鹏鼎控股(002938) 投资要点 2024年10月7日，公司发布2024年9月营业收入简报。 手机客户新品出货高峰，营收和盈利能力有望攀升 2024年9月鹏鼎实现营收40.12亿元，同比增长5.12%，环比增长9.18%，为历年同期次高（仅次于2022年9月的43.35亿元）。24Q3鹏鼎实现营收103.61亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%，为历年同期次高（仅次于22Q3的106.01亿元）。根据鹏鼎2024年8月投资者调研纪要，下半年为公司传统生产旺季，产能利用率通常可达90%以上；目前公司各产线均处于满产状态，随着下半年客户新产品的推出，预计公司盈利能力能恢复到良好水平。 臻鼎控股为鹏鼎控股的最终控制方，其2024年9月约93.81%的营收来自鹏鼎控股（汇率取1人民币=4.5213新台币），其余营收主要来自礼鼎半导体（主要产品为封装基板）和先丰通讯（主要产品为高速运算电路板、高频微波电路板及高功率板）。臻鼎表示其9月来自行动通讯、车载/伺服器/基地台的营收均创下历年同期新高；24H2为行动通讯客户新品出货高峰期，在旺季效应下，其营收和产能利用率都将如预期攀升。此外，臻鼎表示其积极参与全球一线客户各类AI终端装置的新品开发，包含近期亮相的新款VR装置、智慧眼镜和AR眼镜，臻鼎皆是相关PCB的主要供应商，且随着各类AI终端装置设计更趋复杂，将带动臻鼎各式PCB产品规格升级与用量提升。 深化手机及消电产品竞争优势，加快推进汽车及服务器市场拓展 鹏鼎是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017~2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。技术实力方面，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。 公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；24H1通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超96%。公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。截至24H1，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2024年9月，华为推出全球首款三折叠屏手机，打破了智能终端形态边界，折叠手机市场持续升温，进而推动FPC和SLP需求。鹏鼎在折叠终端设备方面已有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面，现已为国内主要折叠机品牌供货。 在新产品领域，公司亦积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求。在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级tire1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，一期计划投资2.5亿美金，产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品。目前第一期按计划建设当中，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。 投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为23.0/19.9/17.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，显著受益于AI掀起的新一轮换机潮，同时加快推进汽车及服务器市场拓展，增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，新建生产基地投产进度不及预期风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     鹏鼎控股(002938) 投资要点： 事件：公司2024H1营业收入为131.26亿元，同比增长13.79%；归母净利润为7.84亿元，同比下降3.40%；扣非后归母净利润为7.56亿元，同比增长2.17%。其中Q2单季度营收为64.40亿元，同比增长32.28%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为2.87和2.52亿元，同比分别下降27.03%和25.01%。 点评： 受大客户促销策略及费用投入加大影响，Q2单季度利润出现下滑。受终端市场复苏及AI创新影响，公司上半年营业收入达到131.26亿元，同比增长13.79%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为7.84和7.56亿元，同比分别变动-3.40%和+2.17%。单季度来看，公司Q2单季度营收为64.40亿元，同比增长32.28%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为2.87和2.52亿元，同比分别下降27.03%和25.01%。Q2利润下滑幅度较大，一方面受大客户促销策略影响，公司产品整体存在价格压力，另一方面公司为下半年旺季量产提前准备，期间、研发等费用投入同比有所加大。盈利能力方面，公司上半年毛利率、净利率分别为17.97%和5.97%，同比分别下降了0.34和1.07个百分点。 终端市场复苏及AI创新推动，通讯及消费电子业务有望受益。公司上半年通讯用板收入87.30亿元，同比增长3.68%；消费电子及计算机用板收入39.31亿元，同比大幅增长36.57%，主要受大客户新品发布所推动。随着主要客户端侧AI产品加速落地，相关产品销量有望得到提振，同时预计PCB产品也将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，价值量将进一步提升。公司作为大客户PCB核心供应商，通讯及消费电子业务有望深度受益AI浪潮。 汽车及服务器业务有望成为第二成长曲线。公司上半年汽车及服务器业务收入达到4.30亿元，同比大幅增长94.31%。在汽车领域，雷达运算板 与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内Tier1厂商展开合作，同时取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，上半年相关业务产品显著成长。公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。随着公司进一步加快汽车及服务器用板市场的开拓，相关产品有望逐步放量，业绩有望保持高速增长。 投资建议：预计公司2024-2025年EPS分别为1.62和1.92元，对应PE分别为22和19倍。 风险提示：需求不及预期；技术推进不及预期；行业竞争加剧等。

