长电科技(600584) 投资要点： 封测行业大陆龙头，充分受益于行业景气度复苏，前瞻性先进封装布局带来成长性。根据芯思想研究院发布的2024年全球委外封测榜单，长电科技营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一，为全球封测龙头企业之一。一方面，先进封装在封测板块的重要性随高性能计算的发展日益凸显，公司坐拥海内外优质客户，先进封装技术进入稳定量产，未来产能扩张有望进一步带来成长性；另一方面，半导体周期复苏，根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额同比增速自2023年11月以来开始回正，公司在2025年Q1淡季仍实现营收93.35亿元，同比增长36.44%，封测行业贴近下游，稼动率充分反应下游景气度变化，我们认为下游需求的逐步复苏，或将带来公司稼动率中枢的提升以及盈利能力的修复。 XDFOI技术稳定量产，海内外先进封装齐头并进。在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划实现稳定量产，并成功应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个前沿领域。公司先进封装的核心竞争力，集中体现在规模优势与客户资源上。公司在长电微以及海外地区，均进行了先进封装产能扩充与工艺前置的战略投入，以此精准匹配国内外客户的多样化需求。除算力相关领域外，公司在存储、高密度供电、光电合封等方面的投入也在显著增长，新导入生产的NPI项目数量以及新产品开发数量均明显提升。综上所述，公司具备大规模的先进封装承接能力，不仅能够契合多元化的客户布局，充分发挥封装厂在产业链中的独特优势，而且先进封装业务的蓬勃发展给予公司强劲的成长性。 2025年计划固定资产投资85亿元，主要用于扩大先进技术产能。根据公司2025年1月18日《第八届董事会第十一次临时会议决议公告》，2025年公司计划投入85亿元用于固定资产投资，布局高附加值且处于快速增长期的市场热点应用领域。公司将加大对先进技术的投入力度，资金主要用于产能扩充、投入研发以及基础设施建设，以满足市场不断增长先进封装的需求，同时加强技术创新，保持竞争力。 汽车电子市场空间广阔，公司随上海临港厂投产或将迎来快速发展期。汽车向电气化与智能化发展催生智能驾驶与高性能计算、功率模块市场稳步增长，根据Gartner数据预测，2024年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达259亿美元，车规功率半导体市场或达166亿美元。2024年，公司在汽车板块实现了快速增长，全年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速。这一增长得益于公司在汽车板块持续拓展客户、积极融入头部企业核心供应链体系，该业务已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个智能车领域的应用场景，我们预计公司在汽车电子领域或将迎来较大突破。公司在上海临港新片区布局汽车电子生产工厂，全力打造大规模、高度自动化的车规芯片成品先进封装基地。目前，该项目进展顺利，临港工厂预计于2025年下半年通线，届时产能将逐步释放，为公司业绩增长注入强劲动力。 端侧AI趋势驱动智能手机发展，深度绑定大客户寻求增长，晟碟并表加强与西数的战略合作。公司与海外大客户始终保持着紧密的合作，2024年全年，韩国长电和星科金朋厂分别实现22.00亿美元和16.95亿美元的收入，同比增长27.03%和5.82%。韩国长电厂的业绩增长，主要得益于全球半导体市场反弹，如通讯和消费电子市场需求的上扬，带来订单量增加。随着通信领域智能化程度的不断加深，AI手机产品的落地趋势愈发明显，公司有望凭借与大客户的紧密合作，进一步受益于端侧智能手机AI的发展浪潮。此外，在2024年9月28日，公司成功完成对晟碟半导体80%股权的交割。从2025年起，晟碟将全年为公司贡献营收及利润。借此契机，公司不仅扩充了自身的业务版图，还进一步深化了与西数的战略合作，稳固了在海外市场的客户资源。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为20.78/29.00/39.67亿元，同比增速分别为29.11%/39.56%/36.77%，当前股价对应的PE分别为28.23/20.23/14.79倍。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子为可比公司，2025年平均估值为39.29倍，鉴于公司在先进封装的产能及客户布局以及行业复苏下的增长预期，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示。半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险。

     长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告。2024年全年，公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%；实现归母净利润16.10亿元，同比+9.44%。2025年第一季度，公司实现营业收入93.35亿元，同比+36.44%；实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39%。 投资要点: 2024Q4单季度营收超百亿，再创单季度营收新高：2024年第四季度，营收方面，公司实现单季度营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.73%；毛利率方面，2024Q4单季度毛利率为13.34%，同比+0.17pct，环比+1.11pct；营收再创单季度历史新高，毛利率有所提升，主要系下游需求持续复苏，产能利用率提升。期间费用方面，2024Q4销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.60%/3.58%/4.43%/0.32%，同比分别+0.05pct/+1.25pct/+0.55pct/-0.93pct，期间费用整体同比+0.92pct；净利率方面，2024Q4单季度净利率为4.93%，同比-0.45pct，环比+0.15pct，毛利率上升但净利率下降，主要系费用率增长所致。归母净利润方面，2024Q4公司实现归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.63%。现金流方面，公司2024年实现经营活动产生的现金流量净额58.34亿元，同比+31.50%，表明公司经营业务现金造血能力良好。 2025Q1毛利率为近三年Q1最高，盈利能力有所增强：2025年第一季度，营收方面，公司实现单季度营业收入93.35亿元，同比+36.44%；毛利率方面，2025Q1毛利率为12.63%，同比+0.43pct，为近三年一季度最高。