迈为股份(300751) 投资要点 营收持续增长，减值影响利润表现：2024年公司实现营收98.3亿元，同比+21.5%，其中半导体及显示设备营收0.7亿元，同比+88.4%；归母净利润9.3亿元，同比+1.3%；扣非净利润为8.4亿元，同比-2.3%，主要系计提3.6亿元信用与1.6亿元资产减值。2025Q1单季营收为22.3亿元，同比+0.5%，环比+8.0%；归母净利润为1.6亿元，同比-37.7%，环比-3.2%；扣非净利润为1.5亿元，同比-31.5%，环比+0.3%，主要系Q1公司计提信用减值损失约1.8亿元，均为应收账款按账龄综合计提的减值。 盈利能力略有下滑，持续加大半导体&显示领域的研发投入：2024年公司毛利率为28.1%，同比-2.4pct；销售净利率为9.8%，同比-1.0pct；期间费用率为15.5%，同比-3.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.2%/2.5%/9.7%/-0.9%，同比-4.1/+0.1/+0.2/-0.1pct，费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入，2024年研发支出9.5亿元，同比+24.6%，其中40%投向半导体及显示设备领域；公司半导体及显示设备研发人员占公司研发团队总规模的50%。2025Q1单季毛利率为29.1%，同比-1.8pct，环比+10.6pct；销售净利率为7.0%，同比-3.9pct，环比持平。 存货/合同负债有所下滑，订单回款节奏放缓：截至2025Q1末公司存货为78.7亿元，同比-29.0%；合同负债为74.1亿元，同比-16.6%。2025Q1公司经营活动净现金流为-3.5亿元，主要系客户回款速度放缓。 半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。 2025年底HJT量产功率有望突破760-780W，迈为持续优化设备：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业景气度，我们调整公司2025-2026年归母净利润为7.6/8.8亿元（原值18.1/25.2亿元），预计2027年归母净利润为11.0亿元，当前市值对应PE为25/22/18倍，考虑到公司成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 事项： 公司发布2024年年报和2025年一季报。2024年公司实现营业收入98.30亿元，同比增长21.53%；归母净利润9.26亿元，同比增长1.31%；扣非后归母净利润8.37亿元，同比下降2.34%。2025年一季度，公司实现营业收入22.29亿元，同比增长0.47%；归母净利润1.62亿元，同比下降37.69%；扣非后归母净利润1.51亿元，同比下降31.51%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。 平安观点： 减值拖累业绩，24Q4与25Q1净利润同环比下滑。2024年以来，随着发出设备陆续验收，公司营收实现小幅增长。2024年公司营收同比增长21.53%，其中Q4营收同比下降30.80%，2025Q1同比增长0.47%。受行业整体影响，部分下游客户经营困难，公司部分订单执行放缓或停滞，公司审慎计提了大额信用/资产减值准备，拖累24Q4与25Q1业绩。24Q4公司归母净利润同比下降16.44%，环比下降43.71%；25Q1净利润同比下降37.69%，环比下降3.18%。利润率方面，2024年公司毛利率小幅降至28.11%又升至25Q1的29.10%，净利率由2023年10.81%降至2024年9.80%再降至25Q1的6.98%。当前下游电池组件企业经营承压，公司审慎计提减值，24Q4和25Q1盈利承压。 HJT及钙钛矿新技术设备持续推进，光伏海外订单有望快速提升。2024年以来，公司持续推进设备签单与订单执行。2024年末公司合同负债较2023年末小幅降至82.04亿元，25Q1继续降至74.14亿元，伴随光伏电池扩产规模的下降新签订单或承压。2024年末公司存货达到89.23亿元，其中发出商品占存货比例为66.50%，待产品验收后有望贡献业绩。2024年，公司将双面微晶异质结电池整线装备的单线年产能升级至GW级，其中核心工艺镀膜环节的PECVD设备、PVD设备扩大了腔室，延续了分层高品质镀膜的优势。此外，公司开发了第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，去除了电池的全部主栅线，可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层。 公司还积极推动前置焊接的0BB、钢网印刷和银包铜等技术的产业化，形成了HJT电池金属化环节的竞争优势。值得关注的是，公司在稳固国内市场基本盘的基础上，积极拓展海外销售网络，产品已成功出口至印度、越南、泰国、马来西亚等众多光伏新兴国家，后续公司海外订单有望放量。 持续加码研发投入，泛半导体领域订单量有望较快增长。2024年，公司研发支出9.51亿元，同比增长24.62%；研发投入占营业收入比例为9.68%，同比增长0.24%。2024年末，公司已累计揽获640项专利及197项软件著作权，巩固与强化了公司的核心竞争力。在公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，积极拓展新领域，相继研制显示面板、半导体封装核心设备。显示面板方面，公司自主研发并且率先实现了OLED G6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对MicroLED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。半导体封装方面，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案，率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。 