     鹏鼎控股(002938) 核心观点 打造全方位PCB产品一站式平台，专注高阶产品占领AI技术高地：公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。公司专注发展高阶产品，积极布局、开发具有未来潜力市场的技术，以占领AI产业发展的技术高地，显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。公司PCB产品最小孔径可达25μm、最小线宽可达20μm，并通过高阶任意层+高频高速技术推动高端HDI发展。 AI有望掀起换机潮，刺激高阶PCB产品需求。1）手机等AI终端：AI相关产品的应用会使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级，刺激高阶HDI及SLP等产品需求；此外折叠屏产品薄型化发展趋势推升FPC和SLP需求。2）服务器：以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长；同时随着AI服务器性能提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI的应用。3）汽车：伴随汽车电动化、智能化、网联化渗透率提升，需要PCB在传统的汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动了高阶HDI、高频高速板等产品需求的增长。 布局前瞻性技术，加快推进产能建设。公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿。通过淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，公司将实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽线距20/20μm、最小孔径50μm的SLP产品的量产；截至24H1，该项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国新厂第一期按计划建设，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。 盈利预测与投资建议：我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为21.7/18.7/16.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术的同时加快推进产能建设，显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。持续推荐，维持“增持-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争风险，产能扩充进度不及预期的风险，原物料供应及价格波动风险，客户高度集中的风险。

     鹏鼎控股(002938) 投资要点 事件：公司发布2024年半年报，24H1公司实现营业收入131.3亿元，同比增长13.8%；实现归母净利润7.8亿元，同比下降3.4%；实现归母扣非净利润约7.6亿元，同比增长2.2%。 受下游需求回暖影响，公司营业收入稳健增长。1）从营收端来看，公司Q2单季度营业收入为64.4亿元，同比增长32.3%、环比略降3.7%。分业务来看，24H1公司通讯用板业务实现收入87.3亿元，同比微增3.7%；消费电子及计算机用板业务实现收入39.3亿元，同比增长36.6%；汽车及服务器产品实现收入4.3亿元，同比增长94.3%。2）从利润端来看，Q2单季度归母净利润为2.9亿元，同比下降27.0%，主要因为汇兑收益同比减少较多、研发费用单季度同比增加近8000万。24H1公司毛利率为18.0%，同比下滑0.3pp，主要受产品价格压力的影响，以及为下半年量产做准备而产生了一定的费用投入；净利率为6.0%，同比下降约1pp。3）从费用端来看，24H1公司期间费用率整体较为平稳，其中销售费用率约为0.7%，同比下降约0.04pp；管理费用率为4.3%，同比下降0.3pp；研发费用率为8.2%，同比增加0.45pp，主要因为公司加大研发投入，研发试产品及模具费用有所增加。 AI端侧落地的加速推进，为PCB行业注入新的成长动能。2023年下半年以来，各大品牌厂商陆续推出搭载AI功能的手机和PC等产品，根据台湾工研院预测，AI PC和AI手机的渗透率有望从2024年的2成到2028年分别快速提升至8成、7成。AI功能和技术的不断进化，将带动PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品进一步升级，增加对高阶HDI及SLP等需求。公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，截止24H1项目一期工程已投产，二期工程在加快建设中，项目完成后将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。 积极推进高阶产品的产能建设，加快汽车和服务器领域业务布局。汽车领域，24H1公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，已与多家国内tire1厂商展开合作，并取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。服务器领域，受益于AI服务器出货量的高成长，公司相关业务亦加速放量；公司积极把握AI服务器市场发展机遇，积极推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，已有多家新客户进入认证、测试及样品阶段；此外，公司以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设。未来随着新建产能的释放，公司服务器、汽车用板业务有望进入加速放量期。 盈利预测与投资建议。预计2024-2026年公司归母净利润分别为38.4、47.8、55.2亿元。考虑到公司在PCB领域位居全球龙头的地位、下游需求逐步回暖、AI终端加速发展对高阶PCB需求提升、汽车和服务器等新业务逐渐放量，叠加公司新产能建设有望不断落地、释放，我们给予公司2024年25倍PE估值，对应目标价41.5元，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争加剧风险；产能建设进度或不及预期；下游需求回暖或不达预期。

