迈为股份(300751) 投资要点 三季度利润环比增长 公司前三季度实现营业收入62.04亿元，同比下滑20.13%，归母净利润6.63亿元，同比下滑12.56%，其中公司Q3实现收入19.91亿元，同比下滑31.3%，环比增长0.33%，归母净利润2.69亿元，同比下滑9.4%，环比增长16.22%。公司前三季度毛利率达到35.69%，同比提升5.02个百分点，归母净利率达到10.69%，同比提升0.92个百分点。 半导体领域与头部客户紧密合作 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业。在半导体领域，公司已与长电科技通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。同时，公司在深化与客户合作的基础上，积极展与半导体领域新兴技术企业的产学研合作，共同推动先进封装技术的产业化落地。多元化的客户结构不仅为公司带来了稳定的业务增长支撑，更通过与不同领域客户的技术交流，加速了公司在泛半导体装备领域的技术迭代与产品创新，助力公司持续领跑行业技术前沿，为行业整体升级注入动能。上半年公司半导体及显示行业实现收入1.27亿元，同比增长497%。 公司开拓下一代光伏设备，前瞻布局异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案 异质结电池技术凭借转换效率高、衰减率低、工艺步骤少且降本路线清晰等优势特征，有望成为主要光伏电池技术之一。公司紧握电池技术迭代机会，致力于提供异质结、钙钛矿/异质结叠层整体解决方案。公司具备前瞻性战略眼光，较早便投入相关项目的研发工作，旨在为客户提供优质的HJT整线解决方案。公司最新的GW级异质结电池解决方案，通过大片化、薄片化、半片化、微晶化，进一步提升了太阳能电池的转换效率、良率和产能，同时有效降低了客户的生产成本。 公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上已新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备，推动钙钛矿/异质结叠层电池技术与设备的开发。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为89.1、103.0、119.2亿元，EPS分别为2.74、3.45、3.96元，当前股价对应PE分别为63、50、43倍，考虑到公司在HJT的技术优势，与半导体业务的战略布局，给予“买入”投资评级。 风险提示 HJT技术推广不及预期；半导体业务发展不及预期；汇率大幅波动风险；大盘系统性风险。

     迈为股份(300751) 投资要点 公司前道晶圆刻蚀&ALD、后道先进封装设备交付多批客户：（1）前道晶圆设备：半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已完成多批次客户交付，进入量产阶段。（2）半导体封装：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，现已交付多家客户。 半导体封装&显示设备加速布局：（1）半导体：近年来公司聚焦于半导体泛切割与2.5D/3D先进封装领域，已成功推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等核心设备，并能够提供整体解决方案。其中，多款设备已交付国内封测龙头企业并实现稳定量产，公司在晶圆激光开槽设备的市场占有率位居行业第一。2024年公司进一步拓展产品矩阵，成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机、热压键合及混合键合机等多款新品，其中熔融键合设备已进入试产阶段。（2）显示：2017年起迈为布局显示行业，推出OLED切割设备等；2020年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini/Micro LED推出全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案。2024H1公司再度中标京东方第6代AMOLED产线OLED激光切割&激光修复设备，为未来8.6代线的设备供应奠定良好基础。 2025年底HJT量产功率有望突破760-780W：基于迈为全新1.2GW整线导入升级，组件功率有望突破780W：通过导入背抛2.0、PECVD边缘优化、PED取代PVD、全边刻边等四项技术，实现26W功率提升。结合“双面钢网+光子烧结”，目标组件功率可达766W；结合“P面光子烧结+N面无籽铜电镀”，目标组件功率可达775W。迈为将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW级，大规模提升了整线产能，降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本。 钙钛矿整线设备进展迅速：钙钛矿设备方面，公司在原有异质结工艺的制绒、PECVD、PVD、丝网印刷设备基础上新增钙钛矿叠层电池所需喷墨打印设备、真空干燥机、蒸镀机、ALD等全套设备及与其匹配的自动化及离线检测设备。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为7.6/8.8/11.0亿元，当前市值对应PE为39/34/27倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     迈为股份(300751) 2025年10月28日，公司发布2025年三季报业绩。2025前三季度公司实现营业收入62.04亿元，同比-20.13%；实现归母净利润6.63亿元，同比-12.56%；其中三季度实现营业收入19.91亿元，环比+0.33%，实现归母净利润2.69亿元，环比+16.22%，业绩符合预期。 经营分析 盈利能力稳步提升，订单转化能力逐步向好：2025年三季度公司实现毛利率35.69%，环比+1.95PCT，实现净利率10.71%，环比+1.21PCT，盈利能力逐季提升；三季度计提减值损失1.37亿元，环比二季度下降36.28%，其中资产减值损失0.01亿元，环比大幅改善，年内公司新签订单向下游头部客户集中，头部客户经营韧性较强，发出商品跌价准备计提风险显著降低；此外，三季度公司应收账款周转天数环比下降4天至184天，应收账款转换加速，支撑公司后续业绩释放。 光伏设备领域瞄准先进高效电池技术，半导体设备领域从后道向前道延伸：光伏设备方面，公司积极推进光子烧结、PED和边缘刻蚀等HJT电池新技术导入，2025年底前有望实现HJT组件平均功率780W、最高功率接近800W的目标；自主研发年产能200MW大尺寸(G12半片)钙钛矿/异质结叠层电池整线设备，独家开发前置印刷技术，在钙钛矿成膜前完成P面栅线印刷，沿用异质结电池成熟印刷工艺及纯银/银铜浆料供应体系，显著降低材料成本，并通过两段自动化设备将三段关键工艺设备（蒸镀、ALD、PVD/PED）INLINE连接，生产效率较传统布局提升3倍，添加减反层后电池转换效率＞30%。半导体设备方面，在后道键合领域，公司布局了丰富的产品，满足6-12英寸晶圆键合需求，在前道刻蚀、薄膜沉积环节，公司瞄准三维闪存、内存和先进逻辑等领域，推出半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备，已完成多批次客户交付、进入量产阶段，后续公司在相关半导体设备领域的市场份额有望加速渗透。 盈利预测、估值与评级 根据公司在手订单及最新业务进展，预计公司2025-2027年盈利分别至8.9/7.1/8.3亿元，对应EPS为3.17/2.53/2.96元，当前股价对应PE分别为36/45/39倍，维持“买入”评级。 风险提示 订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。