| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 21 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2025年中报点评:业绩持续增长,平台化布局陆续落地 | 2025-08-29 |
中微公司(688012)
投资要点
营收&扣非归母净利润稳健增长,薄膜产品加速放量:2025H1公司营收49.6亿元,同比+43.9%,其中刻蚀设备收入为37.8亿元,同比+40.1%;LPCVD&ALD设备营收2.0亿元,同比高增608.2%。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升,LPCVD、ALD等新产品形成重复订单。2025H1归母净利润为7.1亿元,同比+36.6%,扣除非经常性损益后的净利润为5.4亿元,同比+11.5%,主要得益于营收增长带来的毛利增加。Q2单季营收27.9亿元,同环比+51.3%/+28.3%;Q2归母净利润为3.9亿元,同环比+46.8%/+25.5%,扣非净利润为2.4亿元,同环比+9.2%/-19.4%。
公司毛利率略降,研发投入大幅提升:2025H1毛利率为39.9%,同比-1.5pct;销售净利率为13.8%,同比-1.1pct;扣非净利率为10.9%,同比-3.1pct。期间费用率为29.7%,同比+3.3pct,其中销售费用率为3.9%,同比-2.0pct,管理费用率为4.0%,同比-1.5pct,研发费用率为22.5%,同比+6.0pct,财务费用率为-0.6%,同比+0.8pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备,2025H1研发投入为14.9亿元,同比+53.7%。Q2单季毛利率为38.5%,同环比+0.4pct/-3.0pct,主要系新设备确认收入影响;销售净利率为13.6%,同环比-1.0pct/-0.6pct;扣非净利率为8.6%,同环比-3.3pct/-5.1pct。
存货&合同负债持续高增,在手订单充足:截至2025Q2末公司合同负债为31.7亿元,同比+24.8%;存货为80.8亿元,同比+19.2%,其中发出商品余额为40.3亿元。2025H1公司经营性现金流为2亿元,Q2单季为-1.7亿元,主要系运营规模扩大带来营运资金扩大。
刻蚀产品持续领先,镀膜产品拓展顺利:(1)CCP设备:在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖,且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑;截至2025Q2末已交付4500个反应台(其中双反应台3300个、单反应台1200个反应台),较2024年Q2末增加超过900个反应台。公司先进制程高选择比&高深宽比刻蚀设备持续获得客户订单,2025H1分别装机超120/200个反应台。在存储领域,超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60:1深宽比结构的能力,成功进入2D&3D存储芯片产线。同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。(2)ICP设备:公司ICP设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR超100%,截至2025Q2末已累计安装超1200个反应台,覆盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户;公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外,公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。(3)MOCVD设备:积极布局第三代半导体设备,现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位,并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。(4)薄膜沉积设备:①公司推出三款W薄膜沉积产品,涵盖CVD、HAR及ALD,其首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,已通过客户现场验证,并获得客户重复量产订单。②公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证;③减压EPI已顺利批量交付成熟制程客户,先进制程工艺处于验证阶段。同时,公司完成常压EPI的开发,进入工艺验证阶段。(5)量检测设备:成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才,已规划覆盖多种量检测设备。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元,当前股价对应动态PE分别为58/42/32倍,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期等。 |
| 22 | 国金证券 | 樊志远,周焕博 | 维持 | 买入 | 1H2025收入业绩持续高增,平台化布局高端产品逐步放量 | 2025-08-29 |
中微公司(688012)
2025年8月28日公司披露25年半年报,1H25公司实现营收49.61亿元,同比+43.88%;实现归母净利润7.06亿元,同比+36.62%。2Q25公司实现单季度收入27.87亿元,同比+51.26%,环比+28.25%;实现归母净利润3.93亿元,同比+46.82%,环比+25.47%。
经营分析
持续深化与海内外客户的业务合作,持续加大研发投入力度。2025年上半年公司研发投入总额14.92亿元,同比+53.70%,研发支出占营业收入比重达30.07%。公司目前在研项目涵盖六类设备,包含多个关键制程工艺的核心设备开发。公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65至5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备,目前已有多款产品进入市场并获得大批量重复性订单。针对先进制程和存储器件的高端产品逐步量产,平台化布局兼顾外延性发展。2025年上半年公司的刻蚀设备业务实现营收37.81亿元,同比+40.12%;LPCVD设备实现销售收入1.99亿元,同比+608.19%;营收持续高增,主要系公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。刻蚀和薄膜设备的重要性和市场空间持续提升,为公司带来强劲增长动力。随着半导体工艺节点持续缩小,量检测设备需满足更高精度要求,公司成立子公司“超微公司”,布局量检测设备板块,平台型设备公司布局已初步形成。