     鹏鼎控股(002938) 投资要点： 事件：公司发布2024年半年度报告。2024年上半年，公司实现营收131.26亿元，同比增长13.79%；归母净利润7.84亿元，同比减少3.45%。毛利率17.97%，同比减少0.33pct；净利率5.97%，同比减少1.07pct。第二季度，公司实现营收64.40亿元，同比增长32.29%；归母净利润2.87亿元，同比减少26.97%。毛利率15.48%，同比增加0.73pct，环比减少4.89pct；净利率4.46%，同比减少3.62pct，环比减少2.98pct。 行业回暖叠加科技浪潮，公司营业收入稳步成长。二季度消费电子补库需求以及服务器用板的强劲需求为主要增长动能。公司上半年通讯用板实现营收87.30亿元，同比增长3.7%；消费电子用板实现营收39.31亿元，同比增长36.6%；汽车及服务器实现营收4.30亿元，同比增长94.3%。 通讯用板毛利率下行，研发费用率上行，利润短期承压。预计受大客户促销影响，公司通讯用板上半年毛利率为16.29%，较去年同期减少1.84个百分点。抢占AI发展先机，加大研发投入，公司上半年研发费用率为8.22%，同比增加0.45%，环比增加0.66%；从绝对值看，公司上半年研发费用为10.79亿元，同比增加了1.83亿元。下半年传统旺季叠加大客户新品发售，公司毛利率有望增长，费用端影响有望减弱。 巩固产能及产品优势，进一步抢占市场份额。针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，截至目前，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。 投资建议：AI等新技术发展为PCB行业发展提供新动能，考虑新产品研发投入等因素影响，我们调整盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收364.59/406.22/449.33亿元，实现归母净利润35.91/43.47/49.75亿元，对应PE分别为21.43/17.71/15.47。考虑公司作为行业龙头具备产能、产品及客户优势，维持买入评级。 风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧，技术发展不及预期

     鹏鼎控股(002938) 核心观点 营收稳步增长，汇兑收益减少和灵活市场策略短暂影响公司盈利。公司发布2024半年度业绩，1H24公司实现营业收入131.26亿元(YoY+13.79%)，归母净利润7.84亿元(YoY-3.40%)，扣非归母净利润7.56亿元(YoY+2.17%)；对应单季度2Q24实现营业收入64.40亿元(YoY+32.28%，QoQ-3.69%)，归母净利润2.87亿元(YoY-27.03%，QoQ-42.29%)。2Q24公司实现毛利率15.48%(YoY+0.73pct，QoQ-4.89pct)，实现净利率4.46%(YoY-3.62pct，QoQ-2.98pct)。公司净利率下滑主要因为：1）消费电子行业整体处于稳步恢复阶段，公司采取更灵活的市场开发策略，促进市场份额提升；2）公司面对AI驱动的新一轮创新，加大了研发投入；3）公司汇兑收益同比减少。 消费电子复苏明显，汽车和服务器增速亮眼。分产品来看，1H24公司通讯用板业务实现营收87.30亿元(YoY+3.68%)，消费电子及计算机用板业务实现营收39.31亿元(YoY+36.57%)，汽车及服务器产品实现销售收入4.30亿元(YoY+94.31%)。服务器相关产品高增，得益于AI服务器出货量成长显著，公司推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段。汽车领域，1H24公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内Tier1厂商合作，并已在国际级Tier1客户处认证通过，预计下半年开始量产出货。 把握AI创新趋势，增加研发投入，针对高端应用积极扩产。面对AI、低碳发展、6G通信、虚拟现实等新科技浪潮，公司积极布局前瞻技术，在低轨卫星、毫米波天线、基站天线、光模块、激光雷达等领域，推动高端HDI发展；为应对AI对高频GPU/CPU/NPU发展需求，公司加速进行高阶高速混压厚板、功率晶片内埋、高精度定深背钻、新型Cavity开盖等技术布局。产能方面，淮安第三园区建设高端HDI和先进SLP类载板智能制造项目，目前项目部分投产，二期正在建设中。台湾高雄一期投资建设FPC软板及其模组装产品线，主要面向AI需求，目前项目部分建成。泰国园区一期，以最高等级服务器产品为方向，即将在本月封顶，有望在明年上半年投产。 投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。 随着苹果AppleIntelligence推出，iPhone等产品有望迎来AI创新驱动的换机潮，公司产品实现量价齐升，我们上调25-26年盈利预测，预计2024-26年实现归母净利润36/48/54亿元（前值为36/40/46亿元），同比增速10/33/12%，当前股价对应PE为22/16/14x，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI终端发展不及预期；公司大客户销量不及预期；汇率风险。

