中微公司(688012) 投资摘要 国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增。 中微公司是国内领先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，布局半导体集成电路制造、先进封装、 LED外延片生产、功率器件、 MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。公司核心产品等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、 7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线； MOCVD设备技术实力和市占率位居世界前列。近年，公司刻蚀设备业务快速增长推动公司收入体量高增， 2019-2023年公司营业收入规模的年均复合增长率达33.93%。 半导体设备市场空间广阔， 自主可控下国产设备迎发展机遇。 从行业端看， 2024年以来半导体产业周期触底回升以及AI需求提振带动全球半导体市场需求回暖，随着5G、云计算等技术的普及和发展，以及AI、 HPC等新兴应用的出现，半导体行业发展趋势向上。 而半导体设备作为产业发展的基石， 市场空间广阔，据SEMI的预计2025年设备市场规模预计达1280亿美元创新高。 从技术发展看， 制程工艺演进和存储堆叠等发展对刻蚀设备和薄膜沉积设备提出更高的技术要求并带动相关设备需求提升。 从供应端看，海外持续升级对华设备出口管制，在全球半导体逆全球化趋势下，半导体设备自主可控重要性持续凸显，国产设备验证工作有望积极推进，设备国产化进程有望提速。 本土刻蚀设备龙头，内生外延打通多线产品布局。 中微占据国产刻蚀设备领先地位，开发的 CCP 和 ICP 能够覆盖逻辑芯片或存储芯片制造环节中大部分刻蚀应用场景，已批量用于全球 7nm 和 5nm 及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司现持续推进关键工艺设备的研发和验证， 作为国产刻蚀设备领先企业， 或受益于半导体设备自主可控趋势，市占率有望持续提升。公司通过内生外延打通多线产品布局，一方面，持续强化核心业务内生成长，刻蚀设备持续提升产品性能和扩大市场份额， MOCVD 设备重点开发 Micro-LED 和功率器件等领域，薄膜设备进一步开发 LPCVD、 EPI 设备等以提升高端关键制程的覆盖率；另一方面，通过外延发展等拓展产品品类和应用领域布局，如投资睿励仪器布局检测设备领域。公司通过持续研发投入和外延发展，不仅扩大设备覆盖范围，同时可实现产业协同，有望突破关键工艺设备并参与和海外设备龙头的竞争。 投资建议 考虑到公司核心产品刻蚀设备和 MOCVD 设备具有较强的国际竞争力，且坚持三维发展战略拓宽业务覆盖范围，具备长期发展动力。 我们预计公司 2024-2026 年实现营业收入为 90.65 /122.69 /152.13 亿元，同比+44.72% /+35.35% /+24.00%；归母净利润为 16.14/ 23.76/33.80 亿元，同比-9.61%/ +47.21%/ +42.21%， 2 月 24 日收盘价对应PE 为 84/ 57/ 40 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户扩产不及预期的风险、 国际贸易摩擦加剧风险、新品开发和技术升级不及预期。

     中微公司(688012) 投资要点： 中微公司是国内集成电路设备龙头，专注于高端半导体和泛半导体设备的研发、生产和销售。公司致力于为全球集成电路以及LED芯片制造商提供先进加工设备和工艺技术解决方案。公司的主要产品布局包括CCP电容性等离子体刻蚀设备、ICP电感性等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备等。 刻蚀设备技术领先，产品创新推动业务端扩张，收入与发货量双双高增长。伴随芯片制程先进工艺的演进，存储器件由2D向3D结构转换，刻蚀机作为半导体前道关键核心设备在市场的战略地位和需求显著加深，中微作为国内领先的刻蚀设备供应商或将显著受益。在逻辑芯片制造方面，公司开发的12英寸高端刻蚀设备持续获得国际国内知名客户的订单，已经在从65纳米到5纳米及更先进的各个技术结点大量量产；在存储芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已大量用于先进三维闪存和动态随机存储器件的量产。公司致力于提供超高深宽比掩膜（≥40:1）和超高深宽比介质刻蚀(≥60:1)的全套解决方案，相应的开发了配备超低频偏压射频的ICP刻蚀机用于超高深宽比掩膜的刻蚀，并开发了配备超低频高功率偏压射频的CCP刻蚀机用于超高深宽比介质刻蚀。这两种设备都已验证成功，进入量产。技术的突破推动交付量持续走高，2024年上半年公司CCP刻蚀设备付运量超过700个，超过2023年全年付运量，截至2024年6月公司累计生产交付超3600个CCP刻蚀设备。ICP刻蚀设备方面，Primo Nanova系列产品近3年累计装机台数CAGR超70%。公司2023年刻蚀设备营收47.03亿元，根据公司2024年年度业绩预告预测，公司预计实现72.76亿元刻蚀设备销售额，实现同比增长54.71%。公司持续推进5-3纳米逻辑芯片制造的ICP刻蚀机设备研发，有望推动公司订单在先进制程领域持续放量。 薄膜设备产品矩阵加速完善，订单规模持续增长。公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。公司自主研发的EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。根据公司2024年年度业绩预告，公司在2024年实现LPCVD设备首台销售，该设备累计出货量突破100个反应台，全年设备销售预计达1.56亿元。我们看好公司在薄膜沉积设备领域的持续突破，在持续高强度研发的支持下，薄膜设备的业绩与订单有望持续高增长。 营收高速增长，研发力度持续加大。公司营业收入保持高速增长，自2018年16.39亿元增长至2023年的62.64亿元，复合年均增长达到30.75%。根据公司2024年年度业绩预告，公司2024年全年预计实现营业收入90.65亿元，同比2023年预计增长约44.73%。其业绩的主要驱动力是刻蚀业务的持续放量，2024年该部分业务预计增长至72.76亿元，年增长率达到54.71%。2024年四季度营业收入预计达35.58亿元，实现同比增长约60%。