立昂微(605358) 核心观点 3Q25收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年前三季度实现收入26.40亿元(YoY+15.94%)，归母净利润-1.08亿元(YoY-99%)，扣非归母净利润-1.41亿元(YoY-292%)；毛利率下降2.1pct至11.45%；研发费用同比下降5.20%至1.93亿元，研发费率同比下降1.6pct至7.33%。其中3Q25实现收入9.74亿元(YoY+19.09%，QoQ+15.19%)，创季度历史新高，归母净利润0.19元，同环比均扭亏为盈，毛利率为11.98%（YoY-3.8pct，QoQ+2.7pct）。 前三季度半导体硅片收入同比增长19.66%，12英寸重掺外延片需求旺盛。公司2025年前三季度半导体硅片实现收入19.76亿元（含对立昂微母公司销售2.17亿元），同比增长19.66%，折合6英寸的销量为1453.39万片（含对立昂微母公司的销售196.11万片），同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70%。衢州基地12英寸硅片产能15万片/月，其中12英寸重掺外延片产能10万片/月，轻掺抛光片产能5万片/月，目前正处于快速爬坡阶段，12英寸重掺外延片市场需求旺盛，特别是低电阻产品订单饱满。 前三季度半导体功率器件芯片收入同比下降0.86%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长6.19%。公司2025年前三季度半导体功率器件芯片实现收入6.34亿元，同比下降0.86%，销量为144.15万片，同比增长10.21%；化合物半导体射频和光电芯片实现收入2.14亿元，同比增长6.19%，因减少负毛利率产品销售，销量同比减少7.86%至2.51万片，其中VCSEL芯片销售0.2万片，同比增长586.94%。 投资建议：维持“中性”评级 由于价格承压及扩产带来的折旧压力，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.09/2.47/3.54亿元（前值为1.81/2.81/3.86亿元），对应2025年10月29日股价的PE分别为223/98/69x，维持“中性”评级。风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。

     立昂微(605358) 事件：公司发布2025年半年度报告。2025年H1公司实现营收16.66亿元（yoy+14.18%），EBITDA（息税折旧摊销前利润）4.63亿元（yoy+14.79%），归母净利润-12702.52万元，较上年同期增亏90.00%，扣非净利润-12610.87万元，较上年同期增亏203.21%。2025Q2公司营收8.45亿元（qoq+3.04%），创出历史新高，归母净利润-4598.94万元，扣非净利润-4485.26万元，相比第一季度分别减亏43.25%和44.80%。2025Q2亏损大幅收窄，公司经营业绩大幅改善。 点评：公司25H1营收同比稳健增长，25Q2盈利承压有所缓解，在半导体市场高景气度+产业链上下游一体化经营模式+技术突破与市场拓展的加持下，公司业绩有望回升。公司25H1营收同比增长主要系：1）半导体硅片营收12.59亿元（yoy+23.21%）;2）经营模式合理：以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件芯片业务带动化合物半导体射频和光电芯片产业，兼顾企业的盈利能力及未来的发展潜力。3）自主创新优势：以技术创新打破壁垒，拓展多元应用场景，快速响应市场需求，推动企业高质量发展。影响2025H1净利润的主要因素主要有：随着公司扩产项目陆续转产，2025H1折旧摊销支出53,313.09万元，同比增加7,371.64万元；基于谨慎性原则，2025H1计提了10,502.13万元的存货跌价准备；2025H1计提了6,697.56万元的可转债利息费用。 国产半导体产业加速崛起，半导体硅片业务增长态势持续向好。2025Q2全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸，与去年同期相比增长9.6%，与Q1相比增长14.9%。在技术封锁和国际竞争的背景下，中国半导体产业在国产替代与技术创新中加速崛起。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。产品结构持续优化，大尺寸硅片出货量快速增长，高附加值产品增加明显。公司继续发挥重掺外延片的技术优势，6-8英寸外延片出货量占据国内市场前茅，12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片等重点产品已在客户端快速上量。12英寸重掺砷、重掺磷外延片凭借技术优势，订单充足，产能爬坡迅速，其中低阻产品广泛应用于AI服务器的不间断电源。公司半导体硅片业务依托技术突破及市场拓展，销量同比增长38.72%，增幅优于市场表现，增长态势良好。 加速产能布局，形成上下游一体化产业链。业务涵盖包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片、化合物半导体射频和光电芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到芯片的全链条技术，有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击、提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。