长电科技(600584) 核心观点 上半年归母净利润同比增长79%，二季度毛利率同环比提高。公司2026上半年实现收入195.27亿元(YoY+4.96%)，归母净利润8.45亿元(YoY+79.41%)，扣非归母净利润8.08亿元(YoY+84.73%)，毛利率同比提高1.7pct至15.15%，研发费用同比增长4.82%至10.34亿元，研发费率同比持平，为5.30%。其中2Q26实现收入103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54亿元（YoY+107%，QoQ+91%），扣非归母净利润5.44亿元（YoY+122%，QoQ+106%），毛利率为15.68%(YoY+1.4pct，QoQ+1.1pct)。 2026年上半年运算电子营收同比增长超40%，是占比最大的下游。从下游看，2026年上半年运算电子占比30.1%，成为第一大下游应用，通讯电子占比27.4%，消费电子占比23.2%，汽车电子占比11.1%，工业及医疗电子占比8.2%。其中运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。 拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，临港汽车电子工厂二季度批量生产。先进封装方面，公司持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局，上半年积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作。另外，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目投资总额为78亿元。汽车电子领域继续保持良好增长态势，临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 考虑到业务结构向高附加值和高成长性方向优化将有助于公司毛利率提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至22.35/26.21/30.41亿元（前值为21.22/24.03/27.10亿元），对应2026年8月24日股价的PE分别为59/50/43x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 业绩受益于“优化产品结构+完善价格联动机制”，看好先进封装成长潜力2026H1长电科技实现营收195.27亿元/yoy+4.96%，归母净利润8.45亿元/yoy+79.41%，扣非归母净利润8.08亿元/yoy+84.73%；毛利率15.15%/yoy+1.68pct，净利率4.21%/yoy+1.69pct。2026Q2单季度，公司实现营收103.56亿元/yoy+11.72%，归母净利润5.54亿元/yoy+107.30%；毛利率15.68%/yoy+1.37pct，净利率5.24%/yoy+2.39pct。公司2026H1业务结构优化成果显现，考虑AI时代高端先进封装的增长潜力，我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润21.22/28.60/36.81亿元(2026-2028原值为18.82/21.68/26.19亿元)，当前股价对应62.2/46.2/35.9倍PE，维持“买入”评级。 运算电子已成为第一大下游应用，增长动能围绕AI产业展开 2026H1公司运算电子、汽车电子、消费电子业务占比提升，分封测下游应用来看：（1）通讯电子营收53.50亿元/yoy-24.52%，份额占比27.4%；（2）消费电子营收45.30亿元/yoy+12.73%，份额占比23.2%；（3）运算电子营收58.78亿元/yoy+41.03%，份额占比30.1%；（4）工业及医疗电子营收16.01亿元/yoy+0.07%，份额占比8.2%；（5）汽车电子营收21.68亿元/yoy+25.27%，份额占比11.1%。分工厂来看，江阴长电先进营收13.10亿元，净利润3.95亿元，订单量饱满，产能利用率维持高位；长电微电子营收2.12亿元，净亏损0.89亿元，高端先进封装产品持续量产，产能利用率稳步提升。 百亿资本开支锚定先进封装产能，高端方案卡位“AI四力”需求 据公告，2026H1公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为47.00亿元；此前公司披露2026年计划固定资产投资99.8亿元，未来资本开支仍维持较高水平。公司正坚决推动2.5D先进封装产能建设，并积极推进Chiplet、CPO等高端领域的封装技术产业化布局，聚焦AI时代算力、运力、存力、电力四大核心需求，持续提升系统级定制解决方案的供给能力。我们认为，公司差异化优势明显，随先进产能释放，全球市场竞争力和盈利能力有望持续提升。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

     长电科技(600584) 投资要点 盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。 投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。 技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3D SiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