公司持续多年进行高强度研发投入，2019年至2023年，研发费率均保持在12%以上。2024年，预计公司全年研发投入24.50亿元，较2023年增长约94.13%，全年研发投入占公司营收预计达27.03%，整体金额实现11.88亿元增长。公司持续保持高水平的研发投入，完善公司在半导体前道工艺关键器件制造的产品布局，为业绩的持续高增长奠定坚实基础。 国内外半导体产业持续兴旺，微观加工设备需求旺盛赋能公司成长。根据SEMI预测，受益于全球芯片需求增加，先进节点工艺和制程推动设备支出扩张，2025-2027年全球300mm晶圆厂设备投资预计达4000亿美元，其中Logic与Micro投资额约1730亿美元，存储行业投资额超过1200亿美元。中国大陆预计到2027年持续保持全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超1000亿美元。中国大陆作为全球最大的集成电路设备市场，2023年中国大陆设备出货额达366亿美元，在全球市场占比约34.4%。依据SEMI预计，2024年中国大陆出货额有望突破至490亿美元，全球出货额占比提升至43.4%。同时根据Gartner数据，2018至2025年全球芯片生产线建设共计171座新产线，其中74座位居中国大陆，市场扩张和产能增加赋能公司需求侧成长。公司作为国内刻蚀设备龙头，在刻蚀机和薄膜设备积累领先的专业技术和专利储备，有望持续投入研发提前布局产业发展，实现刻蚀设备和薄膜沉积设备产品大规模产业化应用，扩大公司产品覆盖优势，推动产品市占率增加和业务规模增长。 盈利预测与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为16.76/24.85/33.99亿元，同比增速分别为-6.15%/48.24%/36.80%，当前股价对应的PE分别为71.75/48.40/35.38倍。我们选取北方华创/拓荆科技/盛美上海/华海清科/中科飞测/芯源微为可比公司，可比公司2024年平均估值为115.1倍，鉴于公司在集成电路刻蚀设备制造领域的龙头地位，薄膜沉积领域的快速突破，高强度的研发支出和业绩的高速稳定增长，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示。下游客户扩产不及预期；行业竞争风险加剧；新品研制及客户推广不及预期；地缘因素不确定性。

     中微公司(688012) 投资要点 2025年1月14日，中微公司发布2024年年度业绩预告自愿性披露公告。 全年营收预计维持高增速，显著加大研发力度 公司预计2024年实现营收90.65亿元，同比增长约44.73%；其中刻蚀设备实现收入约72.76亿元，同比增长约54.71%；MOCVD实现收入3.79亿元，同比减少约18.11%；LPCVD薄膜设备2024年实现首台销售，全年实现收入约1.56亿元。 利润端，公司预计2024年实现归母净利润15~17亿元，同比减少4.81%~16.01%，扣非归母净利润12.8~14.3亿元，同比增长7.43%~20.02%。归母净利润同比减少主要系1）毛利同比增长约9.78亿元，以此计算2024年毛利率约42.45%，同比减少3.37个百分点；2）由于市场及客户对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年公司显著加大研发力度，为未来业务增长打基础。目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。2024年研发投入约24.50亿元，同比增长约94.13%；3）2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益。 单季度看，24Q4公司预计实现营收35.58亿元，同比增长60.10%，环比增长72.75%；归母净利润5.87~7.87亿元，同比增长-6.24%~25.71%，环比增长48.13%~98.60%；扣非归母净利润4.67~6.17亿元，同比增长1.91%~34.67%，环比增长41.26%~86.68%；毛利率42.81%，同比减少3.01个百分点，环比减少0.92个百分点。 高端产品新增付运量及销售额显著提升，着力推进薄膜设备研发 公司主营产品的刻蚀设备、薄膜设备是半导体前道关键核心设备，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司的刻蚀设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。 刻蚀：公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个反应台，累计交付超3800个反应台；先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。ICP方面，Primo-TwinStar在多个客户获得重复订单；在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升。 薄膜沉积：公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。其中，LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段。此外，公司拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。该项目面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目总投资约30.5亿元，计划于2025年开工，2027年投入生产，预计2030年年销售额达10亿元。 MOCVD：公司在Micro-LED和高端显示领域的MOCVD设备开发上取得了良好进展，并积极布局用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的市场。公司氮化镓基LED生产用MOCVD设备的市占率超70%，位居全球第一。 投资建议：根据公司2024年业绩预告，同时考虑到公司持续加大研发力度，我们调整此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为90.65/116.03/146.20亿元（前值为83.68/111.63/145.90亿元），增速分别为44.7%/28.0%/26.0%；归母净利润分别为16.66/23.44/32.12亿元（前值为18.10/23.96/32.35亿元），增速分别为-6.7%/40.7%/37.0%；PE分别为69.6/49.5/36.