投资建议。考虑到下游电池组件客户盈利承压，减值风险或提升，以及当前HJT电池扩产力度偏弱，公司泛半导体业务尚待放量，我们预计2025-2027年公司归母净利润为8.29、6.40、7.91亿元（2025-2026年预测原值为13.67、15.59），EPS分别为2.97、2.29、2.83元，动态PE为23.4、30.3、24.5倍。公司为HJT设备领先企业，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备发展，同时公司积极在显示面板、半导体封装等泛半导体领域发力，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。 风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）若HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度或较慢。（3）设备市场竞争加剧，下游电池组件客户经营承压，公司设备验收周期较长，若客户取消订单或延迟验收，或导致经营业绩波动风险。（4）公司光伏及泛半导体业务研发与商业化推进不及预期的风险。

     迈为股份(300751) 业绩简评 2025年4月28日，公司发布2024年年报及2025年一季报。2024全年公司实现营业收入98.30亿元，同比+21.53%；实现归母净利润9.26亿元，同比+1.31%；2025年一季度实现营业收入22.29亿元，同比+0.47%，实现归母净利润1.62亿元，同比-37.69%，业绩符合预期。 经营分析 大额减值拖累24年及25Q1业绩，持续推进HJT工艺进步：公司2024年全年计提减值5.2亿元，其中信用减值3.9亿元，较2023年同期增加297%；2025Q1计提信用减值1.8亿元，主要是受行业影响公司部分订单执行放缓或停滞及个别客户继续履约能力较弱所致。根据公司年报，公司太阳能电池成套生产设备毛利率27.8%，同比+2.4PCT，单机毛利率23.8%，同比+0.8PCT，光伏行业总体毛利率为28.0%，同比+1.9PCT，尽管光伏行业当前景气度欠佳，但公司仍然通过较强的产品竞争力及优化产品结构实现了毛利率的企稳。在光伏领域，公司前瞻布局HJT电池设备领域并逐步放量成为新的业绩增长点，一方面年内推出1.2GW HJT电池整线方案，在场地、人工、能源、耗材等方面较上一代设备显著降本；另一方面，公司提出“三减一增”全方位降本增效解决方案，在减银、减栅、减硅、光转膜增效四大方向提升HJT产品竞争力。 显示、半导体新领域重点布局，键合、磨划设备小有突破：公司已达成键合及磨划工艺多款超精密装备的国产化，推出全球首套G3.5代线键合设备，交付客户并已稳定量产；提出基于混合键合的晶圆重构整体解决方案，在三条工艺路径均赢得正式订单。磨划方面，公司已量产交付超百台纳秒级激光设备，面向高端CMOS器件加工的皮秒级设备订单已斩获四十台以上，飞秒级设备已导入Fab厂开展工艺验证，公司在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率稳居行业首位。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，下调公司2025-2026年盈利分别至8.7（-57%）/6.1（-157%）亿元，新增2027年盈利为6.8亿元，对应EPS为3.12/2.19/2.45元，当前股价对应PE分别为37/52/47倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 HJT整线设备龙头，受益HJT产业化加速 HJT整线设备龙头，GW级设备推向市场。公司HJT电池整线设备的全球市占率高达70%，于2022年率先推出单线年产600MW整线设备，于2024年进一步升级至GW级，通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，提升了电池转换效率和良率，降低了生产和运营成本，目前公司GW级整线设备已交付行业领军客户，并顺利实现首片电池下线。 HJT持续降本增效，需求逐步起量，产业化有望加速。功率方面，目前HJT组件主流功率已提升至720W，行业最优功率已突破740W，9月通威股份公布其1GW HJT中试线数据，电池平均效率超25.25%，周平均A级率达99%，组件批次平均功率达744.3W。成本方面，据SOLARZOOM测算，当前HJT电池与主流技术路线的成本差距在同等规模下已缩小至0.04~0.05元/W，随着规模效应显现及0BB、银包铜/铜电镀、全开口网版等技术导入，成本有望继续下降。需求方面，据SOLARZOOM不完全统计，截至9月初，今年已有10.33GW的HJT产品招标，同比大幅增长，越来越多央国企大型招标为HJT设立单独标段，终端市场认可度向暖，公司部分客户已接近满产且订单持续增多。我们认为，在龙头企业引领下，HJT已越来越接近组件功率领先TOPCon30W且非硅成本与TOPCon打平状态，产业化有望加速，国内大规模扩产在即，公司作为HJT整线设备龙头有望率先受益。另外，公司高度重视HJT技术在海外的推广，近期有望取得突破。 扩展面板、泛半导体领域，新产品持续推出 在保持光伏设备优势的基础上，公司积极拓展面板、半导体领域设备，包括OLED柔性屏激光切割设备、MLED全线自动化设备解决方案、半导体晶圆封装设备等，相关业务有望实现快速增长。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为111.47、142.38、169.76亿元，EPS分别为3.88、5.77、6.83元，当前股价对应PE分别为30.2、20.3、17.2倍，看好公司作为HJT整线设备龙头受益于HJT产业化加速，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 HJT扩产进度不及预期风险、光伏装机需求不及预期风险、竞争加剧风险、海外推广不及预期风险、原材料价格波动风险、汇率波动风险。

