长电科技(600584) 公司2024Q3营收同环比增长，创Q3收入历史同期新高，维持“买入”评级公司发布2024Q3营业收入简报，2024Q1-3预估实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;其中，2024Q3预计实现营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%。主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。封测行业处于复苏阶段，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元，预计2024/2025/2026年EPS1.19/1.68/2.22元，当前股价对应PE为32.1/22.7/17.2倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。 公司完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域市场份额 2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元。我们预计2024Q4公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 先进封装多领域布局，国产封测龙头加速成长 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局，进一步提升核心竞争力。（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。（3）汽车电子领域，上海临港建立汽车电子生产工厂，江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 事件：公司收购晟碟上海80%股份并完成交割 2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元（此前为6.24亿美元）。 晟碟上海为优质闪存封测商，收购补充NAND领域布局 晟碟上海基本情况：1）主营闪存封测：晟碟上海成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。2）全球闪存封装第一梯队：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。3）财务稳健、盈利能力改善：晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%；同期（末）公司资产负债率为20%/25%——同期（末）行业平均资产负债率为47%、47%；同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。 NAND空间广阔，收购进一步打开市场空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。 2）存力：公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 投资建议 我们维持对公司24-26年净利预测为20.12/30.60/34.05亿元，对应PE为31/21/19X，而先进封装行业指数24-25年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

     长电科技(600584) 公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1实现收入154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。 投资逻辑 半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1全球半导体销售额为2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司24Q2库存周转率同比向好。展望未来，受益于AI赋能消费电子及消费电子新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好AI驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。 先进封装空间广阔，XDFOIChiplet工艺量产驱动公司持续成长。AI浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS及HBM产能紧缺成为AI算力芯片出货量的关键。据Yole及集微咨询预测，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司XDFOIChiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。 收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024年8月，公司收购晟碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24亿美元。晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体22年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元，净利率为10.2%、13.8%。 盈利预测、估值和评级 不考虑收购晟碟的影响，预测公司24-26年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75亿元，EPS分别为1.16/1.46/1.83元，对应PE分别为25.44/20.15/16.08倍，我们给予公司2025年30xPE估值，目标市值783.9亿元，对应目标价格为43.8元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。