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中微公司(688012) 结论与建议： 公司2024年营收增长45%，好于预期，同时新产品LPCVD设备订单确认收入1.6亿元，启动放量，后续将成为业绩新的增长点。 公司作为国内半导体刻蚀设备领域的龙头，强化市占率的同时亦不断拓展新的设备产品，高端半导体设备领域的竞争力进一步提升。目前公司股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍，考虑到中美科技纷争加剧，公司估值有提升空间，给与买进的评级。 2024收入端高速增长45%，研发力度加强：公司发布业绩预告，预计2024年实现应税90.6亿元，同比增长44.7%，收入规模好于我们的预估。其中，刻蚀设备销售约72.7亿元，同比增长54.7%，LPCVD薄膜设备实现首台销售，全年设备销售约1.6亿元，新品有望进入放量阶段。预计公司2024年实现净利润为15亿元至17亿元，同比减少约16%至4.8%，主要系上年同期股权投资录得净收益4.1亿元。并且公司2024年发投入24.5亿元，同比增长约94.1%，其中费用化14.15亿元，同比增长约73%，大量的研发投入虽然长期提升公司竞争力，但短期依然限制业绩释放，导致2024年净利润规模略不及我们预期。扣除股权收益等因素，2024年公司扣非后净利润12.8亿元至14.3亿元，同比增加7.4%至20.0%。分季度来看，4Q24公司营收35.6亿元，同比增长60%，创历史新高，实现净利润5.9亿元-7.9亿元，同比下降6%-增长26%，扣非后净利润4.7亿元-6.2亿元，同比增长2%-35%。 半导体设备自主需求持续升级：在美国多轮打压中国高科技产业的背景下，中国对于半导体先进制程需求更加迫切。以华为、长江存储为代表的中国企业正努力突破半导体制程限制，其中设备厂商的支持尤为关键。我们认为未来国内晶圆厂扩产将更侧重于先进制程领域的投资，以满足日益迫切的AI等行业需求。因此本土设备厂将获得更大的市场空间。 盈利预测：维持此前的盈利预测，预计公司2024-26年实现净利润15.8亿元、22亿元和26.6亿元，YOY分别降低12%、增长40%和21%，EPS分别为2.54元、3.55元和4.28元，目前股价对应2025-26年PE分别为53倍和44倍，考虑到中美科技争端激烈，半导体设备本土化需求迫切，给予买进的评级。 风险提示：半导体设备需求下降。

     中微公司(688012) 投资要点 营收持续增长，净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响：公司预计2024年实现收入90.7亿元，同比+44.7%；其中刻蚀设备销售约72.8亿元，同比+54.71%，MOCVD设备销售约3.8亿元，同比-18.1%，LPCVD薄膜设备2024年实现销售约1.56亿元。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD等新产品形成重复订单，其中LPCVD2024年累计出货超100个反应台。公司预计实现规模净利润15.0-17.0亿元，同比下降16.0-4.8%，主要系公司研发投入显著增加，研发支出同比+94.1%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）；预计期间扣非净利润为12.8-14.3亿元，同比+7.4%-20.0%。2024Q4公司预计实现收入35.6亿元，同比+73.0%；归母净利润5.9-7.9亿元，同比-6.2%至+25.7%，归母净利润中值为6.9亿元，同比+9.7%；扣非净利润4.7-6.2亿元，同比+2.0%至+34.7%，扣非净利润中值为5.4亿元，同比+17.9%。 Q4盈利能力受研发投入高增影响有所下降：24Q4公司营收和毛利润预告对应的毛利率为42.8%，同比-3.0pct/环比-0.9pct；营收和归母净利润预告中值对应的归母净利率为19.4%，同比-8.7pct/环比+0.2pct；营收和扣非净利润预告中值对应的扣非净利率为15.2%，同比-5.4pct/环比-0.8pct。 刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP设备：在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截止2024Q3已交付3800个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：Primo NanovaICP在客户端安装腔体数量近三年CAGR超70%，在先进逻辑芯片、DRAM和3D NAND产线验证推进顺利并取得客户批量订单。公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单，公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛设备也在稳步推进；EPI设备也已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得了客户的高度认可。 成立成都子公司，大力发展CVD、ALD等关键设备研发与生产：公司计划于2025-2030年期间投资约30.5亿元成立成都子公司，建设研发中心、生产基地及配套设施。该项目将主要用于开展CVD、ALD及其他关键设备的研发与生产工作，预计2030年年销售额将达10亿元。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为16.8/24.3/34.0亿元，当前市值对应动态PE分别为35/26/20倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