     迈为股份(300751) 公司发布2024年三季报，前三季度盈利同比增长6%，公司三季度盈利能力环比提升，HJT有望迎来规模化量产，回购股票彰显公司信心；维持买入评级。 支撑评级的要点 2024年前三季度公司业绩同比增长6.30%：公司发布2024年三季报，前三季度实现收入77.67亿元，同比增长52.09%，实现盈利7.59亿元，同比增长6.30%，实现扣非盈利6.87亿元，同比增长3.79%。根据业绩计算，2024Q3公司实现盈利2.97亿元，同比增长2.87%，环比增长47.94%，实现扣非盈利2.82亿元，环比增长52.46%。 公司盈利能力环比回升，合同负债同比增长：2024年前三季度，公司实现综合毛利率30.67%，同比下降1.86个百分点；实现综合净利率10.55%，同比下降2.54个百分点。其中，2024Q3公司实现毛利率30.19%，环比下降0.78个百分点；实现净利率13.07%，环比增长5.52个百分点。截至2024年9月末公司实现合同负债82.04亿元，同比增长7.38%。 HJT组件功率提升至740W，逐步迎来规模化量产：HJT组件主流功率提升至720W，部分厂商HJT组件厂商功率提升至740W。公司于2023年实现600MW HJT量产设备批量交付，GW级设备的产能、良率、效率以及组件功率等方面均已达到预定目标，且已推出1.2GW产能异质结整线设备产品。公司积极推动前置焊接0BB、钢网印刷和银包铜等技术产业化，促进HJT降本。公司是市场中为数不多能提供HJT电池整线生产设备的企业之一，客户覆盖安徽华晟、金刚光伏、印度信实工业等企业 回购股票彰显公司信心：2024年9月，公司实际控制人之一、董事长周剑提议使用自有资金以集中竞价方式回购公司部分人民币普通股股票，彰显对于公司未来发展信心。 估值 结合公司合同负债以及HJT产业化情况，我们将公司2024-2026年预测每股收益调整至3.62/5.40/6.53元（原2024-2026年预测为4.70/6.55/7.95元），对应市盈率36.6/24.6/20.3倍；维持买入评级。 评级面临的主要风险 新产品研发不达预期；光伏政策风险；下游扩产需求低于预期；设备价格竞争超预期；新技术路线替代进度不达预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 美国本土光伏自建产能布局有望加速，HJT是美国市场最优解。 关注美国本土光伏产能新建带来的投资新机遇。2024年美国新增光伏装机预计43GW，同比+34%，且集中式光伏装机占比60%-70%，是高溢价优质市场。中美光伏制造最大区别是成本要素不同，中国光伏制造环节PK的是渠道销售&成本控制&规模效应&政府关系，然而美国生产成本中人工成本是中国的6-7倍，最重要变量是人工&厂房&运营成本。相比较TOPcon，HJT可降低20%的碳排放（全流程低温工艺）、节约30-40%的用电量（工序少&低温工艺）、节约60%的人工数量（仅4道工序）、节约20%的用水量，因此是最适合美国本土扩产的光伏技术路线。 此外TOPCon在美国面临专利问题，近期美国太阳能电池板制造商FirstSolar表示自身拥TOPCon晶体硅技术专利，并正在调查竞争对手的侵权行为，其TOPCon专利覆盖了包括美国、加拿大、墨西哥、中国、马来西亚、越南、日本及澳大利亚在内的多个重要市场，且这些专利的有效期限将延续至2030年，在此期间，任何未经授权使用该技术的行为都可能构成侵权。 因此我们看好HJT整线设备龙头迈为股份的出海新机遇，且在2025年5月31日之前，中国光伏设备出口均免关税（30%），我们认为今年年底前，美国本土扩产订单会加速，设备商海外订单有望在2024Q4加速落地。 国内一体化龙头先进产能布局加速，先进产能扩产首先利好先进设备。 2024年10月30日，通威股份光伏技术中心宣布，210异质结组件最高输出功率达到776.2W，光电转换效率达到24.99%。自2023年以来，通威已9次刷新HJT组件功率、效率世界纪录。目前行业分歧点主要在于下一代技术是HJT还是TBC，我们认为BC路线的问题在于双面率较低，而HJT钝化效果最优、采用0BB技术也能够实现低遮挡，同时其温度系数低和双面率高在大电站应用中更具优势，HJT大规模产业化的前提条件为成本与TOPCon持平、组件功率至少超出25W以上，HJT的两大量产条件已基本实现，大规模扩产在即。 盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元，对应当前股价PE为28/19/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点： 事件：公司近日发布2024年三季度报告以及股份回购公告，根据公告，公司2024年前三季度实现营业收入77.67亿元，同比增长52.09%，实现净利润8.19亿元，同比增长22.58%，实现归母净利润7.59亿元，同比增长6.30%。其中2024年Q3单季度实现营业收入28.98亿元，同比增长29.47%，环比增长9.32%；实现归母净利润2.97亿元，同比增长2.87%，环比增长47.94%。 Q3净利率环比大幅回升，资产及信用减值环比下降明显。公司2024年前三季度公司毛利率为30.67%，同比-1.86pct，净利率为10.55%，同比-2.54pct。单从三季度来看，公司毛利率为30.19%，环比-0.78pct，净利率为13.07%，环比+5.52pct。公司三季度净利率回升明显主要系当季资产减值及信用减值合计为3.27%，较Q2下降5.20pct。 公司控费能力逐步提升，存货减少，在手订单充足。公司2024前三季度期间费用率为17.73%，同比-1.80pct，Q3单季度期间费用率为16.22%，环比-0.96pct。其中，Q3单季度销售费用率为5.37%，同比-3.02pct；管理费用率为2.09%，同比+0.26pct；财务费用率为0.88%，同比+2.59pct；研发费用率为7.88%，同比-0.16pct。