     长电科技(600584) 事件 长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。 投资要点 业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增 公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高增。 先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场 人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。 在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。 Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。 前瞻布局CPO光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级 AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。 长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。 在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI算力基础建设的产业红利。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险。

     长电科技(600584) 事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。 行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。 聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化 研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、正一代系统级封装SiIP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。 盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加直领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。

     长电科技(600584) 营收创历史新高，利润总额同比增长，维持“买入”评级 2025年长电科技实现营收388.71亿元/+8.09%，创历史新高；利润总额17.38亿元/yoy+5.42%，归母净利润15.65亿元/yoy-2.75%；毛利率14.15%/yoy+1.09pct；净利率4.04%/yoy-0.44pct，其中Q4单季度，公司毛利率15.28%/yoy+1.94pct，净利率6.06%/yoy+1.14pct，盈利能力明显改善。随地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润18.82/21.68/26.19亿元(2026-2027原值为26.08/31.90亿元)，当前股价对应40.8/35.4/29.3倍PE，我们看好公司业务结构升级带来的长期增长潜力，维持“买入”评级。 业务结构升级，运算电子/汽车电子等引领新阶段成长 2025年公司运算电子/汽车电子/工业及医疗电子业务占比提升，分封测下游应用来看：(1)通讯电子营收141.49亿元/yoy-12.18%，份额占比36.4%/yoy-8.4pct；(2)消费电子营收91.73亿元/yoy+5.85%，份额23.6%/yoy-0.5pct；(3)运算电子营收82.79亿元/yoy+42.12%，份额21.3%/yoy+5.1pct；(4)工业及医疗营收35.37亿元/yoy+40.52%，份额9.1%/yoy+2.1pct；(5)汽车电子营收37.32亿元/yoy+31.35%，份额9.6%/yoy+1.7pct。分工厂来看，长电微营收2.04亿元，高端先进封装产品量产，产能利用率稳步提升；晟碟半导体营收36.21亿元，报告期内产品结构调整升级；长电江阴营收21.58亿元，晶圆级封装测试一体化服务价值提升。 百亿资本开支奠定长期增长动能，算力/运力/存力/电力领域布局深厚 据公司公告，2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，相比2025年进一步大幅提升（2025年计划85亿元）。随在国产算力/存力/电力芯片产业不断迭代升级，本土先进封装及配套产业需求或强劲增长。公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成已量产，光电合封（CPO）方面已形成可复用的平台化能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。同时公司与全球前三大存储制造商合作密切；在射频、功率等领域亦深度布局2.5D/3D封装技术，已形成多点支撑的业务布局。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

