凯格精机(301338) 投资要点 事件：公司发布2025年度业绩预告 2026年1月30日公司发布2025年业绩预告。公司预计2025年实现归母净利润1.65-2.07亿元，同比+134%~+194%，中值1.86亿元，同比+164%；预计实现扣非归母净利润1.60-2.02亿元，同比+152%~+218%，中值1.81亿元，同比+185%。公司全年业绩实现较快增长，主要受益于AI算力建设需求爆发，服务器代工厂CAPEX有较大幅度增长，对公司锡膏印刷设备需求快速提升。2025年度公司毛利率相对较高的部分产品销售额增加，产品结构有所优化。根据公司业绩预告，预计2025单Q4公司实现归母净利润0.44-0.86亿元，中值0.65亿元，同比+150%；预计2025单Q4实现扣非归母净利润0.44-0.86亿元，中值0.65亿元，同比+160%。 AI算力建设加速，锡膏印刷设备高端化带动盈利能力提升 PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系，PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产：工业富联、华勤技术2025年CAPEX预计同比持续高增。这类厂商的积极扩产，将直接带动SMT产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。 用于AI算力服务器的锡膏印刷设备以Ⅲ类设备为主，Ⅲ类设备相比Ⅰ、Ⅱ类设备单价提升较大，2024年Ⅲ类设备毛利率高达65%，远高于Ⅰ类设备的32%。 光模块海外扩产加速，柔性自动化设备0-1放量 面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目对接，有望在26年为公司贡献利润增量。 盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动公司高端锡膏印刷设备销售高增，公司业绩进入加速兑现阶段。我们维持公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元，当前股价对应动态PE分别为69/33/22x，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险，新领域技术验证不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。

     凯格精机(301338) 投资要点 深耕锡膏印刷20年，AI算力建设带来业绩拐点 公司深耕电子装联设备领域近二十年，已构筑极深的行业护城河。2024年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为21.2%，显著领先于ASMPT（18.9%）和ITW（16.4%），而富士、松下等厂商份额仅在3%-5%区间。受益于AI算力需求爆发，公司收入利润迎来拐点，2025年前三季度公司实现营收7.75亿元，同比增长34%，归母净利润1.21亿元，同比增长175%，拐点显现。利润率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因，受益于AI下游需求旺盛，高精度Ⅲ类设备成为主流销售机型，2025年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动了公司利润率水平快速提高。 AI算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益 PCB与PCBA环节存在天然的高度绑定关系，PCB产能扩张的节奏往往会同步带动PCBA加工环节的产能跟进。工业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA加工的企业正加速扩产：工业富联CAPEX逐年上升，2025年CAPEX增长同比维持在30%上下；华勤技术2025年CAPEX增长同比保持30%以上，2025Q3同比达156%。这类厂商的积极扩产，将直接带动SMT产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为PCBA生产核心工序的关键设备，其市场需求也将随之迎来增长。而AI算力主要需求的Ⅲ类设备是公司的高端产品，有望带动公司利润水平高增。 公司坚持直销模式，深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。当前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、广达、伟创力等厂商为主导，头部厂商均在加速扩产建设算力服务器PCBA产能，凯格精机作为以上厂商的核心设备供应商，将在扩产浪潮中充分受益。 光模块海外扩产加速，自动化设备打造新增长极 光模块行业正经历从800G向1.6T演进的技术变革，且产能正加速向东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流动性高的问题，叠加1.6T产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模块自动组装线是业内首个实现400G/800G/1.6T光模块组装段全自动化方案。公司已成功向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目对接。 盈利预测与投资评级：当前AI算力需求爆发，带动下游锡膏印刷设备需求大幅提升，公司订单饱满，业绩进入加速兑现阶段。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为1.9/4.0/6.0亿元，当前股价对应动态PE分别为74/35/24x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险，新领域技术验证不及预期风险，市场情绪波动风险。