期间费用方面，2025Q1销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率分别为0.65%/3.05%/4.92%/0.95%，同比分别-0.14pct/-0.23pct/-0.65pct/+0.84pct，期间费用整体同比-0.18pct；净利率方面，2025Q1单季度净利率为2.18%，同比+0.22pct，主要系毛利率上升及费用管控良好所致。归母净利润方面，2025Q1公司实现归母净利润2.03亿元，同比+50.39%，表明盈利能力有所增强。 先进封装业务盈利能力增强，原材料成本上涨致传统封装承压：从以先进封装业务为主的子公司来看，2024年星科金朋实现营收16.95亿美元，同比+5.82%，实现净利润2.64亿美元，同比+117.69%；长电韩国实现营收22.00亿美元，同比+27.03%，实现净利润0.43亿美元，同比+20.68%；江阴长电先进实现营收16.88亿元，同比+35.34%，实现净利润3.25亿元，同比+257.91%；星科金朋、长电韩国及江阴长电先进主要开展先进封装业务，受全球半导体市场回暖影响，客户订单量增加，产能利用率提升，进而推动盈利能力有所增强。从传统封装业务较多的子公司来看，2024年长电宿迁工厂实现营收10.73亿元，同比+28.84%，净利润则亏损0.46亿元，且亏损幅度同比有所扩大；长电滁州工厂实现营收9.18亿元，同比+10.31%，净利润则亏损0.27亿元，且同比由盈转亏，主要系传统封装市场竞争激烈，产品价格持续承压，部分材料成本上涨，导致盈利能力承压。未来随着公司积极升级迭代产品结构，有望逐步改善宿迁工厂及滁州工厂的盈利情况。 下游各领域需求呈现结构性复苏，运算电子、汽车电子增幅较大：按下游应用领域对公司2024年营业收入进行划分，通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。从高增长领域来看，运算电子业务收入同比增长38.1%，公司于2024年内成功收购晟碟半导体80%股权并完成并表，扩大了存储及运算电子领域的市场份额，同时晶圆级微系统集成高端制造项目也在2024年顺利投入生产，进一步提升在算力领域的竞争力；汽车电子业务同比增长20.5%，增速高于市场平均水平，公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能，有望进一步提升汽车电子营收及市场份额。 盈利预测与投资建议：公司2024Q4单季度营收超百亿，再创单季度营收新高，而2025Q1毛利率为近三年Q1最高，盈利能力有所增强。考虑到公司营收规模增长较快，且未来随着先进封装业务占比提升、产品结构持续优化，公司盈利能力有望逐步提升，我们调整公司盈利预测，预计2025-2027年实现营业收入402.41（调整前为399.54）/439.51（调整前为434.74）/468.16亿元，预计2025-2027年实现归母净利润23.11（调整前为26.22）/28.08（调整前为30.48）/32.55亿元，对应2025年4月30日的收盘价PE为25.34x、20.85x、17.99x，维持“增持”评级。 风险因素：中美科技摩擦加剧；下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年4月29日，长电科技公告2025年一季度报告，公司1Q25实现营业收入93.4亿元，同比增长36.4%，归母净利润2.0亿元，同比增长50.4%，扣非归母净利润1.9亿元，同比增长79.3%。 单季度收入历史新高 长电科技持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。公司2024年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 长电科技1Q25收入利润双增，得益于公司持续聚焦先端技术和重点应用市场，业务结构进一步优化，国内外产能配置和供应链布局进一步完善；叠加收购的晟碟半导体（上海）有限公司财务并表影响，在运算电子、汽车电子及工业和医疗电子领域收入同比增长，分别增长92.9%、66.0%、45.8%。 长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术： 公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。在半导体存储领域，公司的32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。汽车电子领域，公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业，已加入汽车Chiplet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度双面及3D SiP，腔体屏蔽和AiP封装技术。在APU（Application Processor Unit）集成应用方面，公司先后开发推出3D SiP，HBPoP（High-Band PoP）等封装技术，可广泛应用于智能手机、AR/VR眼镜、蓝牙耳机、无人机和智能机器人等终端产品。投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为20.8、25.9、29.9亿元，对应EPS为1.16、1.45、1.67元，对应2025年4月30日收盘价PE为28.7、23.1、20.0倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

     长电科技(600584) 事件：公司发布2024年度报告，实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%。公司实现归属母公司净利润16.10亿元，同比增长9.44%。扣非归属母公司净利润15.48亿元，同比增长17.02% 点评：2024年全球半导体市场重归增长态势，公司业绩稳健增长，产业布局、股权变更有望带来新发展。公司积极布局高附加值市场，优化业务结构，其中运算电子和汽车业务营收分别同比增长38.1%和20.5%。研发投入持续增加，多维扇出封装集成技术平台XDFOI等先进封装技术实现量产。收购晟碟半导体，江阴基地投产，临港基地即将建成，华润集团入主，或将为公司长期发展带来新机遇。 2024年全球半导体市场重回增长轨道，公司积极布局高增长产品领域，持续优化业务结构。人工智能技术快速发展推动对高性能计算芯片的需求，通信和计算机实现中低个位数增长。汽车市场2024年增长放缓，但仍保持稳定增长，新能源、智能网联汽车渗透率提升有望推动汽车半导体市场发展。近年，公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场，2024年营业收入，通讯电子/消费电子/运算电子/汽车电子/工业及医疗电子各占比44.8%/24.1%/16.2%/7.9%/7.0%。除工业领域外，各下游应用市场收入均实现了同比两位数增长。运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 技术创新成果显著，落地量产助力业绩增长，产业链协同发展持续推进。公司2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%。全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。