截止至2024三季度末公司存货为97.08亿元，同比-12.93%；合同负债为82.04亿元，同比+7.38%，在光伏行业竞争激烈大背景下，公司合同负债仍然保持增长，在手订单充足。 获首批回购增持贷款专项资金，公司与中信银行股份有限公司苏州分行签订《人民币股票回购专项贷款合同》。10月18日，中国人民银行、金融监管总局、中国证监会联合发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》，正式推出股票回购增持再贷款，即日起21家全国性金融机构即可向符合条件的上市公司和主要股东发放相关贷款，并于次一季度第一个月向人民银行申请再贷款，对符合要求的贷款，人民银行按照贷款本金的100%提供再贷款支持。再贷款首期额度3000亿元，利率1.75%，期限1年，可视情况展期。10月20日，公司发布公告表示，已与中信银行苏州分行签订了回购专项贷款合同，贷款不超过6000万元，将以集中竞价交易的方式回购公司股份，是中国人民银行创设股票回购增持专项再贷款工具之后，全国首批、江苏首单使用贷款资金回购股份的上市公司。本次回购的资金总额在0.5-1亿元之间，回购股份的价格不超过120元/股，按该回购价格进行测算，预计回购股份为416,667-833,333股，约占公司目前已发行总股本的0.15%～0.30%。公司实施本次股份回购，一方面有利于维护公司价值及股东权益，另一方面也为增强投资者对公司的信心。 投资建议：公司作为光伏领域丝网印刷设备以及HJT设备龙头，在保持原有优势的背景下，近年积极开拓显示面板及半导体封装等业务。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为11.81、14.68、17.02亿元，对应的EPS分别为4.23元、5.25元、6.09元，对应2024年11月1日股价，PE分别为27.47倍、22.10倍和19.06倍，首次覆盖给予公司“增持”评级。 风险提示：光伏行业复苏不及预期，订单获取不及预期，验收进度不及预期。

     迈为股份(300751) 事件: 10月28日，迈为股份发布三季报：2024年前三季度公司实现营收78亿元，同比+52%；归母净利润7.6亿元，同比+6%；其中24Q3营收29.0亿元，同比+29%，环比+9%；归母净利润3.0亿元，同比+3%，环比+48%；扣非归母净利润2.8亿元，同比+1%，环比+52%；毛利率30.2%，同比-2.1pct，环比-0.8pct；净利率13.1%，同比+0.7pct，环比+5.5pct。 投资要点: 收入环比保持增长，HJT确收进度放缓2024Q3公司毛利率30.2%，我们预计毛利率环比下滑主要系HJT确收进度放缓，单季度HJT收入占比重回50%以下。根据研究员测算，公司三季度HJT毛利率约34%，环比保持向上，HJT盈利持续改善。预计随着后续海外订单加速确认、零部件国产化加速，HJT产品及公司综合毛利率将环比持续改善。 期间费率环比持续下降，信用减值风险整体可控公司2024Q3期间费率16.2%，环比-1.0pct，持续创两年来新低。我们认为费率降低超预期主要系公司精简人员及营收规模扩大效果。Q3信用减值0.95亿元，我们预计系公司应收账款提升后的组合计提提升。截至2024Q3，公司应收账款36.38亿元，环比提升46%。截至2024H1，公司1年期以上应收账款比例13.6%，低于光伏电池设备行业平均水平，我们预计公司信用减值风险整体可控。 电池龙头引领，HJT产业化进程有望加速2024年9月6日，光伏电池龙头企业通威股份公布其1GW HJT中试线电池平均平均效率超过25.25%，组件批次平均功率已达744.3W，其领先的HJT+0BB+THL技术兼具高效、高功率、高可靠优势，三效叠加以撬开HJT规模化量产大门。下游电池龙头企业引领下，HJT产业化进程有望加速。 盈利预测和投资评级公司是HJT设备龙头，看好公司充分受益于HJT产业化加速。我们预计2024-2026年公司营业收入分别为100、134、157亿元；2024-2026年归母净利润分别为11、18、23亿元，当前股价对应2024-2026年PE29、18、14倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示1）光伏需求增长不及预期；2）新增订单不及预期；3）订单确认进度不及预期；4）信用减值风险；5）新技术进展不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 Q3业绩恢复增长，减值环比大幅回落：2024年前三季度公司实现营收77.67亿元，同比+52.09%；实现归母净利润7.59亿元，同比+6.30%；扣非净利润为6.87亿元，同比+3.79%。Q3单季营收为28.98亿元，同比+29.47%，环比+9.32%，我们预计验收HJT约7条整线，对应4.2GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约15.5亿元，占营业收入比重约54%；归母净利润为2.97亿元，同比+2.87%，环比+47.94%，单季度归母净利润创下历史新高；扣非净利润为2.82亿元，同比+0.78%，环比+52.46%。Q3公司计提信用减值损失约9500万元，环比大幅收窄50%，结合中报披露的重大合同回款情况，我们认为公司后续减值计提空间有限，利润有望加速释放。 毛利率小幅下滑，净利率环比明显改善：2024年前三季度公司毛利率为30.67%，同比-1.86pct；销售净利率为10.55%，同比-2.54pct；期间费用率为17.73%，同比-1.79pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为7.58%/2.13%/8.33%/-0.31%，同比-0.83/-0.32/-1.24/+0.60pct，费控能力逐步增强。公司持续加大研发投入，2024年前三季度研发费用达6.47亿元，同比+32%。