凯格精机(301338) 凯格精机（301338）2024年报及2025年一季报点评 营收增长稳健，毛利率稳步提高 2024年公司实现营收8.57亿元，同比+15.75%；归母净利0.71亿元，同比+34.12%；扣非净利润0.64亿元，同比+60.25%；毛利率32.21%，同比+1.26pct；归母净利润率8.23%，同比+1.13pct。2025Q1，公司实现营收1.97亿元，同比+27.23%；归母净利0.33亿元，同比+208.34%；毛利率43.93%，同比+10.14pct，主要系AI服务器需求增长及消费电子需求回暖等带来的增长以及高毛利率业务的营收占比提升。 四大业务协同发力，半导体设备突破放量 1）锡膏印刷设备：全球市占率领先，核心产品G-Ace500、GLED-mini III适配Mini LED/半导体先进封装需求，公司产品性能已达或超国际顶尖厂商水平，获得富士康、立讯精密、华为等用户订单，2024年收入4.44亿元，营收占比51.89%。2）封装设备：2024年实现营收2.29亿元，营收占比26.70%，同比增长5.72%，LED封装设备逐步获得下游客户的认可，实现了从单一大客户向多个大客户的跃升。GD200系列高精度固晶机切入车规级芯片、光通讯封装领域，业务收入同比+5.7%，成为第二增长曲线。3）点胶设备：2024年实现营收0.89亿元，同比增长55.87%。D-semi系列突破BGA焊球强化等高端工艺，点胶机的竞争力大幅度提升，推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售。4）柔性自动化设备（FMS）：2024年实现营收0.71亿元，同比增长49.56%。推出“设备共享”解决方案，降本增效逻辑契合电子制造柔性化趋势，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体，得到全球范围内的认可。 投资建议与盈利预测 我们预计2025-2027年公司营收和归母净利分别为10.00/11.48/12.93亿元和0.94/1.08/1.28亿元，对应EPS为0.89/1.02/1.20元/股，对应PE估值分别为41/36/30倍，维持“增持”评级。 风险提示 外部环境变化的风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发的风险、应收账款的风险、下游行业发展波动的风险。

     凯格精机(301338) 2024年全年：1）实现营收8.57亿元，同比+15.75%；实现归母净利润0.71亿元，同比+34.12%；实现扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25%。2）全年毛利率32.21%，同比+1.26pct；归母净利润率8.23%，同比+1.13pct；扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct。3）期间费用率为23.81%，同比-1.53pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为12.79%、5.54%、9.12%、-3.65%，同比分别变动-0.93、-0.37、-0.94、+0.72pct。 2024Q4单季度：1）实现营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%；实现归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07%；实现扣非归母净利润0.25亿元，同比+162.44%，环比+69.41%。2）Q4单季度毛利率31.84%，同比+8.87pct，环比-0.7pct；归母净利润率9.48%，同比+5.9pct，环比+1.89pct；扣非归母净利润率8.92%，同比+5.77pct，环比+2.18pct。 2025Q1单季度：1）实现营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%；实现归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42%；实现扣非归母净利润0.31亿元，同比+235.72%，环比+26.32%。2）毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct；归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct；扣非归母净利润率16.01%，同比+9.94pct，环比+7.09pct。 主业锡膏印刷机已达到或超越国际顶尖水准：24年锡膏印刷设备实现营业收入4.44亿元，同比增长10.62%，增长源自下游以手机为代表的消费电子需求回暖、AI服务器需求的增长、新能源车渗透率的提升等带来电子装联设备需求的增长。锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备，对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪等各下游领域龙头客户的订单和认可。 坚定“共享技术平台+多产品+多领域”研发布局，坚定从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”发展战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；1）封装设备，24年实现营业收入2.29亿元，同比增长5.72%，封装设备迭代升级有效提高了产品盈利能力，产品应用完美跨入到泛半导体市场领域，多个下游大客户获得新的突破；2）点胶机，24年实现营业收入0.89亿元，同比增长55.87%，竞争力大幅度提升，推出了可满足不同应用场景的各类别点胶机，产品营业收入取得大幅增长，同时点胶机核心零部件点胶阀除自用之外还实现了对外销售；3）柔性自动化设备，24年实现营业收入0.71亿元，同比增长49.56%，成功开拓光通讯行业应用场景，推出800G光模块自动化线体；4）半导体业务，研发储存项目逐步交付市场，在SIP封装，半导体封测及汽车电子领域的交付取得了新进展。面向先进封装及半导体行业储备了多项核心产品，如第三代半导体领域的SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备。 盈利预测：维持“买入”评级。公司一季报表现亮眼，考虑到公司多款产品加速成长，我们对盈利预测进行上调，预计25-27年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元（25-26年前值：0.92、 1.54亿元），维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动风险、汇率变动风险、行业及市场风险、在研项目不及预期风险

