| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 中银证券 | 陶波,曹鸿生 | 维持 | 增持 | AI服务器需求带动高端PCB刀具需求,公司业绩持续快速增长 | 2025-10-29 |
鼎泰高科(301377)
公司公布2025年三季报,2025年前三季度公司实现营收14.57亿元,同比增长29.13%,实现归母净利润2.82亿元,同比增长63.94%;单季度来看,2025年三季度公司实现营收5.53亿元,同比增长32.94%,实现归母净利润1.23亿元,同比增长47.05%。公司作为全球PCB钻针龙头企业,未来有望受益于微钻、涂层钻针等高端产品渗透率提升,另一方面公司战略布局的数控刀具、智能设备及具身智能新业务有望持续贡献新的增长动力,维持公司增持评级。
支撑评级的要点
AI服务器需求带动高端PCB刀具需求,公司业绩实现快速增长。进入2025年以来,随着AI服务器及高速交换机等硬件升级推动高端PCB需求增长,公司成功把握行业发展的重大机遇,实现业绩快速增长,2025年前三季度公司实现营收14.57亿元,同比增长29.13%,实现归母净利润2.82亿元,同比增长63.94%;单季度来看,2025年三季度公司实现营收5.53亿元,同比增长32.94%,实现归母净利润1.23亿元,同比增长47.05%。
产品结构不断优化,盈利能力持续提升。盈利能力方面,2025年前三季度公司整体毛利率为40.62%,同比提升5.04pct,净利率为19.28%,同比提升3.99pct,2025年单三季度整体毛利率为42.88%,同比提升5.71pct,净利率为22.07%,同比提升1.99pct,公司盈利能力持续提升,我们认为主要得益于公司产品结构的不断优化,微钻和涂层钻针的销项占比提升。费用率方面,2025年前三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为4.06%/7.01%/6.16%/0.38%,同比-0.22pct/+0.46pct/-0.93pct/-0.16pct,期间费用率合计为17.61%,同比降低0.85pct,费用率控制得当。
坚持PCB钻针高端化路线,积极探索新业务未来成长可期。在PCB钻针业务方面,根据公司2025年半年报,公司通过AI专项研究小组持续推动PCB刀具产品高端化升级,微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等产品占比持续提升,通过加快PCB微型钻针募投项目建设进度及时扩充产能,并且通过建设泰国生产基地以及收购德国PCB刀具厂商MPKKemmer GmbH PCB Tools,加速公司全球化进程。此外,7月25日公司发布公告,公司全资子公司鼎泰机器人与中科硅纪共同出资设立鼎泰中科,主要业务为智能机器人研发、工业机器人制造与销售、高速精密齿轮传动装置销售等,本次合资公司的建立将有效整合各方在具身机器人领域的资源优势,增强公司在具身机器人核心零部件的研发与制造能力,实现在工业领域的应用场景落地,未来有望为公司贡献新的增长动力。
估值
考虑到AI服务器需求上升推动的高端PCB需求增长,我们调整公司盈利预测,预计2025-2027年实现营业收入20.08/28.40/34.29亿元,实现归母净利润3.82/5.82/7.35亿元,EPS为0.93/1.42/1.79元,当前股价对应PE为125.0/82.1/65.0倍,考虑到公司全球PCB钻针龙头的地位,有望受益于微钻、涂层钻针等高端产品渗透率的提升,另一方面公司战略布局的数控刀具、智能设备及具身智能等新业务有望持续贡献新的增长动力,继续维持增持评级。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期的风险;原材料价格波动的风险;新业务拓展不及预期的风险;市场竞争加剧的风险。 |
| 2 | 上海证券 | 王亚琪 | 维持 | 买入 | 2025Q3业绩点评:AIPCB景气拉动钻针需求,25Q3业绩延续高增 | 2025-10-28 |
鼎泰高科(301377)
投资摘要
公司发布2025年三季度报告:2025年前三季度,公司实现营收14.57亿元,同比+29.13%;实现归母净利润2.82亿元,同比+63.94%;实现扣非后归母净利润2.63亿元,同比+79.94%。Q3单季度,公司实现营收5.53亿元,同比+32.94%,环比+14.98%;实现归母净利润1.23亿元,同比+47.05%,环比+40.61%;实现扣非后归母净利润1.15亿元,同比+62.37%,环比+40.99%。
