序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
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1 | 国信证券 | 胡剑,胡慧,叶子,张大为,詹浏洋,李书颖 | 首次 | 增持 | 靶材实现国产化供应链,零部件打开第二成长曲线 | 2025-07-04 |
江丰电子(300666)
核心观点
1Q25营收同比增长29.53%,归母净利润同比增长163.58%。公司2025年第一季度实现营收10.00亿元(YoY+29.53%,QoQ+2.11%),归母净利润1.57亿元(YoY+163.58%,QoQ+38.22%)。公司基于自身晶圆制造溅射靶材领域的竞争优势,在国产半导体材料零部件自主可控的背景下,实现技术创新和规模化供应能力,提升半导体靶材的市场份额。同时,公司积极布局半导体精密零部件,为客户提供高品质的定制化产品,打开公司业务第二成长曲线。2024年业绩高速增长,超高纯靶材毛利率改善。公司2024年实现营业收入36.05亿元(YoY+38.57%),归母净利润4.01亿元(YoY+56.79%),扣非归母净利润3.04亿元(YoY+94.92%)。公司整体毛利率为28.17%,同比下降1.03个百分点。分业务看,2024年超高纯靶材业务实现销售收入23.33亿元,占比64.73%,受益于产品结构优化及国产原材料使用比例提升,毛利率同比提升2.90pct至31.35%。精密零部件业务覆盖PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节,实现销售收入8.87亿元,占比24.60%,因处于产能扩张和新品导入期,毛利率同比下降2.81pct至24.27%。公司持续加大研发投入,研发费用同比增长26.50%至2.17亿元,研发费用率为6.03%。
靶材业务全球份额持续提升,零部件业务成为第二增长曲线。公司作为国内领先的超高纯金属溅射靶材供应商,覆盖布局包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等,应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器等领域。公司已成功跻身全球溅射靶材行业领先梯队,成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的核心供应商。公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升,用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货,HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产。半导体精密零部件方面,公司产品线迅速拓展,已在PVD、CVD、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用,可量产气体分配盘、硅电极等4万多种零部件,客户覆盖晶圆厂与设备厂。
投资建议:我们看好公司在半导体超高纯靶材领域的竞争力,同时第二成长曲线精密零部件有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2025-2027年公司营业收入同比增长30.3%/27.14%/28.0%至46.99/59.89/76.67亿元,对应归母净利润5.21/6.87/9.04亿元,当前股价对应PE分别为37/28/22倍。通过盈利预测与假设,预计公司合理估值208.4-229.2亿元,相对目前股价有6.9%-17.5%溢价,首次覆盖,给与“优于大市”评级。
风险提示:半导体行业周期性波动风险;原材料采购价格上涨风险;新产品客户验证导入不及预期风险;市场竞争加剧导致毛利率下滑风险;汇率变动和地缘政治风险等。 |
2 | 东兴证券 | 刘航,李科融 | 维持 | 增持 | 2024年报业绩点评:双轮驱动业绩高增,精密部件开启成长新篇章 | 2025-05-07 |
江丰电子(300666)
事件:
2025年4月15日,江丰电子发布2024年度报告:公司2024年实现营业收入36.05亿元,同比增长38.57%;归母净利润4.01亿元,同比增长56.79%;扣非归母净利润3.04亿元,同比增长94.92%。
点评:
公司2024年度营收同比增长38.57%,扣非归母净利润同比增长94.92%,业绩超预期。2024年,实现营业收入36.05亿元,同比增长38.57%;归母净利润4.01亿元,同比增长56.79%;扣非归母净利润3.04亿元,同比增长94.92%;毛利率为28.17%,同比减少1.03pct。主要得益于报告期内客户订单持续攀升,其中超高纯金属溅射靶材销售收入达23.33亿元,同比增长39.51%,毛利率为31.35%,同比提升2.90pct;公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩张,在技术和市场份额方面均跻身全球领先行列。同时,报告期内半导体精密零部件业务持续发力,已成为公司第二大业务板块,销售业绩大幅增长,实现销售收入8.87亿元,同比增长55.53%,毛利率为24.27%,同比下降2.81pct。目前,公司零部件业务仍处在发展初期,后续随着产能的逐步释放,盈利能力将稳步提升。