多维扇出封装集成技术平台XDFOI稳定量产；应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题；HFBP封装双面散热等技术创新不断增强差异化优势，提升客户粘性和产品毛利率。此外，公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。 资本支出持续增加，先进技术产业布局不断完善。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系；24年8月，上海临港汽车芯片封测工厂完成厂房结构封顶，预计25年下半年通线，助力公司进一步开拓高端车载电子市场。9月，长电微电子微系统集成高端制造基地正式投产，可提供一站式高性能芯片成品制造服务。10月，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，将持续提升公司绿色发展能力。 并购晟碟半导体，华润集团间接掌舵，或将为长电科技带来发展新机遇。24年9月，公司收购晟碟半导体（上海）80%股权完成交割，并自第四季度起实现财务并表。11月，长电科技完成股份转让过户，磐石润企成为公司主要股东，持股22.53%。同月公司完成董事会改组，控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为华润集团。此次股东权益变动及控制权变更，或将推动芯片行业资源整合，有望为长电科技长期发展和业绩增长带来积极影响。 投资建议：考虑半导体复苏或低于预期，2025/2026年实现归母净利润由26.43/31.45亿元，下调至22.38/27.79亿元，新增27年归母净利润预测32.42亿，维持“买入”评级。 风险提示：集成电路行业波动频繁，市场竞争加剧，国际贸易环境不确定或将影响公司生产经营，带来汇率风险。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2024年度报告，2024年公司实现营收359.62亿元，同比+21.24%；归母净利润16.10亿元，同比+9.44%；扣非归母净利润15.48亿元，同比+17.02%；2024年四季度单季公司实现营收109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%；归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66%；扣非归母净利润5.27亿元，同比增长-8.55%，环比+19.78%。 投资要点： 24年及24Q4营收创历史新高，盈利能力保持稳定。2024年，公司面对行业格局变化，积极调整业务策略，通过优化产品结构、加速技术创新和全球化布局，以应对市场变化并增强竞争力，实现24年全年及24Q4单季度营收创历史新高，并保持盈利能力的稳定。公司2024年实现毛利率为13.06%，同比下降0.59%，24Q4毛利率为13.34%，同比提升0.17%，环比提升1.11%；公司2024年实现净利率为4.48%，同比下降0.48%，24Q4净利率为4.93%，同比下降0.45%，环比提升0.15%。公司高度重视技术创新，并持续加大研发投入，2024年全年研发投入达17.2亿元，同比增长19.3%；全年新申请专利587件，截至2024年末累计拥有专利3030件。 持续优化业务结构，布局高增长产品领域。2024年，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，收入均实现同比双位数增长；其中通讯电子领域营收占比44.8%，消费电子营收占比24.1%，运算电子营收占比16.2%，汽车电子营收占比7.9%，工业及医疗电子营收占比7.0%。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业建立战略合作伙伴关系，2024年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速；公司积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，进一步扩大在存储及运算电子领域的市场份额。 专注于先进封装技术创新，并与产业链协同发展。公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。XDFOI技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，公司XDFOI技术已稳定量产，并应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。公司应用于新能源领域的塑封功率模块也已进入量产阶段，成功解决大功率模块散热、翘曲等行业难题，显著提升产品应用性能。在传统封装先进化方面，通过HFBP封装双面散热等技术创新，公司不断增强差异化竞争优势，提升全球知名客户的粘性和产品毛利率。公司依托车载芯片封装中试线成功开发并落地多项创新性工艺解决方案，显著提高生产效率和产品品质。 盈利预测与投资建议。公司为中国大陆封测龙头企业，持续优化业务结构，布局通讯、消费、运算和汽车电子等高增长产品领域，公司在关键应用领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并专注于先进封装技术创新，与产业链协同发展，我们预计公司25-27年营收为405.44/450.31/496.12亿元，25-27年归母净利润为23.02/29.50/36.11亿元，对应的EPS为1.29/1.65/2.02元，对应PE为25.47/19.88/16.24倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 业绩保持稳健增长，运算/通讯/汽车下游增长亮眼，维持“买入”评级 公司2024年实现收入359.62亿元，yoy+21.24%，实现归母净利润16.10亿元，yoy+9.44%，实现毛利率13.1%，yoy-0.6pct。收入按下游来看，通讯占比44.8%，消费24.1%，运算16.2%，工业及医疗7%，汽车7.9%。除工业及医疗外，其余下游均实现增长，特别是运算/通讯/汽车领域增速亮眼。单季度来看：公司2024年Q4实现收入109.84亿元，qoq+15.72%；实现归母净利润5.33亿元，qoq+16.66%；实现毛利率13.3%，qoq+1.1pct，业绩环比同样保持增长。 随着公司在通讯、运算及汽车领域持续高增，其余下游保持稳健增长，我们上修公司2025/2026年的收入，并新增2027年盈利预测，预计2025-2027年分别实现收入402/455/520亿元（2025/2026年前值为400/443亿元）。由于工业、医疗等市场复苏时间预期推迟，我们下调2025年并上修2026年归母净利润，预计2025-2027年分别实现归母净利润25/34/45亿元（2025/2026年前值为26/31亿元），以4月21日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为24/17/13倍，维持“买入”评级。 HPC先进封装+高可靠汽车电子双线研发布局，打造核心增长引擎 2024年公司投入研发17.18亿元，yoy+19.33%，集中在高性能计算先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠汽车电子等高增长领域。