     凯格精机(301338) 事件：公司发布2024年三季报 点评： 公司营收增长稳健，Q3业绩表现亮眼 2024Q1-3公司实现营收5.77亿元，同比+31.57%；实现归母净利润0.44亿元，同比+5.39%，扣非归母净利润0.39亿元，同比+28.12%。单季度看，2024Q3，公司实现营收2.18亿元，同比+43.93%，归母净利0.17亿元，同比+143.76%，扣非归母净利0.15亿元，同比+207.72%。 利润率有所下滑，费用率管控良好 2024Q1-3公司实现销售毛利率32.38%，同比下滑4.04pct，销售费用率、管理费用率及研发费用率分别为13.56%/5.40%/9.35%，分别同比下降2.16/1.56/3.12pct，公司期间费用率管控良好。 客户资源优质，渠道布局全球 凯格精机与国内外众多知名企业建立了良好的合作关系，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可。同时，公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为9.17/11.04/12.98亿元和0.63/0.82/0.96亿元，对应EPS为0.59/0.77/0.90元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为59/45/38倍，维持“增持”评级。 风险提示 外部环境变化的风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发的风险、应收账款的风险、下游行业发展波动的风险。

     凯格精机(301338) 报告要点： 深耕全球精密自动化装备，锡膏印刷设备实力强 凯格精机是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售及工艺方案的提供商，是目前少数在电子装联精密自动化装备行业具有全球竞争力和影响力的中国企业之一。公司自主研发的精密锡膏印刷设备全球领先，产品远销海外50多个国家和地区，自主品牌“GKG”在全球70多个国家获得商标注册。 公司营收增长稳健，盈利能力有所承压 2024H1公司实现营收3.59亿元，同比增长25.05%，归母净利0.27亿元，同比下降21.43%，主要系营收结构变化，综合毛利率下降及政府补助减少。2024H1公司毛利率32.29%，净利率8.03%，期间费用率为24.65%，同比-4.42pct，其中销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为13.33%/5.61%/10.10%/-4.39%，同比-2.01pct/-1.4pct/-2.75pct/+1.74pct，整体保持稳定呈下降趋势，公司费用率把控良好。 电子装联设备市场空间广阔，公司有望从中受益 根据Mordor Intelligence等机构统计，2024年全球SMT市场规模为61.4亿美元，预计到2029年有望达到88.7亿美元，2024-2029年CAGR为7.65%。公司依托锡膏印刷设备发展的坚实基础，进一步拓展业务版图，成功涉足点胶设备、封装设备及自动化设备市场。公司不断扩宽产品矩阵，增强公司竞争力的同时有望实现营收的稳健增长。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为9.17/11.04/12.98亿元和0.63/0.82/0.96亿元，对应EPS为0.59/0.77/0.90元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为51/39/33倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示 外部环境变化的风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发的风险、应收账款的风险、下游行业发展波动的风险。

     凯格精机(301338) 下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化的趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。此外，人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端产品需求的上升。随着AI PC的推出，2024年有望成为AI PC快速发展的元年。 锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄断，实现进口替代。公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等关键技术处于全球行业领先水平。点胶机的核心部件点胶阀取得技术突破获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标已经达到市场主流机型水平。公司行业认可度高，从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）等下游领域龙头客户的订单和认可，积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。 高瞻远瞩布局封装设备，LED封装取得突破。公司LED封装设备面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长263.95%。此外，公司掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用。公司将充分发挥固晶机在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势，加大力度拓展Mini/MicroLED固晶机客户，提升市场占有率。 积极拓展半导体封装领域业务，有望实现新的业务增长。公司目前已增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产品性能，提升新产品的开发能力和渠道拓展能力。公司已面向半导体行业推出Climber系列产品，另有Gsemi植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求。正积极通过公司现有及潜在半导体客户群体，获得技术对接的机会，增加产品供应品类。 盈利预测与估值模型：我们预计凯格精机2024-2026年分别实现归母净利润0.75、0.92、1.54亿元。选取3C设备行业博众精工、华兴源创、快客智能，以及精测电子作为同业可比公司。考虑到公司未来成长速度较快，我们采用PEG估值法，同业可比公司2024年PEG为0.86，凯格精机为0.97，凯格精机为领先的电子装联供应商，芯片封装业务带动新增长，我们给予凯格精机2024年PEG1.15倍，对应PE为49.69倍，目标市值37.07亿元，对应目标价34.84元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：外部环境变化的风险、市场竞争加剧风险、产品技术研发的风险、应收账款的风险