Q3单季毛利率为30.19%，同比-2.11pct，环比-0.78pct；销售净利率为13.07%，同比+0.73pct，环比+5.52pct。 存货有所下滑，合同负债保持增长，订单回款节奏放缓：截至2024Q3末公司存货为97.08亿元，同比-12.93%；合同负债为82.04亿元，同比+7.38%，合同负债保持增长，公司在手订单仍然充足；应收账款为36.38亿元，同比+69.18%，表明订单回款节奏放缓。2024Q3公司经营活动净现金流为-2.66亿元，主要系公司购买商品支出增加较多。 迈为加速布局半导体封装&显示设备，近期接连取得突破：（1）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。 盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元，对应当前股价PE为27/18/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 2024年10月27日，公司发布2024年三季报。2024年前三季度公司实现营业收入77.67亿元，同比+52.09%；实现归母净利润7.59亿元，同比+6.30%；其中Q3实现营业收入28.98亿元，同比+29.47%，环比+9.32%；实现归母净利润2.97亿元，同比+2.87%，环比+47.96%，业绩符合预期。 经营分析 盈利回升势头明显，HJT整线设备盈利优势逐步显现：公司24Q3毛利率为30.19%，同比-2.11pct，环比-0.78pct，我们推测主要是受公司产品结构中毛利率水平较低的丝网印刷业务确认规模较大的影响所致；24Q3公司净利率为13.07%，同比+0.73pct，环比+5.52pct，盈利改善趋势明显，且为近一年来最高水平，我们推测主要是由于公司HJT整线设备陆续进入批量验收阶段，盈利能力快速提升，费用前置的影响逐步减弱。展望后续，随着公司GW级异质结电池解决方案的推出，HJT电池的各方面数据有望进一步优化，产业化进程有望加速到来。 获首批回购增持贷款专项资金，公司质地得到进一步认可：2024年10月17日，中国人民银行联合金融监管总局、证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》，首期3000亿回购增持再贷款落地。10月20日，公司发布公告，已与中信银行苏州分行股份回购签订贷款合同，拟回购金额0.5-1.0亿元，根据回购价格120元/股测算，回购股数为41.67-83.33万股，占公司股份的0.15-0.30%，作为首批回购增持贷款专项资金的光伏设备企业，不仅反映出相关部门对于公司后续成长性、履约能力等质地的高度认可，另一方面有利于公司维护价值及股东权益，有效提振投资者信心。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，上调公司2024-2026年盈利分别至11.22（+9%）/13.67（+14%）/15.70（+5%）亿元，对应EPS为4.02/4.90/5.62元，当前股价对应PE分别为28.6/23.5/20.4倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司：2024年10月18日，中国人民银行联合金融监管总局、证监会发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》，首期3000亿回购增持再贷款落地，年利率1.75%，期限1年，可视情况展期，为上市公司及其股东进行市值管理提供了低成本资金支持。10月20日，迈为股份发布公告，公司已与中信银行苏州分行股份回购签订贷款合同，拟回购股份金额0.5-1亿元，贷款金额不超过回购金额的100%。迈为成为首批获得回购增持贷款专项资金的机械设备公司，且我们注意到首批获得回购增持贷款专项资金的23家上市公司中多为基本面优秀的各行业龙头。 迈为作为HJT整线设备龙头，有望受益于行业规模扩产：2023年TOPCon大规模扩产导致供需失衡后，我国光伏行业步入调整出清阶段，亟待新技术导入，在此背景下，HJT持续降本增效，产业化进程加速推进。迈为行业龙头地位稳固，市场占有率超70%，（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改进；（2）积极推进设备迭代优化，推出1.2GW大产能的设备；（3）公司团队技术背景雄厚，截至2023年底，公司共计有1777名研发人员，同比+41%，研发费用率为9.44%。 迈为加速布局半导体封装&显示设备，近期接连取得突破：（1）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。 盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润预测为12/18/25亿元，对应当前股价PE为23/15/11倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 HJT整线龙头设备商丰收在即，先发布局泛半导体领域。公司起家于光伏电池片的丝网印刷设备，为PERC时代的丝印设备龙头。公司自2019年开始加大HJT设备研发力度，在丝印设备的基础上向前段核心环节镀膜设备延伸形成HJT整线设备布局，近年来公司HJT设备市占率已超过70%，有望充分受益于HJT产业化进程。2017年迈为依托真空技术、激光技术、印刷技术开始布局泛半导体领域的设备。 HJT持续降本增效，产业化进程有望加速推进。复盘光伏行业的每一轮周期，核心驱动力都是技术迭代。在光伏企业降本增效的需求驱动下，HJT电池技术凭借转换效率高、降本路线清晰等，有望成为下一代电池片主流路线。一方面HJT的理论极限效率达到了29.2%，高于TOPCon双面Poly路线的28.7%，另一方面HJT有清晰的降本路径，包括0BB、钢网印刷、银包铜等，均已有实质性进展。目前通威1GW组件功率达到744W，比TOPCon高出25-30W，2024年底目标750W，2025年有望达780W。