受益高端PCB市场高景气,营收延续高增趋势。公司三季度收入同环比高增,经营业绩延续二季度增长趋势,我们认为主因公司刀具产品、研磨抛光材料及部分外销设备充分受益于下游PCB行业需求增长。其中,钻针主业充分受益于AI PCB需求快速增长,量价双升带动收入提升:一方面,受益于AI加速演进,市场对于大尺寸、高层数、高速高频、高阶HDI、高散热等高附加值的PCB产品需求快速增长,带动公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比持续提升,2025H1公司0.2mm及以下微型钻针/涂层钻针销量占比达28.09%/36.18%,产品结构优化;另一方面,公司加快微型钻针产能扩张,月产能突破1亿支,且海外泰国产能稳步提升。我们认为,随着AI高景气持续,公司钻针量价有望进一步提升。
盈利能力持续强化,单季利润表现创新高。1)利润端,2025前三季度公司毛利率为40.62%,同比+5.04个百分点,净利率为19.28%,同比+3.99个百分点;单三季度来看,2025Q3公司毛利率为42.88%,同比+5.71个百分点,较Q1/Q2单季度分别提升4.83/2.58个百分点,净利率为22.07%,同比+1.99个百分点,较Q1/Q2单季度分别提升5.03/4.03个百分点,公司利润率水平逐季度提升,盈利能力持续强化。2)费用端,2025Q1-Q3公司期间费用率为17.61%,同比-0.86个百分点;单三季度来看,公司期间费用率为16.85%,同比+1.88个百分点,环比-1.39个百分点,单季度销售/管理/研发/财务费用率分别为3.71%/6.96%/5.79%/0.40%,同比+0.24/+1.68/-0.09/+0.05个百分点,费用整体可控。3)三季度计入当期损益的政府补助约533万元,综合看公司单Q3实现归母净利润约1.23亿元,同比高增47.05%,归母净利率为22.16%,单季度利润规模和归母利润率水平均创历史新高。
投资建议
公司是全球PCB钻针领军企业,通过产品高端化和产能扩充,不断强化核心竞争力,我们预计公司2025-2027年实现营业收入21.01/32.66/40.68亿元,同比+32.99%/+55.48%/+24.54%;实现归母净利润为3.97/7.04/8.98亿元,同比+75.01%/+77.36%/+27.52%,当前股价对应PE115/65/51倍,维持“买入”评级。
风险提示
下游市场需求不及预期、市场竞争加剧风险、原材料价格剧烈波动风险等。 |
| 3 | 上海证券 | 刘阳东,王亚琪 | 维持 | 买入 | 鼎泰高科2025H1业绩点评:AI需求激增,业绩弹性释放 | 2025-08-22 |
鼎泰高科(301377)
投资摘要
公司发布2025年半年报。2025H1公司实现营收9.04亿元,同比+26.90%;归母净利润1.60亿元,同比+79.78%;扣非后归母净利润1.48亿元,同比+96.46%。2025Q2单季度,公司实现营收4.81亿元,同比+26.64%,环比+13.63%;归母净利润0.87亿元,同比+80.86%,环比+20.09%;扣非后归母净利润0.81亿元,同比+104.19%,环比+22.65%。
受益AI需求激增,25H1营收保持高速增长。分产品看,25H1公司刀具/研磨抛光材料/功能性膜/自动化设备分别实现营收7.46/0.86/0.36/0.25亿元,分别占比82.55%/9.49%/3.95%/2.80%,分别同比+38.08%/+23.16%/-47.73%/+4.54%,其中:1)刀具产品中钻针,受益于AI加速演进,市场对于大尺寸、高层数、高速高频、高阶HDI、高散热等高附加值的PCB产品需求快速增长,带动公司微型钻针、涂层钻针、高长径比钻针等高端产品占比持续提升,25H1公司0.2mm及以下微型钻针销量占比达28.09%,涂层钻针占比达36.18%,钻针整体月产能突破1亿支。2)研磨抛光材料,延续24年以来增长趋势,公司在持续深化PCB技术优势同时,加速横向拓展,切入铜箔、封测、金属加工等增量市场。25H1应用于铜箔领域的钛鼓磨刷通过核心客户样品验证,应用于封测领域的金刚石不织布刷完成首轮样品开发;3)功能性膜,25H1受上游原材料供应短缺影响,营收同比-47.73%出现阶段性承压。目前,公司正全面推进主材自研自产战略,减少外部依赖,同时通过设备智能化改造实现提质增效,持续提升产能利用率;4)自动化设备,收入增速稳健,25H1成功量产五轴工具磨床并推向市场,收购拥有超过70年历史的德国PCB刀具厂商MPK,补强技术实力。分内外销看,25H1公司分别实现内/外销收入8.26/0.79亿元,分别占比91.29%/8.71%,分别同比+21.86%/124.09%,外销高增长趋势延续,25H1公司泰国基地成功量产,同时依托德国全资子公司和前述收购的MPK公司,海外市场加速拓展。
产品结构持续优化,盈利能力明显改善。25H1公司实现毛利率39.24%,同比提升4.58个百分点,我们认为毛利率改善主因产品结构优化所致,25H1公司刀具/研磨抛光材料/功能性膜/自动化设备营收占比分别同比+6.68/-0.29/-5.64/-0.59个百分点,毛利率分别为38.67%/58.65%/0.25%/45.30%,分别同比+5.05/-2.94/-16.69/+10.41个百分点,其中刀具产品收入占比和毛利率均有明显提升,带动公司整体毛利率改善。另外,费用端来看,25H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为4.27%/7.04%/6.39%/0.37%,分别同比-0.48/-0.26/-1.41/-0.28个百分点,合计-2.43个百分点,控费效果良好。综合影响下,25H1公司实现净利率17.57%,同比+5.08个百分点。