     鹏鼎控股(002938) 公司2024Q2营收同比高增，盈利能力短期承压，维持“买入”评级 公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入131.26亿元，同比+13.79%；归母净利润7.84亿元，同比-3.40%；扣非净利润7.56亿元，同比+2.17%；毛利率17.97%，同比-0.33pcts，净利率5.97%，同比-1.05pcts。其中，2024Q2营收实现64.40亿元，同比+32.28%，环比-3.69%；归母净利润2.87亿元，同比-27.03%，环比-42.29%；扣非净利润2.52亿元，同比-25.01%，环比-50.00%。我们认为净利润短期承压主要系2024Q2财务费用同比+2.06亿元所致。公司系消费电子用PCB行业龙头，将深度受益消费电子行业景气复苏，我们维持2024年业绩预期，并上调2025-2026年盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为35.52/44.17/48.62亿元（前值为41.60/47.91亿元），对应EPS为1.53/1.91/2.10元（前值为1.78/2.05亿元），当前股价对应PE为21.7/17.4/15.8倍，维持“买入”评级。 2024H1行业回暖致营收提升，消费电子及计算机业务显著修复 2024H1公司营收同比增长，主要受益于智能手机及消费电子市场复苏所致。2024H1营收分产品看：（1）公司通讯用板业务营收87.30亿元，同比+3.68%；毛利率16.29%，同比-1.84pcts。（2）消费电子及计算机用板业务营收39.31亿元，同比+36.57%。毛利率21.72%，同比+2.66pcts。（3）汽车/服务器用板营收4.30亿元，同比+94.31%；（4）其他业务营收0.35亿元，同比+127.96%。 加速推进高阶HDI及SLP扩产项目，2024年股权激励目标彰显经营信心2024H1各品牌加快推出以AI手机、PC为代表的AI终端产品，公司提前做好相关技术布局，加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，截至2024H1，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司高阶HDI及SLP产品领域市占率。此外，公司发布2024年限制性股票激励计划草案，设立2024-2026年营收目标403、428、438亿元，营收同比+25.7%、+6.2%、+2.3%，触发值为目标值80%，充分彰显公司经营信心。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

     鹏鼎控股(002938) 事件 鹏鼎股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现131.26亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润7.84亿元，同比下降3.4%；实现扣非归母净利润7.56亿元，同比增长2.17%。 投资要点 24H1营收同比提升，加大研发前瞻布局AI+赛道 2024年上半年公司实现营业收入131.26亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润7.84亿元，同比下降3.4；实现扣非归母净利润7.56亿元，同比增长2.17%。其中，2024年Q2实现营业收入64.40亿元，同比增长32.28%；归母净利润2.87亿元，同比下降27.03%；扣非归母净利润2.52亿元，同比下降25.01%。收入结构方面，公司生产的印刷电路板产品主要分为通讯用板、消费电子及计算机用板以及汽车/服务器用板，占比分别为66.51%、29.95%、3.27%。其中，消费电子领域有所回暖，收入同比提升36.57%。研发方面，公司不断加大在AI PC/AI Phone/AI server等人工智能+领域的布局。2024年半年，公司研发投入为10.79亿元人民币，较上年增长20.43%。盈利能力方面，公司实现销售毛利率17.97%，同比下降0.34pct，主要原因系收入占比较高的通讯用板产品的毛利率同比下降1.84pct。 AI手机元年开启，iPhone16首次搭载端侧模型，PCB升级迭代加速 从行业层面来看，2024年为AI手机元年，消费电子复苏和AI浪潮一起带动PCB行业回暖。根据Prismark预测，2024年PCB行业总产值730.26亿美元，同比增长5.0%；2028年PCB行业总产值将达到904亿美元。从下游驱动的角度来看，2024年下半年苹果AI手机的发布有望夯实PCB行业上升的趋势。在WWDC2024上，苹果交出了自研的AI方案。Apple Intelligence预计将于今年秋季落地，iphone16系列将会是首款搭载端侧大模型的苹果AI手机。根据Apple，这项新技术将为生产力提升供新的动能。具体来看，搭载Apple Intelligenceh后iphone的功能将产生以下几大变化：1）上下文驱动通知：帮助识别哪些通知对个人的上下文重要；2）写作改进：将在第三方和原生应用程序中引入系统范围的校对、风格改进和总结文本；3）图片生成：根据个人的照片库自动生成不同风格的照片；4）跨应用程序任务处理：深入研究用户的应用程序并代表用户执行任务；5）融入大模型的Siri：新版Siri能够执行100多项操作，更加接近生成式人工智能聊天机器人的体验。从上游PCB的角度来看，AI手机的加速落地对处理器的性能要求也相应提升，带动高规格PCB的需求增加。技术迭代方面，AI手机催动软板和硬板等PCB产品向高质、高速、高精度、散热性以及细线路等方面升级。由于端侧AI需要在更强大的计算能力，主板将采用价值量更高的18至20层的SLP。同时，高端AI手机上有传感器增加、电路复杂化以及性能提升等特性，FPC的用量也有望进一步提升。我们认为在AI手机加速渗透的趋势下，PCB的单机价值量以及单机用量都有望得到提升。 具备高端PCB生产能力，扩充产能迎接AI时代到来 公司具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造全方位的PCB产品一站式服务平台，主要PCB产品根据下游应用可以分为通讯用板、消费电子用板、汽车以及服务器用板等；根据产品类型可以分为盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等。核心技术方面，公司所生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、低轨卫星高阶板、新型折叠屏模组板、800G光模块、高速运算AI主机板及超薄智能机等方面均已实现高端PCB产品制程能力开发和产业化的能力。