快克智能(603203) 公司公布2023年年报及2024年一季报，2023年公司实现营收7.93亿元，同比-12.07%，实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2024年一季度实现营收2.25亿元，同比+4.08%，实现归母净利润0.60亿元，同比+8.63%。公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 支撑评级的要点 受消费电子行业复苏疲软影响，23年业绩短期承压。2023年消费电子行业需求疲软，公司收入和净利润出现下滑。分产品来看，精密焊接装联设备收入5.28亿元，同比-20.23%；智能制造类收入1.40亿元，同比+26.68%；视觉检测类收入1.00亿元，同比-11.40%；固晶键合封装设备0.24亿元，同比+57.40%。盈利能力方面，2023年公司整体毛利率为47.30%，同比-4.61pct，净利率为23.76%，同比-6.70pct。 2024年一季度业绩恢复增长，加强费用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长。盈利能力方面，一季度公司毛利率为49.51%，同比-1.74pct，净利率为26.26%，同比+0.78pct，公司净利率同比提升的主要原因是公司加强了费用管控，2024年一季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%/5.06%/12.54%/-0.47%，分别同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。 半导体封装设备厚积薄发实现突破，未来成长可期。公司通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方式，成功切入半导体封装设备领域，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力，其中公司历时三年自主研发的微纳金属烧结设备，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。未来随产品逐步放量，半导体封装设备业务有望实现高增长。 估值 根据公司各个业务情况，我们略微调整公司的盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入10.32/12.47/14.23亿元，实现归母净利润2.52/3.14/3.82亿元，EPS为1.01/1.25/1.52元，当前股价对应PE为22.0/17.6/14.5倍，公司作为国内领先的电子装联设备制造商，将充分受益于未来消费电子行业的复苏，同时公司积极向新能源汽车及半导体领域拓展，进一步打开成长空间，继续维持买入评级。 评级面临的主要风险 消费电子行业复苏不及预期；竞争加剧的风险；新业务拓展不及预期。

     快克智能(603203) 2023年全年：1）实现营收7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；实现扣非归母净利润1.5亿元，同比-36.93%。2）全年毛利率47.3%，同比-4.61pct；归母净利润率24.1%，同比-6.23pct；扣非归母净利润率18.88%，同比-7.44pct。3）期间费用率为25.81%，同比+4.57pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为8.61%、4.83%、13.93%、-1.57%，同比分别变动+0.76、-0.17、+1.32、+2.66pct。 2024Q1单季度：1）实现营收2.25亿元，同比+4.08%，环比+13.02%；实现归母净利润0.6亿元，同比+8.63%，环比+71.55%；实现扣非归母净利润0.49亿元，同比+6.26%，环比+152.35%。2）毛利率49.51%，同比-1.74pct，环比+12.49pct；归母净利润率26.56%，同比+1.11pct，环比+9.06pct；扣非归母净利润率21.94%，同比+0.45pct，环比+12.11pct。3）期间费用率为24.33%，同比-2.26pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.19%、5.06%、12.54%、-0.47%，同比分别变动-1.19、-0.61、-0.68、+0.23pct。 分产品来看：精密焊接装联设备，收入5.28亿元，同比-20%，毛利率52.06%，同比-2.48pct；机器视觉制程设备，收入1.00亿元，同比-11.40%，毛利率53.12%，同比+1.74pct；固晶键合封装设备收入0.24亿元，同比+57.4%，毛利率33.85%，同比+3.26pct；智能制造成套设备，收入1.4亿元，同比+26.7%，毛利率27.93%，同比-12.25pct。 23年消费电子需求疲软，公司23年业绩受到些许影响，24年需求有望复苏提速。2023年消费电子行业需求疲软，上游设备厂商业绩承压，公司23全年收入增速与毛利率受行业景气度影响有所下滑。此外，22年汇兑收益基数较高，23年财务费用率有所提升，净利率近十年来首次低于30%。但展望24年，伴随持续去库存和AI技术的赋能，消费电子行业复苏有望提速，24年焊接设备订单量有望迎来回暖；此外，公司的SMT3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度，3C设备业务成长可期。 半导体业务多点开花，2024年有望实现业绩突破。23年公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。其中自主研发的微纳金属烧结设备是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制也为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。 盈利预测：公司2024年利润基本符合我们此前盈利预测，我们预计24-26年归母净利润2.89、 3.66、4.50亿元，（24-25年前值：2.87、4.03亿元），PE为19、15、12倍，维持“买入”评 级。 风险提示：宏观经济波动、原材料价格波动、新产品新技术的开发风险

     快克智能(603203) 投资要点 事件：2023年公司实现营业收入7.93亿元，同比-12.07%；实现归母净利润1.91亿元，同比-30.13%；2023年Q4，实现营业收入1.99亿元，同比-16.29%；实现归母净利润0.35亿元，同比-33.31%。2023年，公司拟向股东每10股派发现金红利6元（含税）。2024年Q1，公司营业收入为2.25亿元，同比+4.08%；归母净利润为0.60亿元，同比+8.63%。 2023年消费电子领域需求放缓，但预研项目有望在未来逐步放量。2023年，因消费电子周期波动，公司精密焊接设备板块、机器视觉制程设备板块收入同比下降。但从在手预研项目NPI数量看，2024年大客户业务具备向上弹性，预计相关板块或有所修复。随着大客户推进全球化发展，越南等地设备需求明显增加，公司正积极提升海外业务能力。同时，公司自主研发的选择性波峰焊设备获得市场认可，取得比亚迪等头部车企的订单。 新业务成长向好。2023年，公司智能制造成套装备收入同比+26.68%，激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶产线业务实现增长。固晶键合封装设备收入同比+57.40%。高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证，进入量产。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机等领域的研发。此外，碳化硅上车趋势，有望带动对相关封装设备的需求。公司自研微纳金属烧结设备，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已出货。 2024Q1，加强费用管控，盈利能力提升。由于板块结构变化等因素，2023全年/2024Q1销售毛利率同比下降，但仍保持较高水平，为47.30%/49.51%。2023年，公司对半导体设备新品进行集中推广，销售费用率同比+0.76pct；管理费用率下降；公司在半导体设备领域大力投入，研发费用率同比提升至13.93%；综合看，归母净利率为24.10%。2024Q1，公司销售/管理/研发费用率同比下降，投资收益提升，归母净利率同比+1.11至26.56%。 资产负债率相对健康，现金流管理较为稳健。2024年一季度末，公司资产负债率为21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%。2023全年/2024Q1，公司经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元，分别占营业收入的26.46%/25.61%；销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58%。 投资建议：公司在精密焊接装联设备行业优势突出，有望受益于AI创新带动的消费电子新需求；同时，研发推广半导体封装设备，构建新成长曲线；面向新能源汽车电子的成套装备业务亦有望稳步成长。我们调整2024/2025年归母净利润预测（前值为2.83/3.75亿元），引入2026年预测，预计公司2024-2026年归母净利润为2.62/3.49/4.52亿元，预计EPS为1.05/1.39/1.80元，对应PE为20X/15X/11X，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。