长电科技(600584) 报告关键要素: 公司披露2024年第三季度报。2024年前三季度公司实现营业收入249.78亿元，同比+22.26%；实现归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；实现扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%。 投资要点: 24Q3单季度收入创新高，毛利率短期承压：营收端，从第三季度来看，公司实现营业收入94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.79%，营收创单季度历史新高，主要系部分客户业务上升，公司产能利用率提高。毛利率方面，2024Q3单季度毛利率为12.23%，同比-2.13pct，环比-2.05pct，主要是汽车电子、工业等领域需求复苏相对较慢，下游客户结构调整，同时原材料成本上升，拖累整体毛利率。净利率方面，2024Q3单季度净利率为4.78%，同比-1.01pct，环比-0.81pct，公司整体费用管控良好，净利率下滑主要系毛利率影响。归母净利润方面，2024Q3公司实现归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%。扣非净利润方面，2024Q3公司实现扣非净利润4.40亿元，同比+19.5%，环比-7.21%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要受规则修订影响，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。 整体费用管控良好，汇兑损失提升财务费用：期间费用方面，前三季度管理费用率为2.13%，同比-0.49pct；销售费用为0.75%，同比-0.01pct；财务费用为0.43%，同比+0.06pct，主要是第三季度人民币升值，公司海外业务结算产生汇兑损失，使财务费用提升；研发费用为4.93%，同比-0.36pct；整体费用管控良好。 晟碟半导体完成交割，有望增厚公司年度业绩：根据公司公告，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权交割已于9月28日完成，并于交割当日纳入公司合并范围。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，收购落地有望增厚公司年度业绩，增强公司在存储封测领域的产品竞争力，进一步加深与存储巨头的合作，扩大在存储及运算电子领域的市场份额。 盈利预测与投资建议：公司营收创下单季度历史新高，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压；考虑到公司已并表晟碟半导体，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年实现营业收入340.37（调整前为332.34）/399.54（调整前为365.84）/434.74（调整前为401.03）亿元，预计2024-2026年实现归母净利润16.72（调整前为18.75）/26.22（调整前为26.11）/30.48（调整前为30.45）亿元，对应2024年11月1日的收盘价PE为41.30x、26.33x、22.65x，维持“增持”评级。 风险因素：下游需求复苏不及预期；AI产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。

     长电科技(600584) 事件：近日公司发布2024年三季度报告，2024年前三季度公司实现营收249.78亿元，同比+22.26%；归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非归母净利润10.21亿元，同比+36.73%；2024年三季度单季公司实现营收94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.80%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利润4.40亿元，同比增长+19.50%，环比-7.21%。 投资要点： 24Q3单季度营收创历史新高，产品结构变化等因素影响短期毛利率。2024年以来，公司旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升，各应用板块业务均实现复苏企稳，通讯、消费、运算及汽车电子四大应用前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子实现接近40%的同比大幅增长，公司24Q3单季度营收创历史新高。由于公司产品结构变化等因素影响短期毛利率，公司2024年前三季度实现毛利率为12.93%，同比下降0.94%，24Q3毛利率为12.23%，同比下降2.13%，环比下降2.05%；公司2024年前三季度实现净利率为4.29%，同比下降0.48%，24Q3净利率为4.78%，同比下降1.01%，环比下降0.81%。 聚焦高性能先进封装，有望推动公司业绩持续增长。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，公司持续推进其多样化方案的研发及生产。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，随着半导体行业景气度的回暖，有望推动业绩持续增长。 收购晟碟半导体完成交割，提升公司存储器封测全球竞争力。公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。根据TrendForce的数据，2024年第二季度三星、SK海力士、铠侠、美光分别以36.9%、22.1%、13.8%、11.8%的市占率排名全球NAND Flash市场前四，西部数据以10.5%的市占率位列全球第五 第1页/共5页 名；晟碟半导体母公司为西部数据，晟碟半导体在NAND Flash封测方面具有较强的技术优势，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。通过收购晟碟半导体，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，并与客户建立起更紧密的战略合作关系，提升公司在存储器封测领域的全球竞争力，为公司在全球存储器市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。 盈利预测与投资建议。由于下游需求复苏相对缓慢，并且公司盈利能力有所下降，我们下调公司盈利预测，预计公司24-26年归母净利润为16.11/24.64/30.10亿元（原值为20.72/26.83/33.05亿元），对应的EPS为0.90/1.38/1.68元，对应PE为43.15/28.22/23.10倍，维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。