产能建设方面，淮安第三园区主要面向高阶HDI及SLP产品。其中，淮安第三园区一期预计总投资42亿元，第一条产线于2023年建成并投入运营，整体园区将于2027年完成；台湾高雄园一期投资27.39亿元，定位更高端的、应对AI变革的软板产品，将于2025年投产；泰国园区一期投入2.5亿美元，主要针对汽车、服务器产品，将于2025年投产。客户方面，公司客户主要为境外企业，主要包括苹果、诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先企业。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为380.88、450.12、510.17亿元，EPS分别为1.72、2.16、2.59元，当前股价对应PE分别为19.3、15.4、12.8倍，我们关注到消费电子行业有所回暖，并且下半年有iphone16等新品即将发布，随着AI手机渗透率的持续提升，公司的软板和硬板产品有望显著受益，给予“买入”投资评级。 风险提示 全球宏观经济波动加大；消费电子行业复苏不达预期；汇率变动风险；国际贸易摩擦进一步加剧；原材料和能源紧缺及价格上涨等风险。

     鹏鼎控股(002938) 投资要点 事件概述 1）公司发布24年中报，公司24H1实现营收131.26亿元，yoy+13.79%，归母净利润7.84亿元，yoy-3.4%，扣非归母净利润7.56亿元，yoy+2.17%，毛利率17.97%，yoy-0.34pct，净利率5.97%，yoy-1.07pct； 24Q2营收64.4亿元，yoy+32.28%，qoq-3.69%，归母净利润2.87亿元，yoy-27.03%，qoq-42.29%，扣非归母净利润2.52亿元，yoy-25%，qoq-50%；毛利率15.48%，yoy+0.73pct，qoq-4.89pct；净利率4.46%，yoy-3.62pct，qoq-2.98pct。 24Q2业绩环比承压，下半年旺季趋势明确 公司Q2业绩承压主要系1）毛利率环比一季度有所下滑；2）Q2研发费用5.73亿元，同比/环比增加0.78/0.68亿元；展望后续随着下半年大客户新品推出，预计毛利率将恢复至高水平，且公司七月营收已同比增长23%，下半年旺季趋势仍明确。 时隔三年再发股权激励彰显公司发展信心 公司发布股权激励计划：公司拟授予核心技术人员947万股，占公司总股份0.41%，考核目标为24/25/26年营收不少于403/428/438亿元，同时公司ROE水平目标高于当年行业平均50%，预计股权激励对公司24/25/26/27年费用影响分别为0.25/0.84/0.41/0.16亿元。时隔三年再发激励彰显未来发展信心。 AI终端、服务器、汽车多领域布局打开成长空间 1）2024年上半年，各品牌加快推出以AI手机及AI PC为代表的AI终端产品，折叠手机市场蓬勃发展，新一轮行业创新周期的到来，预计将为行业发展带来新的增长动力。公司提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2）公司积极把握AI服务器及智能汽车快速发展对PCB带来的市场需求，在车用产品的开发领域，2024年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级Tier1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程，AI终端、服务器、汽车多领域布局打开成长空间。 投资建议 考虑后续AI端侧高速成长，我们调整公司2024/2025/2026年归母净利润为38.7/50.11/57.9亿元，（此前预计24/25/26年净利润为38.7/43.51/45.53亿元），按照2024/8/13收盘价PE为21.1/16.3/14.1倍，维持“买入”评级。 风险提示 新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、研报使用信息更新不及时、外围环境波动风险。

     鹏鼎控股(002938) 事件： 公司发布 2024 年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入131.26 亿元，同比增加 13.79%；实现归母净利润 7.84 亿元，较2023 年同期下降 3.40%； 扣非归母净利润 7.56 亿元，同增 2.17%。 受益于 AI 科技革命， 下游消费电子行业回暖 2024 年以来， 各品牌 AI 终端硬件创新潮也不断涌现， AI 技术革命推动了整个电子行业的稳步复苏， 消费电子产业链创新发展周期已经到来。 公司多年深耕应用于智能手机及消费电子端的 PCB产品，已形成较强的规模优势。 半年报披露， 2024 年上半年，公司通讯用板业务实现营收 87.30 亿元，较上年增长 3.68%，消费电子及计算机用板业务实现营收 39.31 亿元， 同比增长 36.57%。同时，叠加苹果 AI 升级迭代， AI 应用赋能智能手机、 PC 及平板，为新一轮换机热潮持续蓄能，公司作为核心供应商将深度受益于苹果 AI 升级红利。 2023 年年报披露，根据 IDC 预测， 2024 年 AI智能型手机出货量上看 1.7 亿支，占整体手机比重近 15%，而 AIPC类产品也有望在未来成为行业主流，将为 PCB 行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。 把握 AI 服务器及智能汽车市场趋势,积极拓展新领域 半年报披露， 公司积极把握 AI 服务器市场发展机遇，布局车用产品领域的开发。 2024 年上半年，公司汽车及服务器产品实现销售收入 4.30 亿元，同比增长 94.31%。根据 2023 年年报披露， 台湾工研院研究预计 2028 年，车用 PCB 用量将比 2022 年增加 50%，其中 HDI 及 FPC 类产品在 ADAS， 智能座舱及电池软板等产品带动下， 将成为新增长点。公司雷达运算板与自动驾驶域控制板相关产品已与多家国内 tire1 厂商展开合作， 预计下半年持续放量出货。此外， 公司积极投资兴建新产能， 加快推进淮安三园区高阶HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目， 预计项目完成后，将进一步提升公司在该产品领域的市场占有率。 