深南电路(002916) 事件 公司发布半年度业绩，上半年实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润9.87亿元，同比增长108.32%。 投资要点 通信领域需求分化，高速交换机、光模块显著增长。2024年上半年通信市场不同领域需求分化较大，根据专业机构Dell’Oro研究指出，2024年第一季度全球普通交换机、光传输设备、微波传输、无线网络接入等市场领域同比下滑幅度普遍接近或超过10%，但在AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。报告期内，公司通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。 数据中心客户资本开支回暖，AI服务器需求增长。2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温。报告期内，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。 新能源和ADAS增长显著，汽车智能化推动增长。专业研究机构Marketline数据显示，2024年前五月全球新能源车销量同比增长近24.6%。报告期内，公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct。2024年上半年，全球半导体行业整体需求同比回升。WSTS统计数据显示，截止5月全球半导体行业整体销售额同比增速已提升至19.3%，但改善主要聚焦于逻辑芯片与存储芯片领域。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。 研发产品持续投入，布局新应用领域。报告期内，公司研发投入占营收比重为7.68%，同比提升1.44个百分点。公司各项研发项目进展顺利，通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润22.0/25.4/30.1亿元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；国际贸易摩擦及产业链转移风险；行业竞争格局加剧风险；原材料价格波动风险。

     深南电路(002916) 投资要点 业绩总结：2024年上半年，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%，实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。 收入与利润快速增长，公司持续加大研发费用投入。2024年上半年：1）营收端，公司实现收入83.2亿元，同比增长37.9%。2）利润端，公司实现归母净利润9.9亿元，同比增长108.3%。公司2024年上半年毛利率为26.2%，同比提升3.3pp；净利率为11.9%，同比提升4.0pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.6%，同比下降0.7pp；管理费用率为4.5%，同比上升0.1pp；研发费用率为6.9%，同比上升0.4pp。 PCB产品结构优化推动归母增长，持续看好数通产能稀缺性。公司24Q2毛利率环比提升2.0pp，归母净利润率环比提升4.4pct，盈利能力大幅提升。我们认为公司Q2利润持续改善的动力自于：1）AI服务器、交换机、EGS服务器结构占比提升、光模块等高难度高附加值产品出货增长对PCB业务利润率有显著正面贡献；2）终端消费电子需求缓慢复苏，MEMS、RF、处理器补库带动载板量价恢复，BT载板稼动率上行，价格呈现回暖。我们认为伴随AI服务器、800G交换机需求爆发，高端数通板供给紧张的情况逐步显现，深南电路作为数通PCB行业龙头其资产稀缺性逐步凸显。 中长期维度关注公司ABF载板项目释放节奏。BT载板方面，深圳一厂与二厂主要供应MEMS类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。我们关注到23Q3以来终端存储/射频/MEMS行业逐步复苏，BT载板稼动率明显提升，我们预计公司无锡二厂稼动率有望稳步上升。ABF载板方面，广芯目前定位高阶ABF载板国产化替代，满产产值有望达到60亿元以上，目前产品在国内GPU/CPU客户中积极导入验证，我们认为ABF载板项目有望在未来3-5年维度成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。我们预计公司2024-2026年EPS分别为4.31元、5.06元、5.92元，对应PE分别为23倍、19倍、16倍，未来三年归母净利润复合增速有望达29.5%。公司PCB基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司2024年28倍PE，对应目标价120.68元，维持“买入”评级。 风险提示：交换机需求或不及预期，IC载板良率爬坡或不及预期。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司发布2024年半年报。2024年上半年，公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。毛利率26.20%，同比+3.27pct；净利率11.86%，同比+4.01pct。第二季度，公司实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%； 归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。毛利率27.11%，同比+4.28pct，环比+1.92pct；净利率13.94%，同比+5.70pct，环比+4.37pct。 PCB\基板\装联，三轮驱动营收增长。分产品看，上半年公司PCB业务营收48.55亿元，同比增长25.1%；封装基板业务营收15.96亿元，同比增长94.3%；电子装联业务营收12.11亿元，同比增长42.4%。考虑2023年上半年存在低基数效应，公司2024年上半年营收与2022年上半年相比，PCB、基板、装联营收分别增长9.5%、16.8%、71.3%。公司“3-In-One”业务布局效果显著，三项业务均创下上半年营收新高。 PCB产品结构优化，毛利率创新高。公司PCB业务上半年毛利率为31.37%，同比+5.52pct。5G建设高峰期的2019、2020年，公司PCB业务毛利率分别为27.98%、28.42%，PCB毛利率创下新高。通信领域，高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化；数据中心领域，AI加速卡、EagleStream平台产品 持续放量；汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智 能驾驶相关高端产品的需求稳步增长。公司产品结构优化，新产品量价齐升，毛利率创下新高。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 基板产能爬坡，盈利能力得到改善。公司基板业务上半年毛利率为25.46%，同比+6.66pct。报告期内，公司封装基板业务紧抓局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益业务毛利率提升。产品技术上，BT类封装基板已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品 项目；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。