先进封装方面，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产，并持续投入高端3D封装，超大尺寸器件、光电合封应用及垂直供电等领域。汽车电子方面，公司已成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，目标建立全系列车载电子产品供应能力。 当下公司在运算与汽车领域增长显著，2024年分别实现收入58/28亿元，yoy+38%/21%。持续投入研发下，公司该两大领域有望继续保持较高增速。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 4Q24收入创季度新高，1Q25归母净利润同比增长约50%。公司2024年实现收入359.62亿元(YoY+21.24%)，归母净利润16.10亿元(YoY+9.44%)，扣非归母净利润15.48亿元(YoY+17.02%)，毛利率同比下降0.6pct至13.06%，研发费用同比增长19.33%至17.18亿元，研发费率同比下降0.08pct至4.78%。其中4Q24实现收入109.84亿元（YoY+19.0%，QoQ+15.7%），创季度新高，归母净利润5.33亿元（YoY+7.3%，QoQ+16.7%），扣非归母净利润5.27亿元（YoY-8.6%，QoQ+19.8%），毛利率为13.34%(YoY+0.2pct，QoQ+1.1pct)。根据公告，公司1Q25实现归母净利润约2亿元左右，同比增长约50%。 2024年运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务收入同比增长20.5%。从下游看，2024年通讯电子占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%。从同比增速来看，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。 布局高增长产品领域，加大先进封测研发投入。2024年公司研发投入集中在高性能计算HPC先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，同时积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目在2024年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。2025年公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D封装、超大尺寸器件、光电合封应用、射频性能提升及小型化、垂直供电、散热技术等领域取得突破。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，我们下调公司2025-2026年归母净利润至22.42/27.37亿元（前值为25.96/31.33亿元），预计2027年归母净利润为32.41亿元，对应2025年4月18日股价的PE分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 事件： 2025年4月21日，公司发布2024年年报。2024年，公司实现营业收入359.62亿元，同比增长21.24%；实现归母净利润16.10亿元，同比增长9.44%。 观点： 运算、汽车电子需求高速增长，业绩增长亮眼。2024年，全球半导体行业整体回暖、有所分化，公司持续深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大领域，在高性能计算领域技术和市场优势不断拓展。其中，运算电子业务收入同比增长38.1%，显著高于其他业务板块，汽车电子业务收入同比增长20.5%，高于行业平均增速。公司全年整体营业收入同比增长21.24%，归母净利润同比增长9.44%，扣非归母净利润同比增长17.02%，高于归母净利润增速，经营性现金流净额同比增长31.5%。 技术升级巩固行业龙头地位，有望受益高性能封装发展。公司持续推动技术研发和升级，巩固高性能计算领域的技术优势、特别是在晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术方面的领先地位，拓展下游市场。2024年公司收入中，通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%。年内，公司加速推动上海汽车电子封测生产基地建设，预计将于2025年下半年投产，同时公司完成了对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域的市场份额。公司在汽车电子及运算电子领域的高速增长有望维持。 盈利预测及投资评级：公司2024年主要下游需求中除工业领域以外收入增速均超双位数，其中运算和汽车电子增速更快。2025年，上海汽车电子封测基地有望正式投产，晟碟半导体收购完成同时将提升存储及运算方向市场份额，以上两个方向高增速有望保持，其他方向需求或维持稳健。我们预测公司2025-2027年实现归母净利润分别为22.45/28.17/31.73亿元，对应PE分别为26.1/20.8/18.5倍。我们选取与公司主营业务相近的通富微电、华天科技、颀中科技作为可比公司，公司当前估值水平仍有提升空间，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济复苏不及预期；上海汽车电子封测基地建设进度不及预期；海外关税政策变化可能带来负面影响；新产品研发进度不及预期；数据引用风险。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司披露2024年业绩快报和2025年一季度业绩预告。公司2024年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%，实现归母净利润16.1亿元，同比增长9.5%，实现归属于上市公司股东的扣非后净利润15.5亿元，同比增长17.4%；公司预计2025年一季度实现归母净利润2.00亿元左右（未经审计），同比增长50.00%左右。 点评： 公司2024年营收创历史新高，利润水平逐步修复。公司预告2024年实现营收359.6亿元，同比增长21.2%，营收规模创历史新高；预告2024年全年归母净利润为16.1亿元，同比增长9.5%，对应24Q4归母净利润为5.34亿元，同比增长295.56%，环比增长16.85%，单季度净利润创22Q4以来新高；2025年一季度，公司预告实现净利润2.00亿元，虽然受行业季节性影响环比有所下滑，但相比上年同期实现约50.00%左右增长，利润水平逐步修复。 半导体行业延续复苏态势，封测龙头稳健经营。2024年，受益人工智能驱动、智能手机回暖和下游晶圆厂持续扩产，全球半导体行业持续回暖。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年全球半导体销售额达6,276亿美元，相较2023年的5,268亿美元增长19.1%。