深南电路(002916) 报告摘要 事件概述 公司发布三季报：24年前三季度实现营收130.49亿元，yoy+37.92%，归母净利润14.88亿元，yoy+63.86%，扣非归母净利润13.76亿元，yoy+86.67%，毛利率25.91%，yoy+2.8pct，净利率11.4%，yoy+1.8pct。 24Q3营收47.28亿元，yoy+37.95%，qoq+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比yoy+15.33%，qoq-17.6%；扣非归母净利润4.72亿元，yoy+51.53%，qoq-16.98%。毛利率25.4%，yoy+1.97pct，qoq-1.71pct，净利率10.59%，yoy-2.09pct，qoq-3.05pct。 三季度业绩平稳 Q3公司营收环比增长，主要由于电子装联业务项目结算增加影响。公司毛利率环比略有下降，一方面由于电子装联业务规模增长，其毛利率偏低；同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响，业务毛利率环比下降。此外，广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对Q3毛利率也造成一定负向影响。 数通+汽车引领PCB成长，FCBGA载板能力稳步提升 PCB业务结构持续改善.PCB龙头深度受益AI大周期：1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议 考虑到宏观环境的不确定性，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为20.88/27.47/32.4亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元，按照2024/10/30收盘价，PE为25.6/19.5/16.5倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

     深南电路(002916) 2024Q3业绩同比高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年三季度报告，2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元，同比+37.92%，主要为业务订单增加所致；归母净利润14.88亿元，同比+63.86%；扣非归母净利润13.76亿元，同比+86.67%；毛利率25.91%，同比+2.79pcts。其中，2024Q3公司实现营收47.28亿元，同比+37.95%，环比+8.45%；归母净利润5.01亿元，同比+15.33%，环比-17.60%；扣非归母净利润4.72亿元，同比+51.53%，环比-16.98%；毛利率25.40%，同比+1.96pcts，环比-1.72pcts。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元，对应EPS为3.96/4.85/5.81元，当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍，考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，维持“买入”评级。 PCB业务各领域经营拓展顺利，封装基板业务产品认证有序推进 PCB业务：数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。汽车电子领域，主要面向海外及国内Tier1客户，以新能源和ADAS为主要聚焦方向。前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。封装基板业务：BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较2023年同期明显增长，需求整体延续2023年第四季度态势；FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 新工厂产能持续爬坡进展良好，未来增长动力充足 截至2024年10月，公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目一期已于2023Q4连线，产品线能力在2024H1快速提升，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作。此外，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) Shennan Circuit released its 3Q24 results. Revenue went up 37.9% YoY/8.5%QoQ to RMB4.73bn, beating Bloomberg consensus by 19.7%. Net profit rose15.3% YoY but declined 17.6% QoQ. GPM declined to 25.4% QoQ in 3Q24from 27.1%/23.4% in 2Q24/3Q23. Mgmt. attributed this to 1) higher salescontribution from lower margin PCBA business (GPM at c.15%), 2) Guangzhoufactory ramp-up suppressed substrate margin, and 3) high copper price (avg.copper price in 3Q24 was ~US$9.9k/t), and increased auto sales weighed onPCB’s profitability. NPM declined 3.3ppts sequentially to 10.6%. MaintainHOLD on Shennan with TP adjusted to RMB115, reflecting 27x 2025E P/E(vs. prev. 30.8x), closed to its 3-yr avg. historical forward P/E. PCB GPM erosion on higher material costs and greater auto PCBsales. By end market, telecom remained the largest market with c.40% ofsegment sales in 3Q24. Aside from telecom, datacom/auto/industrial &medical/energy markets contributed ~20%/13%/10%/5% of PCB revenue.GPM declined QoQ due to 1) increasing material costs (i.e., FR4) and 2)auto PCB growth, which has a relatively lower margin than other products.Mgmt. highlighted relatively high utilization rate (~90%) from AI-related PCBproduction, while that of non-AI production remained at between 85-90%.Looking forward, we expect PCB revenue to grow at 11% in 2025E. Strong growth in PCBA sales offset substrate weakness. We think thebeat in 3Q revenue is mainly due to higher-than-expected PCBA sales,which weighed on margin (down 1.7% sequentially). Substrate businesscontinued to be weak in 3Q due to challenging demand, especially in theconsumer electronics market. Substrate (excl. Guangzhou factory)utilization rate maintained at level of c.70%. For Guangzhou factory, mgmt.mentioned mass production capability for sub-16 layered PCB products thathave been shipped to a few domestic clients. Looking forward, we expectsubstrate revenue to grow at 7% in 2025E. Maintain HOLD, with TP adjusted to RMB115, based on 27.0x rollover2025E P/E, closed to 3-yr avg. historical forward P/E. We revise up our2024/25E revenue forecasts by 9%/3%, reflecting higher-than-expectedPCBA sales. EPS was up by 7% for 2024E but remained unchanged for2025E, considering ongoing margin pressure. Potential risks include: 1)weaker-than-expected demand recovery, 2) slower product certification atclients, and 3) slower capacity ramp-up.