     长电科技(600584) 事件：公司发布2024半年度报告，完成营业收入154.87亿元，同比增长27.22%。公司实现归属母公司净利润6.19亿元，同比增长24.96%。扣非归属母公司净利润5.81亿元，同比增长53.46%。 点评：24H1营收净利双增显著，三大电子领域高增长，研发投入持续加大。24H1公司业绩增长主要因2024年全球半导体市场重归增长态势，公司上半年部分业务收入上升，产能利用率实现明显提升。其中通讯电子、运算电子及消费电子领域的业务收入分别实现了48%、23%及33%的同比增长。公司核心生产线加速设备投资步伐以扩大产能规模，持续深化先进封装技术的研发力度，上半年研发投入高达8.2亿元，较去年同期增长22.4%。 长电科技控制权拟变更，华润集团间接掌舵，半导体版图再扩张。2024年8月，江苏长电科技股份有限公司公告宣布控制权拟发生变更进展。磐石润企确定为受让方，承接大基金与芯电半导体所持股份，交易后成为公司主要股东，实际控制人变更为华润集团。磐石润企与华润集团间的股权关系，使华润集团间接控制长电科技，进一步巩固其在半导体行业的布局。华润集团承诺，未来五年内解决旗下企业（包括无锡华润安盛与杰群电子）与长电科技的封测业务竞争，避免同业冲突，保障公司及中小股东利益。通过托管、重组等手段消除现有竞争，并优先为长电科技提供新业务机会。 并购拓展存储市场，聚焦高附加值市场，强化国际布局增实力。截止2024年8月公司收购晟碟半导体80%股权审批通过，将扩大公司存储与运算电子领域份额，深化客户关系，提升智能化制造水平，稳固全球半导体存储市场领导地位。公司聚焦主业，坚持国际化与专业化策略，推动高质量发展。重点布局高附加值市场，如汽车电子、高性能计算、存储、5G通信，加强与龙头企业的合作。同时，强化国际布局与运营能力，提升海外总部功能与品牌形象，完善国内外产业布局，增强业务实力。 引领先进封装革新，车规级智造旗舰厂与高密度封装项目齐头并进，技术突破赋能高价值产业。先进封装方面，2024年2月公司旗下汽车电子子公司获国家集成电路基金二期等多方增资44亿元，专注车规级芯片封测的全新生产基地完成厂房结构封顶。同期，依托长电科技技术优势，项目还设立汽车芯片中试线，专注于计算处理芯片与功率模块封装，优化流程，实现自动化生产；截止2024年8月已成功将XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成技术推进至稳定量产阶段，该技术作为Chiplet领域的创新封装解决方案，集成了2D、2.5D及3D先进集成技术，通过协同设计实现芯片成品集成与测试一体化，提升了封装密度与异构集成能力。该技术不断突破，已在高性能计算、AI、5G通信及汽车电子等前沿领域得到应用验证，为客户提供更轻薄、高速率、低功耗的芯片成品解决方案，精准对接并引领终端市场的快速增长需求。封装芯片方面，截止2024年8月，耗时两年建设的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）已完成规划核实，实现设备进场。该项目占地两百余亩，总投资100亿元，一期建成后将具备年产60亿颗高端封装芯片的能力，专注2.5D/3D高密度晶圆级封装技术，提供从设计协同到成品制造的一站式服务。项目旨在成为我国集成电路封测及芯片成品制造领域技术领先、单体投资规模最大的智能制造标杆之一，有力支撑5G、AI、汽车电子等高附加值产业的发展。封装设计方面，设计服务事业部圆满完成了高难度先进封装设计与Chiplet仿真项目，精准交付予战略核心客户。同时，成功推出并稳定运行设计仿真云平台，大幅增强了仿真设计的负载处理能力。此外，在封装设计软件二次开发领域取得了重要进展。 全链条封装测试领军者，引领5G、汽车电子、半导体存储创新，高功率能源与智能应用全面突破，一站式服务赋能行业升级。云计算方面，云计算领域迎来上升期，5G基站与数据中心驱动高性能信号处理芯片需求增加。公司凭借十余年大颗fcBGA封装测试经验，赢得市场广泛认可，全尺寸产品工程及量产能力卓越。汽车电子方面，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。半导体存储方面，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等都领跑国内。功率能源方面，公司深耕AIGC与通信基站供电，携手头部企业，加大资源与技术创新。扩展第三代半导体高功率产能，丰富TOLL、TO263-7等封装形式，创新散热结构，并应用银烧结、DBC等工艺。特别聚焦VCORE模块，运用垂直集成技术提升功率密度与热管理，减少能耗，已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。5G终端方面，主导高密度SiP解决方案，助力国内外客户实现5G/WiFi射频模组量产，IPD技术提升射频性能，产品性能与良率国际领先，广获认可，应用于高端5G终端。毫米波天线AiP产品亦已量产。智能应用/IoT方面，提供全面封装测试至系统集成的一站式服务，覆盖广泛封装类型，以短交期、高质量满足市场需求。 数字化质管引领效能飞跃，人才战略筑基质量新高，AI赋能未来，核心人才驱动持续成长。事业部积极推进数字化质量管理进程，完善CQE职能，上线电子化客户质量管理模块，显著提升质管效能。同时，注重人才发展，通过VDA6.3审核及问题解决培训，增强全员质量意识，推动集团质量全面提升。在AI与数字化领域，新建团队打造长电科技数字化管理平台，实现供应链风险AI预警与AOI检测AI缺陷识别，赋能未来发展。面对竞争挑战，公司优化组织架构，聚焦核心人才战略，与高校合作“芯火计划”，创新招募策略，深化核心人才培养体系，包括国际发展项目，以文化引领持续成长。 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，2024/2025年实现归母净利润由33.53/40.04亿元下调至21.34/26.43亿元，新增26年归母净利润预测31.45亿，维持“买入”评级。 风险提示：公司控制权拟发生变更，技术迭代及替代风险，研发人员流失，周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 事件：8月24日长电发布发布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收154.86亿元，同比增长27.22%；归母净利润6.19亿元，同比增长24.96%；扣非归母净利润5.81亿元，同比增长53.46%。