作为全球封测龙头企业，公司在报告期内持续聚焦尖端技术和重点应用市场与客户，深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，通过优化产品结构、提升产能利用率、加强成本控制等措施保持了盈利能力的稳定。 聚焦先进封装技术和高附加值应用，业务结构有望进一步优化。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。以汽车电子为例，公司已成立专门的汽车电子事业中心，产品覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器等多个领域，并积极推进汽车芯片成品制造封测项目和晶圆级微系统集成高端封测项目。展望2025年，公司将持续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，有望实现业务结构的进一步优化。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为0.90元和1.32元，对应PE分别为35倍和24倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业景气度下滑的风险，行业竞争加剧的风险。

     长电科技(600584) 2025年4月8日，公司发布24年业绩快报及25年一季度主要经营情况，24年公司实现营业收入359.6亿元，同比+21.2%;归母净利润为16.1亿元，同比+9.5%;25Q1预计实现归母净利润2.00亿元，同比+50.00%，公司通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域四大核心业务协同放量，业绩增长强劲。 经营分析 盈利能力持续优化，经营质量显著提升。一方面，公司受益于下游半导体景气度回暖，客户持续拉货使得产能利用率提升；另一方面，公司通过改变产品结构、加强成本管控等方式提升整体盈利水平。25Q1利润同比大增，体现公司淡季不淡，盈利能力得以改善。多元布局成效显现，2025年增长动能充足。2024年公司深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，实现稳中有进、稳中提质，25年公司将继续聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，落实中期战略布局，早期研发投入有望进入兑现阶段，带动公司业绩持续提升。 重视先进封装研发，XDFOIChiplet工艺量产驱动公司持续成长。据Yole及集微咨询预测，26年全球先进封装市场规模将达到482亿美元，先进封装占比有望超50%。公司XDFOIChiplet工艺已顺利量产并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。 盈利预测、估值与评级 预计公司2024-26年营收359.6/393.4/431.6亿元，同比增长21.2%/9.4%/9.7%；归母净利润16.1/22.0/27.7亿元，同比增长9.4%/36.9%/25.9%，对应EPS为0.9/1.2/1.6元，对应P/E为45/33/26倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。

     长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2024年第三季度报。2024年前三季度公司实现营业收入249.78亿元，同比+22.26%；实现归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；实现扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%。 投资要点: 24Q3单季度收入创新高，毛利率短期承压：营收端，从第三季度来看，公司实现营业收入94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.79%，营收创单季度历史新高，主要系部分客户业务上升，公司产能利用率提高。毛利率方面，2024Q3单季度毛利率为12.23%，同比-2.13pct，环比-2.05pct，主要是汽车电子、工业等领域需求复苏相对较慢，下游客户结构调整，同时原材料成本上升，拖累整体毛利率。净利率方面，2024Q3单季度净利率为4.78%，同比-1.01pct，环比-0.81pct，公司整体费用管控良好，净利率下滑主要系毛利率影响。归母净利润方面，2024Q3公司实现归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%。扣非净利润方面，2024Q3公司实现扣非净利润4.40亿元，同比+19.5%，环比-7.21%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要受规则修订影响，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。 整体费用管控良好，汇兑损失提升财务费用：期间费用方面，前三季度管理费用率为2.13%，同比-0.49pct；销售费用为0.75%，同比-0.01pct；财务费用为0.43%，同比+0.06pct，主要是第三季度人民币升值，公司海外业务结算产生汇兑损失，使财务费用提升；研发费用为4.93%，同比-0.36pct；整体费用管控良好。 晟碟半导体完成交割，有望增厚公司年度业绩：根据公司公告，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割已于9月28日完成，并于交割当日纳入公司合并范围。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，收购落地有望增厚公司年度业绩，增强公司在存储封测领域的产品竞争力，进一步加深与存储巨头的合作，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。 盈利预测与投资建议：公司营收创下单季度历史新高，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压；考虑到公司已并表晟碟半导体，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入340.37（调整前为332.34）/399.54（调整前为365.84）/434.74（调整前为401.03）亿元，预计2024-2026年实现归母净利润16.72（调整前为18.75）/26.22（调整前为26.11）/30.48（调整前为30.45）亿元，对应2024年11月1日的收盘价PE为41.30x、26.33x、22.65x，维持“增持”评级。 风险因素：下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2024年三季度报告，2024年前三季度公司实现营收249.78亿元，同比+22.26%；归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比+36.73%；2024年三季度单季公司实现营收94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.80%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长+19.50%，环比-7.21%。 