研发持续加码,创新活力充分激发。报告期内,公司研发费用达2.17亿元,同比增长26.50%。公司研发成果显著,300mm铜锰合金靶产量大幅攀升;用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货,高端靶材产品竞争力进一步强化;HCM钽靶和HCM钛靶成功开发并量产,异形靶材品类实现多元化。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术,为公司业绩增长注入强劲动力。公司在半导体用超高纯金属溅射靶材领域拥有深厚的技术积淀、丰富的生产经验以及稳固的客户基础,随着芯片向先进制程的演进,市场对靶材的纯度和工艺精度提出了更为严苛的要求,人工智能(AI)、5G通信、物联网(IoT)等前沿技术的迅速普及和广泛应用,催生了芯片需求的持续大幅增长,有望带动溅射靶材终端应用领域的进一步扩大。
全面布局半导体精密零部件领域,国产替代加速打造第二成长曲线。半导体精密零部件业务与靶材业务紧密相关,主要有两大需求来源:(1)晶圆制造商现有设备的零部件定期更换需求;(2)晶圆制造商新购设备生产中零部件的增量需求。得益于国内芯片制造业蓬勃发展,供应链国产化趋势逐渐加强,公司抢占市场先机,目前,公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。根据弗若斯特沙利文报告,预计2025年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为人民币4,288亿元,其中,中国市场的增速高于全球市场水平,主要得益于供应链本土化进程的加速,预计2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为人民币1,384亿元,公司半导体精密零部件产品有望迎来加速放量。
公司盈利预测及投资评级:公司是国内半导体靶材龙头,半导体零部件业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为1.98元,2.42元和2.99元,维持“推荐”评级。
风险提示:(1)下游需求放缓;(2)业务拓展不达预期;(3)贸易摩擦加剧。 |
3 | 中银证券 | 余嫄嫄,赵泰 | 维持 | 增持 | 收入、业绩高增长,精密零部件业务持续放量 | 2025-04-21 |
江丰电子(300666)
公司发布2024年年报,全年实现营业总收入36.05亿元,同比增长38.57%;归母净利润4.01亿元,同比增长56.79%;扣非归母净利润3.04亿元,同比增长94.92%。其中,第四季度营收9.80亿元,同比增长30.66%,环比降低1.80%;归母净利润1.14亿元,同比增长82.43%,环比降低9.51%。看好公司精密零部件业务的高成长性,以及在超高纯靶材和第三代半导体材料关键领域的研发布局,维持增持评级。
支撑评级的要点
超高纯金属溅射靶材实现技术突破,精密零部件营收维持较高增速。2024年公司营收同比增长38.57%至36.05亿元,其中第四季度营收9.80亿元,同比增长30.66%,环比降低1.80%。分业务来看,2024年超高纯金属溅射靶材营业收入为23.33亿元,同比增长39.51%,毛利率为31.35%,同比提升2.90pct。公司在产量及新品开发方面均有所进展,根据2024年年报,公司300mm铜锰合金靶产量大幅攀升;用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货;成功开发并量产HCM钽靶和HCM钛靶,异形靶材品类实现多元化。另一方面,精密零部件业务营业收入8.87亿元,同比增长55.53%毛利率为24.27%,同比下滑2.81pct。目前零部件业务仍处于发展初期,后续随着产能逐步释放,盈利能力有望稳步提升。
盈利能力小幅下降,研发投入持续增长。2024年公司毛利率28.17%,同比降低1.03pct。收入增长带动费用投放效率提升,2024年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为3.18%/7.58%/6.03%/0.42%,分别同比-0.19pct/-1.13pct/-0.57pct/+1.06pct其中,研发费用为2.17亿元,同比增长26.50%。2024年净利率为7.59%,同比下滑0.88pct。
靶材为基,半导体精密零部件成长空间广阔。公司是具有先发优势的国内靶材龙头,主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等知名厂商,通过持续研发投入强化高端靶材产品竞争力。当前在建项目包括“年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材项目”、“年产1.8万个超大规模集成电用超高纯金属溅射靶材项目”,2025年4月15日,公司公告对韩国孙公司增加投资3.5亿元,韩国半导体靶材工厂将有助于提升公司国际竞争力和供应链稳定性。半导体精密零部件方面,公司零部件产品已在气相沉积、刻蚀等核心工艺环节得到广泛应用,可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件,形成全品类覆盖。此外,公司积极布局碳化硅等第三代半导体产品。以超高纯金属溅射靶材为核心精密零部件、第三代半导体材料共同发展的多元产品体系有望持续为公司收入、业绩增长注入动能。
估值
公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利,有望受益于国产化浪潮,上调公司2025-2026年盈利预测,并给予2027年盈利预测,预计2025-2027年公司EPS分别为1.97元、2.48元、3.00元,对应PE分别为35.4倍、28.2倍、23.3倍,维持增持评级。
评级面临的主要风险
竞争加剧导致毛利率下降;下游需求恢复不及预期;新项目投产进度不及预期;关税风险等。 |