新兴业务方兴未艾,后续发展前景可期。公司持续强化研发引擎作用,新兴业务发展未来可期:1)在车载光控膜领域,公司成功开发出特殊的胶水体系,实现在光线控制避免倒影的同时,满足车载严苛的1000小时老化测试要求及客户多元化的设计要求。目前,公司的车载光控膜产品已成功通过多家车企认证,并在部分车型上实现批量供应;2)自动化设备方面,公司新建涂层实验室已完工并投入内部测试使用。自研AGV历经三代迭代,样机预计下半年投入内部测试,智能化布局持续深化;3)在具身智能领域,公司与第三方共同投资设立专注于具身机器人领域的控股子公司,致力于在微传动零配件等关键技术领域实现突破性创新。
投资建议
我们预计公司2025-2027年实现营业收入21.48/32.00/40.06亿元,同比+36.00%/+48.96%/+25.19%;实现归母净利润为3.88/6.82/8.70亿元,同比+71.21%/+75.60%/+27.61%,当前股价对应PE63/36/28倍,维持“买入”评级。
风险提示
下游市场需求不及预期、市场竞争加剧风险、原材料价格剧烈波动风险等。 |
| 4 | 华源证券 | 葛星甫,白宇 | 首次 | 买入 | 全球PCB刀具龙头厂商,钻针业务强势发展 | 2025-08-14 |
鼎泰高科(301377)
投资要点:
AI服务器、高速交换机市场规模持续扩大,PCB钻针需求量上涨。IDC数据显示,2024年全球人工智能服务器市场规模预计为1251亿美元,2025年将增至1587亿美元,2028年有望达到2227亿美元。2025年第一季度(1Q25),全球以太网交换机市场收入达到117亿美元,同比增长32.3%。随着AI服务器、交换机的市场规模扩大,PCB制造业对刀具及钻针的需求预计将持续增长。
电子布材料变化,为维持较低断针率,钻针需求量倍增。电子级玻璃纤维布(电子布)由直径不足9微米的电子纱精密织造而成,凭借高强度、高耐热性、优异电绝缘性能成为覆铜板(CCL)的核心基材。随着LowDK三代布(Q布)的逐渐铺开,基材硬度上升,为减少损失,维持断针率在较低水平,钻针孔限降低,所需钻针数目上升。
高多层设计使得换针频率加快,钻针需求量增加。以服务器领域为例,随着服务器平台的升级,服务器PCB持续向更高层板发展,对技术和装备的升级提出要求。据《电子工程专辑》报道,对应于PCle3.0的Purely服务器平台一般使用8-12层的PCB主板;PCle4.0的Whitley平台则要求12-16层的PCB层数;对于未来将要使用PCle5.0的Eagle Stream平台而言,PCB层数需要达到16-18层以上。高多层设计同样需要维持断针率在较低水平,故钻针孔限降低,所需钻针数目上升。
设备自研自供,提升扩大产能的灵活性。公司通过自主研发生产及检测设备,实现核心设备的进口替代,构建了从技术到供应链的自主可控体系。据公司年报显示,面对进口设备成本高、交付周期长等瓶颈,公司以自研多工位刀具磨床、3DSPI/AOI检测系统等关键设备为突破口,将设备成本降低至进口产品的1/3,同时加工精度达到0.01mm级别,满足客户的高端需求。
依托自研涂层材料提升产品性能。为契合市场变化,公司成立AI专项研究小组,设
立微钻研发生产专线,集中研发力量驱动涂层技术革新,快速推动微钻产品的升级迭代,以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。
深化全球布局,激发出海潜力。公司在稳固国内现有市场的基础上,重点开拓中国台湾、东南亚、欧美地区等境外市场,不断提升境外市场占有率。生产方面,依照产业转移规律,泰国子公司是公司重要的境外生产基地,目前已经正式投产。东南亚设厂计划降低人力成本的同时解决了部分原料获取问题。市场方面,公司于2025年2月成立了德国鼎泰全资子公司,未来将依托德国当地的技术和市场资源,助力公司进一步提升研发实力和拓展销售渠道,提升全球影响力。2024年,公司境外营业收入9,266.55万元,同比增长96.95%。
车载光控摸、防爆膜、防窥膜等膜产品逐步发展。车载光控摸、防窥膜、防爆膜等膜产品逐步发展。受益于车企的大屏化、多屏化配置趋势,车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证,部分客户已开始小
批量交付,预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段;防爆膜主要应用于MiniLED、车载、智能家居等领域,目前产品已逐步进入下游厂商的认证体系,并陆续开始批量供货。2024年,公司的膜产品实现营业收入约1.55亿元,同比增长约72.84%,占营业收入比重9.82%。