提前布局前沿技术， 加强绿色制造 半年报披露， 2024 年上半年，公司持续加大研发投入 10.79 亿元，较上年增长 20.43%，占营业收入比重为 8.22%。 在新兴信息通信产业领域中，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴，提前布局未来可能出现的产品前沿技术。 其中， 在智慧折叠终端设备方面，推动动态弯折结合高频传输仿真测试、应用研究与产业化发展。 公司富有前瞻性的环保布局， 注重节能减排和永续发展，贯彻“鹏鼎七绿”理念， 赋能绿色制造。在净零碳排的政策驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展， 也将带动车用 PCB 快速增长。 投资建议： 我们预计公司 2024 年~2026 年收入分别为 359.78 亿元、 402.95亿元、 451.31 亿元，归母净利润分别为 35.86 亿元、 42.53 亿元、47.33 亿元， 给予 24 年 25 倍 PE，对应六个月目标价 38.65 元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示： 行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧

     鹏鼎控股(002938) 公司发布2024年半年报，面对行业边际复苏公司稳健经营，收入实现同比增长，伴随旺季到来及AI浪潮驱动，公司有望加速兑现业绩，维持买入评级支撑评级的要点 公司24H1收入同比改善利润微降。公司24H1实现营收131.26亿元，同比+13.79%，实现归母净利润7.84亿元，同比-3.40%，实现扣非归母净利润7.56亿元，同比+2.17%，盈利能力来看，公司24H1实现毛利率17.97%，同比-0.33pct实现归母净利率5.97%，同比-1.06pcts，实现扣非归母净利率5.76%，同比-0.66pct公司24Q2实现营收64.4亿元，同比+32.28%/环比-3.69%，实现归母净利润2.87亿元，同比-27.03%/环比-42.29%，实现扣非归母净利润2.52亿元，同比-25.01%/环比-50.00%。公司24Q2实现毛利率15.48%，同比+0.73pct/环比-4.89pcts，归母净利率4.46%，同比-3.62pcts，扣非归母净利率3.91%，同比-2.99pcts。随着下游消费电子行业回暖及以AI为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，实现了营业收入的稳步成长。 消费电子行业周期性发展，把握行业复苏态势。步入2024年，消费电子呈现了一定的复苏态势。根据IDC最新预测，2024年全球智能手机出货量将达12.1亿部，同比增长4%，预计到2028年，全球智能手机出货量将达到13.0亿部，CAGR为2.3%。同时，根据IDC数据显示，在经历了连续8个季度的下跌后，以PC为代表的消费电子市场终于再次回暖，实现了连续两个季度的增长。24Q2全球PC出货量达到6490万台，同增3%，市场已逐步走出低谷。受益于智能手机及消费电子市场的复苏，公司2024年销售情况亦有所提升。 紧跟AI发展浪潮，专注发展高阶产品。AI的发展，已成为新一轮科技革命的引擎，随着AI产品从云端不断向端侧延展，加速了“万物皆AI”时代的到来。1）云侧：以AI服务器引领的相关PCB产品市场快速成长，根据Prismark预估，2023年全球服务器及存储用PCB市场规模约82亿美元，至2028年可望成长至138亿美元，CAGR高达11%，为未来PCB应用中成长动能最强的领域。随着AI服务器性能的提升，对PCB要求更高，预计将大幅提升HDI产品的应用。2）端侧2024年以来，各大品牌厂商纷纷推出具备AI功能的PC及手机等产品，2024年作为AIPC及AI手机的发展元年，尽管目前来看，技术发展尚在萌芽阶段，但预计仍将为手机及PC等成熟市场注入一番创新热潮，带来整体销量的增长，公司有望深度受益。 估值 考虑24年消费电子行业景气度回暖，公司24H1收入实现增长，伴随旺季到来下半年景气度确定性仍较高，但考虑含研发投入在内的成本端等因素影响，我们调整盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入368.34/418.95/477.90亿元，实现归母净利润分别为36.83/45.62/51.51亿元，对应2024-2026年PE分别为21.3/17.2/15.3倍。考虑公司牵手大客户有望分享端侧AI红利，维持买入评级。 评级面临的主要风险 下游需求复苏不及预期、技术创新不及预期、PCB行业竞争加剧。

     鹏鼎控股(002938) 事件描述 公司发布2024年半年报。公司2024年上半年实现营业收入131.26亿元，同比+13.79%，归母净利润7.84亿元，同比-3.40%。2024年二季度实现营业收入64.40亿元，同比+32.28%，环比-3.69%，归母净利润2.87亿元，同比-27.03%，环比-42.29%。 事件点评 公司2024年上半年收入稳定增长，消费电子板同比高成长。2024年上半年通讯用板收入87.30亿元，同比增长3.68%，消费电子及计算机用板收入39.31亿元，同比增长36.57%，在下游手机、平板等需求平淡的行业背景 下，公司通过提升市占率，新品拉货等方式，实现收入稳步增长，特别是平板新品对消费电子板收入有明显贡献。而在汽车和服务器等新兴增长领域，2024年上半年实现营业收入4.30亿元，同比增长94.31%。 盈利能力受汇兑及行业降价等因素阶段性下滑。2024H1毛净利率分别为17.97%/5.97%，同比下降0.34pct/1.07pct，其中24Q2毛利率15.48%，同比提升0.73pct，环比下降4.89pct。24Q2为消费电子淡季，同时下游客户降价对产品毛利率产生一定影响，但公司积极开拓新品，24Q2毛利率同比有一定提升，其中平板新品对公司毛利率拉动明显，消费电子板毛利率21.72%，同比增长2.66pct。下半年消费电子行业旺季，预计公司毛利率有望回升。 AI终端引领消费电子终端新一轮创新，公司紧跟行业趋势，打开PCB下游广阔成长空间。公司对下游需求的变化保持高度敏感，在AI手机、AI服务器等领域均有产品布局。根据Prismark预估，2023年全球服务器及存 储PCB市场规模82亿美元，至2028年成长至138亿美元；2024年AI手机占整体手机出货量20%，至2028年提升至70%。公司针对AI手机需求，已布局相关高阶HDI及SLP产能，预计投产后将满足客户新需求；在服务器领域公司积极把握市场机遇，淮安园区目前多家新客户陆续认证测试，泰国园区也加快建设进程。 投资建议： 预计公司2024-2026年归母公司净利润37.32/45.17/51.90亿元，同比增长13.5%/21.0%/14.9%，对应EPS为1.61/1.95/2.24元，PE为21.1/17.4/15.1倍，维持给予“增持-A”评级。 风险提示 全球宏观经济波动风险、汇率变动风险、国际贸易摩擦进一步加剧风险、原材料和能源紧缺及价格上涨风险、行业竞争加剧风险。