4 | 中国银河 | 高峰,钟宇佳 | 维持 | 买入 | 江丰电子2024年年度报告点评:溅射靶材龙头地位稳固,精密零部件放量 | 2025-04-17 |
江丰电子(300666)
事件:公司披露2024年年度报告。报告期内,公司实现营业收入36.05亿元,同比增长38.57%;实现归属于上市公司股东的净利润4.01亿元,同比增长56.79%。
靶材龙头地位稳固,精密零部件放量:2014-2024年,公司实现连续10年营业收入的正增长,经营发展稳健。2024年,在半导体行业温和复苏的大背景下,凭借自身强大的产品竞争力,公司营业收入增速回升至38.57%。分业务来看,2024年公司超高纯材业务实现营业收入23.33亿元,同比增长39.51%,市场占有率持续提升;精密零部件业务发展势头强劲,实现营业收入8.87亿元,同比增长55.53%。展望未来,我们认为公司在两大业务板块的双轮驱动下,营业收入将稳步攀升。
先端制程靶材竞争力强,盈利能力有望提升:2024年,公司归母净利润大幅增长56.79%至4.01亿元。虽然公司毛利率同比下降1.03pct至28.17%,净利率同比下降0.88pct至7.59%,但主要是受其他业务毛利率下滑和精密零部件处于发展初期影响,主营业务超高纯郸材的盈利能力仍持续增强。分业务来看,公司超高纯材业务毛利率同比增加2.9pct,为31.35%;精密零部件业务同比下降2.81pct,为24.27%,其他业务毛利率同比下降18.16pct,为17.92%。随着公司附加值较高的先端制程郸材销售占比逐步提升,及精密零部件产品的规模化效应逐步显现,公司毛利率和净利率将重回增长轨道。
国产替代趋势明确,全球化布局持续推进:受关税政策影响,半导体材料和零部件的国产替代追在眉睫。在钮鞭材及环件、超高纯铜把材及铜锰、铜铝合金材这些用于先端芯片制造工艺的产品中,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。在精密零部件领域,公司产品已在薄膜沉积、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用,且公司可量产4万多种零部件,形成了全品类零部件覆盖。因此,公司有望在国产替代进程中率先受益,进一步提升在材市场的市占率,加速零部件产品的导入和放量进程。2025年4月16日,公司发布公告,拟通过香港江丰对韩国江丰增加投资人民币3.50亿元。公司进一步深化全球化布局,不仅为扩大全球市场份额芬实基础,也分散了贸易风险。公司在材领域已经实现原材料采购的国内化、产业链的本士化,构建了安全稳定的供应链体系,进一步强化了抗风险能力。
投资建议:预计公司2025至2027年分别实现营收45.06/55.31/67.06亿元同比增长24.99%/22.75%/21.24%,归母净利润为5.11/6.48/7.76亿元,同比增长27.51%/26.86%/19.74%,每股EPS为1.92/2.44/2.92元,对应当前股价PE为39.52/31.15/26.01倍,维持“推荐”评级。
风险提示:产品研发的风险;行业周期的风险;下游需求不确定的风险 |
5 | 国金证券 | 樊志远,戴宗廷 | 维持 | 买入 | 溅射靶材龙头地位稳固,看好半导体精密零部件业务放量带动业绩成长 | 2025-04-16 |
江丰电子(300666)
事件
公司于2025年4月15日披露2024年年报,2024年全年实现营业收入36.05亿元,较上年同期增长38.57%;2024年实现归母净利润4.01亿元,同比+56.79%;实现扣非后的归母净利润3.04亿元,同比+94.92%。4Q24单季度实现营收9.80亿元,同比+30.66%,环比-1.80%;实现归母净利润1.14亿元,同比+82.43%,环比-9.51;实现扣非后的归母净利润4106万元,同比+163.16%。
经营分析
超高纯靶材业务新品取得突破,精密零部件业务保持高速增长。2024年,公司超高纯靶材收入达到23.33亿元,占总营收比例为64.73%,同比+39.51%。公司在全球半导体靶材的市场份额进一步扩大,公司研发成果显著,300mm铜锰合金靶产量大幅攀升;用于先进制程的高致密300mm钨靶实现稳定批量供货,高端靶材产品竞争力进一步强化。2024年,精密零部件业务收入为8.87亿元,占比24.60%,同比+55.53%。公司的精密零部件产品已经在刻蚀、薄膜沉积等半导体核心工艺环节得到广泛应用,可量产Showerhead、Si电极等4万多种零部件,形成全品类零部件覆盖。2024年公司半导体精密零部件业务毛利率有所下滑,为24.27%,主要系公司为扩大市场份额和导入新客户在毛利率方面有所让步。随着公司多个生产基地陆续建成投产,以及先进制程的需求增加,公司精密零部件业务将为公司业绩增长注入强劲动力。
自主研发与创新能力显著增强,持续推进全球化战略海外市场成果显著。公司2024年研发费用为2.17亿元,2022-2024年三年复合增长率为32.06%。2024年,公司外销收入为14.45亿元,同比+26.31%,公司在国际市场的业务扩展取得积极进展。公司通过增加海外生产基地和优化供应链体系,有望实现收入和利润的快速稳定增长。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司25~27年分别实现归母净利润5.66/7.42/9.70亿元(yoy+41%/+31%/+31%),对应当前EPS分别2.13元、2.80元、3.66元,对应当前PE分别为36、27、21倍,维持“买入”评级。
风险提示下游需求恢复不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;汇率波动的风险;限售股解禁的风险;大股东质押的风险。靶材龙头地位稳固,看好半导体零部件放量带动业绩成长 |