帝尔激光(300776) 主要观点： 事件概况 帝尔激光于2025年8月11日发布2025年半年度报告：2025年上半年实现营业收入为11.70亿元，同比增加29.20%；归母净利润为3.27亿元，同比增加38.37%；毛利率为47.64%，同比减少0.42pct；净利率为27.92%，同比增加1.85pct。 2025年第二季度实现营业收入为6.09亿元，同比增加33.81%；归母净利润为1.64亿元，同比增加61.91%；毛利率为47.40%，同比下降0.08pct；净利率为26.86%，同比增长4.66pct。 截止2025年6月30日，公司存货17.53亿元，同比下降11.45%；合同负债15.80亿元，同比下降17.09%。受行业周期影响下滑，总体处于较高水平。 光伏激光设备持续创新，非光伏领域不断突破 2025年上半年，太阳能电池激光加工设备收入11.56亿元，占比达到98.79%。公司持续推动新的激光技术在光伏行业的应用，同时在非光伏领域也进行了新技术的研发，包括显示面板、TGV、集成电路等领域。1.光伏电池设备：公司光伏电池激光设备通过不断创新助力行业发展。 1）TOPCon：激光选择性减薄（TCP）设备实现大面积高精细化激光处理，实现了电池转换效率和组件功率以及双面率的稳定提升。激光隔离钝化（TCI）设备，采用高精度激光在发射极区域制备pn结隔离区，匹配后续切片工艺，通过激光实现pn结边缘截止，显著降低边缘缺陷引发的复合损失。 2）IBC：公司激光微刻蚀系列设备实现大面积高精细化蚀刻，替代传统的光刻技术，大幅度简化了各结构背接触电池的工艺流程，降低设备投入成本以及生产成本，有效促进了背接触电池的大规模产业化。 2.光伏组件设备：公司组件焊接设备采用激光焊接技术替代传统的红外焊接，提升焊接质量和稳定性；整线方案覆盖从电池片自动上料到组件完成的全过程，并集成自动返修功能，确保高效生产；公司方案特别适合无主栅设计和高精度要求的BC电池。公司激光焊接方案在组件环节已实现了中试订单，验证情况良好。 3.非光伏领域：公司TGV激光微孔设备及AOI设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。结合PCB行业对高密度多层板的需求，公司开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发，持续推动技术的延伸和应用拓展。 投资建议 考虑到公司验收节奏和费用控制，我们对公司盈利预测进行微调，预测公司2025-2027年营业收入分别为24.16/28.44/35.50亿元（前值24.15/28.40/35.46亿元），归母净利润分别为6.54/8.78/11.56亿元（前值6.35/8.38/11.10亿元），以当前总股本2.74亿股计算的摊薄EPS为2.39/3.21/4.23元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为31/23/17倍，考虑到公司作为光伏激光设备领军者，产品竞争力及创新力突出，维持“买入”评级。 风险提示 1）光伏行业后续扩产不及预期的风险；2）光学部件等原材料因进口或技术原因带来的供应不足，造成经营风险；3）技术迭代带来的创新风险；4）市场竞争加剧带来的风险；5）存货减值及应收账款回收风险；6）测算市场空间的误差风险；7）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

     帝尔激光(300776) 投资要点 算力需求上行，CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（Chip onWafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为CoWoP的关键支撑。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺实现精细布线，满足芯片与PCB之间的高密度互连需求。 HDI布线密度更高，高精度激光打孔成为刚需：HDI技术以高密度布线为显著特点，线宽线距可达0.05mm及以下，且层数更多、电路更加密集、孔径直径更小，对钻孔精度和效率提出了极高要求。激光打孔技术凭借其高精度、高效率的特点，成为HDI PCB加工的必备工艺。激光打孔能够实现0.05mm及以下的微孔加工，高纵横比孔加工能力可达10:1以上，突破了传统机械打孔的精度限制，为狭小空间内的高密度连接提供了可能。同时，激光打孔速度可达每分钟数千个孔，效率远超传统机械打孔，且一套激光设备可完成打孔、切割、铣削等多工作业，降低设备成本与占地面积，提升生产效率。 公司激光微孔设备技术领先，PCB加工打开需求空间：公司TGV激光微孔设备凭借精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板的微孔、微槽加工，精度达±5μm，孔壁光滑、导电性优，满足高端HDI PCB严格孔质量要求。设备已应用于半导体、显示芯片封装领域，完成面板级玻璃基板通孔设备出货，实现晶圆级、面板级TGV封装激光技术全覆盖。随着CoWoP工艺推广，激光设备需求增长，公司激光微孔设备有望充分放量。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为6.4/7.2/7.6亿元，当前市值对应动态PE分别为31/28/26倍，维持“买入”评级。 风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。