2024年第二季度公司实现营收86.45亿元，同比增长36.94%，环比增长26.34%；归母净利润4.84亿元，同比增长25.51%，环比增长257.96%，扣非归母净利润4.74亿元，同比增长46.86%，环比增长339.87%。 下游需求逐渐复苏，各领域收入均有增长。公司2024年上半年营业收入中通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%，二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。 产能利用率提高，利润率修复明显。从毛利率来看，2024年第二季度毛利率为14.28%，环比增长2.08pcts，净利率为5.29%，环比增长3.63pcts。主要子公司来看，2024年上半年，1）星科金朋营收8.40亿美元，同比增长4.33%；净利润0.78亿美元，同比增长44.09%。2）长电韩国营收8.6亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11亿美元，同比增长195.39%。3）长电先进营收7.35亿元，同比增长19.03%，净利润1.18亿元，同比增长147.73%。半导体行业复苏，产能利用率提高，主要子公司利润增速均快于收入增速。 聚焦关键领域，持续加强产业布局。1）先进封装领域：根据2024年半年报，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。2）汽车电子领域：公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，同时在江阴工厂搭建中试线。3）存储领域：公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，推动收购晟碟半导体80%股权项目。 投资建议：随着下游需求逐渐恢复，叠加公司产业布局不断扩大，我们预计公司24-26年实现收入333.6/383.3/408.0亿元，实现归母净利21.5/28.7/36.2亿元，以8月29日市值对应PE分别为26/19/15倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险；先进封装进度不及预期风险等；竞争格局恶化导致封测价格下滑风险等。

     长电科技(600584) 事件 公司发布了2024年半年报，2024年上半年实现营业收入154.87亿元，同比增速27.22%；实现归母净利润6.19亿元，同比增速24.96%；实现扣非后归母净利润5.81亿元，同比增速53.46%。 Q2净利润环比大幅增长，收入创新高 从2024年Q2单季度来看，收入为86.45亿元，环比增速26.34%，同比增速36.94%创历史第二季度新高；归母净利润为4.84亿元，环比增速257.96%，同比增速25.51%；毛利率和净利率分别为14.28%、5.59%，同比变化分别为-0.83、-0.52个百分点，环比变化分别为2.08、3.64个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.74%/2.40%/5.07%，同比变化分别为-0.06/-0.38/-0.64个百分点。 通讯和消费电子成为复苏主要驱动力 从公司2024年各下游领域收入占比来看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%。从下游领域收入同比增速来看，受益于手机、IoT等终端需求触底反弹，公司通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，成为公司业绩复苏的主要驱动力。 加强先进封装关键技术领域布局 2024年上半年，公司共获得境内外专利授权66件，其中发明专利60件（境外发明专利36件）；共新申请专利332件。截至本报告期末，公司拥有专利3034件，其中发明专利2492件（在美国获得的专利为1451件），在国内OSAT中处于显著领先地位。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。公司在大颗FCBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸FCBGA产品工程与量产能力。 竞争优势不断加强，建议持续关注 由于半导体封测行业底部周期持续时间较长，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为351.09/394.98/450.22亿元，同比增速分别为18.37%/12.50%/13.98%；归母净利润分别为21.05/29.59/36.19亿元，同比增速分别为43.12%/40.58%/22.30%，3年CAGR为35.01%；EPS分别为1.18/1.65/2.02元，对应PE分别为26/18/15倍。考虑到公司作为国内封测龙头，竞争优势不断加强，建议持续关注。 风险提示：终端需求复苏不及预期风险、高端先进封装技术研发不及预期风险、国际贸易摩擦风险

     长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营业总收入154.87亿元，同比+27.22%；实现归母净利润6.19亿元，同比+24.96%；实现扣非归母净利润5.81亿元，同比+53.46%。 投资要点: 24Q2营收、归母净利润均实现同比、环比增长，业绩加速回暖：营收端，从单季度来看，2024Q2公司实现营业总收入86.45亿元，环比增长26.35%，同比增长36.94%，且同比增幅相对Q1（+16.75%）有所扩大。归母净利润方面，2024Q2公司实现归母净利润4.84亿元，同比增长25.51%，环比增长约258%，业绩加速回暖，主要是下游需求逐步复苏，部分客户业务量持续上升，同时公司大力拓展先进封装业务，聚焦新兴应用领域，积极进行产能利用率调控，盈利能力有所增强。扣非净利润方面，2024H1公司实现扣非归母净利润5.81亿元，同比+53.46%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要系上年度公司收到对损益产生持续影响的政府补助确认为非经常性损益，而根据中国证监会修订后的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。