亚翔集成(603929) 核心观点 在手项目进展顺利，收入利润保持快速增长。2024年上半年公司实现营业收入28.5亿元，同比+206%，实现归母净利润2.37亿元，同比+205%。单二季度实现营业收入17.5亿元，同比+188.3%，环比一季度+60.0%，实现归母净利润1.20亿元，同比+189.9%，环比一季度+3.1%。公司在手重大项目施工进度推进顺利，推动上半年收入和利润实现高增长。 海外重大项目贡献重要增量，预计下半年收入确认节奏加快。公司承建联电新加坡晶圆厂项目，2024年上半年实现收入11.9亿元，对应净利润1.62亿元，占公司同期收入的42%，归母净利润的68%。联电新加坡项目总合同额约45.68亿元人民币，于2023年下半年开始集中进入施工阶段，预计于2024年年底之前竣工，根据公司年报，截至2023年年末该项目剩余工作量为32.39亿元，预计下半年剩余的20.47亿元工作量将加速确认。 一季度新签订单高增，国内收入增长亮眼。2024H1公司国内实现收入16.56亿元，同比+116.5%，2023年亚翔集成新签订单金额53.9亿元，同比+199%，根据母公司亚翔工程数据，估算2024Q1亚翔集成新签订单额约合21.6亿元人民币，而2023年全年国内新签仅约9.6亿元人民币。一季度国内订单高增长，推动上半年乃至2025年国内收入持续增长。 毛利率下滑但净利率相对稳定。2024年上半年公司毛利率为11.0%，较上年同期下降2.9个百分点，较上年全年下降3.2个百分点。2024年上半年公司净利率为8.3%，较上年同期提升0.4个百分点，较上年全年下降0.7个百分点。国内毛利率下滑明显拖累整体毛利率，可能与新签项目预期收益率较低和季节性因素有关。公司期间费用中管理费用和研发费用占比较高，其中大部分为管理和研发人员薪酬，其增长弹性小于收入增长弹性，管理费用率较上年全年下降1.25个百分点，研发费用率较上年全年下降0.42个百分点，支撑公司净利率保持稳定。 现金流入保持高位，新加坡项目回款进度靠前。2024H1公司实现经营活动产生的现金流净额11.59亿元，同比+41.9%，经营性现金流达到/归母净利达到489%。公司上半年收现比131%，维持过往上半年较高水平，付现比为95%。估算2024H1联电新加坡项目共实现回款20.31亿元，占经营性现金流入的53%。 风险提示：宏观经济形势变化的风险、下游需求周期性波动的风险、客户集中度较高的风险、行业竞争加剧的风险、工程管理与安全生产风险、应收账款及合同资产回款风险、汇率波动风险、中国台湾地区法律法规变化的风险。投资建议：维持盈利预测，维持“优于大市”评级。半导体洁净室工程是芯片产能建设的关键环节，从供给端看，专业化的技术工艺和较强的客户粘性铸就半导体洁净室的高壁垒，从需求端看，国内外扩产建厂需求有望在中长期维持高景气。公司依托母公司亚翔工程的技术积累和客户资源优势，深化属地经营，聚焦半导体工程，完成了一批重大晶圆厂建设项目。受益于下游 需求景气，公司新签订单有望保持高增长态势，推动收入利润持续增长。预测公司2024-2026年归属于母公司净利润5.74/5.68/6.07亿元，每股收益2.69/2.66/2.85元，同比+100.1%/-1.1%/+7.0%。维持“优于大市”评级。

     亚翔集成(603929) 核心观点 亚翔集成：半导体洁净室工程专业服务商。亚翔集成是高端洁净室工程服务商，主要为半导体制造产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务。2023年亚翔集成实现营业收入32.0亿元，同比+5.3%，实现归母净利润2.87亿元，同比+90.5%。2024年第一季度，受益于公司在建的联电新加坡项目施工进度加速，公司实现营业收入11.0亿元，同比+239.6%，实现归母净利润1.17亿元，同比+258.1%。 行业：供给高壁垒，需求高景气。半导体洁净室工程是芯片产能建设的关键环节，工程价值量约占项目总投资的10%-20%。相较于其他建筑工程领域，洁净室工程具有单体投资规模大、技术工艺壁垒高的特点，下游客户对工期和工程质量要求高，倾向于与熟悉的工程服务商保持长期合作关系，同时也愿意为更专业工程服务支付溢价。从供给端看，专业化的技术工艺和较强的客户粘性铸就半导体洁净室的高壁垒。“中电系”作为电子工程“国家队”在高科技工程全过程占据较高份额，少数几家洁净室专业工程公司主要在洁净室系统工程环节开展竞争。从需求端看，国内外扩产建厂需求有望推动洁净室工程行业中长期保持高景气。国产芯片扩产推动自给率提升仍是主旋律，制造商短期盈利能力下滑不足以扭转资本开支上行趋势；在全球芯片供给“短链化”的趋势下，全球产能加速向以新加坡、马来西亚为代表的东南亚国家转移，相关建设需求有望加速落地。 公司：锚定大客户，订单高增长。亚翔集成依托母公司亚翔工程的技术积累和客户资源优势，深化属地经营，聚焦半导体工程，完成了一批重大晶圆厂建设项目。2023年公司承接联电新加坡晶圆厂项目，订单预计在2024年进入加速结转期，叠加2024Q1国内订单显著回暖，有望推动收入持续高增长。公司资产周转快，订单转化效率高，受益于新签订单高增长，盈利能力显著提升。 盈利预测与估值：首次覆盖，给予“优于大市”评级。预测公司2024-2026年归属于母公司净利润5.74/5.68/6.07亿元，每股收益2.69/2.66/2.85元，同比+100.1%/-1.1%/+7.0%。综合绝对和相对估值法，得到公司合理估值区间为26.80-29.54元，对应公司总市值57.1-63.6亿元，较当前股价有17%-29%的空间。首次覆盖，给予“优于大市”评级。 风险提示：宏观经济形势变化的风险、下游需求周期性波动的风险、客户集中度较高的风险、行业竞争加剧的风险、工程管理与安全生产风险、应收账款及合同资产回款风险、汇率波动风险、中国台湾地区法律法规变化的风险。