HJT目前非硅成本约0.2元/W，比TOPCon高3-4分/W。我们认为HJT满足组件功率与TOPCon差距25W、成本与非硅成本打平后，大规模扩产在即。 迈为股份为HJT整线设备龙头，先发优势显著。行业龙头地位稳固，市场占有率超70%。（1）量产经验充足，设备在客户端持续得到反馈并加以改进：迈为客户主要包括华晟、REC、金刚玻璃、日升等HJT电池龙头企业。公司通过客户反馈以及产线数据不断积累经验，加速技术改进，形成专利壁垒。（2）迈为积极推进设备迭代优化：清洗制绒环节推出背抛技术，CVD环节推出1.2GW大产能的设备，PVD环节推出RPD+PVD结合的PED设备，丝网印刷环节推出钢网印刷，并持续迭代至第三代。（3）公司团队技术背景雄厚，研发费用远超同行：截至2023年底，公司共计有1777名研发人员，较上一年同比增加41%。研发费用率为9.43%，公司目前已取得344项行业专利及134项软件著作权。 依托三大基准技术平台，泛半导体领域加速布局。迈为依托真空技术、激光技术、精密控制技术拓展至显示&半导体封装设备市场。（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们基本维持2024-2026年的归母净利润为12/18/25亿元，对应当前股价PE为17/11/8倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 Q2受减值损失影响，业绩短期承压：2024H1公司实现营收48.69亿元，同比+69.74%，其中光伏电池整线设备收入46.03亿元，同比+82%，占比94.54%，单机设备收入1.20亿元，同比-20%，占比2.46%，配件及其他收入1.46亿元，同比-22%，占比3%；归母净利润4.61亿元，同比+8.63%；扣非净利润为4.05亿元，同比+6.00%。2024年公司年中采用现金分红1.4亿元，分红比率保持在30%左右水平。Q2单季营收26.51亿元，同比+54.84%，环比+19.50%，我们预计验收HJT约8条整线，对应4.8GW，按照3.7亿元/GW，对应收入约17.8亿元，占营业收入比重约67%；归母净利润为2.01亿元，同比-1.31%，环比+22.73%，主要系公司计提较多信用减值损失约1.9亿元。 毛利率小幅下滑，净利率受减值影响下滑较多：2024H1毛利率为30.95%，同比-1.76pct，其中光伏电池整线设备毛利率为31.18%，同比-0.82pct；销售净利率为9.05%，同比-4.62pct；期间费用率为18.64%，同比-1.26pct，公司持续加大研发项目投入，上半年研发投入达4.19亿元，同比+47%。Q2单季毛利率为30.97%，同比-0.85pct，环比+0.04pct，Q2毛利率环比有所提升，考虑到高毛利的HJT收入占比环比有所降低、丝网印刷毛利率维持25-30%左右，我们预计HJT整线毛利率提升至35%左右；销售净利率为7.55%，同比-3.40pct，环比-3.29pct。 存货&合同负债同比持续增长，Q2经营活动现金流为正：截至2024Q2末公司存货为109.83亿元，同比+19.86%，其中发出商品约72.85亿元，占比约66%，占比仍然较高；合同负债为88.12亿元，同比+32.30%。合同负债取得较快增长，表明公司在手订单充足。2024Q2公司经营活动净现金流为1.33亿元，持续为正。 重大合同的应收账款均已回收超过70%，公司充分控制风险：从公司此次披露的重大合同回款情况来看，大客户的回款情况依然良好，公司风险管控能力较强。（1）通威：签订的11.8亿元合同已全部完成出货，累计确认10.4亿元收入，已收到99%以上应收账款。（2）华晟：大理华晟签订的7.2GW12条HJT整线设备订单已全部完成出货，累计确认21.3亿元收入，已收到77%以上应收账款，合肥华晟签订的7.8GW13条HJT整线订单中现已出货9条，累计确认收入7.1亿元，已收到全部应收账款。（3）REC：与信实签订的4.8GW8条整线已全部完成出货，尚未到验收阶段。（4）金刚光伏：与金刚签订的4.8GW8条整线已出货3条，累计确认收入3.4亿元，已收到70%以上应收账款。 迈为积极布局显示&半导体封装设备，近期接连取得突破：（1）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024年上半年公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。（2）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。考虑到设备验收节奏，出于谨慎性考虑，我们下调公司2024-2026年归母净利润至12（原值15）/18（原值23）/25（原值29）亿元，当前市值对应PE为18/12/9倍，考虑到估值水平及成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 事项： 公司发布2024年半年报，上半年实现营业收入48.69亿元，同比增长69.74%；归母净利润4.61亿元，同比增长8.63%；扣非后归母净利润4.05亿元，同比增长6.00%。二季度，公司实现营收26.51亿元，同比增长54.84%，环比增长19.50%；归母净利润2.01亿元，同比下降1.31%，环比下降22.73%；扣非后归母净利润1.85亿元，同比下降1.93%，环比下降15.88%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5元（含税）。 平安观点： 营收较快增长，减值拖累二季度利润。2024年以来，随着公司发出设备陆续验收，且高价值量异质结设备占公司收入比重持续提升，公司营收实现较快增长，2024H1营收同比增长69.74%，其中Q2营收增长54.84%。随着较高利润率的异质结设备收入占比提升，公司24H1毛利率较2023年提升0.44个百分点达到30.95%，其中24Q2较Q1略有提升。2024H1公司期间费用率18.64%，其中Q2费用率为17.19%。