现金流方面，2024年上半年，公司经营活动产生净现金30.3亿元，扣除资产投资净支出18.7亿元，上半年自由现金流为11.6亿元，持续保持正向自由现金流产出。费用管控良好，毛利率、净利率同比仍有所承压：费用端，2024H1销售费用率为0.76%，同比-0.06pct，管理费用率为2.79%，同比-0.06pct，研发费用率为5.29%，同比-0.21pct，整体费用管控良好，且保持较高研发投入。毛利率、净利率方面，2024H1公司实现毛利率13.36%，同比-0.18pct，实现净利率3.98%，同比-0.09pct，毛利率、净利率同比仍有所承压。 下游各板块均有所复苏，聚焦高附加值领域以提升核心竞争力：2024H1按下游应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子占据公司营收比例分别为41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，其中通讯电子板块收入同比增长超过40%，消费电子板块收入同比增长超过30%，运算电子板块同比增长超过20%，汽车电子板块2024Q2收入 数据来源：携宁科技云估值，万联证券研究所 环比增长超过50%。公司持续聚焦高性能封装技术及高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，有望进一步提升核心竞争力。 晟碟半导体整合进展顺利，落地后有望进一步增厚公司业绩：据公司2024年8月12日公告，晟碟半导体（上海）有限公司股权变更获得闵行区规划和自然资源局审批同意，且公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》（反执二审查决定【2024】259号），决定对本交易不予禁止，交易各方可以实施集中，目前收购进展较为顺利。我们认为整合晟碟半导体有望完善公司在存储封测领域的技术及产品布局，进一步深化与存储客户的合作关系，整合落地后有望增厚公司业绩。 汽车电子及Chiplet业务持续拓展，有望进一步贡献增长动能：汽车电子领域，2024年上半年，公司汽车电子事业部已完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，已落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时公司全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。我们认为临港汽车电子工厂投产后，有望为汽车电子板块提供强劲增长动能。Chiplet领域，公司设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户;设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。 盈利预测与投资建议：公司营收加速回暖，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年实现营收332.34（前值为327.36）/365.83（前值为358.95）/401.03（前值为393.49）亿元，同比+12.05%/+10.08%/+9.62%；预计2024-2026年实现归母净利润18.75（前值为21.88）/26.12（前值为29.44）/30.45（前值为33.87）亿元，同比+27.50%/+39.27%/+16.59%，截至2024年8月26日总市值为559.37亿元，对应PE为29.83x、21.42x、18.37x，维持“增持”评级。 风险因素：下游终端复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

     长电科技(600584) 事件： 1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营业收入154.87亿元，同比增加27.22%；实现归母净利润6.19亿元，同比增加24.96%；实现扣非归母净利润5.81亿元，同比增加53.46%。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收86.45亿元，同比增加36.94%，环比增加26.34%；实现归母净利润4.84亿元，同比增加25.51%，环比增加257.96%；实现扣非归母净利润4.74亿元，同比增加46.86%，环比增加339.87%。 半导体市场复苏，24Q2营收同比大增： 公司上半年实现营收154.87亿元，同比增长27.22%，主要系消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。按市场应用领域划分来看，24H1公司通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。从盈利能力来看，24H1公司毛利率、净利率分别13.36%、12.60%，于去年同期相比接近持平。从24Q2单季度来看，公司营收86.45亿元，同比增加36.94%，环比增加26.34%，营收同比以及环比均大幅提高。 聚焦高端封测，技术能力业内领先： 在先进封装领域，公司推出的XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。在汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。在半导体存储市场领域，公司拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为344.36亿元、388.44亿元、439.33亿元，归母净利润分别为26.51亿元、34.91亿元、41.22亿元。考虑半导体行业回暖及公司核心产品与技术的研发进度，给予公司2024年PE26.00X的估值，对应目标价38.48元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 2024Q2营收创历史同期新高，利润率持续修复 【24H1】：公司实现营收154.87亿元，同增27.22%；归母净利6.19亿元，同增24.96%；扣非归母净利5.81亿元，同增53.46%；毛利率为13.36%，同比减少0.18pcts，归母净利率为4.00%，同比减少0.08pcts。