博杰股份(002975)
深耕智能制造，多元化布局驱动业绩高增。
公司2005年成立之初，主要布局ICT测试设备、基础功能测试设备等电学测试设备，在多年非标设备的研发及行业应用经验积淀中，逐步完善射频、声学、光学等多维技术能力。公司早年深度服务全球头部消费电子客户，与苹果、META、高通等保持长期稳定的合作；近年来，公司以AI服务器测试为突破口切入算力基础设施供应链，实现对英伟达、谷歌、微软、亚马逊等国际知名厂商，以及紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内头部厂商的全面覆盖。2026H1公司消费电子业务收入占比降至43.98%，大数据及AI算力成为核心增量驱动，收入占比提升至28.83%。此外，来自新能源汽车、半导体及被动元器件的收入占比分别为10.25%、11.91%。
业绩层面：公司在经历2023年周期低点后，积极拓宽产品布局，业绩快速修复，2026H1实现营业收入11.22亿元，同比+66.8%，其中外销收入5.75亿元，同比+139.2%，外销毛利率56.75%，远高于内销的41.55%；26H1归母净利润1.71亿元，同比+746.9%，超过去年全年。2026Q2单季度收入6.54亿元，同比+40.2%，环比+39.9%；归母净利润实现1.05亿元，同比+157.4%，环比+59.5%。
算力基建驱动上游测试设备扩容，海外交付进入放量通道。
根据TrendForce数据，云厂商资本开支持续高增，预估将带动2026年全球AI服务器出货量年增31%以上，算力基建高景气驱动上游测试设备持续扩容。公司AI服务器测试相关产品涵盖ICT、FCT、老化测试设备等，2025年测试设备月出货量达到一百多台。具体客户层面：
（1）G客户：已合作多年，从消费电子切入服务器，自2021云服务器放量起，已开始批量供货，2025订单规模达亿元；
（2）N客户：从2024年提供ICT解决方案，2025年提供ICT和功能测试解决方案，发展至2026年正式进入量产交付；客户当前订单实现上亿元，预计2026年N客户的设备需求达四位数，随着规模化放量有望逐步成长为公司最大客户。
液冷布局战略延伸，自研零部件打开第二成长曲线。
公司紧抓散热升级的时代机遇，自主研发了微通道分层液冷板和水冷头等部件，成功打造了完整的GPU模组热管理液冷测试解决方案，当前公司自主研发的液冷模组可满足3500W散热功率需求。公司含液冷模组的测试设备已通过大客户认证并实现批量交付，向N客户及其代工厂富士康供货。公司基于服务海外大客户过程中积累的热管理、精密件技术储备，正从设备供应商向零部件供应商战略延伸，公司瞄准冷板、UQD、CDU等产品进行业务布局。2026年7月，公司成立控股子公司珠海博凛，专注于液冷零部件的研发、生产和销售，为客户提供液冷散热解决方案，2026年上半年，液冷零部件相关产品已实现重点客户送样。
公司近期发布定增预案：拟向服务器检测设备及散热模组零部件产能建设项目投入9.78亿元，用于改造升级自有生产厂房及配套设施，购置热管理领域相关设备设施等。根据珠海市生态环境局公示，项目达产后将形成年生产板级功能测试机4800台、外观检测设备704台、在线测试仪1300台、液冷板10万片的产能。我们认为，公司的液冷零部件有望从测试场景向服务器机柜内部渗透，打开全新增长曲线。
磷化铟衬底供不应求，光通信材料+设备协同布局。
InP衬底是支撑人工智能、量子计算等尖端科技领域的战略性基础材料，但全球90%以上的衬底产能长期被日本住友、美国AXT及JX金属三家高度垄断，国产替代迫在眉睫。随着光模块向1.6T乃至3.2T演进，全球InP供不应求，2026年全球有效产能仅约为60万至75万片/年，供需缺口超过70%。公司紧抓光通信产业升级与国产化机遇，“自研光耦合设备+控股InP核心材料+衬底精密加工”的全产业链协同布局：
（1）在上游核心材料端：公司8月21日公告，拟以1.83亿元自有资金收购鼎泰芯源控股权，持股比例将由11.049%增至66.922%，并与多名股东签署一致行动协议，合计控制鼎泰芯源92.19%的表决权，鼎泰芯源将成为公司控股子公司。鼎泰芯源由中科院半导体所Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术团队创立，是国内少数掌握磷化铟衬底核心技术并实现国产化量产的企业。鼎泰芯源正积极扩产中，交易完成后公司计划进一步引进外部投资向其增资2亿元至2.2亿元用于产能扩张及补充营运资金。
（2）设备端：公司在半导体切割设备领域亦有重要布局，子公司博捷芯已成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸划片机设备，相关设备已通过下游客户测试认证，进入市场突破阶段。博捷芯划片机已具备磷化铟衬底切割成熟技术能力，实现上游材料加工环节配套赋能。
多元业务共同向上，MLCC、半导体设备、智能终端共筑成长厚度。
（1）MLCC设备：子公司奥德维深耕MLCC设备领域近十年，已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备，产品包含六面体外观检测、高速测试机、测包机、叠层机等。客户覆盖国内头部元器件厂商，测试机在风华高科、三环集团、微容科技、宇阳科技等实现批量国产化导入；海外市场开拓，六面机已成功交付韩国和马来西亚客户。2026年H1公司相关设备收入同比增长87.8%。
（2）半导体设备：公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，存储芯片三温测试设备进入小批量验证阶段。子公司博捷芯的划片机已进入京东方、三安光电等头部企业供应链。公司进一步拓展半导体设备产品矩阵，TGV激光钻孔设备已通过客户初步验收，具备知名企业合格供应商参与资格；超薄玻璃激光切割设备已中标知名企业项目。
（3）人形机器人：公司前瞻性布局机器人测试能力，基于消费电子领域的技术积累，覆盖IMU、摄像头、电子皮肤力传感器、麦克风检测；2025年公司已实现向T客户小批量发货人形机器人IMU测试设备，实现了从零到一的突破。
（4）汽车电子：公司通过整合广浩捷等外延并购资源，形成覆盖智能驾驶、智能座舱、EV的完整产品矩阵，涉及4D毫米波雷达、摄像头、车载屏、传感器等多类产品的检测及自动化设备。客户端，与Tesla、B客户等OEM厂商以及BHTC、MARELLI、Valeo等头部Tier1企业深化合作，业务扩展至宝马、奥迪、大众等德系品牌，并与Tesla在robotaxi领域展开合作。车载镜头与装配测试自动化线体已实现亿级规模销售。
投资建议
公司是国内领先的智能测试设备平台型供应商，深度绑定全球顶尖AI算力客户，正处于头部客户放量周期；液冷零部件从设备内置方案向独立产品延伸，打开估值和成长空间。此外，公司MLCC设备、半导体设备、智能终端等业务形成多点支撑，穿越周期，提升业绩韧性，我们看好公司在AI时代的卡位和多元业务的景气度。预计公司2026-2028年实现营业收入分别为26.53亿元、34.32亿元、41.00亿元，同比分别增长44.5%、29.4%、19.4%；归母净利润分别为3.39亿元、4.67亿元、5.72亿元，同比分别增长131.8%、37.8%、22.5%。对应当前（2026年9月7日）收盘价的PE分别为64、47、38倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示
液冷零部件及半导体设备等新产品进展不及预期的风险、定增扩产不及预期的风险、汇率波动影响外销的风险、收购鼎泰芯源中止/取消及未来InP产能扩张不及预期的风险。
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