盈利预测与评级:我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.28/7.63/11.19亿元,同比增速分别为88.59%/78.27%/46.65%,当前股价对应的PE分别为57.17/32.07/21.87倍。我们选取大族数控、天承科技、中钨高新为可比公司,鉴于公司具有高端钻针生产能力、扩产灵活性强,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期;原材料价格波动;市场竞争加剧 |
| 5 | 中邮证券 | 吴文吉,翟一梦 | 首次 | 买入 | AI驱动高性能钻针强劲增长 | 2025-07-03 |
鼎泰高科(301377)
投资要点
AI驱动产品结构优化。2024年,公司实现营收15.80亿元,同比增长19.65%;其中刀具产品实现营收11.91亿元,同比增长14.26%,营收占比75.40%。2024年,公司实现归母净利润2.27亿元,同比增长3.45%;扣非归母净利润2.02亿元,同比增长14.76%。
2024年,公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%,涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化,公司的研磨抛光材料在2024年实现营收1.51亿元,同比增长30.70%。2025Q1,公司实现归母净利润0.73亿元,同比增加78.51%,扣非归母净利润0.66亿元,同比增加87.74%,主要系公司产品结构优化、内部提效降本显著,同时期间费用降低。公司通过聚焦AI、半导体等高端产品领域的微小钻开发,结合自研涂层的技术优势,不断优化产品结构,公司微小钻和涂层钻针产品的销售占比得以持续提升。
高性能钻针增长强劲。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升,典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级,对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化,公司成立AI专项研究小组,设立微钻研发生产专线,集中研发力量驱动涂层技术革新,快速推动微钻产品的升级迭代,以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材,公司高性能钻针的需求量日渐增长。根据Prismark研究报告,2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。公司目前国内钻针月产能约8,500万支,已实现满产满销;基于泰国生产基地已开始逐步进入量产阶段,未来的产能规划和生产布局将根据市场变化情况而定,目前已投入钻针设备产能300万支,后续将根据市场开发情况逐步扩充产能。
拓展市场动能,膜产品稳增长。2024年,通过技术的深化迭代、生产工艺优化以及产能的扩张,公司的膜产品逐步构建起显著优势。
2024年,公司的膜产品实现营收1.55亿元,同比增长72.84%。消费性防窥膜产品市场份额得以进一步提升,同时应用于MiniLED显示的膜产品随着兆驰股份、洲明科技等客户的需求增长也开始逐步上量。智能化已成为汽车发展大趋势,车载显示作为汽车智能化的重要交互终端,受益于其放量增长趋势同时叠加车企的大屏化、多屏化配置趋势,车载光控膜需求呈现上升趋势。2024年公司的车载光控膜已通过多家终端车企的认证,部分客户已开始小批量交付,预计2025年下半年开始将逐步进入量产阶段。
深耕装备技术,夯实增长基础。2024年,公司在持续深耕PCB设备市场的基础上,充分发挥在五轴工具磨的技术沉淀优势,聚焦工具磨床业务的市场开发,其中数控段差磨床的年度出货量突破70台,市场占有率稳固提升;加强新产品的开发力度,目前已实现内外圆磨床、数控螺纹磨床等新产品的研发突破;并计划拓展真空镀膜设备领域的外部市场,逐步丰富外销设备产品线。同时公司引进德国精密磨削专家团队,构建“基础研院+产品线实验室”双轨研发体系,为未来提升公司在工具磨床领域的行业影响力夯实基础。2024年,公司智能数控装备业务实现营收5,489.19万元,同比增长15.55%。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入21.30/25.22/29.87亿元,实现归母净利润分别为3.28/4.19/5.28亿元,当前股价对应2025-2027年PE分别为43倍、33倍、27倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示
PCB行业需求波动的风险,海外市场竞争加剧的风险,新产品量产进度不及预期的风险,原材料价格波动的风险。 |