归母净利润增速略低于营收增速主要因非经常性损益项减少所致：24H1非经损益0.38亿元，较23H1的1.17亿元减少0.79亿元，24H1非经损益中政府补助0.33亿元，较23H1非经损益中政府补助0.73亿元减少0.39亿元。扣非归母净利增速高于营收增速，主要是海外工厂在报告期内稼动率提升，带来利润率改善。 【24Q2】：公司实现营收86.45亿元，同增36.94%、环增26.34%，历史同期最高为74.55亿元，相较提升15.96%。此外，Q2营收增速远高于Q1营收16.7%的增速。Q2归母净利4.84亿元，同增25.51%、环增257.96%，扣非净利4.74亿元，同增46.86%、环增339.87%。毛利率14.28%，同减0.83pcts、环增2.08pcts，归母净利率5.60%，同比下滑0.52pcts，环比增长3.63pcts。公司归母净利率环比高增一方面受益于下游复苏，稼动率提升带来的毛利率提升，另一方面受益于期间费用率的降低（24Q2期间费用率为7.99%，同比下降1.19pcts，环比下降1.77pcts）。公司归母净利率同比有所下降主要系非经常性损益项较少所致：相较23Q2，24Q2非流动资产处置收益减少0.13亿、政府补助减少0.26亿、金融资产公允价值变动收益减少0.15亿，这些主要项合计减少0.53亿，对24Q2利润率影响在0.61pcts。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显。 营收按应用领域拆分可见，通讯电子、消费电子增长远高于整体营收增速。 1）通讯电子：占比最高且增速最快领域。24H1实现营收64亿元，同比增长48.4%，占公司整体营收比例为41.3%，占比同比提升5.9pcts。 2）消费电子：占比第二大且增速也仅次于通讯。24H1实现营收42.1亿元，同比增长32.6%，占公司整体营收的比例为27.2%，占比同比提升1.1pcts。 3）运算电子：结束了自去年上半年以来的调整趋势。24H1实现营收24.3亿元，同比增长21.8%，该业务占公司整体营收的比例为15.7%，占比同比下滑0.7pcts。 4）工业及医疗电子：行业环比实现改善。24H1实现营收11.6亿元，同比下滑17%，占公司整体营收的比例为7.5%，占比同比下滑4pcts；24Q2工业在内的各领域收入环比实现双两位数增长。 5）汽车电子：逆势取得正增长，公司大力投入。24H1实现营收12.9亿元，同比增长0.6%，期间全球汽车电子产业出现调整库存、增长发力的局面，但公司依然取得了正向增长。该业务占公司整体营收的比例为8.3%，占比同比下滑2.2pcts，主要因通讯电子、消费电子业务发展迅速。从单二季度数据看，汽车电子收入环比增长超过50%，保持快速增长势头。23H1公司与上海临港成立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，在临港建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。“汽车电子子公司”知名股东包括上海集成电路产业投资基金二期、上海国资经营公司、大基金二期等。截至24H1报告期末，汽车电子子公司注册资本48亿元，长电科技持有该子公司55%股权。为临港厂完成后顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。公司海内外八大生产基地工厂均通过汽车行业质量管理体系认证，已成为大陆第一家加入国际AEC汽车电子委员会的封测厂。 分工厂看，长电韩国增速接近60%。 1）星科金朋：24H1实现营收8.40亿美元，同比增长4.33%，净利润0.78亿美元，同比增长44.09%。24H1该工厂净利率9.31%，同比增2.57pcts。该工厂定位主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商增长主要受益通讯电子、运算电子等市场需求量恢复。 2）长电韩国：增速接近60%。24H1实现营收8.62亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11亿美元，对应净利率1.25%，较23H1净利的-1131万美元实现扭亏。该工厂主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试，增长主要受益通讯及消费电子需求增长。 3）江阴长电：凸块及封测需求旺盛。24H1实现营收7.35亿元，同比增长19.03%，净利1.18亿元，同增147.73%；对应净利率16.03%，同增8.33pcts。江阴长电主营半导体芯片凸块及封装测试产品。 4）长电宿迁：亏损幅度有所缩小。24H1实现营收5.08亿元，同比增长22.78%，净亏损0.15亿元，较去年同期亏损0.21亿元减亏524万元。终端消费及电源管理类市场逐步回暖，带动宿迁厂减亏。该公司主要产品包括主要经营产品包括：中大功率分立器件、集成电路SOP、DFN、FC系列。 5）长电滁州：24H1实现营收4.39亿元，同比增长8.13%，净亏损427.08万元，较去年同期正盈利1462万元转入亏损。滁州厂对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。滁州厂主营半导体器件封测，产品广泛应用于人工智能、汽车电子、通讯、航空航天等领域。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。 2）存力：公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司此前发布公告计划收购晟碟上海，晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%。若此次交易成功有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 股权转让受让方发生变更，央企有望成为实控人 3月26日公告，大基金、芯电半导体分别拟将持有的公司9.74%、12.79%股权转让给磐石香港，转让价均为29.00元/股。8月22日公告，本次交易的受让方由磐石香港变更为磐石润企。磐石润企的控股股东为磐石香港，实际控制人为中国华润。此次转让若完成，长电科 2- 技将成为央企实控的企业（此前无实控人）。后续公司经营发展有望更为稳健，在国产化大背景下，有望受益于国家对先进封装的支持。 投资建议 鉴于一季度受淡季影响，净利规模较小。