.6亿元增长32%至56%。 收入、订单、合同负债、产量共同指向高增态势，高强研发使得净利承压 1）营收。24H1和24Q2，公司营收分别同增36%、41%，呈现加速态势。2）订单。半导体设备订单交付期较长，通常指引下一年营收体量。24H1、24Q1-Q3、2024全年公司新签订单增速分别为40%、超50%、32%至56%，24H2相比24H1亦呈现加速态势。3）合同负债。24H1末公司合同负债（预收款）25.35亿元，相较于2023年末的7.72亿元增长17.63亿元，显现良好的在手订单增长态势。4）产量。24H1公司生产专用设备833腔，同增420%；对应产值68.65亿元，同增402%，为本年度出货及确收奠定良好基础。与此同时，公司保持高强度研发，使得净利有所承压：24H1公司研发费用5.68亿元，同增95%，占营收比重达16.47%、同比升4.92pcts。研发费用对应研发队伍的快速壮大，截至24Q2季末，公司研发人员数量967人，较去年同期的634人增长53%。 先进设备研发取得重要突破，高深宽比刻蚀在24H1验证成功、进入量产 1）高端存储：超高深宽比设备进入量产状态。24H1，超低频偏压射频的ICP刻蚀机（≥40:1）和超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机(≥60:1)均已验证成功，进入量产状态。超高深宽比刻蚀设备用于先进存储最关键的超高深宽比结构刻蚀的制造，有望打破国外设备公司的垄断。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。2）先进逻辑：CCP多台Beta机通过客户验证、ICP Beta机在客户开展更多验证。公司用于7nm以下逻辑的CCP刻蚀机处于工艺开发阶段，多台Beta机已交付客户并通过了客户验证，用于5-3nm逻辑的ICP刻蚀机，其Beta机台继续在客户端开展更多制程的验证。公司多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。3）薄膜设备：多款新品进入市场。钨系列薄膜可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单；公司近期还规划多款CVD和ALD设备，增加覆盖度；公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段。4）MOCVD新兴领域拓展顺利。Micro-LED专用设备开发顺利，送至客户验证；碳化硅外延设备付运客户验证；氮化镓MOCVD设备按计划顺利开发。 先进封装+化合物拓宽赛道 【先进封装TSV刻蚀有望高增】TSV工艺为2.5D CoWoS和3D SoIC封装的必备工艺，随着AI芯片需求爆发，有望带来对公司TSV设备需求的快速增长。公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装生产，此外公司先进封装用PVD设备已完成3D design fix。 【碳化硅助力MOCVD成长】公司碳化硅外延设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端验证测试。 【超构透镜和微机电系统取得良好进展】公司与国际领先客户合作，在超构透镜（Metalenses）和基于12英寸晶圆的微机电系统制造等方面都取得良好进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的研发和试产。 盈利预测： 鉴于公司24H1毛利率波动对净利的影响，我们调整公司2024-26年净利预测至18.0/24.2/33.4亿元（原预测为21.2/26.8/34.7亿元），对应PE分别为44/33/24X。展望2024年公司订单饱满，业绩向上趋势显著，维持“买入”评级。 风险提示： 刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期；先进封装需求不及预期；下游客户招标不及预期。

     中微公司(688012) 事件 中微公司发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入34.48亿元，同比增长36.46%；实现归属于上市公司股东的净利润5.17亿元，同比减少48.48%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4.83亿元，同比下降6.88%。 投资要点 营业收入稳步增加，盈利能力短期承压 2024年上半年，存储器件制造以及先进逻辑制程的升级对刻蚀技术要求提升，公司刻蚀设备显著放量，推动公司营收大幅增长。盈利能力方面，新企业会计准则规定保证类质保费用应计入营业成本，公司毛利率有所下降；此外期间费用有所增长，其中研发费用大幅增长，同比增加94.58%，盈利能力短期承压。 先进逻辑和存储驱动刻蚀和沉积设备显著增长 2024年上半年，刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由2023年上半年的68.16%提升至2024年上半年的78.26%。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，其中公司2024年上半年CCP刻蚀设备超过2023年全年付运量。ICP设备中Primo Nanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现超过70%的年均复合增长；公司开发的CVD钨设备已通过关键存储客户端现场验证，此外中微公司开发的ALD钨设备可满足三维存储器件需求，已获得客户验证和重复量产订单，未来成长可期。 氮化镓基MOCVD设备国际领先，成长空间广阔 公司MOCVD设备销售约1.52亿元，同比下降约49.04%，短期有所承压。公司的MOCVD主要应用在照明、显示以及功率器件领域，累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。市场机构预测到2026年，全球每年需求超过800台MOCVD设备，公司将继续开发照明、显示领域，包括MiniLED、MicroLED以及功率器件等等领域的外延设备。公司预计可以覆盖大约75%的MOCVD设备市场，未来市场空间广阔。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为81.54、107.67、141.21亿元，EPS分别为2.94、3.58、4.49元，当前股价对应PE分别为44.4、36.5、29.1倍。随着先进逻辑制程和存储的升级，对刻蚀和沉积设备需求提升，后续营收和利润有望稳定提升，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     中微公司(688012) 事件: 中微公司8月22日发布2024年中报：2024H1公司实现收入34.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比下降48.48%；实现扣非归母净利润4.83亿元，同比下降6.88%。 投资要点: 2024H1签单显著增长，LPCVD实现首台销售。