     中微公司(688012) 投资要点 刻蚀设备领军企业，ICP开启放量，迈向工艺全覆盖。2020-2023年刻蚀设备分别实现营收12.9/20.0/31.5/47.0亿元，营收年均增长大于50%，24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比+56.68%，收入占比78.26%。公司的等离子体刻蚀设备已批量应用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。24H1刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比+50.7%，其中ICP开启放量。工艺覆盖方面，超高深宽比掩膜、超高深宽比介质刻蚀、晶圆边缘Bevel刻蚀等进展顺利。 MOCVD设备从蓝绿光LED市场出发，拓展碳化硅和氮化钾基功率器件市场。2020-2023年MOCVD设备分别实现营收4.96/5.03/7.00/4.62亿元，收入波动主要系终端市场波动影响。24H1MOCVD设备实现收入1.52亿元，同比-49.04%，主要因为公司在蓝绿光LED生产线和Mini-LED产业化中保持绝对领先的地位，该终端市场近两年处于下降趋势。公司紧跟MOCVD市场发展机遇，积极布局用于碳化硅和氮化钾基功率器件应用的市场，并在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，已付运和将付运几种MOCVD新产品进入市场。 薄膜设备启动放量，刻蚀+薄膜+量检测合计覆盖约33%集成电路设备。24H1LPCVD新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司EPI设备已顺利进入客户验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的电性和可靠性需求。公司通过投资布局了光学检测设备板块，并计划开发电子束检测设备，将不断扩大对多种检测设备的覆盖。 目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备开发，加码研发助力三维发展。公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超。公司目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发，24H1公司研发投入9.70亿元，较上年同期的4.60亿元增加约5.10亿元，同比大幅增长110.84%。公司继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备、MOCVD设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提供了有力支撑。 中国大陆未来四年将保持每年300+亿美元晶圆厂设备投资，国产替代加速推进。从半导体设备细分产品的国产化率来看，国产化率最高的为去胶设备，已达90%以上；热处理、刻蚀设备、清洗设备国产化率已达到20%左右；CMP、PVD设备国产化率已达到10%左右；量检测设备、涂胶显影设备正逐步实现从0到1的突破。随着海外出口限制层层加码，半导体设备国产化进程加速推进。根据SEMI，2023年全球集成电路前段设备市场约为950亿美元，其中中国大陆成为全球最大的集成电路设备市场，占比达到35%，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。2022年刻蚀设备/薄膜设备/量检测设备在晶圆制造环节半导体设备投资占比分别约为23%/22%/13%，未来随着先进工艺需求提升，这三类设备需求量及价值量将进一步攀升，目前公司覆盖约33%集成电路设备，随着研发项目的不断推进，集成电路设备覆盖度有望继续提升。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收85.18/121.69/161.82亿元，归母净利润15.12/26.77/37.26亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为97/55/39倍。 风险提示：下游客户扩产不及预期的风险，员工股权激励带来的公司治理风险，政府支持与税收优惠政策变动的风险，供应链风险，行业政策变化风险，国际贸易摩擦加剧风险，知识产权风险，人才资源风险，投资风险，研发投入不足导致技术被赶超或替代的风险。

     中微公司(688012) 事件：中微公司发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收55.07亿元，同比增长36.27%；实现归母净利润9.13亿元，同比减少21.28%；实现扣非归母净利润8.13亿元，同比增长10.88%。单看2024Q3，公司实现营收20.59亿元，同比增长35.96%，环比增长11.77%；实现归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%，环比增长48.11%；实现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长53.79%，环比增长49.92%。 刻蚀设备高增长，新产品放量节奏加速。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。分产品来看，2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，同比增长53.77%。在新产品方面，公司几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场，此外，前三季度新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。 加大研发力度，运营效率提升。2024Q3，公司共发生期间费用5.74亿元，期间费率27.85%，同比下降0.56pcts。其中，由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，公司显著加大研发力度，2024Q3公司发生研发费用3.46亿元，研发费率16.81%，同比提升2.91pcts，公司显著加大研发力度，以尽快补短板，实现赶超，为持续增长打好基础。 新增订单动能充足，高合同负债未来可期。2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元，新产品开始启动放量。并且，2024年前三季度公司共生产专用设备1,160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为公司后续出货及确认收入打下了较好的基础。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元；2024年9月末合同负债余额约29.88亿元，较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元，为公司业绩的持续增长带来了充足动能。 盈利预测 我们预计公司2024-26年实现营收82.60、120.36、152.27亿元，实现归母净利润17.24、26.11、32.64亿元，对应PE78.37、51.74、41.39x，维持公司“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业景气度波动风险；新产品研发不及预期风险