     长电科技(600584) 核心观点 2025年收入同比增长8%，四季度毛利率同环比提高。公司2025年实现收入388.71亿元(YoY+8.09%)，归母净利润15.65亿元(YoY-2.75%)，扣非归母净利润13.69亿元(YoY-11.51%)，毛利率同比提高1.1pct至14.15%，研发费用同比增长21.37%至20.86亿元，研发费率同比提高0.6pct至5.37%。其中4Q25实现收入102.02亿元（YoY-7.11%，QoQ+1.38%），归母净利润6.11亿元（YoY+14.68%，QoQ+26.61%），扣非归母净利润5.86亿元（YoY+11.25%，QoQ+69.25%），毛利率为15.28%(YoY+1.9pct，QoQ+1.0pct)。2025年运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比增速较高。从下游看，2025年通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业及医疗电子占比9.1%。从同比增速来看，2025年运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域营收同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。 聚焦先进封装与高成长性应用，汽车电子完成通线。2025年公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引业务拓展、以平台能力支撑规模增长，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，降低对单一项目的依赖；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。2025年底，JSAC完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越，该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 由于消费电子需求存在不确定性，我们下调公司2026-2027年归母净利润至21.22/24.03亿元（前值为23.71/28.66亿元），预计2028年归母净利润为27.10亿元，对应2026年4月10日股价的PE分别为36/32/28x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司于2026年1月4日发布公告，推出2025年股票期权激励计划（草案）。 完善长期激励机制，绑定核心骨干。公司本次股权激励计划拟授予股票期权数量为1789.41万份，约占草案公告日公司总股本的1.00%，不设置预留股份，行权价格为36.89元/股，授予对象包括公司的董事、高管、中层管理人员、技术人才、业务骨干等，预计不超过580人。该激励计划有望进一步建立、健全公司长效激励机制，加强公司团队凝聚力和人才队伍的稳定性。 激励目标覆盖多项经营指标，彰显长期良性发展信心。本次股权激励考核目标分为2026-2028年三期：①26-28年净资产现金回报率分别不低于20.3%/20.4%/20.5%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；②以2024年为基准，每年利润总额复合增长率均不低于10%，且不低于当年对标企业75分位值或同行业平均水平；③26-28年应收账款周转率分别不低于7.25/7.30/7.35；④每年须完成上级单位下发的研发创新相关任务。以上目标须全部达成，激励对象方可按规定行权，体现公司在经营管理多个层面的长期规划和发展信心。 聚焦高成长领域，加速先进封装产能布局。公司聚焦高算力、AI端侧、汽车等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术。2025年前三季度，受益于下游热点应用领域订单增长，公司运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入保持快速增长，同比分别+69.5%/+40.7%/+31.3%。未来，公司或将继续加大先进封装扩产力度，2024年建成的江阴高密度先进封装产线已实现量产落地，正处于快速爬坡阶段。利润端，受国际大宗商品价格波动、新建工厂产品导入和产能爬坡影响，公司利润表现短期承压，但25Q3单季度公司产能利用率已提升至80%左右，毛利率改善显著达14.25%，同比+2.02pct。同时，随着降本增效措施进一步夯实，产能逐步释放，高端产品占比提升，后续公司利润弹性有望得到释放。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为15.41/16.98/23.17亿元，同比增速分别为-4.28%/10.22%/36.47%，当前股价对应的PE分别为42.72/38.76/28.40倍。鉴于AI算力、汽车等下游应用对先进封装较强的需求预期，以及公司在先进封装领域持续的技术投入和产能扩充，维持“增持”评级。 风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。