     凯格精机(301338) 投资要点： 全球锡膏印刷设备龙头，开启AI新篇章。公司主业经营锡膏印刷设备，是2024年全球锡膏设备销售额最大的企业，公司成功进入华为、VIVO、苹果等全球头部客户供应链，成为其主力设备供应商。同时，公司积极拓展点胶设备、封装设备和柔性自动化设备，有望进一步提高成长天花板。 AI需求驱动锡膏印刷设备高端化需求提升，公司主业量价齐升。锡膏印刷机是SMT产线必备的自动化精密装备，电子产线中6成以上品质缺陷由锡膏印刷环节导致，直接决定了产线良率。AI大趋势下，电子元器件集成度逐渐提升，对锡膏印刷产品的性能也提出了更高的要求，原先占比较低的高端锡膏印刷产品开始成为下游客户的基础应用要求。公司作为全球锡膏印刷设备龙头，高端产品放量明显，我们预计III类设备收入占比将稳步提升。 公司新产品多点开花，成长天花板有望进一步抬高。1）点胶设备：公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序，为原有业务下游工序，目前或处于放量前夕阶段。截至2025H1，公司点胶设备业务收入占比为13%，收入同比增长26%；2）封装设备：公司产品主要包括LED领域固晶机和半导体封装环节固晶机，其中LED固晶机市场竞争较为激烈，半导体封装用固晶机处于布局期，预计未来发展空间较大；3）柔性自动化设备（FMS）：主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，可帮助客户减少成本，同时实现设备效率最大化。当前公司已研发成功并批量交付800G光模块自动化组装线体，并于2025年上半年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.77/2.21/3.09亿元，同比增速分别为151.20%/24.59%/39.83%，当前股价对应的PE分别为54/44/31倍。我们选取奥普特、卓兆点胶、杰普特为可比公司，对应2025-2027年平均PE分别为61/47/37倍。鉴于公司主业锡膏印刷设备受益于AI产业趋势实现产品高端化升级，开拓的点胶和封装设备带来新增长极，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化

     凯格精机(301338) 报告要点： 营收利润双增，业绩表现亮眼 2025年前三季度，公司实现营收7.75亿元，同比+34.21%；归母净利润1.21亿元，同比+175.35%；扣非归母净利润1.16亿元，同比+199.57%。其中，Q3营收3.21亿元，同比+47.40%，归母净利润0.54亿元，同比+227.15%；扣非归母净利润0.53亿元，同比+258.30%。整体来看，公司营收和净利润均呈现出良好的增长态势，业绩表现较为亮眼。 经营现金流转正，现金流量状况改善 2025Q1-3，公司经营活动产生的现金流量净额达0.85亿元，较去年同期由负转正（上年同期为-1.20亿元），同比+171.09%，显示营运品质显著改善，现金回收效率提升，主要原因系印刷设备收入与销售回款增加所致。筹资活动产生的现金流量净额从2024Q1-3的-15402205.1元增长至2025Q1-3的-1387984.61元，变动率90.99%，主要系报告期部分银行开具银行承兑汇票的保证金比例下降，导致支付的银承保证金同比减少，公司在筹资活动方面的现金流出压力有所减轻。 费用率有所下降，盈利能力提升 2025年前三季度，公司综合毛利率为42.04%，同比+9.66pct，毛利率改善主要受益于印刷与自动化装备交付规模扩大、产品结构优化以及成本控制能力增强所带动。2025年前三季度，公司期间费用率为22.98%，同比-1.33pct，费用管控良好，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为12.54%/4.87%/-3.09%/8.66%，同比-1.02/-0.53/+0.91/-0.69pct。从资产端与业务端来看，公司存货余额较年初增长43.64%，合同负债较年初增长56.79%，反映在手订单充足、交付节奏加快，业务规模持续扩大。 投资建议与盈利预测 我们预计2025-2027年公司营收和归母净利分别为11.05/13.43/15.71亿元和1.75/2.24/2.80亿元，对应EPS为1.65/2.10/2.63元/股，对应PE估值分别为46/36/29倍，维持“增持”评级。 风险提示 外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收帐款回收及坏帐风险。

     凯格精机(301338) 营收稳定提升，利润大幅增长 2025H1公司实现营收4.54亿元，同比+26.22%；归母净利0.67亿元，同比+144.18%；扣非归母净利润0.63亿，同比+163.55%，利润实现快速增长。期间费用率保持稳定，销售/管理/研发/财务费用率为13.60%/5.18%/9.15%/-3.68%，同比变动+0.27/-0.43/-0.95/+0.71pct。销售毛利率为41.86%，同比+9.58pct，主要系基板复杂度提高和高价值PCB组装需求增长从而增加高端设备需求，高毛利率业务收入结构占比提升。 产品矩阵丰富，业绩表现亮眼 公司坚定推进“共享技术平台+多产品+多领域”的研发战略，持续推动产品从单一优势向多细分领域“单项冠军”协同发展迈进。1）锡膏印刷设备：2025H1实现营业收入2.92亿元，同比+53.56%，市场领先地位不断巩固，在高端市场和高精密印刷领域的占有率进一步提升。2）点胶设备：2025H1实现营业收入0.60亿元，同比+26.31%，主要系持续加强技术积累、推进产品迭代，核心竞争力持续增强，品牌影响力和客户协同效应进一步显现，带动市场份额稳步提升。3）封装设备：2025H1实现营业收入0.59亿元，同比-38.85%，公司推出GD-S20系列固晶设备，适用于Mini LED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术，有效帮助客户实现降本增效。4）柔性自动化设备：2025H1实现营业收入0.25亿元，同比+71.33%，公司800G光模块自动化组装线体被全球知名客户认可，进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。 投资建议与盈利预测 我们预计2025-2027年公司营收和归母净利分别为11.05/13.43/15.71亿元和1.54/1.93/2.34亿元，对应EPS为1.44/1.81/2.20元/股，对应PE估值分别为48/39/32倍，维持“增持”评级。 风险提示 外部环境变化的风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发的风险、应收账款的风险、下游行业发展波动的风险。