投资要点： 24Q3单季度营收创历史新高，产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024年以来，公司旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升，各应用板块业务均实现复苏企稳，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现接近40%的同比大幅增长，公司24Q3单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率，公司2024年前三季度实现毛利率为12.93%，同比下降0.94%，24Q3毛利率为12.23%，同比下降2.13%，环比下降2.05%；公司2024年前三季度实现净利率为4.29%，同比下降0.48%，24Q3净利率为4.78%，同比下降1.01%，环比下降0.81%。 聚焦高性能先进封装，有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，随着半导体行业景气度的回暖，有望推动业绩持续增长。 收购晟碟半导体完成交割，提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce的数据，2024年第二季度三星、SK海力士、铠侠、美光分别以36.9%、22.1%、13.8%、11.8%的市占率排名全球NAND Flash市场前四，西部数据以10.5%的市占率位列全球第五 第1页/共5页 名；晟碟半导体母公司为西部数据，晟碟半导体在NAND Flash封测方面具有较强的技术优势，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，并与客户建立起更紧密的战略合作关系，提升公司在存储器封测领域的全球竞争力，为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。 盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢，并且公司盈利能力有所下降，我们下调公司盈利预测，预计公司24-26年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元（原值为20.72/26.83/33.05亿元），对应的EPS为0.90/1.38/1.68元，对应PE为43.15/28.22/23.10倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 报告摘要 24Q3营收创历史新高 【24Q1-Q3】公司实现营收249.78亿元，同比+22.26%；归母净利10.76亿元，同比10.55%；扣非归母净利10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.31%，同比-0.46pcts。 【24Q3】公司实现营收94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.8%；归母净利4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.13pcts，环比-2.05pcts；净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。三季度是消费电子传统旺季，公司大客户业务上升，单三季度营收环比二季度持续向上，创历史单季度新高；利润同环比略有下降，主要系公司毛利同环比下滑较多，合理推测与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 收购晟碟上海补充NAND领域布局，并表有望增厚Q4业绩 晟碟原为西部数据唯二封测厂，财务表现稳健。2024年9月28日，公司收购晟碟上海并完成交割。晟碟上海基本情况：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%。NAND空间广阔，收购进一步打开成长空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 投资建议 我们调整24-26年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元（原预测24-26年净利为至20.12/30.60/34.05亿元），对应PE为42/29/25X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2024年10月26日，长电科技公告2024年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2亿元，同比增长36.7%。对应3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 单季度收入历史新高 长电科技3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74亿元，我们认为主要受到SIP业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。 聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体 先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议 我们调整了公司2024~2026年盈利预测（原预测为20.2、30.0、35.7亿元），预计2024~2026年归母净利润为16.4、25.2、30.3亿元，对应EPS为0.92、1.41、1.69元，对应PE为42.7、27.7、23.1倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 24Q3营收创单季历史新高，前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳。2024Q3长电科技实现营收94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.80%，营收创历史单季度新高；实现归母净利润4.6亿元，同比下降4.39%；扣非归母净利润为4.4亿元，同比增长19.5%。2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。 持续拓展汽车电子，长电科技把握新机遇。目前，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。长电科技可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。 晟碟半导体完成交割，完善国内外产业布局。公司收购晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。