     帝尔激光(300776) 投资要点 业绩稳健增长： 25H1公司实现营收11.7亿元，同比+29.2%；归母净利润3.3亿元，同比+38.4%；25Q2单季营收为6.1亿元，同比+33.8%，环比8.5%；归母净利润为1.6亿元，同比+61.91%，环比+0.3%，主要系光伏设备交付验收所致。 Q2盈利能力同比提升，公司控费能力优异 2025H1公司毛利率为47.6%，同比-0.4pct；销售净利率为27.9%，同比+1.8pct。期间费用率为13.8%，同比-6.1pct，其中销售费用率为0.8%，同比-2.0pct，管理费用率为3.1%，同比-0.8pct，研发费用率为10.3%，同比-5.1pct，财务费用率为-0.3%，同比+1.8pct。 Q2单季毛利率为47.4%，同环比-0.1pct/-0.5pct；销售净利率为26.9%，同环比+4.7pct/-2.2pct。 存货&合同负债略降，经营性现金流短期承压 截至2025H1末，公司合同负债为15.80亿元，同比-17%，存货为17.53亿元，同比-11%。2025年上半年公司经营性活动现金流为-1.43亿元，同比-35%，同比下降主要系公司上半年购买商品、接受劳务支付的现金增加所致。 立足光伏激光设备，积极推进泛半导体领域布局 1）光伏电池激光设备：TOPCon电池激光诱导烧结（LIF）设备有效提升光电转换效率0.3%以上；背接触电池（BC）的激光微蚀刻系列设备通过大面积高精细化蚀刻降低生产成本；激光诱导退火（LIA）设备通过激光对电池进行整幅面高光强均匀光注入显著提高电池转化效率和稳定性；激光转印技术可以大幅节约银浆耗量、提升印刷一致性。2）光伏组件激光设备：全自动高速激光无损划片/裂片机采用无损技术将电池片裂片成指定规格，提高组件整体输出功率。3）消费电子，新型显示和集成电路等领域的激光设备：TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，广泛应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域，公司已完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。 盈利预测与投资评级：考虑到订单收入确认节奏，我们维持公司2025-2027年归母净利润为6.4/7.2/7.6亿元，当前市值对应动态PE分别为32/28/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。

     帝尔激光(300776) 2025年8月11日，公司发布2025半年报。2025年上半年实现收入11.70亿元，同比+29.20%，归母净利润3.27亿元，同比+38.27%；其中单二季度实现收入6.09亿元，同比+33.81%，归母净利润1.64亿元，同比+61.91%，业绩符合市场预期。 经营分析 盈利能力维持稳健水平，财务经营指标持续改善：25Q2公司实现毛利率47.4%，环比基本持平；实现净利率26.9%，环比-2.2pct，近一年周期看，公司盈利水平维持在稳定区间。2025年二季度，公司经营性现金流净额为3702万元，环比转正，主要系公司BC设备相关订单陆续进入大规模确收期，销售商品、提供劳务收到的现金达4.8亿元；此外，上半年公司资产负债率为44.3%，较2024年末下降3.3PCT，财务结构更加稳健。 强化光伏业务创新能力，推出TOPCon+工艺激光解决方案：面对加速向新质生产力转型的光伏行业，公司在光伏激光领域坚持创新突破，光伏电池设备方面，除BC激光微刻蚀系列设备外，针对TOPCon电池提效技改新工艺，推出激光选择性减薄（TCP）、激光隔离钝化（TCI）设备，分别起选择性Polyfinger结构的制作和pn结边缘截止、降低边缘缺陷复合损失的作用；光伏组件设备方面，采用激光焊接技术替代传统红外焊接，适用于无主栅设计和高精度要求的BC电池，增强组件生产的灵活性和效率。 激光工艺向泛半导体领域拓展，有望打开第二成长曲线：公司正在积极研发消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备，TGV激光微孔设备及其TGV外观检测AOI设备，通过精密控制系统及激光改质技术，可以实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，提升基板的电气性能和热性能，为后续的金属化工艺实现提供条件。 盈利预测、估值与评级 根据公司的在手订单情况及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别为6.50/6.60/6.52亿元，对应EPS为2.37、2.41、2.38元，当前股价对应PE分别为32/31/31倍，维持“买入”评级。 风险提示 新技术渗透不及预期，研发进展不及预期，应收账款回款不及预期，存货跌价风险。