     长电科技(600584) 报告摘要 24Q3营收创历史新高 【24Q1-Q3】公司实现营收249.78亿元，同比+22.26%；归母净利10.76亿元，同比10.55%；扣非归母净利10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.31%，同比-0.46pcts。 【24Q3】公司实现营收94.91亿元，同比+14.95%，环比+9.8%；归母净利4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非归母净利4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.13pcts，环比-2.05pcts；净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。三季度是消费电子传统旺季，公司大客户业务上升，单三季度营收环比二季度持续向上，创历史单季度新高；利润同环比略有下降，主要系公司毛利同环比下滑较多，合理推测与部分客户业务上升带来的产品结构变化有关。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 收购晟碟上海补充NAND领域布局，并表有望增厚Q4业绩 晟碟原为西部数据唯二封测厂，财务表现稳健。2024年9月28日，公司收购晟碟上海并完成交割。晟碟上海基本情况：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%。NAND空间广阔，收购进一步打开成长空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 投资建议 我们调整24-26年盈利预测至16.5/24.0/27.5亿元（原预测24-26年净利为至20.12/30.60/34.05亿元），对应PE为42/29/25X，公司“算力+存力+电力+汽车电子”一体化AI封装能力持续巩固，随着行业复苏，盈利能力有望持续提升，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

     长电科技(600584) 主要观点： 事件 2024年10月26日，长电科技公告2024年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2亿元，同比增长36.7%。对应3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 单季度收入历史新高 长电科技3Q24单季度实现营业收入94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。 公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74亿元，我们认为主要受到SIP业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。 聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体 先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。 投资建议 我们调整了公司2024~2026年盈利预测（原预测为20.2、30.0、35.7亿元），预计2024~2026年归母净利润为16.4、25.2、30.3亿元，对应EPS为0.92、1.41、1.69元，对应PE为42.7、27.7、23.1倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 24Q3营收创单季历史新高，前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳。2024Q3长电科技实现营收94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.80%，营收创历史单季度新高；实现归母净利润4.6亿元，同比下降4.39%；扣非归母净利润为4.4亿元，同比增长19.5%。2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。 持续拓展汽车电子，长电科技把握新机遇。目前，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。长电科技可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。 晟碟半导体完成交割，完善国内外产业布局。公司收购晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NANDflash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。收购完成后，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。 投资建议：考虑到半导体周期整体呈现弱复苏，且公司毛利率有所下降，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润由20.63/29.34/34.78亿元调整为16.28/26.85/34.36亿元，增速分别为10.7%/65.0%/28.0%；对应PE分别为43.0/26.1/20.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 公司2024Q3营收同环比增长，创单季历史新高，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3公司实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;归母净利润10.76亿元，同比+10.55%；扣非净利润10.21亿元，同比+36.73%；毛利率12.93%，同比-0.94pcts；净利率4.29%，同比-0.48pcts。其中，2024Q3营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%；归母净利润4.57亿元，同比-4.39%，环比-5.57%；扣非净利润4.4亿元，同比+19.5%，环比-7.21%；毛利率12.23%，同比-2.14pcts，环比-2.06pcts；归母净利率4.82%，同比-0.97pcts，环比-0.78pcts。半导体行业仍处于弱复苏阶段，我们下调公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润16.98/25.74/31.28亿元（前值21.26/30.03/39.64亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.95/1.44/1.75元（前值EPS1.19/1.68/2.22元），当前股价对应PE为41.2/27.2/22.4倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场长期成长性，维持“买入”评级。 完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域助力公司长期发展2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，2024年9月28日交割后，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司长期盈利能力。公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局：（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 核心观点 前三季度收入同比增长22%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入249.78亿元(YoY+22.26%)，归母净利润10.76亿元(YoY+10.55%)，扣非归母净利润10.21亿元(YoY+36.73%)，净利率同比下降0.5pct至4.29%。其中3Q24实现收入94.91亿元(YoY+14.95%，QoQ+9.80%)，创季度新高，主要得益于部分客户业务上升，产能利用率提高；实现归母净利润4.57亿元(YoY-4.39%，QoQ-5.57%)，扣非归母净利润4.40亿元(YoY+19.50%，QoQ-7.21%)，净利率为4.78%(YoY-1.0pct，QoQ-0.8pct)。三季度毛利率和期间费率均同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为12.93%，相比去年同期下降0.9pct，其中3Q24毛利率为12.23%，同比下降2.1pct，环比下降2.1ct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长13.85%至12.32亿元，研发费率同比下降0.36pct至4.93%；管理费率同比下降0.49pct至2.13%，销售费率同比下降0.01pct至0.75%，财务费率同比提高0.06pct至0.43%。其中3Q24研发费率、管理费率同比环比均下降，销售费率同比提高、环比下降，财务费率同比环比均提高，四个费率合计同比下降0.89pct，环比下降0.60pct。 晟碟半导体完成交割，公司存储芯片领域竞争力得以增强。根据公司公告，收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入合并范围，该交易属于非同一控制下的企业合并。晟碟半导体成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元、16.05亿元，净利润分别为3.57亿元、2.22亿元。收购晟碟半导体有助于增强公司在存储芯片领域的竞争力，进一步加强与全球存储巨头西部数据的合作关系。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 由于下游需求弱复苏，我们下调公司2024-2026年归母净利润至17.16/25.96/31.33亿元（前值为20.81/26.85/32.79亿元），对应2024年10月25日股价的PE分别为41/27/22x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