2024H1公司归母净利润同比下降48.48%，主要系2023年公司出售持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益。分产品方面，2024H1刻蚀设备实现收入26.98亿元，同比增长56.68%；MOCVD设备实现收入1.52亿元，同比减少49.04%，主要系公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先地位，该终端市场近两年处于下降趋势；新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。签单方面，2024H1公司新增订单47亿元，同比增长约40.3%，其中，刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%，LPCVD新增订单1.68亿元，新产品启动放量。2024Q2公司实现收入18.43亿元，同比增长41.37%，环比增长14.81%；实现归母净利润2.68亿元，同比下降63.23%，环比增长7.39%。 会计准则变化影响毛利率，研发费用大幅增长。2024H1公司毛利率为41.32%，同比减少4.57pct，根据《企业会计准则应用指南汇编 2024年》，公司将本期产生的预计产品质量保证损失9477.58万元计入营业成本，对2024H1毛利率产生影响，我们测算，若按原先会计准则，2024H1公司毛利率为44.07%，同比减少1.82pct；净利率为14.97%，同比减少24.70pct。2024Q2公司毛利率为38.17%，同比减少7.73pct，环比减少6.77pct；净利率为14.51%，同比减少41.29pct，环比减少0.99pct。公司2024H1期间费用率为26.46%，同比增加4.64pct，其中，销售费用为2.02亿元，同比增加3.98%；管理费用为1.92亿元，同比增加58.56%；研发费用为5.68亿元，同比增加94.58%；财务费用为-0.49亿元。 半导体关键设备平台化布局加速。等离子刻蚀设备，公司PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，同时积极布局超低温刻蚀技术，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀技术，多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得批量订单，晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。薄膜沉积设备，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得客户订单，近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备覆盖率，目前公司EPI已顺利进入客户验证阶段。MOCVD设备，Micro-LED专用MOCVD设备开发顺利，已付运样机至国内领先客户开展生产验证，碳化硅功率器件外延生产设备正在开发，已付运样机至国内领先客户开展验证测试。检测设备，公司通过投资布局了光学检测设备板块，计划开发电子束检测设备。 盈利预测和投资评级公司是国内等离子体刻蚀设备领跑者，积极布局薄膜设备、检测设备等半导体关键设备，公司预计未来五到十年覆盖集成电路关键领域50%-60%的设备，未来成长可期。我们预计 公司2024-2026年实现收入83.67、108.65、139.94亿元，实现归母净利润20.81、26.60、35.14亿元，现价对应PE分别为39、31、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示新品研制不及预期；产品验证不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险。

     中微公司(688012) 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收34.48亿元（36.46%YoY），归属上市公司股东净利润5.17亿元（-48.48%YoY）。 平安观点： 新签订单高增，持续研发投入：2024年上半年公司实现营收34.48亿元（36.46%YoY），归属上市公司股东净利润5.17亿元（-48.48%YoY，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益），扣非后归母净利4.83亿元（-6.88%YoY）。2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是41.32%（-4.57pctYoY）和14.97%（-24.7pctYoY）。其中，刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由2023H1的68%提升至2024H1的78%。公司的另一重要产品MOCVD设备收入1.52亿元，同比下降49.04%，主要因为蓝绿光行业处于下降趋势。费用端：2024年上半年年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.86%（-1.83pctYoY）、5.56%（0.78pctYoY）和-1.43%（0.77pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2024年上半年公司研发投入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5.10亿元，同比增长110.84%。新签订单方面：2024年上半年公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。 刻蚀设备国内领先，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，PrimoAD-RIE、PrimoSSCAD-RIE、PrimoHD-RIE等产品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。公司已有的产品已经对28 纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。在存储器件方面，公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的能力。2）ICP刻蚀设备：公司的多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。 MOCVD设备市场领先，布局第三代半导体设备：Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利，实验室初步结果实现了优良的波长均匀性能，已付运样机至国内领先客户开展生产验证；用于碳化硅功率器件外延生产的设备正在开发中，已付运样机至国内领先客户开展验证测试；下一代用于氮化镓功率器件制造的MOCVD设备也正在按计划顺利开发中。 薄膜沉积设备取得阶段性进展，EPI进入工艺验证和客户验证阶段：公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司组建的EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案，目前公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。下半年是设备确认收入高峰期，结合公司的在手订单，维持公司此前盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为20.73亿元/25.65亿元/31.60亿元，对应的市盈率分别为42倍、34倍、27倍。公司作为刻蚀设备和MOCVD双龙头，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响