2024Q2公司资产、信用减值损失合计2.24亿元，同比/环比分别增加2.03/2.19亿元，受减值影响24Q2公司净利润同环比下行，24Q2净利率较Q1下降3.29个百分点至7.55%。当前下游电池组件企业经营承压，公司审慎计提减值对当期业绩形成一定拖累，整体运营较为稳健。 HJT设备签单继续扩充，GW级大产能设备、NBB、钢网/镍网等新技术应用有望放量。2024年以来，公司持续推进与客户设备签单，随着新单签订和客户预付款增加，2024H1末公司合同负债达到88.12亿元，同比增长32.30%，维持历史高位。在产品和发出商品快速增加，2024H1末公司存货达到109.83亿元，同比增长19.86%，其中发出商品占比为66.32%。2024H1，公司向通威全球创新研发中心提供了GW级异质结电池解决方案，通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能并降低了生产成本。公司开发的第二代无主栅技术NBB及其串焊设备，去除电池的全部主栅线， 可将银浆耗量减少30%以上，且在焊接工序即形成有效的焊接合金层。后续，公司海外订单有望放量，并将持续推动GW级HJT大产能设备、NBB、钢网/镍网、低银含浆料等新技术量产导入，助力客户降本增效。 持续加码研发投入，非光伏领域订单量有望较快增长。2024H1，公司研发投入4.19亿元，同比增长47.24%；研发费用率约8.61%，持续加码研发投入。截至2024H1末公司累计取得了482项专利及135项软件著作权，并在国际顶级学术期刊NATUREENERGY、Joule多次发表光伏电池技术的研究论文，推动异质结技术产学研一体化发展。公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，积极拓展新领域，相继研制了显示面板核心设备、半导体封装核心设备。根据公司微信公众号8月消息，公司自主研发的最新一代Micro LED激光剥离设备(LLO)和Micro LED巨量转移设备(LMT)成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业；公司半导体晶圆激光开槽设备累计订单已成功突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。未来，公司非光伏业务有望见成效。 投资建议。考虑到下游电池组件客户盈利承压，减值风险或提升，以及当前HJT电池扩产力度偏弱，公司泛半导体业务尚待放量，我们调整2024-2026年盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润为10.99、13.67、15.59亿元（预测原值为12.82、17.34、22.25亿元），EPS分别为3.94、4.89、5.58元，动态PE为20.5、16.5、14.5倍。公司为HJT设备龙头，持续引领HJT降本增效并加强钙钛矿及叠层设备发展，随着公司设计的1.2GW产能异质结整线设备实现规模化应用，预计将为客户在用电、场地等方面带来更为显著的综合成本收益；同时公司积极在显示面板、半导体封装等泛半导体领域发力，长期发展潜力显著，维持公司“推荐”评级。 风险提示。（1）行业受电力消纳和贸易政策等因素影响，下游装机需求不及预期。（2）若HJT降本增效快速不及预期，下游扩产招标进度或较慢。（3）设备市场竞争加剧，下游电池组件客户经营承压，公司设备验收周期较长，或导致经营业绩波动风险。（4）公司光伏及泛半导体业务研发与商业化推进不及预期的风险。

     迈为股份(300751) 2024年8月28日，公司发布2024年半年报。24H1公司实现营业收入48.69亿元，同比+69.74%；实现归母净利润4.61亿元，同比+8.63%；其中Q2实现营业收入26.51亿元，同比+54.84%；实现归母净利润2.01亿元，同比-1.31%，主要由于上半年计提资产减值所致，业绩符合预期。 经营分析 盈利回升势头初现，应收账款管控良好：公司上半年实现毛利率30.95%，较2023年底提升0.44pct，其中太阳能电池成套生产设备毛利率为31.18%，较2023年底提升0.87PCT，我们预计随着公司HJT整线设备陆续进入批量验收阶段，公司毛利率将持续回升；在市场最为关注的HJT设备订单履约方面，根据公司中报披露，与公司签订重大合同的HJT厂商，如华晟、金刚等，回款进度均已达到70%及以上，公司大额应收账款风险在可控范围内，进一步打消市场担忧。 GW级方案引领HJT产业化加速到来，半导体、显示领域再获突破：在光伏领域，公司年内推出GW级异质结电池解决方案，通过大产能、大片化、薄片化、半片化、微晶化制程，进一步提升太阳能电池的转换效率、良率、产能，同时降低生产成本，4月下旬交付头部客户，6月初首片电池下线，后续数据值得期待；在半导体先进封装领域，公司成功开发出半导体晶圆研抛一体设备等多款新产品，截至8月中旬，公司半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业；在显示领域，8月初公司自主研发的最新一代MicroLED激光剥离设备和巨量转移设备成功完成样品验证，顺利交付至新型显示领域头部企业，随着公司半导体、显示产品技术逐渐成熟、获得客户认可，后续收入贡献有望提升。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，下调公司2024-2026年盈利分别至10.25（-23%）/12.00（-15%）/15.01（-14%）亿元，对应EPS为3.67/4.30/5.38元，当前股价对应PE分别为21.7/18.5/14.8倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 事件：近日，迈为股份半导体晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，主要客户包括长电科技、华天科技、佰维存储等半导体封装领域知名企业。 