收购完成后，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。 投资建议：考虑到半导体周期整体呈现弱复苏，且公司毛利率有所下降，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润由20.63/29.34/34.78亿元调整为16.28/26.85/34.36亿元，增速分别为10.7%/65.0%/28.0%；对应PE分别为43.0/26.1/20.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 公司2024Q3营收同环比增长，创单季历史新高，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.29%，同比-0.48pcts。其中，2024Q3营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非净利润4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.14pcts，环比-2.06pcts；归母净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。半导体行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润16.98/25.74/31.28亿元（前值21.26/30.03/39.64亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.95/1.44/1.75元（前值EPS1.19/1.68/2.22元），当前股价对应PE为41.2/27.2/22.4倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性，维持“买入”评级。 完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域助力公司长期发展2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，2024年9月28日交割后，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司长期盈利能力。公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局：（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 前三季度收入同比增长22%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入249.78亿元(YoY+22.26%)，归母净利润10.76亿元(YoY+10.55%)，扣非归母净利润10.21亿元(YoY+36.73%)，净利率同比下降0.5pct至4.29%。其中3Q24实现收入94.91亿元(YoY+14.95%，QoQ+9.80%)，创季度新高，主要得益于部分客户业务上升，产能利用率提高；实现归母净利润4.57亿元(YoY-4.39%，QoQ-5.57%)，扣非归母净利润4.40亿元(YoY+19.50%，QoQ-7.21%)，净利率为4.78%(YoY-1.0pct，QoQ-0.8pct)。三季度毛利率和期间费率均同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为12.93%，相比去年同期下降0.9pct，其中3Q24毛利率为12.23%，同比下降2.1pct，环比下降2.1ct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长13.85%至12.32亿元，研发费率同比下降0.36pct至4.93%；管理费率同比下降0.49pct至2.13%，销售费率同比下降0.01pct至0.75%，财务费率同比提高0.06pct至0.43%。其中3Q24研发费率、管理费率同比环比均下降，销售费率同比提高、环比下降，财务费率同比环比均提高，四个费率合计同比下降0.89pct，环比下降0.60pct。 晟碟半导体完成交割，公司存储芯片领域竞争力得以增强。根据公司公告，收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入合并范围，该交易属于非同一控制下的企业合并。晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元、16.05亿元，净利润分别为3.57亿元、2.22亿元。收购晟碟半导体有助于增强公司在存储芯片领域的竞争力，进一步加强与全球存储巨头西部数据的合作关系。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 由于下游需求弱复苏，我们下调公司2024-2026年归母净利润至17.16/25.96/31.33亿元（前值为20.81/26.85/32.79亿元），对应2024年10月25日股价的PE分别为41/27/22x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 投资要点 下游需求复苏带动公司产能利用率提升，预计24Q3营收同/环比双增。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。根据SIA数据，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长；SIA预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。半导体行业在经历2022-2023年去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商库存周转在2023Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023Q4触底，2024Q1末平均周转天数较去年同期减少69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看，AI需求增长带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024H1全球智能手机销量约5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。2024Q1-Q3公司累计营收预计为249.8亿元，同比增长22.3%，其中2024Q3公司营业收入预计为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。 晟碟半导体80%股权交割完成，扩大存储封测优势。根据出售方和收购方签署的《经修订和重述的股权转让协议》，本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体已经成为公司间接控股子公司。晟碟上海生产产品对应iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器，下游产品可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。