     中微公司(688012) 核心观点 前三季度营收同比增长36.27%，刻蚀设备同比增长53.77%。公司发布2024年三季度报告，前三季度实现营收55.07亿元（YoY+36.27%），归母净利润9.13亿元（YoY-21.28%）。其中，第三季度实现营收20.59亿元（YoY+35.96%，QoQ+11.77%），归母净利润3.96亿元（YoY+152.63%，QoQ+48.11%）。前三季度刻蚀设备收入44.13亿元（YoY+53.77%），MOCVD收入1.86亿元，LPCVD实现首台销售0.28亿元。此外，公司前三季度共付运专用设备1514台（YoY+238.7%），共生产专用设备1160腔（YoY+310%），对应产值约94.19亿元（YoY+287%）。 新签订单同比增长约52.0%，毛利率环比提升5.56pp。前三季度公司新签订单76.4亿元（YoY+52.0%），包括刻蚀设备新增订单62.5亿元（YoY+54.7%），新产品LPCVD新增订单3.0亿元。其中，第三季度新签订单29.38亿元，包括刻蚀设备约23.1亿元，LPCVD约1.32亿元。2024年，公司预计全年累计新增订单有望达到110-130亿元。第三季度受产品结构变动及部分高毛利设备确认影响，公司毛利率达到43.73%（QoQ+5.56pp），净利率达到19.22%（QoQ+4.71pp）。第三季度计入非经常性损益的股权投资约0.81亿元，9月末发出商品余额约35.07亿元，合同负债余额约29.88亿元。 先进刻蚀工艺设备付运量显著提升，薄膜LPCVD等设备开启放量。公司CCP设备前三季度交付超1000个反应台，先进存储超高深宽比刻蚀，与先进逻辑中段关键刻蚀工艺实现量产。ICP设备中，高端ICP设备付运大幅提升，Primo Twin-Star在多个客户获得重复订单。在薄膜设备方面，公司LPCVD前三季度取得3亿新增订单，钨系列产品可满足关键客户工艺需求，多道应用已实现量产，并取得多个系统量产订单。此外，公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并获得客户高度认可。 投资建议：国内半导体先进工艺设备公司，维持“优于大市”评级。由于国内半导体设备需求持续旺盛，且公司市场不断增加刻蚀、薄膜等领域覆盖度提升份额，未来营收规模效应有望逐步体现。我们预计公司2024-2026年营业收入83.64/114.67/149.59亿元（前值83.79/105.37/132.25亿元），归母净利润15.46/22.03/31.82亿元（前值20.50/25.87/34.04亿元），当前股价对应PE分别为75.9/53.3/36.9倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

     中微公司(688012) 投资要点 营收持续增长，净利润同比下滑主要受投资收益减少、研发投入高增等影响：2024年前三季度，公司实现营收55.07亿元，同比+36.3%。其中，刻蚀设备收入为44.13亿元，同比+53.77%，占总营收80.1%。这一增长主要得益于公司等离子体刻蚀设备持续交付，特别是在先进逻辑和存储器件制造中高端刻蚀产品付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2024年前三季度归母净利润为9.13亿元，同比-21.3%，主要系公司研发投入显著增加，研发支出同比+96.0%，以及2023年同期基数较高（公司出售拓荆科技股权收益4.06亿元）。扣除非经常性损益后的净利润为8.13亿元，同比+10.9%，主要得益于营收增长带来的毛利增加。2024Q3单季营收为20.59亿元，同环比+35.96%/+11.77%；其中刻蚀设备收入达到17.15亿元，同比+49.4%。得益于毛利润提升（同比增长2.54亿元）及非经常性收益（股权投资收益0.81亿元），第三季度归母净利润为3.96亿元，同环比+152.63%/+48.11%。公司第三季度扣非净利润为3.30亿元，同环比+53.8%/+49.9%。 公司毛利率略降，研发投入大幅提升：2024年前三季度毛利率为42.22%，同比-3.6pct；销售净利率为16.56%，同比-12.1pct；扣非销售净利率为14.77%，同比-3.38pct；期间费用率为26.98%，同比+2.7pct，其中销售费用率为5.79%，同比-2.6pct，管理费用率为5.65%，同比+0.6pct，研发费用率为16.6%，同比+4.2pct，财务费用率为-1.06%，同比+0.5pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备，2024Q1-Q3研发投入为15.44亿元，同比大增96%，研发投入占收入比例大幅提升10pct达到28%。2024Q3单季毛利率为43.73%，同环比-2.0pct/+5.6pct；销售净利率为19.22%，同环比+8.9pct/+4.7pct。 存货&合同负债同比高增，新签订单持续高增：截至2024Q3末公司合同负债为29.88亿元，同比+119%；存货为78.22亿元，同比+66%，其中发出商品余额为35.07亿元，发出商品余额较2024年初增长26.40亿元。2024Q1-Q3公司新签订单76.4亿元，同比+52.0%，公司预计2024全年新签订单110-130亿元。其中，刻蚀设备新签订单62.5亿元，同比+54.7%，占比81.8%，我们认为主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提升；新产品LPCVD持续放量，新签订单达3.0亿元。2024Q1-Q3公司共生产设备1160腔（同比大增310%），对应产值约94.19亿元（同比+287%），为全年出货及确收奠定坚实基础。2024Q3公司经营性现金流转负至-1.14亿元。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单验收节奏，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为16.8（原值20.8）/24.3（原值25.8）和34.0（原值36.4）亿元，对应PE分别为67/46/33倍。基于公司的高成长性，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂扩产节奏不及预期，新品研发&产业化不及预期等。