     鹏鼎控股(002938) 主要观点： 事件 2024年8月14日，鹏鼎控股公告2024年半年度报告，公司上半年实现营业收入131.3亿元，同比增长13.8%，实现归母净利润7.8亿元，同比下降3.4%；2Q24单季度实现收入64.4亿元，同比增长32.3%，环比微降3.7%，单季度实现归母净利润2.9亿元，同比下降27%，环比下降42.3%。 公司同时公告2024年限制性股票激励计划（草案），拟向388名激励对象授予946.99万股，授予价格为17.70元/股，归属条件包括净资产收益率和营业收入两项，其中净资产收益率目标值为高于行业平均的50%，触发值为10%；营业收入目标为2024-2026年403、428、438亿元，触发值为目标值的80%。 二季度毛利率短期承压，下半年新品回归正常 公司2Q24单季度收入64.4亿元，同比增长32.3%，环比下降3.7%，收入维度看，公司消费电子类需求增长更为明显，收入占比有所增长，随着下半年大客户开启新机备货上市，公司通讯板增速有望抬升，从公司7月份26.7亿元收入（YoY+22.8%，MoM+26.3%）来看，整体情况较为稳健。公司单季度毛利率15.5%，同比增长0.7pct，环比下降4.9pct，毛利率环比下降的原因在于：1）大客户降价促销，影响到了供应价格；2）公司为下半年大客户新品量产前置的影响；随着下半年新机料号重新议价，预计公司毛利率将回归正常化。公司单季度期间费用6.7亿元，同比增加3.1亿元，主要是财务收益减少2.1亿元，研发投入增加0.8亿元。公司单季度归母净利润2.9亿元，同比下降27%，主要系上述因素影响，随下半年新品上量，预计会恢复正常。 AI持续牵引PCB新需求 2023年以来，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC、AI手机及AI终端问世带来新一轮消费电子的革新和重构，加速了整个电子行业的复苏，也为行业发展带来新蓝海。AI技术带来的巨大算力需求，打开了AI服务器的市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。根据咨询机构Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82亿美元，预计2028年产值达到138亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。此外，AI终端硬件创新潮也不断涌现，根据咨询机构IDC数据，2024年AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，而AI PC类产品也有望在未来成为行业主流，将为PCB行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。公司针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，目前项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。 投资建议 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为37.45、44.03、47.93亿元，对应的EPS分别为1.62、1.90、2.07元，对应2024年8月13日收盘价PE分别为21.8、18.6、17.1x。维持“增持”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

     鹏鼎控股(002938) 投资要点 2024年8月5日，公司发布2024年7月营业收入简报。 7月营收同环比增长，打造全方位PCB一站式服务平台 2024年7月公司实现营收26.74亿元，同比增长22.80%，环比增长26.30%，为历年同期次高。 公司是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017~2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。 公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模组、大尺寸类载板产品、类载板开盖产品、高阶BLU及RGB直显的新型显示板、高多层基站天线板、车载雷达板、光通讯模组板、低轨卫星板及AIServer板等产品，均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，已经具备产业化能力。 深化手机及消电产品竞争优势，加快推进汽车及服务器市场拓展 公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业；2023年通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超95%。AI应用赋能手机、PC等产品有望掀起新一轮换机潮。根据TechInsights数据，2023年全球智能手机的换机率预计为23.5%（换机周期为51个月，4.25年）。Wind数据显示，2023年全球智能手机出货量为11.67亿台。根据上述数据，假定手机换机周期为4.25年，销量为11.67亿台，则每年平均换机台数为2.75亿台，若手机换机周期缩短半年，则每年平均换机台数为3.11亿台，平均每年换机台数增加3661万台。苹果已于2024年6月发布其AI产品AppleIntelligence。全新的AI功能或将推动预计于9月发布iPhone16系列产品的销量，相关产业链公司有望受益。 面对服务器与汽车业务未来广阔的发展空间， 公司加快推进相关业务线的市场拓展。 