晟碟半导体经营活动和产品范围符合公司战略和产品规划，公司将进一步有效配置资源，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。本次交易完成后，出售方SANDISKCHINALIMITED及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司晟碟的主要或者唯一的客户，晟碟的经营业绩将获得一定的保证，公司将对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。下半年为通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开，公司收入端有望保持同环比增长趋势。对于2025年，预计半导体市场将持续复苏，预计推动公司业务进一步成长，为此公司不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。公司维持年初60亿资本支出计划，其中在设备上的投资相比于去年将明显增加。一方面继续聚焦在高性能先进封装和测试产能扩充和研发。另一方面针对部分在本轮周期中看到明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域，做好产能的扩充满足客户的需求。公司加大产能扩充满足客户基于云计算及数据中心的计算、高性能存储、高密度电源管理芯片不断增长的产能需求，另一方面持续投资于汽车电子，新一代功率器件模组和高密度SiP技术；并做好战略投资项目的支持，包括长电微及临港汽车工厂的建设，大部分产能增加将会在未来两年逐步释放。 投资建议：考虑到半导体周期整体呈现弱复苏，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润由24.03/30.06/35.09亿元调整为20.63/29.34/34.78亿元，增速分别为40.2%/42.3%/18.5%；对应PE分别为31.7/22.3/18.8倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 投资要点： 全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等。专利数领跑中国大陆封测行业，自由现金流长期为正，具备持续自我造血能力。2023年，公司运算电子、汽车电子收入占比分别为14.2%、7.9%，较2020年分别提升3.2、5.9个百分点；消费电子占比则从2020年的34%下降到2023年的25.2%，加速从消费转向高附加值领域。 持续发力射频前端SiP封装，高端产能布局未来成长。公司一直致力于SiP封装的研发及应用，积极配合国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得市场高度认可。高端产能布局未来成长。长电微电子晶圆级项目投产在即，投产后将进一步提升公司2.5D/3D高密度晶圆级封装产能，更好的满足高性能、高算力芯片快速增长的市场需求。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。 收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。2024年3月4日，长电科技发布公告，拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权（2024年9月28日完成交割）。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球第四大NANDFlash厂商。收购晟碟半导体，有助于强化存储封测能力与布局，并直接扩大公司在存储封测领域的市场份额，可以使公司分享AI时代NAND需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余20%股权，WD在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。 盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2024-2026年的归母净利润为21.68、31.32、43.59亿元。对应公司2024年10月8日收盘价38.86元，公司2024-2026年PE为32.1、22.2和16.0倍，PB为2.5、2.2、2.0倍。长电科技2024-2026年PE、PB低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。 风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司披露2024年三季度营收简报。公司2024年第三季度合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。 点评： 受益下游需求复苏，公司24Q3收入创历史新高。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等 热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益下游需求复苏，公司稼动率呈逐季改善态势，带动Q3营收创历史新高。具体而言，公司预计24Q3合并营业收入约为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，受汇率波动因素影响环比增速有所放缓；公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。 技术布局全面，聚焦高性能封装技术高附加值应用驱动企业成长。作为全球封测龙头企业，公司技术布局全面，掌握全球先进封测技术，包括FC（倒装）、EWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SIP（系统级封装）、PIP（堆叠组装）、POP（堆叠封装）、Fanout（扇出）、Bumping（凸块技术）等，并不断加大研发投入，为在先进 封装领域的发展提供坚实的技术支持。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。 公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，长电科技在OSAT厂商中位列全球第三，中国大陆第一，全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业，公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势，未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升，以及算力、存力、汽车电子等高附加值领域发展带来的盈利能力提升。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元，对应PE分别为34.80倍和23.41倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。