     中微公司(688012) 公司2024Q2营收同比维持高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营业收入34.48亿元，YoY+36.46%；实现归母净利润5.17亿元，YoY-48.48%；扣非净利润4.83亿元，YoY-6.88%;毛利率41.32%，YoY-2.58pcts；净利率14.97%，YoY-24.7pcts。其中，2024Q2营收18.43亿元，YoY+41.37%，QoQ+14.81%；归母净利润2.68亿元，YoY-63.23%，QoQ+7.39%；扣非净利润2.20亿元，YoY-24.32%，QoQ-16.23%。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润20.92/27.73/36.25亿元，EPS3.37/4.46/5.83元，当前股价对应PE为38.9/29.4/22.5倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。 会计准则变化影响短期毛利，高研发投入助力市场份额提升 根据财政部《企业会计准则应用指南汇编2024年》，公司将预提的2024H1预计保证类质保费用损失0.95亿元计入营业成本。若将2023H1产生的预计产品质量保证损失0.5亿元重新列为营业成本，经我们计算，公司2024Q2毛利率同比-2.59pcts。此外，2024H1公司净利润同比下滑，主要系（1）2023年出售部分拓荆科技的股票，产生税后收益4.06亿元，而2024年公司无该项股权处置收益；（2）2024H1公司研发投入9.7亿元，同比+110.84%。公司持续进行较高水平研发投入，在部分关键客户市场占有率稳步提升。 2024H1新签订单增长强劲，平台化布局有望加速拓展 2024H1公司新增订单47.0亿元，同比+40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%；LPCVD新增订单1.68亿元。公司预计2024年前三季度累计新增订单超过75亿元，同比增长超过50%；2024年全年累计新增订单将达到110-130亿元。并预计2024年全年付运台数将同比增长200%以上，为2024年度确认收入打下良好基础。公司目前在研设备涵盖六类，依托于持续较高水平研发投入以及深厚的技术储备，预计未来5-10年内将覆盖IC关键领域50%-60%的设备。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

     中微公司(688012) 事件： 1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营收34.48亿元，同比增加36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比减少48.48%；实现扣非归母净利润4.83亿元，同比减少6.88%。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收18.42亿元，同比增加41.37%，环比增加14.81%；实现归母净利润2.67亿元，同比减少63.23%，环比增加7.39%；实现扣非归母净利润2.20亿元，同比减少24.32%，环比减少16.23%。 24H1营收同比高增，刻蚀设备份额快速提高： 24H1营收34.48亿元，同比增长36.46%，，主要系针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增下运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。从营收结构来看，24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长约56.68%，占营业收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%；MOCVD设备收入1.52亿元，同比减少约49.04%。从净利润来看，公司上半年归母净利润为5.17亿元，较上年同期下降约4.86亿元，同比减少约48.48%，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益;以及公司上半年主要由于研发总投入增长下扣非后归母净利润较上年同期减少0.36亿元。 24H1新签订单延续高增长： 从订单来看，2024上半年公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%，新签订单延续高增长。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。 持续加大研发投入，先进制程设备顺利推进： 公司持续加大研发投入，2024年上半年公司研发投入9.70亿元，同比大幅增长110.84%，占收入比例为28.15%。等离子体刻蚀设备方面：针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线上展开验证；针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的Primo UD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力；多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。薄膜沉积设备方面：多款新型设备产品进入市场，部分设备已获得重复性订单；钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，并取得了客户订单；组建了EPI设备研发团队，EPI设备已顺利进入客户验证阶段。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为82.68亿元、109.14亿元、144.06亿元，归母净利润分别为20.92亿元、26.02亿元、34.65亿元。考虑公司在刻蚀设备领域的核心技术与客户优势，以及公司平台化战略下新设备突破与产业化顺利推进。给予公司2024年PE52.00X的估值，对应目标价175.24元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，新产品导入放量不及预期，中美博弈影响供应链，市场竞争加剧。