汽车业务方面， 23H1 公司实现雷达运算板的顺利量产； 23Q4 激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段； 得益于 ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加， 公司车载产品获得较大幅度成长。 服务器业务方面，面对新兴的 AI 服务器需求成长， 公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力， 因应未来AI 服务器的开发需求， 目前主力量产产品板层已升级至 16~20L 以上水平。 除开拓海外客户， 公司还积极开拓国内服务器相关领域客户， 目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展； 公司积极布局海外产能， 加快推动泰国厂的建设， 一期工程将主要以汽车服务器产品为主， 预计将于 25H2 投产。2024 年 1 月公司荣获 AMD“Partner Excellence Award” ， 并成为唯一获得此项殊荣的 PCB 厂商， 并同时获得“AMD EPYC 杰出贡献奖” ， 体现了重要客户对公司 AI 类产品技术实力与产品品质的肯定。 投资建议： 我们维持此前业绩预测。 预计 2024 年至 2026 年， 公司营收分别为351.53/391.78/435.70 亿元， 增速分别为 9.6%/11.5%/11.2%； 归母净利润分别为38.32/44.36/49.42 亿 元 ， 增 速 分 别 为 16.6%/15.8%/11.4% ； PE 分 别 为21.2/18.3/16.4。 公司持续打造全方位 PCB 一站式服务平台， 显著受益于 AI 掀起的新一轮换机潮， 同时加快推进汽车及服务器市场拓展， 增长动力足。 持续推荐，维持“增持-A” 评级。 风险提示： 下游市场需求不及预期风险， 新技术、 新工艺、 新产品无法如期产业化风险， 新建生产基地投产进度不及预期风险， 市场竞争加剧风险， 系统性风险等

     鹏鼎控股(002938) 投资要点 根据鹏鼎控股2024年4/5/6月营业收入简报计算，2024Q2预计公司实现营收64.40亿元，同比增长32.27%；2024H1预计公司实现营收131.26亿元，同比增长13.79%。 端侧AI从“内容智能”向“行为智能”进发，换机周期有望缩短带动相关业绩增长。（1）端侧AI应用转变：AppleIntelligence强调人工智能在手机上行动生成及整合能力，通过对手机里各个App进行全面跟踪和分析，完成用户操作指令。基于AppleIntelligence，Siri可以横跨于多个应用之间执行数百个新操作，它可以感知用户的照片、日历日程和文件等信息，以及消息和电子邮件中的内容，从而预测用户接下来要做的事。如Siri能够参考邮件里航班到达时间，告诉用户航班什么时候会到达，并参考用户在备忘录中写的用餐地址，帮助用户计算能否按时到达餐馆。（2）换机周期：苹果华为等终端厂商AI转向行为智能，为端侧AI发展确定方向，AI有望成为换机新动能，换机周期或将缩短。根据TechInsights数据，2023年全球智能手机的换机率预计为23.5%（换机周期为51个月，4.25年）。根据Wind数据，2023年全球智能手机出货量为11.67亿台。根据上述数据，假定手机换机周期为4.25年，销量为11.67亿台，则每年平均换机台数为2.75亿台，若手机换机周期缩短半年，则每年平均换机台数为3.11亿台，平均每年换机台数增加3,661万台。AI在手机端的应用，有望成为手机新卖点增加消费者换机需求进而缩短换机周期，每年新增换机量增加。（3）鹏鼎控股优势：公司多年来深耕应用于手机及消费电子端的PCB产品，是国内外领先消费电子品牌厂商的重要供应商，已经具备较强市场优势及规模优势，相关产品作为公司盈利重要基础，随着行业景气恢复及新产品的不断推陈出新，仍为公司未来发展重要引擎。 AI技术革命及汽车电子化发展，打造PCB行业发展的新蓝海。（1）AI技术：2023年以来，CHATGPT的出现引发了新一轮的科技浪潮，AI技术带来的巨大算力需求，打开AI服务器市场空间，也带来相关PCB产品需求的快速增长，同时，伴随着算力的要求越来越高，对于PCB相关产品的要求将不断升级，多层板及高速板的需求将不断增长，HDI类产品在AI产品类的应用也将不断上升。以服务器为例，服务器内部需要多种形式的PCB，通常包括服务器主板、CPU板、硬盘背板、电源背板、内存等不同规格。与传统服务器相比，AI服务器为了满足深度学习、机器学习等计算密集型任务，需配备更高级的GPU（图形处理单元）模组，因此对PCB传输速率、散热功能效率、电源管理能力等提出更高要求，推动PCB价值量上升。根据Prismark数据，2023年全球服务器及存储器用PCB的产值为82.01亿美元，预计2028年产值达到138.04亿美元，5年复合年均增长率为11.0%，增速快于其他PCB品类。（2）汽车电子：在净零碳排的驱动下，新能源汽车产业及汽车电动化、智能化、网联化加速发展，带动车用PCB快速增长，根据台湾工研院研究报告，预计2028年，车用PCB用量将比2022年增加50%，其中HDI及FPC类产品在ADAS，智能座舱及电池软板等产品带动下，成长力道最为强劲。（3）公司优势：作为PCB行业集研发、设计、制造与销售业务为一体的龙头厂商，多年来不断提升产品技术水平，在FPC及高阶HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力，在AI服务器及汽车电子等领域都进行了产品及技术的研发布局，同时公司与全球领先的电子品牌客户均保持了多年良好的合作，并积极投资兴建新产能，便于公司在行业发展开启新一轮周期下迅速捕捉发展机遇，依托本身优势获取新的发展动能。 投资建议：我们维持原有预测，公司2024年至2026年营业收入分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；对应PE分别为25.1/21.7/19.5。考虑到鹏鼎控股在PCB行业全球领先地位，AI赋能消费电子为市场带来产品新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化&ChatGPT带动AI服务器算力需求，PCB需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间。维持“增持-A”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。