调整24-26年盈利预测至20.12/30.60/34.05亿元（原预测24-26年净利为26.5/38.0/46.0亿元），对应PE为27/18/16X，而先进封装行业指数24-25年的PE为31/22倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司公布2024年半年报。公司2024年上半年实现营收154.87亿元，同比增长27.22%，实现归母净利润6.19亿元，同比增长24.96%。 点评： 受益下游需求回暖，公司24Q2营收创历史同期新高，经营业绩实现同比、环比增长。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益下游需求回暖，公司经营业绩实现同比、环比增长。营收方面，公司24Q2实现营收86.45亿元，同比+36.94%，环比+26.34%，单季度营收创历史同期新高；净利润方面，公司24Q2实现归母净利润4.84亿元，同比+25.51%，环比+2.50%，净利润增速小于营收增速，主要为24H1非经常性损益减少（公司24H1政府补助等非经常性损益较上年同期减少0.39亿元），影响了公司利润端表现。盈利能力方面，公司24Q2销售毛利率为14.28%，同比下降0.83pct，环比提升2.08pct，24Q2销售净利率为5.59%，同比下降0.52pct，环比提升3.64pct。报告期内，公司旗下工厂稼动率持续提升，带来销售毛利率、净利率实现环比改善。 聚焦高性能封装技术高附加值应用，24Q2各类应用收入环比均实现双位数增长。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大 对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。2024年上半年，公司各市场应用领域营收占比分别为：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。 公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，长电科技在OSAT厂商中位列全球第三，中国大陆第一，全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业，公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势，未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升，以及算力、存力、汽车电子等高附加值领域发展带来的盈利能力提升。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元，对应PE分别为27.07倍和18.21倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。

     长电科技(600584) 投资要点 持续聚焦高性能封装技术，24Q2各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1公司实现营业收入人民币154.9亿元，同比增长27.2%；归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%。其中二季度实现营业收入86.4亿元，同比增长36.9%，创历史同期新高；归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%，环比增长258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024H1，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。24H1长电科技产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能；汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；占地两百余亩，历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统；设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力；在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展；同时公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。 受益消费电子/通讯/运算需求恢复及增长，先进封装领域产能利用率/净利率上升。（1）STATSCHIPPACPTE.LTD：主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。24H1行业景气度逐步回升，通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加，产能利用率有所提高，使得净利润上升。24H1公司营业收入为8.40亿美元，同比增长4.33%；净利润0.78亿美元，同比增长44.09%。（2）长电韩国：主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP产品封装测试。与23H1相比，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，通讯及消费电子需求增长，产能利用率提高，使得净利润上升。24H1营业收入8.62亿美元，同比增长58.19%；净利润0.11亿美元，同比增长195.39%。（3）长电先进：主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1相关终端市场产品需求恢复，客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升，产能利用率显著提高，使得业绩大幅增长。24H1公司营业收入7.35亿元，同比增长19.03%；净利润1.18亿元，同比增长147.73%。（4）长电科技（宿迁）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。