先进封装&40nm及以下芯片制程持续渗透是晶圆激光开槽设备需求增长的主要驱动力：半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，其中半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约占全球的30%。未来在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。竞争格局方面，全球主要的晶圆激光开槽设备厂商包括DISCO、ALSI、EO Technics、帝尔激光、德龙激光、Synova、迈为股份、镭鸣激光、大族激光等，DISCO的份额最高，2022年CR3达73%。 迈为晶圆激光开槽设备技术水平与国内份额领先，订单快速放量：自2021年12月首获晶圆激光开槽设备订单以来，迈为股份以领先的产品优势，成为国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。截至目前，公司已相继推出了多款半导体晶圆激光开槽设备，精度、可靠性、稳定性等性能指标达到国际先进水平。近日该设备累计订单突破100台，实现国内市场份额的领先。 迈为磨划设备对标日本DISCO，他山之石，或可攻玉：DISCO是全球半导体切磨抛设备与耗材龙头，领先的技术优势+切磨抛设备与耗材全套解决方案+完善的服务体系共同构筑起DISCO的高大护城河。迈为相比国内对手已具前二，迅速在半导体切磨抛设备这一小而美的细分赛道卡位，具有一定先发优势。 迈为已布局半导体硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的CMP&清洗：迈为依托真空、激光、精密控制三大技术从光伏设备拓展至半导体设备市场。近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供半导体封装磨划设备+耗材+工艺完整解决方案。2024年，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机以及全自动混合键合机等多款新品，在半导体先进键合设备领域取得突破。未来公司还规划进军晶圆制造环节的CMP和清洗设备市场，进一步拓宽产品边界。 盈利预测与投资评级：迈为股份作为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元，对应当前股价PE为15/10/8倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 投资要点 事件：迈为股份全资子公司迈为技术(珠海)有限公司中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED(柔性)生产线项目，将供应两套OLED激光切割(FilmLaserCut)设备及四套OLED激光修复设备。 中标京东方OLED激光切割&激光修复设备：京东方重庆第6代AMOLED(柔性)生产线项目斥资465亿元，2022年至2023年期间，迈为股份已先后向京东方该生产线项目交付了两套OLED弯折激光切割(BendingCut)设备、三套OLED激光切割设备以及四套OLED激光修复设备，以行业领先的产能和良率水平实现了客户端的稳定量产。（1）OLED激光切割：迈为股份已先后向维信诺、京东方、天马等显示领域头部企业交付该款设备，在持续创新、优化升级的过程中，装备及工艺方案日益完善，为客户柔性显示屏的先进制造注入了动能。（2）OLED激光修复设备：应用于AMOLED柔性屏亮点或者暗点的修复，其利用光学系统将激光束聚焦至AMOLED屏幕，精确修复屏幕缺陷，使屏幕恢复正常显示或暗化。该设备能够实现顶部自动修复和底部手动修复工艺，从而提升屏体的整体良率，并且具有高效率、高精度、非接触、成本低等优势。 迈为布局面板设备核心制程环节，打破日韩垄断：面板设备分为Array、Cell、Module三个环节，设备占比分别为70%、25%、5%，国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节，多以贴合设备、绑定设备、自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell和Module环节的激光布局，（1）在前段Cell制程中，激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备，激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出，激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷，使不良品变成合格品；（2）在后段Module制程中，激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。 迈为积极布局显示&半导体封装设备：（1）显示（OLED&MLED）：2017年起迈为布局显示行业，推出OLEDG6Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对MiniLED推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对MicroLED推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。（2）半导体封装：公司推出半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。 盈利预测与投资评级：公司为HJT整线设备龙头受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。我们维持公司2024-2026年的归母净利润为15.24/22.77/28.83亿元，对应当前股价PE为24/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。