     中微公司(688012) 公司2024Q3营收维持高增长，业绩同环比显著提升，维持“买入”评级公司发布2024年三季报，公司2024Q1-3实现营业收入55.07亿元，YoY+36.27%；归母净利润9.13亿元，YoY-21.28%；扣非归母净利润8.13亿元，YoY+10.88%。其中，2024Q3营收20.59亿元，YoY+35.96%，QoQ+11.77%；归母净利润3.96亿元，YoY+152.63%，QoQ+48.11%；扣非归母净利润3.3亿元，YoY+53.79%，QoQ+49.92%。公司加大高研发投入及新工艺验证高成本影响短期毛利率，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润17.92/23.91/32.33亿元（前值20.92/27.73/36.25亿元），EPS2.88/3.84/5.20元（前值3.37/4.46/5.83元），当前股价对应PE为62.9/47.1/34.9倍，公司作为国内刻蚀龙头，往平台型公司方向加速拓展，维持“买入”评级。 高端刻蚀设备加速放量，持续高研发助力产品梯队布局 2024Q3刻蚀设备收入17.15亿元，同比+49.41%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。2024Q3业绩同比增长，主要系：（1）2024Q3营业收入增长下毛利较2023年同期增长2.54亿元；（2）2024年公司显著加大研发力度，以扩大未来销售品类，为持续增长打好基础。2024Q3研发费用同比+1.36亿元（增长约64.38%）；（3）由于市场波动，2024Q3计入非经常性损益股权投资收益为0.81亿元，同比+1.83亿元。 新签订单维持高增态势，平台化布局有望加速拓展 订单方面，2024Q1-3公司新增订单76.4亿元，同比约+52%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比约+54.7%；新产品LPCVD新增订单3.0亿元，开始启动放量。 2024年公司全年预计新增订单将达到110-130亿元，并预计2024年全年付运台数同比增长200%以上。公司在研设备涵盖六类，依托于持续较高水平研发投入以及深厚技术储备，预计未来5-10年内将覆盖IC关键领域50%-60%的设备。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；新品验证不及预期；市场竞争格局加剧。

     中微公司(688012) 投资要点 公司发布2024年三季度业绩公告，前三季度实现营业收入55.07亿元，同比+36.27%；归母净利润9.13亿元，同比-21.28%；扣非归母净利润8.13亿元，同比+10.88%；基本每股收益1.48元/股。 单季度环比改善明显，竞争力持续增强 受益于公司等离子体刻蚀设备获得更多客户的认可，公司营业收入同比实现快速增长。盈利能力来看，前三季度公司毛利率、净利率分别为42.22%、16.56%，同比分别-3.61pct、-12.11pct。单季度来看，公司Q3实现营业收入20.59亿元，同比+35.96%，环比+11.77%；归母净利润3.96亿元，同比+152.63%，环比+48.11%扣非归母净利润3.30亿元，同比+53.79%，环比+49.92%；毛利率、净利率分别为43.73%、19.22%，同比分别-2.01pct、+8.90pct。环比分别+5.56pct、+4.71pct 刻蚀设备高速成长，新品进展顺利 刻蚀设备仍是公司核心产品，同时MOCVD、LPCVD、EPI设备也取得不错进展。2024年前三季度刻蚀设备收入为44.13亿元，同比增长约53.77%。公司在Micro-LED和其他显示领域的专用MOCVD设备开发上取得良好进展，几款已付运和即将付运的MOCVD新产品正在陆续进入市场。此外，前三季度公司新产品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元。公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。 投资建议：持续看好设备长期增长逻辑，维持“买入”评级 受投资收益波动影响，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为84.16/110.97/142.80亿元，同比分别增长34.36%/31.86%/28.69%；归母净利润分别为18.95/24.15/31.24亿元，同比增速分别为6.12%/27.41%/29.36%，3年CAGR为20.49%；EPS分别为3.05/3.88/5.02元/股，对应PE分别为59x/46x/36x鉴于公司是国内刻蚀设备龙头且新业务有望延续高增长，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；新品研发、验证进度不及预期等。

     中微公司(688012) 投资要点 2024年10月29日，公司发布2024年第三季度报告。 新增订单维持高增速，全年新增订单将达110-130亿元 24Q3公司实现营收20.59亿元，同比增长35.96%，环比增长11.77%；其中，刻蚀设备收入达17.15亿元，同比增长49.41%，环比增长25.83%。归母净利润3.96亿元，同比增长152.63%，环比增长48.11%；扣非归母净利润3.30亿元，同比增长53.79%，环比增长49.92%；毛利率43.73%，同比减少2.01个百分点，环比提升5.56个百分点；研发投入5.73亿元，同比增长75.12%，主要系公司持续加大研发力度，目前在研项目涵盖六类设备，20多个新设备的开发。 2024年前三季度公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%。其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%；LPCVD新增订单3.0亿元，新品开始启动放量。根据公司2024年8月投资者调研纪要，24H1新增订单中先进制程（包括先进逻辑及存储）占比超70%；公司预计2024年累计新增订单将达110-130亿元。 