24H1国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖，但竞争依然激烈，公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求，产能利用率小幅提高，亏损收窄。24H1公司营业收入5.08亿元，同比增长22.78%；净亏损0.15亿元，同比亏损下降25.49%。（5）长电科技（滁州）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。24H1公司营业收入4.39亿元同比增长8.13%，净亏损427.08万元，同比减少129.20%。 投资建议：我们维持原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润为24.03/30.06/35.09亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.7%；对应PE分别为23.3/18.6/15.9倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2024年8月24日，长电科技公告2024年半年度报告，公司上半年实现营业收入154.9亿元，同比增长27.2%；上半年实现归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%；上半年实现扣非归母净利润5.8亿元，同比增长53.5%。对应2Q24单季度实现收入86.5亿元，同比增长36.9%；单季度归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%；单季度扣非归母净利润4.7亿元，同比增长46.9%。 业绩修复强劲，汽车电子高速增长 2024年上半年，公司实现营业收入154.9亿元，同比上升27.2%；其中一季度收入68.4亿元，同比上升16.8%，二季度收入86.5亿元，同比上升36.9%，环比上升26.3%。2024年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2亿元，同比上升25.0%；其中一季度归母净利润1.4亿元，同比上升23.0%，二季度归母净利润4.8亿元，同比上升25.5%，环比上升258.0%。 公司2024年上半年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势，公司汽车电子2Q24收入环比增长超过50.0%；2024年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，2024年上半年同比增长超过20.0%。 聚焦高性能先进封装，存储领域扩大市场份额 先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。根据公司三个重要子公司经营情况看，星科金朋上半年收入8.4亿美元，同比增长4.3%，净利润0.78亿美元，同比增长44.1%；长电韩国上半年收入8.6亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11亿美元，同比增长195.4%；长电先进上半年收入7.4亿元，同比增长19.0%，净利润1.18亿元，同比增长147.7%；以上子公司的产品结构中，高性能封装的占比较高，经营上均有不错表现。 另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。公司推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议 我们调整了公司2024~2025年盈利预测（原预测为25.7、35.3亿元），新增了2026年盈利预测，预计2024~2026年归母净利润为20.2、30.0、35.7亿元，对应EPS为1.13、1.68、2.00元，对应PE为27.1、18.2、15.3倍。维持“增持”评级。 风险提示 收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

     长电科技(600584) 公司2024Q2营收同比高增，净利润显著提升，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，公司2024H1实现营收154.87亿元，YoY+27.22%；归母净利润6.19亿元，YoY+24.96%；扣非净利润5.81亿元，YoY+53.46%;其中，2024Q2营收86.45亿元，YoY+36.94%，QoQ+26.34%；归母净利润4.84亿元，YoY+25.51%，QoQ+257.96%；扣非净利润4.74亿元，YoY+46.86%，QoQ+339.87%封测行业仍处于逐步复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元（前值24.75/30.27/40.19亿元），预计2024/2025/2026年EPS1.19/1.68/2.22元（前值1.38/1.69/2.25元），当前股价对应PE为25.7/18.2/13.8倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。 2024H1产能利用率显著提升，先进封装多领域布局助力长期成长 2024年上半年公司营收分应用领域看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%。对应分应用领域收入同比分别为通讯电子+48.4%、消费电子+32.6%、运算电子+21.8%、工业及医疗电子-17.0%、汽车电子+0.6%。此外，公司2024H1产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能，其中，长电韩国实现营收8.62亿美元，同比+58.19%，净利润0.11亿美元，同比+195.39%。主要系通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加所致。公司加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。