     长电科技(600584) 投资要点 下游需求复苏带动公司产能利用率提升，预计24Q3营收同/环比双增。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势。根据SIA数据，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长；SIA预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。半导体行业在经历2022-2023年去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商库存周转在2023Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023Q4触底，2024Q1末平均周转天数较去年同期减少69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看，AI需求增长带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024H1全球智能手机销量约5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。2024Q1-Q3公司累计营收预计为249.8亿元，同比增长22.3%，其中2024Q3公司营业收入预计为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。 晟碟半导体80%股权交割完成，扩大存储封测优势。根据出售方和收购方签署的《经修订和重述的股权转让协议》，本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月28日完成交割，晟碟半导体已经成为公司间接控股子公司。晟碟上海生产产品对应iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器，下游产品可广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。晟碟半导体经营活动和产品范围符合公司战略和产品规划，公司将进一步有效配置资源，将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额。本次交易完成后，出售方SANDISKCHINALIMITED及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司晟碟的主要或者唯一的客户，晟碟的经营业绩将获得一定的保证，公司将对其财务进行并表。这将有助于提升公司的长期盈利能力，并提升股东回报。 继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。下半年为通信类客户旺季，叠加高性能先进封装和新型应用的布局进一步展开，公司收入端有望保持同环比增长趋势。对于2025年，预计半导体市场将持续复苏，预计推动公司业务进一步成长，为此公司不断加大研发投入和产能扩张，推进新工厂的建设，做好相应的准备。公司维持年初60亿资本支出计划，其中在设备上的投资相比于去年将明显增加。一方面继续聚焦在高性能先进封装和测试产能扩充和研发。另一方面针对部分在本轮周期中看到明显复苏持续性且现有产能较紧缺的领域，做好产能的扩充满足客户的需求。公司加大产能扩充满足客户基于云计算及数据中心的计算、高性能存储、高密度电源管理芯片不断增长的产能需求，另一方面持续投资于汽车电子，新一代功率器件模组和高密度SiP技术；并做好战略投资项目的支持，包括长电微及临港汽车工厂的建设，大部分产能增加将会在未来两年逐步释放。 投资建议：考虑到半导体周期整体呈现弱复苏，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为330.69/383.02/413.13亿元，增速分别为11.5%/15.8%/7.9%；归母净利润由24.03/30.06/35.09亿元调整为20.63/29.34/34.78亿元，增速分别为40.2%/42.3%/18.5%；对应PE分别为31.7/22.3/18.8倍。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；产业资源整合效果不及预期等。

     长电科技(600584) 投资要点： 全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI？系列等。专利数领跑中国大陆封测行业，自由现金流长期为正，具备持续自我造血能力。2023年，公司运算电子、汽车电子收入占比分别为14.2%、7.9%，较2020年分别提升3.2、5.9个百分点；消费电子占比则从2020年的34%下降到2023年的25.2%，加速从消费转向高附加值领域。 持续发力射频前端SiP封装，高端产能布局未来成长。公司一直致力于SiP封装的研发及应用，积极配合国际、国内客户完成多项5G及WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得市场高度认可。高端产能布局未来成长。长电微电子晶圆级项目投产在即，投产后将进一步提升公司2.5D/3D高密度晶圆级封装产能，更好的满足高性能、高算力芯片快速增长的市场需求。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。 收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。2024年3月4日，长电科技发布公告，拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权（2024年9月28日完成交割）。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球第四大NANDFlash厂商。收购晟碟半导体，有助于强化存储封测能力与布局，并直接扩大公司在存储封测领域的市场份额，可以使公司分享AI时代NAND需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余20%股权，WD在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。 盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2024-2026年的归母净利润为21.68、31.32、43.59亿元。对应公司2024年10月8日收盘价38.86元，公司2024-2026年PE为32.1、22.2和16.0倍，PB为2.5、2.2、2.0倍。长电科技2024-2026年PE、PB低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。 风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。