盈利预测、估值与评级
预计公司25-27年营收118/152/198亿元,同比增长30%/29%/30%;归母净利润22/31/42亿元,同比增长36%/42%/35%,对应P/E为64/45/33倍,维持“买入”评级。
风险提示
半导体周期波动,下游晶圆厂扩产不及预期,新产品进展速度不及预期风险。 |
| 23 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2025中报业绩预告点评:业绩高增,平台化布局加速 | 2025-07-18 |
中微公司(688012)
投资要点
2025H1业绩高增,平台化布局显现:公司预计2025年上半年营收49.6亿元,同比+43.9%;其中刻蚀设备收入37.8亿元,同比+40.1%,LPCVD设备收入1.99亿元,同比高增608.2%。营收显著增长主要得益于公司用于先进存储&逻辑的高端刻蚀设备付运量显著提升,LPCVD、ALD等新产品形成重复订单。2025H1归母净利润预计为6.8-7.3亿元,同比+31.6至41.3%;扣除非经常性损益后的净利润为5.1-5.6亿元,同比+5.5至15.9%,主要得益于营收增长带来的毛利增加。2025年Q2单季预计营收27.9亿元,同比+51.3%,环比+28.6%;Q2单季归母净利润预计为3.7-4.2亿元,同比+37.0至55.6%,环比+19.4至35.5%。
公司持续加大研发投入,在手订单充足:目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备,2025年上半年研发投入14.9亿元,同比+53.7%;占公司营收比例为30.1%。截至2025Q1末公司合同负债为30.7亿元,同比+162.4%;存货为74.5亿元,同比+33.4%;2025Q1公司经营性现金流为3.8亿元。
刻蚀产品持续领先,镀膜产品拓展顺利:(1)CCP设备:在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖,且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑;截至2024Q4已交付4000个反应台。在存储领域,超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60:1深宽比结构的能力,成功进入2D&3D存储芯片产线。同时,公司积极布局超低温刻蚀技术,积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。(2)ICP设备:公司ICP设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR超100%,截至2024年已累计安装超1025个反应台,覆盖超50个逻辑、DRAM、3D NAND等客户;公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外,公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。(3)MOCVD设备:积极布局第三代半导体设备,现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位,并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。(4)薄膜沉积设备:公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估,已通过客户现场验证,并获得客户重复量产订单,公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证;EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证,并获得了客户的高度认可。(5)量检测设备:成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才,已规划覆盖多种量检测设备。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元,当前股价对应动态PE分别为47/34/26倍,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂扩产节奏不及预期,新品研发&产业化不及预期等。 |
| 24 | 群益证券 | 朱吉翔 | 维持 | 增持 | 先进制程产能扩张将利好核心设备企业 | 2025-07-04 |
中微公司(688012)
结论与建议:
伴随中美贸易摩擦升级,先进制程的产能问题已经成为制约中国AI产业发展的最核心问题,因此我们预计2H25开始,中国政府会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA工具在内的先进制程倾斜,中国半导体产业有望迎来先进工艺扩张的结构性契机。
公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头,强化刻蚀设备市占率的同时亦不断拓展新的设备产品,高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-27年PE分别为50倍、41倍和33倍,考虑到中美科技纷争加剧,公司估值有提升空间,给与买进的评级。
2H25先进制程将是产业重点:美国持续施压中国半导体产业,多次对于中国晶圆制造、设计关键设备及工具造成断供的威胁。因此,中国在高阶GPU产品、存储产品的需求缺口急需用先进制程来填补。可以预见从2H25开始,中国政府会有更多资金、政策向包括光刻机、EDA工具在内的先进制程倾斜,中国半导体产业有望迎来新一轮先进工艺产能扩张。公司作为国内核心半导体设备企业,在刻蚀、薄膜领域有相当的技术储备,有望在中国发展先进制程的过程中受益。
1Q25营收继续高速增长,在手订单丰富:1Q25公司实现营收21.7亿元,YOY增长35.4%;实现净利润3.1亿元,YOY增长25.7%,EPS0.5元。1Q25公司综合毛利率41.5%,较上年同期下降3.4个百分点。截止1Q25,公司合同负债30.7亿元,较上年末增加19%,显示1Q25公司订单增长良好,同时在手订单丰富。公司1Q25研发投入约6.9亿元,YOY增长91%,研发力度持续加强。
盈利预测:我们预计公司预计公司2025-27年实现净利润22亿元、26.8亿元和33.8亿元,YOY分别增长36%、21%和19%,EPS分别为3.55元、4.32元和5.44元,目前股价对应2025-27年PE分别为50倍、41倍和33倍,考虑到中美科技争端激烈,半导体设备本土化需求迫切,给予买进的评级。
风险提示:半导体设备需求下降。 |