（1）高性能先进封装领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）汽车电子领域，上海临港建立汽车电子生产工厂，在江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品（3）存储领域，通过推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大存储及运算电子领域市场份额。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司有望稼动率持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 二季度收入同环比均增长，毛利率环比提高。公司产能利用率提高，2024上半年实现收入154.87亿元(YoY+27.22%)，归母净利润6.19亿元(YoY+24.96%)，扣非归母净利润5.81亿元(YoY+53.46%)，毛利率同比下降0.2pct至13.36%，研发费用同比增长22.4%至8.19亿元，研发费率同比下降0.2pct至5.29%。其中2Q24实现收入86.45亿元（YoY+36.9%，QoQ+26.3%），归母净利润4.84亿元（YoY+25.5%，QoQ+258%），扣非归母净利润4.74亿元（YoY+46.9%，QoQ+340%），毛利率为14.28%(YoY-0.8pct，QoQ+2.1pct)。 二季度各下游收入均环比两位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。从下游看，2024上半年通讯电子收入同比增长超过40%，占比41.3%(YoY+5.9pct)；消费电子收入同比增长超过30%，占比27.2%(YoY+1.1pct)；运算电子收入同比增长超过20%，占比15.7%(YoY-0.7pct)；工业及医疗电子占比7.5%(YoY-4.0pct)；汽车电子占比8.3%(YoY-2.2pct)。二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50%。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。上半年公司汽车电子事业部成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。另外，设计服务事业部成功完成复杂的先进封装设计和Chiplet仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利。 预计2023-2029年先进封装营收CAGR11%，公司先进封装技术布局全面。根据Yole的预测，2023年全球先进封装营收为378亿美元，预计2029年增长至695亿美元，CAGR达11%。公司在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案，将受益于先进封装需求增长。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 我们预计公司2024-2026年归母净利润为20.81/26.85/32.79亿元（前值21.38/27.64/34.87亿元），对应2024年8月23日股价的PE分别为26/20/17x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 事件：8月23日，长电科技发布2024年半年度报告，公司24H1实现营收154.87亿元，YOY+27.22%；实现归母净利润6.19亿元，YOY+24.96%；实现扣非净利润5.81亿元，YOY+53.46%。 24Q2营收利润超预期，下游市场全面复苏。24Q2单季度公司实现营收86.45亿元，YOY+36.94%，QOQ+26.34%；实现归母净利润4.84亿元，YOY+25.51%，QOQ+257.96%；实现扣非净利润4.74亿元，YOY+46.86%，QOQ+339.87%。收入利润均有较大增幅。从收入结构上看，24H1通讯电子业务占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%，其中，通讯电子收入同比增长超过40%，消费电子收入同比增长超过30%，运算电子同比增长超过20%，多个下游赛道均实现复苏。利润率方面，24Q2单季度公司毛利率达14.28%，QOQ+2.08pct，YOY-0.83pct。 在业务布局上，公司聚焦高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域，有诸多新业务开拓和技术突破，有望为公司带来持续成长性。 先进封装技术领先，持续聚焦算力相关应用。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段。在算力芯片以外公司亦布局AIGC及通信基站供电模块，与头部用户紧密合作。子公司长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目亦在2023年封顶，产能加速建设中。 加码存储赛道，收购晟碟扩大市场份额。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力。2024年3月，公司宣布拟收购西部数据旗下NAND封测厂晟碟半导体80%股权，进一步扩大行业份额。 汽车电子业务持续高景气，临港工厂扩充产能。汽车电子业务24Q2单季度收入环比增长超过50.0%，公司亦持续加大投入，布局智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。临港汽车电子封测产线加速建设中，并在2024年2月获得大基金二期增资。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收为337.00/383.85/424.93亿元，归母净利润为20.83/30.41/36.61亿元，对应现价PE分别为26/18/15倍我们看好公司在算力、存储等赛道的持续投入带来的长期成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游市场消费需求下行；行业竞争加剧；汇率波动。

     长电科技(600584) 一、公司简介及业绩情况 长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。