     长电科技(600584) 投资要点： 事件：公司披露2024年三季度营收简报。公司2024年第三季度合并营业收入预估为人民币94.9亿元左右，较去年同期的合并营业收入同比增加约14.9%，较第二季度（2024年4月至6月）合并营业收入环比增加约9.8%。 点评： 受益下游需求复苏，公司24Q3收入创历史新高。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等 热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益下游需求复苏，公司稼动率呈逐季改善态势，带动Q3营收创历史新高。具体而言，公司预计24Q3合并营业收入约为94.9亿元，同比增长约14.9%，环比增长约9.8%，受汇率波动因素影响环比增速有所放缓；公司2024年1月至9月合并营业收入预估为人民币249.8亿元左右，较去年同期的合并营业收入增加约22.3%。 技术布局全面，聚焦高性能封装技术高附加值应用驱动企业成长。作为全球封测龙头企业，公司技术布局全面，掌握全球先进封测技术，包括FC（倒装）、EWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、SIP（系统级封装）、PIP（堆叠组装）、POP（堆叠封装）、Fanout（扇出）、Bumping（凸块技术）等，并不断加大研发投入，为在先进 封装领域的发展提供坚实的技术支持。近年来，公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域的战略布局，进一步提升核心竞争力。 公司在封测领域龙头地位显著，有望持续受益下游需求回暖和产品附加值提升。根据ChipInsights数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，长电科技在OSAT厂商中位列全球第三，中国大陆第一，全球市占率约为10.27%。作为全球封测领域龙头企业，公司在品牌领导力、生产规模、技术能力和运营效率等方面占据明显优势，未来有望持续受益于下游需求回暖带来的工厂稼动率提升，以及算力、存力、汽车电子等高附加值领域发展带来的盈利能力提升。 投资建议：预计公司2024—2025年每股收益分别为1.13元和1.68元，对应PE分别为34.80倍和23.41倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。

     长电科技(600584) 公司2024Q3营收同环比增长，创Q3收入历史同期新高，维持“买入”评级公司发布2024Q3营业收入简报，2024Q1-3预估实现营收249.8亿元，YoY+22.3%;其中，2024Q3预计实现营收94.9亿元，创Q3收入历史同期新高，YoY+14.9%，QoQ+9.8%。主要为部分客户业务上升，产能利用率提高。封测行业处于复苏阶段，我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润21.26/30.03/39.64亿元，预计2024/2025/2026年EPS1.19/1.68/2.22元，当前股价对应PE为32.1/22.7/17.2倍，我们看好公司作为国内封测龙头，在高性能算力、存储等高附加值市场的长期成长性，维持“买入”评级。 公司完成收购晟碟上海80%股权，扩展存储及运算领域市场份额 2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元。我们预计2024Q4公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于提升公司的长期盈利能力。 先进封装多领域布局，国产封测龙头加速成长 公司加速对高性能计算、存储、汽车电子、5G通信等高附加值市场布局，进一步提升核心竞争力。（1）云计算领域，公司涵盖2D、2.5D、3D集成技术XDFOI平台已进入稳定量产阶段。（2）存储领域，公司覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，将进一步强化存储领域封装能力。（3）汽车电子领域，上海临港建立汽车电子生产工厂，江阴工厂搭建中试线，拉通电驱核心功率模块封测生产线，并成功向国际知名客户提供样品。伴随AI终端带动需求提升及消费电子迈入传统旺季，我们预计2024H2公司稼动率将持续提升，进一步拉动业绩增长。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。

     长电科技(600584) 投资要点 事件：公司收购晟碟上海80%股份并完成交割 2024年9月28日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为6.68亿美元（此前为6.24亿美元）。 晟碟上海为优质闪存封测商，收购补充NAND领域布局 晟碟上海基本情况：1）主营闪存封测：晟碟上海成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。2）全球闪存封装第一梯队：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。3）财务稳健、盈利能力改善：晟碟上海22/23H1营收为35/16亿元，净利润为3.6/2.2亿元，净利率为10%/14%——同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%；同期（末）公司资产负债率为20%/25%——同期（末）行业平均资产负债率为47%、47%；同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。 NAND空间广阔，收购进一步打开市场空间。2022年，全球NAND市场规模为587亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028年，全球NAND市场规模有望增长至920亿美元，2022-2028年CAGR约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND市场进一步打开市场空间。 围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，XDFOI？Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D集成技术。 2）存力：公司封测技术覆盖16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。 3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。 4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。 行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS数据显示2024年上半年全球半导体销售额为2908亿美元，同比增长18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。 投资建议 我们维持对公司24-26年净利预测为20.12/30.60/34.05亿元，对应PE为31/21/19X，而先进封装行业指数24-25年的PE为39/27倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。