产品类型丰富，硅片产品类型实现从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括TMBS、SBD、MOSFET等。半导体硅片、功率器件芯片的产销量名列国内前茅，其中重掺硅片出货量国内领先，光伏用控制芯片占据了全球超30%的市场份额。公司产品种类丰富、层次较高且形成了较大的产销规模，规模效应明显。 技术创新驱动产品矩阵升级，客户合作广度与深度显著提升。掌握一系列独有的硅片控制理论和成套工艺技术及技术诀窍，主持或参与制定了半导体硅材料行业的多项国家标准，拥有数十项发明专利。光伏和电源用沟槽及平面肖特基二极管芯片、车规级FRD芯片、TVS芯片、超结MOS芯片制造技术具有行业先进水平。公司始终坚持高品质标准，在技术上充分满足行业高端客户的要求，与中芯国际、华润微、华虹半导体、比亚迪等众多优质企业建立了长期稳定的供应链关系，在业界形成了较好的品牌效应与强大的市场竞争能力，有助于巩固公司产品的市场头部地位。 投资建议：立昂微依托行业复苏+自主创新+产业链一体化布局，我们预期将会形成规模效应与品牌效应。但公司2025H1仍盈利承压，我们下调预期，预计公司2025/2026/2027年营收由40.05/50.86/62.05亿元下调至37.72/46.26/55.19亿元，预计2025/2026/2027年归母净利润由0.89/1.8/2.73亿元下调至-0.88/0.37/0.74亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货减值风险、下游产品销量不及预期、行业竞争加剧、国际贸易摩擦波动、财税政策变动

     立昂微(605358) 投资要点 外延片订单饱满， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 2024年， 公司半导体硅片实现主营收入 22.39 亿元（含对立昂微母公司的销售 3.33 亿元）， 同比增长 24.91%， 折合 6 寸的销量为 1,512.78 万片（含对立昂微母公司的销售 222.73 万片）， 同比增长 53.68%， 其中 12 寸硅片销售 110.30 万片， 同比增长 121.23%。 公司预计 2025H1实现营收 16.66 亿元左右， 同比增长 14.20%左右， 其中实现主营收入 16.52 亿元左右， 同比增长 14.14%左右， 折合 6 寸的半导体硅片销量为 927.86 万片（含对立昂微母公司的销量 117.62 万片）， 同比增长 38.72%， 环比增长 9.95%， 其中 12 英寸硅片销量 81.15 万片，同比增长 99.14%， 环比增长 16.68%。 公司重掺外延片具有较强竞争力， 其中 6-8 寸外延片产品自年初以来订单饱满， 产能利用率保持在较高水平； 12 寸外延片产品同样订单饱满， 出货量同比、 环比均有增长， 12 寸硅片总出货量下半年有望继续提高。 发挥半导体功率器件芯片产业链一体化优势， 积极调整产品结构。 公司充分发挥自身产业链一体化的优势， 以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求， 进一步丰富产品系列、 优化产品结构、 拓展优质客户， 围绕光伏与车规两大产品门类， 优先扩大沟槽产品销售规模及占比， 稳定提升 FRD 产品的产销占比， 加快IGBT 等产品的开发， 从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。 2024 年， 公司半导体功率器件芯片实现主营收入 8.62 亿元， 同比下降16.20%， 销量为182.40万片， 同比增长6.30%。 2025H1，半导体功率器件芯片销量预计约为 94.20 万片， 同比增长 4.48%， 环比增长 2.12%。 射频技术强势突围， 卡位低轨卫星和人工智能终端新蓝海。 2024年， 公司化合物半导体射频芯片实现主营收入 2.95 亿元， 同比增长115.08%， 销量为 4 万片， 同比增长 123.04%。 2025H1， 化合物半导体射频芯片销量预计约为 1.37 万片， 同比减少 22.36%， 环比减少38.69%， 主要系公司调整产品销售结构， 减少了负毛利率产品的销售。虽然销量下降， 但产品平均销售单价同比上升 18.96%， 环比上升15.76%。 公司化合物半导体射频芯片业务在 2024 年实现战略转型升级： 技术全面突破并加速下游应用落地， 产能利用率显著提升带动月出货量持续增长， 同时把握国际国内市场需求变化， 成功切入低轨卫星、 低空经济、 机器人、 智能驾驶及光通信等新兴领域供应链。 公司构建了覆盖射频芯片与激光器芯片的量产代工平台， 形成基站射频前端、 卫星通信收发芯片、 车载激光雷达等全场景产品矩阵。 产能规模持续扩大， 为未来发展蓄力。 2024 年公司通过产能扩张形成战略储备， 以产能蓄水池效应承接未来市场需求， 构建市场壁垒。 截至 2024 年报告期末， 半导体硅片产能包括 6 寸抛光片（含衬底片） 60 万片/月、 8 寸抛光片（含衬底片） 57 万片/月、 12 寸抛光片（含衬底片） 30 万片/月， 6-8 寸外延片 82 万片/月、 12 寸外延片 10万片/月； 功率器件芯片月产能达 23.5 万片（产品涵盖 6 寸 SBD、FRD、 MOS、 TVS、 IGBT）； 射频芯片年产能 15 万片（产品涵盖 6 寸 InGaPHBT、 GaAs pHEMT、 BiHEMT、 VCSEL 及碳化硅基氮化镓）。 投资建议 我 们 预 计 公 司 2025/2026/2027 年 分 别 实 现 收 入40.06/50.17/60.09亿元， 实现归母净利润分别为0.30/2.03/4.02 亿元， 维持“买入” 评级。 风险提示 行业需求的风险， 市场竞争的风险， 存货减值的风险， 权益投资的公允价值波动的风险， 商誉减值风险， 宏观环境风险。