     凯格精机(301338) 凯格精机（301338）2024年报及2025年一季报点评 营收增长稳健，毛利率稳步提高 2024年公司实现营收8.57亿元，同比+15.75%；归母净利0.71亿元，同比+34.12%；扣非净利润0.64亿元，同比+60.25%；毛利率32.21%，同比+1.26pct；归母净利润率8.23%，同比+1.13pct。2025Q1，公司实现营收1.97亿元，同比+27.23%；归母净利0.33亿元，同比+208.34%；毛利率43.93%，同比+10.14pct，主要系AI服务器需求增长及消费电子需求回暖等带来的增长以及高毛利率业务的营收占比提升。 四大业务协同发力，半导体设备突破放量 1）锡膏印刷设备：全球市占率领先，核心产品G-Ace500、GLED-mini III适配Mini LED/半导体先进封装需求，公司产品性能已达或超国际顶尖厂商水平，获得富士康、立讯精密、华为等用户订单，2024年收入4.44亿元，营收占比51.89%。2）封装设备：2024年实现营收2.29亿元，营收占比26.70%，同比增长5.72%，LED封装设备逐步获得下游客户的认可，实现了从单一大客户向多个大客户的跃升。GD200系列高精度固晶机切入车规级芯片、光通讯封装领域，业务收入同比+5.7%，成为第二增长曲线。3）点胶设备：2024年实现营收0.89亿元，同比增长55.87%。D-semi系列突破BGA焊球强化等高端工艺，点胶机的竞争力大幅度提升，推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售。4）柔性自动化设备（FMS）：2024年实现营收0.71亿元，同比增长49.56%。推出“设备共享”解决方案，降本增效逻辑契合电子制造柔性化趋势，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体，得到全球范围内的认可。 投资建议与盈利预测 我们预计2025-2027年公司营收和归母净利分别为10.00/11.48/12.93亿元和0.94/1.08/1.28亿元，对应EPS为0.89/1.02/1.20元/股，对应PE估值分别为41/36/30倍，维持“增持”评级。 风险提示 外部环境变化的风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发的风险、应收账款的风险、下游行业发展波动的风险。

     凯格精机(301338) 2024年全年：1）实现营收8.57亿元，同比+15.75%；实现归母净利润0.71亿元，同比+34.12%；实现扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25%。2）全年毛利率32.21%，同比+1.26pct；归母净利润率8.23%，同比+1.13pct；扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct。3）期间费用率为23.81%，同比-1.53pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为12.79%、5.54%、9.12%、-3.65%，同比分别变动-0.93、-0.37、-0.94、+0.72pct。 2024Q4单季度：1）实现营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%；实现归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07%；实现扣非归母净利润0.25亿元，同比+162.44%，环比+69.41%。2）Q4单季度毛利率31.84%，同比+8.87pct，环比-0.7pct；归母净利润率9.48%，同比+5.9pct，环比+1.89pct；扣非归母净利润率8.92%，同比+5.77pct，环比+2.18pct。 2025Q1单季度：1）实现营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%；实现归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42%；实现扣非归母净利润0.31亿元，同比+235.72%，环比+26.32%。2）毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct；归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct；扣非归母净利润率16.01%，同比+9.94pct，环比+7.09pct。 主业锡膏印刷机已达到或超越国际顶尖水准：24年锡膏印刷设备实现营业收入4.44亿元，同比增长10.62%，增长源自下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪等各下游领域龙头客户的订单和认可。 坚定“共享技术平台+多产品+多领域”研发布局，坚定从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”发展战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；1）封装设备，24年实现营业收入2.29亿元，同比增长5.72%，封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破；2）点胶机，24年实现营业收入0.89亿元，同比增长55.87%，竞争力大幅度提升，推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售；3）柔性自动化设备，24年实现营业收入0.71亿元，同比增长49.56%，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体；4）半导体业务，研发储存项目逐步交付市场，在SIP封装，半导体封测及汽车电子领域的交付取得了新进展。面向先进封装及半导体行业储备了多项核心产品，如第三代半导体领域的SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备。 盈利预测：维持“买入”评级。公司一季报表现亮眼，考虑到公司多款产品加速成长，我们对盈利预测进行上调，预计25-27年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元（25-26年前值：0.92、 1.54亿元），维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险、汇率变动风险、行业及市场风险、在研项目不及预期风险