长电科技(600584) 投资要点 盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。 投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。 技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3D SiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

     长电科技(600584) 事件 长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。 投资要点 业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增 公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高增。 先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场 人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。 在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。 Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。 前瞻布局CPO光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级 AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。 长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。 在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI算力基础建设的产业红利。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险。

     长电科技(600584) 事件：长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%；实现归母净利润15.65亿元，同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%；实现归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。 行业景气稳步回暖，产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据，2025年全球半导体销售总额达7956亿美元，创历史新高，行业总体呈现结构性修复态势。受益于AI相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。 聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化 研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、正一代系统级封装SiIP、高可靠性汽车电子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct；2026Q1，公司实现研发费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研发设施，为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。 盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附加直领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。 风险提示：半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险等。