2024年前三季度公司付运专用设备1514台，同比增长239%；生产专用设备1160腔，同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%。2024年9月末发出商品余额约35.07亿元，较年初余额的8.68亿元增长26.40亿元；2024年9月末合同负债余额约29.88亿元，较年初余额的7.72亿元增长约22.16亿元。 高端刻蚀产品新增付运量显著提升，薄膜沉积产品覆盖存储器件所有钨应用 刻蚀：公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。CCP方面，2024年前三季度交付超1000个反应台，累计交付超3800个反应台；先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。ICP方面，Primo-TwinStar？在多个客户获得重复订单；在先进逻辑和存储芯片中关键ICP刻蚀工艺的高端ICP设备付运大幅提升。 薄膜沉积：钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，已在关键客户多道应用实现量产，并取得多个系统量产订单，同时新增多家客户装机量，相关设备验证有序推进。此外，公司多款CVD和ALD设备研发顺利推进，不断增加薄膜设备覆盖率以进一步拓展市场。EPI设备顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM器件客户的工艺验证，结果获得客户高度认可。 MOCVD：几款已付运和即将付运的MOCVD新品正陆续进入市场。PrismoUniMax？在Mini-LED显示外延片生产设备领域持续保持国际领先地位；制造Micro-LED应用的新型CVD设备在客户端进行验证测试；用于SiC功率器件外延生产的设备付运到客户端开展验证测试。 投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.90亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元，增速分别为1.4%/32.4%/35.0%；PE分别为62.3/47.0/34.8。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中微公司(688012) 事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营收34.48亿元，同比增长36.46%；实现归母净利润5.17亿元，同比-48%；实现扣非归母净利润4.83亿元，同比-6.88%；剔除股份支付费用影响后的扣非后归母净利润为6.94亿元，同比增长11.65%；单Q2来看，公司实现营收18.43亿元，同比增长41.37%，环比增长14.81%。 刻蚀设备快速增长，新增订单增幅明显。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024H1，公司刻蚀设备收入26.98亿元，较上年同期增长约56.68%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的68.16%提升至本期的78.26%。同时，2024H1公司新增订单47.0亿元，同比增长约40.3%。其中刻蚀设备新增订单39.4亿元，同比增速约50.7%；LPCVD上半年新增订单1.68亿元，新产品开始启动放量。 蚀刻、薄膜沉积等产品研发力度不断加码，平台化布局顺利推进。公司的主打产品等离子体刻蚀设备是除光刻机以外最关键的微观加工设备，是制程步骤最多、工艺过程开发难度最高的设备。1.CCP设备：公司CCP刻蚀设备中双反应台中Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIE-e新增付运量保持高速增长，2024年上半年付运量超过2023年全年付运量。单反应台CCP刻蚀设备Primo HD-RIE，Primo HD-RIEe和Primo UD-RIE付运势头强劲，2024年上半年付运量较2023年全年增加约3倍。截至2024年6月，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，2024年上半年新增付运设备数量创历史新高。2.ICP蚀刻设备：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的60多条客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的Primo Nanova？系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>70%的年均复合增长。3.MOCVD设备：公司用于蓝光照明的PRISMOA7？、用于深紫外LED的PRISMO HiT3？、用于Mini-LED显示的PRISMOUniMax？等产品持续服务客户。公司累计MOCVD产品出货量超过500腔，持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。 投资建议 公司作为国内领先的半导体设备平台公司，我们预计公司2024-26年分别实现营收82.60、120.36、152.27亿元，实现归母净利润18.86、26.70、33.59亿元，对应PE61.15、43.20、34.34x，维持“买入”评级。 风险提示：供应链风险；国际贸易摩擦加剧风险；新产品研发不及预期风险

     中微公司(688012) 投资要点： 公司概况：国内刻蚀设备+MOCVD龙头，成功打破国外垄断 中微公司是国内刻蚀设备龙头企业，全面覆盖半导体刻蚀应用；公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率。公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户开展现场验证；公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率400kHz偏压射频的PrimoUD-RIE已经在生产线验证出具有刻蚀≥60：1深宽比结构的能力；ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。 行业格局：半导体设备行业景气度有望回升，国产化替代扬帆起航 全球半导体设备规模随5G、AI等新兴技术的崛起不断扩大，2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高的影响市场规模有所下降，预计2024年需求回暖，全球半导体设备市场规模达1053亿美元。