     中微公司(688012) 公司2024年8月22日披露半年报，上半年实现营收34.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比减少48.48%。其中，Q2实现营收18.43亿元，同比增长41.37%；实现归母净利润2.68亿元，同比减少63.23%。归母净利润出现下滑原因主要系：23年公司出售了部分拓荆科技股票，24年公司并无该项股权处置收益。此外，公司显著加大研发力度，24年上半年研发投入为9.70亿，同比大幅增长110.84%，研发费用率跃升至16.47%。 经营分析 合同负债快速增长，奠定公司成长动力。24年上半年公司共生产专用设备833腔，同比增长420%，为本年度出货打下了较好的基础。本期末发出商品余额约27.66亿，较期初余额的8.68亿增长18.98亿；本期末合同负债余额约25.35亿，较期初余额的7.72亿增长约17.64亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。 刻蚀设备优势显著、持续突破。公司目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已进入量产验证阶段，针对超高深宽比刻蚀的大功率400kHz偏压射频的Primo UD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力，同时公司储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。此外，公司晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 薄膜沉积设备覆盖度持续增加。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的验证，取得了客户订单。此外，公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率。公司组建的EPI设备研发团队已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案，目前公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。 盈利预测、估值与评级 预计公司24-26年营收83/108/139亿元，同比增长33%/30%/28%；归母净利润20/26/32亿元，同比增长10%/32%/23%，对应P/E为52/40/32倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

     中微公司(688012) 投资要点 营收持续增长，净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响：2024H1公司实现营收34.48亿元，同比+36%，其中等离子体刻蚀设备收入26.98亿元，同比+56.68%，占比78.2%，CCP和ICP收入均实现高增；MOCVD收入1.52亿元，同比-49.04%，占比4.4%，主要系公司在蓝绿光LED和Mini-LED行业保持绝对领先地位，该终端市场需求延续下降趋势；LPCVD实现首台销售，收入0.28亿元。2024H1实现归母净利润5.17亿元，同比-48%，主要系投资收益同比大幅下降5.69亿元；扣非净利润为4.83亿元，同比-7%，主要由于公司研发投入显著提升，此外本期股份支付费用较多，剔除股份支付费用影响后的扣非净利润为6.94亿元，同比+12%。Q2单季营收为18.43亿元，同比+41%，环比+15%；归母净利润为2.68亿元，同比-63%，环比+7%。 盈利能力主要受会计准则变化有所下降，研发投入大幅提升：2024H1毛利率为41.32%，同比-4.57pct，主要系新会计准则下，公司将上半年约9500万元的产品预提质保费用由销售费用计入了营业成本，若剔除该影响，在原会计准则下毛利率为44.07%，同比仅-1.82pct（我们认为该部分下滑主要来自产品结构调整）；销售净利率为14.97%，同比-24.7pct；期间费用率为26.5%，同比+4.6pct，其中销售费用率为5.9%，同比-1.8pct，管理费用率为5.6%，同比+0.8pct，研发费用率为16.5%，同比+4.9pct，财务费用率为-1.4%，同比+0.8pct。上半年公司研发投入为9.7亿元，同比+111%，研发投入占收入比例提升10pct达到28%。Q2单季毛利率为38.17%，同比-7.73pct，环比-6.77pct；销售净利率为14.51%，同比-41.29pct，环比-0.99pct。 存货&合同负债同环比增长，新签订单持续高增：截至2024Q2末公司合同负债为25.35亿元，同环比+40%/+117%，存货为67.78亿元，同环比+78%/+21%。2024H1公司新签订单41.0亿元，同比+40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比+51%，主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高；新产品LPCVD开始放量，新签订单达1.68亿元。2024H1公司共生产设备833腔（同比+420%），对应产值约68.65亿元（同比+402%），为全年出货及确收奠定坚实基础。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP设备：在逻辑领域已对＞28nm的绝大部分CCP刻蚀应用和≤28nm的大部分CCP刻蚀应用形成较全面覆盖，且已有大量机台进入国际≤5nm逻辑。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60:1深宽比结构的能力，成功进入3D存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：Primo Nanova？ICP在客户端安装腔体数量近三年CAGR超70%，在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线均取得批量订单。TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD：积极布局三代半设备，现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备已通过关键存储客户现场验证，并获得客户重复量产订单；应用于高端存储和逻辑器件的ALD TiN设备正稳步推进；EPI设备也已进入客户验证阶段。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单增长趋势，我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为20.83/25.81/36.37亿元，对应PE分别为41/33/24倍。基于公司的高成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。