江丰电子(300666) 核心观点 1Q25营收同比增长30.49%，归母净利润同比增长33.42%。公司2025年第一季度实现营收13.06亿元(YoY+30.49%，QoQ-0.57%)，归母净利润2.1亿元(YoY+33.42%，QoQ+112.41%)。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域具备深厚的技术积淀，是我国仅有极少量能够进入全球知名半导体晶圆厂供应链体系的本土企业。同时，公司将靶材领域长期积累的技术经验，成功应用于半导体零部件领域，积极开拓第二成长曲线。 2025年业绩稳步增长，零部件成为第二大业务板块。公司2025年实现营业收入46.04亿元(YoY+27.72%)，归母净利润5.0亿元(YoY+24.70%)，扣非归母净利润3.6亿元(YoY+18.74%)。公司综合毛利率达到27.17%，同比下降1个百分点。分业务看，2025年超高纯靶材业务实现销售收入28.50亿元，占比61.9%，受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升，毛利率同比提升2.89pct至34.24%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节，可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件，实现销售收入10.84亿元，占比23.54%，因处于产能扩张和新品导入期，毛利率同比下降9.39pct至14.88%。公司持续加大研发投入，研发费用同比增长20.60%至2.62亿元，研发费用率为5.69%。 定增落地扩产静电吸盘及靶材，收购凯德石英拓展新品类。公司向特定对象发行股票1065.04万股，发行价格181.01元/股，募集资金19.28亿元。其中，拟使用募集资金9.98亿元用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目，2.56亿元用于年产12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目，1亿元用于上海江丰电子研发及技术服务中心项目，5.74亿元用于补充流动资金及偿还借款。此外，公司公司及宁波甬金以现金人民币5.9亿元协议收购凯德石英1547.56万股股份，占凯德石英20.6424%股权，成为凯德石英的控股股东并取得控制权，此次并购有望进一步增强公司在半导体零部件领域的竞争力。 投资建议：我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力，同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长，预计公司2026-2027年营业收入60.68/76.73/97.59亿元（2026-2027年前值59.89/76.67亿元），对应归母净利润8.3/11.09/15.11亿元（2026-2027年前值6.87/9.04亿元），当前股价对应PE分别为111/83/61倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；汇率变动和地缘政治风险等。

     江丰电子(300666) 投资要点 具备全流程能力的半导体材料平台 江丰电子成立于2005年，深耕超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件领域，是全球领先的半导体材料和精密零部件平台型公司。公司产品矩阵覆盖铝、钛、钽、铜、钨等关键高纯金属靶材，具备材料提纯、精密加工、表面处理、焊接封装等全流程技术能力，并率先在中国实现半导体用靶材的自主研发与产业化。凭借技术创新和严格的客户认证壁垒，江丰电子已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球领先头部晶圆厂的重要合作伙伴，产品广泛应用于超大规模集成电路制造、平板显示、太阳能等高端应用领域。近年来，江丰电子通过多元化投资，夯实了高纯金属原材料供应链体系，并不断拓展半导体精密零部件产品序列，形成了材料—器件—应用一体化的垂直整合业务格局。 先进制程与存储拉动靶材需求高增。 在芯片制造过程中，利用高压气体物理轰击靶材，将高纯度金属原子剥离并均匀沉积在晶圆表面，形成一层纳米级的金属薄膜。这层薄膜最终会蚀刻成芯片内部连接亿万个晶体管的超细微导线，是半导体制造中不可或缺的关键基础材料。公司靶材业务与当前半导体产业高景气周期高度共振，正处于AI算力需求爆发与半导体国产替代双重驱动下的“量价齐升”新时代。溅射靶材在先进制程中的消耗量约为传统工艺的3-5倍，在3nm、5nm等先进制程、3DNAND、HBM高带宽存储等前沿领域需求大幅提升的背景下，铜、钽、钨等高端靶材需求量持续放大。江丰电子作为全球溅射靶材龙头，靶材产品已经全面进入台积电SK海力士等头部客户供应链，核心受益本轮行业高景气度，盈利弹性显著提升。2025年公司靶材营收达到28.50亿元，占比61.9%，同比增长超22%。 零部件装备协同构建第二增长曲线。 以靶材为基础，江丰电子正加快构建平台化生态，推进高端半导体零部件和新材料的多元化布局，为下一轮成长打开新空间。公司以零部件产业化为“第二增长曲线”，2025年精密零部件收入10.84亿元，占比达23.54%，形成与主业靶材深度耦合一体化半导体材料平台。 盈利预测 公司通过业务拓展逐步成长为半导体材料平台型公司，受益于半导体等行业的高景气度，公司产品量价有望持续增长。预测公司2026-2028年归母净利润分别为8.38、11.31、15.25亿元，当前股价对应PE分别为116.8、86.6、64.2倍，给予“买入”投资评级。 风险提示 产品价格不及预期；产品需求不及预期；行业竞争加剧；原材料价格大幅上涨；行业政策变化等风险。