根据半导体行业观察援引KnometaResearch数据，中国市场晶圆产能不断提升，2026年有望占据榜首带动半导体长期需求。 公司产品：三维战略稳步推进，产品面向国内外客户群体 公司稳步推进三维战略，刻蚀设备和MOCVD设备维持竞争优势。CCP刻蚀设备实现多批次销售，大马士革刻蚀工艺进展顺利。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。MOCVD设备布局行业前沿，针对Micro-LED应用的专用MOCVD设备开发顺利。公司新开发出4款薄膜沉积产品。 盈利预测与投资建议 我们预计公司将在24-26年实现营业收入82/109/139亿元，对应当前PS估值14/11/8倍，实现归母净利润17/23/29亿元，对应当前PE估值69/50/39倍。我们认为公司作为刻蚀设备行业龙头，而且薄膜沉积多类新设备也开始获得订单，具备平台型设备公司实力。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游客户资本性支出波动较大及行业周期性特点带来的风险，下游客户扩产不及预期的风险，政府补助与税收优惠政策变动的风险，行业竞争加剧的风险，产品研发/推广不及预期的风险。

     中微公司(688012) 投资要点 长江存储加速转向国产设备取代美系设备，中微公司等国产半导体设备厂商有望受益。 长存加速转向国产设备，刻蚀设备龙头显著受益 2024年9月20日，中微公司发布公告，宣布倪图强先生因个人原因，申请辞去公司副总经理、核心技术人员职务；杨伟先生因个人原因，申请辞去公司核心技术人员职务。辞职后，倪图强先生、杨伟先生仍在公司任职。公司认为，本次核心技术人员的变动不会对公司现有项目研发进展、持续经营能力、核心竞争力产生重大不利影响。 中微公司是国产刻蚀设备龙头，同时积极布局薄膜设备、检测设备，平台化建设稳步推进。截至24H1，公司发出商品余额和合同负债余额分别为27.66亿元和25.35亿元，较2023年末分别增长18.98亿元和17.64亿元。公司目前在手订单充足，预计2024年前三季度的累计新增订单超75亿元，同比增长超50%；预计2024年累计新增订单将达110-130亿元，全年付运台数将同比增长200%以上。 彭博社援引TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3DNANDFlash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用中微公司、北方华创等厂商的国产半导体设备取代部分美系半导体设备。目前长江存储已在ZhiTaiTiPlus7100BlackMythSSD中成功应用其Xtacking4.0工艺。 刻蚀设备市占率大幅提升，高深宽比技术持续精进 24H1刻蚀设备收入为26.98亿元，同比增长56.68%，营收占比提升至78.26%；新增订单39.4亿元，同比增长约50.7%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，CCP和ICP刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占率均大幅提升。目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已在客户产线展开验证。 CCP：截至24H1，公司累计生产付运超过3600个CCP刻蚀反应台，24H1新增付运设备数量创历史新高；其中双反应台中PrimoD-RIE/AD-RIE/AD-RIE-e24H1新增付运量超2023年全年付运量，单反应台Primo HD-RIE/HD-RIEe/UD-RIE24H1付运量较2023年全年增加约3倍。PrimoAD-RIE-e持续付运用于最先进的逻辑芯片生产线，同时取得先进存储生产线的重复订单。PrimoSD-RIE在首家先进逻辑客户端针对金属掩膜一体化大马士革刻蚀工艺的验证进入良率测试阶段，已进入第二家客户开展现场验证；并与多家客户达成评估意向，目前实验室开发进展顺利。PrimoUD-RIE已在生产线验证出具有刻蚀≥60:1深宽比结构的量产能力。此外，公司积极布局超低温刻蚀技术，在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上投入大量资源，积极储备更高深宽比结构（≥90:1）刻蚀的前卫技术。 ICP：多款ICP设备在先进逻辑芯片、先进DRAM和3DNAND产线验证推进顺利并陆续取得客户批量订单。NanovaVEHP在DRAM制造中的的高深宽比多晶硅掩膜应用上，投入大量产。LUX逐步在多个客户的产线上实现小量产。PrimoTwinStar？则在海内外客户的成熟逻辑芯片、AR眼镜用的超透镜MetaLens等特色器件的产线上实现量产，并取得重复订单。首台Primo-TwinStar？200也付到客户端开展MetaLens的产线上认证。PrimoTSV200E？/300E？在成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的世界首条12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证。 薄膜沉积设备：公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。EPI设备研发团队已形成自主知识产权及创新的预处理和外延反应腔的设计方案；目前EPI设备已顺利进入客户验证阶段。24H1公司新品LPCVD设备实现首台销售，收入0.28亿元；LPCVD新增订单1.68亿元。 投资建议：鉴于公司持续维持高研发投入，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为83.68/111.63/145.92亿元，增速分别为33.6%/33.4%/30.7%；归母净利润分别为18.10/23.96/32.35亿元（前值为20.33/26.20/34.14亿元），增速分别为1.4%/32.4%/35.0%；PE分别为41.4/31.2/23.1。中微持续推进平台型设备公司建设，实现了刻蚀设备全面覆盖，薄膜设备领域侧重于导体/半导体层的薄膜沉积设备，投资上海睿励布局检测设备，三大产品线持续注入强劲增长动力。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。