     深南电路(002916) 事项： 公司公布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。 平安观点： 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利：2024年前三季度公司实现营收130.50亿元（37.92%YoY），归属上市公司股东净利润14.88亿元（63.86%YoY）。2024年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是25.91%（2.8pctYoY）和11.40%（1.8pctYoY）。2024第三季度公司实现营收47.28亿元（37.95%YoY），归属上市公司股东净利润5.01亿元（15.33%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。费用端：2024年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别为1.67%（-0.52pctYoY）、3.74%（-0.67pctYoY）、7.08%（0.37pctYoY）和0.56%（0.56pctYoY），公司费用率整体变化均在1个百分点之内，成本控制较好。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。新项目建设方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。泰国工厂基础工程建设有序推进。 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户 新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。 投资建议：2024年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们维持此前盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元，对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。

     深南电路(002916) 公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3%。24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct。 AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平。通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化，公司受益于单机价值提升和高速PCB需求的增长；数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量，公司订单同比显著增长；汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长。 载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品，带动存储相关产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；在RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证。公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。当前无锡基板二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目逐步进入产能爬坡阶段。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长。 投资建议与盈利预测 我们预计公司24/25年归母净利润21.4/24.4亿元，对应EPS4.18/4.76元，维持“买入”的投资评级。 财务数据和估值 （采用Choice一致预期，10月28日收盘价） 风险提示 上行风险：持新项目开发超预期；ABF载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期。下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。

     深南电路(002916) 事件：公司发布2024年中报，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 AI、存储等领域需求快速增长，带动公司营收利润双增长。2024年上半年高阶算力芯片及存储芯片产量提升，相关领域封装基板产品需求同比有所恢复；其他细分领域如分立器件、光电子器件、传感器和模拟芯片等需求或有所回落，间接影响对应封装基板产品市场增长。分产品来看：1.公司印制电路板业务实现主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pcts；2.公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pcts；3.公司电子装联业务实现主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。 继续加大研发投入，经营管理能力显著提升。公司长期坚持技术领先战略报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。2024H1公司司深入推进数字化转型与流程变革工作，深化落实制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化全面建设，重点提升了各监控指标的透明化与可视化，其中对产品关键制程透明化覆盖率已达90%以上，确保在实时监控过程中及时发现风险点，进一步提升质量管理能力和生产经营效率，公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计10.86亿元，营收占比13.06%，同比下降0.12pcts。 盈利预测 我们预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元，实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元，对应PE29.10、23.32、18.86x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；行业景气度波动风险

     深南电路(002916) 事件 公司发布半年度业绩，上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 投资要点 通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长。2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。 数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长。2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。 新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长。专业研究机构Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示，截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。 研发产品持续投入，布局新应用领域。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。