     长电科技(600584) 投资要点 国内外热点应用领域订单上升，单季度营收创同期历史新高。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。第三季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；实现归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。 加速先进封装产业升级及产能建设，多关键技术领域取得突破性进展。今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段，依托在高附加值领域的持续投入，不断推动新产品导入与量产。随着需求复苏和产能利用率提升，公司将进一步优化产品结构，优先保障高毛利产品的产能分配，持续提升盈利能力。长电科技持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得新的突破性进展。 业务发展亮点：（1）云计算、5G通讯网络、数据中心：公司具备行业领先的超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺稳定量产。（2）半导体存储：公司具备32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试；旗下晟碟半导体为存储封装测试生产流程自动化的先行者。（3）智能终端射频应用：公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装，可实现面向APU(ApplicationProcessorUnit)集成。（4）功率及能源应用：公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。（5）汽车电子：公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，优化封装方案。 投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营收分别为406.30/452.67/500.35亿元，同比分别为13.0%/11.4%/10.5%；归母净利润分别为15.46/19.48/23.66亿元，同比分别为-4.0%/26.1%/21.4%；对应PE为45.0/35.7/29.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等全系列产品，其中Chiplet市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2025年三季度报告，2025年前三季度公司实现营收286.69亿元，同比+14.78%；归母净利润9.54亿元，同比-11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比-23.25%；2025年第三季度单季度公司实现营收100.64亿元，同比+6.03%，环比+8.56%；归母净利润4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%；扣非归母净利润3.46亿元，同比-21.27%，环比+41.56%。 投资要点： 营收稳健增长，持续加大先进封装技术研发投入。2025年前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化业务结构并推动工艺技术转型迭代，受益于运算电子、汽车电子等应用领域订单上升影响，公司营收稳健增长。受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，影响了短期部分净利润表现。公司2025年前三季度实现毛利率为13.74%，同比提升0.81%，25Q3毛利率为14.25%，同比提升2.02%，环比下降0.06%；公司2025年前三季度实现净利率为3.32%，同比下降0.97%，25Q3净利率为4.80%，同比提升0.02%，环比提升1.94%。公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%。 持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并在玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构，2025年前三季度通讯电子领域营收占比36.9%，消费电子营收占比23.3%，运算电子营收占比21.5%，汽车电子营收占比9.4%，工业及医疗电子营收占比8.9%；公司前三季度多个业务板块营收实现快速同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。 推进晟碟半导体并购，有望受益于存储器上行周期。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，25Q3公司就收购晟碟半导体80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款的支付。公司深耕存储器领域，具备差异化竞争优势，有望受益于存储器上行周期。 盈利预测与投资建议。考虑公司新建工厂处于产能爬坡期等因素影响部分利润，我们将公司25-27年归母净利润预测调整为15.85/20.46/26.56亿元（原值为23.02/29.50/36.11亿元），对应的EPS为0.89/1.14/1.48元，对应PE为45.18/34.99/26.96倍。由于公司为中国大陆封测龙头企业，持续精进先进封装技术，运算电子、汽车电子等多领域实现快速增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年10月24日，长电科技公告2025年第三季度报告，公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%，扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25%。对应3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%，单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60%，单季度扣非归母净利润3.46亿元，同比下降21.27%，环比增长41.56%。 先进封装和存储业务推动成长 2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。随着未来公司进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，盈利能力和质量有望提升。 公司在先进封装领域持续投入以外，在存储相关封测技术也处于行业领先的地位，覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验。公司于2024年收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂，在收购前为出售方母公司Sandisk（闪迪）内部两大后道封装测试基地之一，主要从事先进闪存存储产品的封装测试，产品广泛应用于各大领域。并购后，公司与闪迪分别持股80/20并成立合资公司，并与客户构建了更紧密的战略合作关系，闪迪及其关联方将在约定期间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户。 投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年10月27日收盘价PE为45.3、36.4、31.4倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

     长电科技(600584) 2025年10月24日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入288.69亿元，同比增长14.78%;实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；销售毛利率为13.74%，同比增长0.77%。单Q3看，公司实现总营业收入100.04亿元，同比增长6.03%；实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%；销售毛利率为14.25%，同比增长2.02%。 经营分析 积极投入先进封装研发，推动工艺产品创新升级升级。公司继续加大研发投入，2025年1-9月，研发费用率5.36%，同比增加0.43pcts。聚焦存储、光通讯及可穿戴设备等应用市场，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。公司通过整合上海创新中心资源对接客户前端需求，建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台。同时，张江创新中试线已完成一期装修并启动设备安装，核心封装材料的可靠性分析与认证工作也在持续推进。 汽车电子封装技术领先，抓住市场机遇。为支撑业务发展，公司持续加大在汽车功率模块、MCU等关键领域的研发投入，并深化与头部客户合作，成功赢得了全球知名客户的战略项目。同时，公司正有序推进新产能布局，其上海车规专用工厂的主体建设已完成并进入装修阶段，江阴中试线稳步推进客户产品验证。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司汽车电子业务收入同比增长31.3%。全球多元化布局，提供各类封测服务。公司在全球拥有八大生产基地和20多个业务机构，为涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂在内的全球头部客户，提供全集成、多工位的端到端封测服务。公司通过收购晟碟半导体80%股权，成功扩大了在存储及运算电子领域的市场份额。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收410.52/442.58/485.76亿元，同比增长14.18%/10.25%11.75%；归母净利润18.04/23.81/30.18亿元，同 比增长12.05%/31.99%/26.79%，对应EPS为1.0/1.3/1.7元，对应P/E为40/30/24倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。