长电科技(600584) 投资要点 国内外热点应用领域订单上升，单季度营收创同期历史新高。前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。未来公司将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。第三季度实现营业收入100.6亿元，环比增长8.6%，创历史同期新高；实现归母净利润4.8亿元，环比增长80.6%，利润总额人民币6.1亿元，同比增长29.3%。前三季度累计实现收入286.7亿元，同比增长14.8%，创历史同期新高；实现归母净利润9.5亿元。 加速先进封装产业升级及产能建设，多关键技术领域取得突破性进展。今年以来，长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐，推动前沿技术创新及应用落地，并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度，公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段，依托在高附加值领域的持续投入，不断推动新产品导入与量产。随着需求复苏和产能利用率提升，公司将进一步优化产品结构，优先保障高毛利产品的产能分配，持续提升盈利能力。长电科技持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用同比增长24.7%至15.4亿元，并在光电合封（CPO）、玻璃基板、大尺寸fcBGA封装、高密度系统级封装（SiP）等关键技术领域取得新的突破性进展。 业务发展亮点：（1）云计算、5G通讯网络、数据中心：公司具备行业领先的超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，其XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺稳定量产。（2）半导体存储：公司具备32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试；旗下晟碟半导体为存储封装测试生产流程自动化的先行者。（3）智能终端射频应用：公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装，可实现面向APU(ApplicationProcessorUnit)集成。（4）功率及能源应用：公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。（5）汽车电子：公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域投入，优化封装方案。 投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营收分别为406.30/452.67/500.35亿元，同比分别为13.0%/11.4%/10.5%；归母净利润分别为15.46/19.48/23.66亿元，同比分别为-4.0%/26.1%/21.4%；对应PE为45.0/35.7/29.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等全系列产品，其中Chiplet市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2025年三季度报告，2025年前三季度公司实现营收286.69亿元，同比+14.78%；归母净利润9.54亿元，同比-11.39%；扣非归母净利润7.84亿元，同比-23.25%；2025年第三季度单季度公司实现营收100.64亿元，同比+6.03%，环比+8.56%；归母净利润4.83亿元，同比+5.66%，环比+80.60%；扣非归母净利润3.46亿元，同比-21.27%，环比+41.56%。 投资要点： 营收稳健增长，持续加大先进封装技术研发投入。2025年前三季度公司积极应对国际环境和市场需求的变化，持续优化业务结构并推动工艺技术转型迭代，受益于运算电子、汽车电子等应用领域订单上升影响，公司营收稳健增长。受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，影响了短期部分净利润表现。公司2025年前三季度实现毛利率为13.74%，同比提升0.81%，25Q3毛利率为14.25%，同比提升2.02%，环比下降0.06%；公司2025年前三季度实现净利率为3.32%，同比下降0.97%，25Q3净利率为4.80%，同比提升0.02%，环比提升1.94%。公司持续开展先进封装技术的探索与创新，2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7%。 持续精进先进封装技术，多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，并在玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构，2025年前三季度通讯电子领域营收占比36.9%，消费电子营收占比23.3%，运算电子营收占比21.5%，汽车电子营收占比9.4%，工业及医疗电子营收占比8.9%；公司前三季度多个业务板块营收实现快速同比增长，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。 推进晟碟半导体并购，有望受益于存储器上行周期。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储器封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，25Q3公司就收购晟碟半导体80%股权事项签署补充协议并完成第三笔收购款的支付。公司深耕存储器领域，具备差异化竞争优势，有望受益于存储器上行周期。 盈利预测与投资建议。考虑公司新建工厂处于产能爬坡期等因素影响部分利润，我们将公司25-27年归母净利润预测调整为15.85/20.46/26.56亿元（原值为23.02/29.50/36.11亿元），对应的EPS为0.89/1.14/1.48元，对应PE为45.18/34.99/26.96倍。由于公司为中国大陆封测龙头企业，持续精进先进封装技术，运算电子、汽车电子等多领域实现快速增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2025年10月24日，长电科技公告2025年第三季度报告，公司2025年前三季度实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%，扣非归母净利润7.84亿元，同比下降23.25%。对应3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%，单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60%，单季度扣非归母净利润3.46亿元，同比下降21.27%，环比增长41.56%。 先进封装和存储业务推动成长 2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。与此同时，受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。随着未来公司进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，盈利能力和质量有望提升。 公司在先进封装领域持续投入以外，在存储相关封测技术也处于行业领先的地位，覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验。公司于2024年收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂，在收购前为出售方母公司Sandisk（闪迪）内部两大后道封装测试基地之一，主要从事先进闪存存储产品的封装测试，产品广泛应用于各大领域。并购后，公司与闪迪分别持股80/20并成立合资公司，并与客户构建了更紧密的战略合作关系，闪迪及其关联方将在约定期间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户。 投资建议 我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元，对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年10月27日收盘价PE为45.3、36.4、31.4倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。

     长电科技(600584) 2025年10月24日，公司发布2025年第三季度财报，公司2025年1-9月实现总营业收入288.69亿元，同比增长14.78%;实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39%；销售毛利率为13.74%，同比增长0.77%。单Q3看，公司实现总营业收入100.04亿元，同比增长6.03%；实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%；销售毛利率为14.25%，同比增长2.02%。 经营分析 积极投入先进封装研发，推动工艺产品创新升级升级。公司继续加大研发投入，2025年1-9月，研发费用率5.36%，同比增加0.43pcts。聚焦存储、光通讯及可穿戴设备等应用市场，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展。公司通过整合上海创新中心资源对接客户前端需求，建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台。同时，张江创新中试线已完成一期装修并启动设备安装，核心封装材料的可靠性分析与认证工作也在持续推进。 汽车电子封装技术领先，抓住市场机遇。为支撑业务发展，公司持续加大在汽车功率模块、MCU等关键领域的研发投入，并深化与头部客户合作，成功赢得了全球知名客户的战略项目。同时，公司正有序推进新产能布局，其上海车规专用工厂的主体建设已完成并进入装修阶段，江阴中试线稳步推进客户产品验证。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司汽车电子业务收入同比增长31.3%。全球多元化布局，提供各类封测服务。公司在全球拥有八大生产基地和20多个业务机构，为涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂在内的全球头部客户，提供全集成、多工位的端到端封测服务。公司通过收购晟碟半导体80%股权，成功扩大了在存储及运算电子领域的市场份额。 盈利预测、估值与评级 预计公司2025-27年营收410.52/442.58/485.76亿元，同比增长14.18%/10.25%11.75%；归母净利润18.04/23.81/30.18亿元，同 比增长12.05%/31.99%/26.79%，对应EPS为1.0/1.3/1.7元，对应P/E为40/30/24倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。