新项目方面，无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡均稳步推进。报告期内，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡。广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 投资建议：公司不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化，封装基板产能逐步爬坡，电子装联业务营收持续增长。考虑业务协同效果显著，多轮驱动有望助力公司巩固其行业龙头地位。 盈利预测：考虑公司积极把握新技术演进等机会，持续开拓市场，我们调高公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现营收172.72/203.93/229.19亿元，实现归母净利润21.79/26.67/30.92亿元，对应PE为23.40/19.11/16.48倍，给予“买入”评级。 风险提示：AI发展不及预期的风险，新产品开发进展不及预期的风险，行业竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 事件描述 公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；Q2单季度公司实现营业收入43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%。 事件点评 把握行业结构性机会，各业务订单同比增长。2024年上半年，公司积极把握AI需求爆发，汽车电动化/智能化趋势延续，以及部分领域的需求修复机会，加大市场开发力度，各业务订单同比增长，产能稼动率保持在良好水 平，上半年公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%。分业务看：（1）PCB业务：实现收入48.55亿元，占总收入的58.35%，同比增长25.09%，这一增长得益于通信领域高速交换机、光模块产品需求增长，数据中心领域AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量，汽车电子领域智能驾驶相关高端产品需求稳步增长；（2）封装基板业务：实现收入15.96亿元，占总收入的19.18%，同比大幅增长94.31%，主要得益于新产品和新客户导入；（3）电子装联业务：实现收入12.11亿元，占总收入14.55%，同比增长42.39%，主要得益于数据中心和汽车电子领域的稳定需求增长。 产品结构优化和产能利用率改善驱动公司盈利能力大幅提升。2024年上半年公司毛利率达26.20%，同比提升3.27pcts，净利率达11.86%，同比提升4.01pcts，公司盈利能力大幅提升主因系PCB业务和封装基板业务的毛利率大幅改善。分产品看，封装基板业务的毛利率达到了25.46%，同比增加6.66pcts，系产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助益；PCB业务毛利率为31.37%，同比增加5.52pcts，原因一是有线侧通信产品占比提升、EagleStream 平台迭代升级、智能驾驶等相关高端产品需求增长带来的产品结构优化，二是PCB业务产能利用率持续改善。 “3-In-One”战略布局和产能释放助力公司业绩持续增长。公司形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，以互联为核心，不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。在PCB领域，AI的加速演进和应用深化，驱动高层数、高频高速、高阶HDI等PCB产品需求的快速增长，公司把握行业结构性机会，持续提升产能利用率，未来泰国工厂产能释放有望带来海外客户收入增长。在封装基板领域，公司凭借技术创新优势，FC-BGA封装基板、FC-CSP封装基板以及射频与存储芯片封装基板等高阶产品研发有序推进，支持封装基板厂导入更多新客户，未来随着无锡新工厂和广州厂产能顺利爬坡，公司利润有望不断增厚。在电子装联领域，公司坚持深耕大客户策略，继续发力数据中心和汽车电子市场，实现持续稳健增长。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为4.13\5.03\6.00，对应公司2024年8月30日收盘价100.78元，2024-2026年PE分别为24.4\20.0\16.8，公司作为PCB龙头，得益于AI需求强劲，通信领域和数据中心领域的PCB产品加速放量，同时封装基板加速新产品和新客户导入，公司未来业绩有望实现持续高增长，首次覆盖给予“买入-A”评级。 风险提示 原材料供应及价格波动风险：公司面临的一个主要风险是关键原材料的供应和价格波动。尤其是铜箔、覆铜板等重要原材料，其价格在过去一年中存在较大波动，直接影响公司的生产成本和毛利率。虽然公司通过签订长期采购合同和优化供应链管理策略来稳定原材料供应，但未来若这些原材料价格进一步上涨或供应紧张，可能会导致公司生产成本上升，对盈利能力产生不利影响。

     深南电路(002916) 2024Q2业绩同环比高增长，维持“买入”评级 公司发布2024年半年度报告，2024H1公司实现营收83.21亿元，同比+37.91%；归母净利润9.87亿元，同比+108.32%；扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%；毛利率26.20%，同比+3.27pcts。2024Q2公司营收43.60亿元，同比+34.19%，环比+10.07%；归母净利润6.08亿元，同比+127.18%，环比+60.11%；扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%，环比+69.45%。2024H1利润增长主要系公司把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域需求修复等，加大市场开发力度，推动产品结构持续优化。考虑AI高景气度及公司产品结构持续改善，我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元（前值16.36/19.56/22.98亿元），对应EPS为3.96/4.85/5.81元（前值3.19/3.81/4.48元），当前股价对应PE25.1/20.5/17.1倍，维持“买入”评级。 PCB业务得益于行业需求回暖，公司充分把握结构性机会，业绩显著改善2024H1公司PCB业务营收48.55亿元，同比+25.09%；毛利率31.37%，同比+5.52pcts。通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。数据中心领域，2024H1订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升。汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入 2024H1公司封装基板业务营收15.96亿元，同比+94.31%。BT类封装基板，2024H1公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) SCC released 1H24 results. Revenue went up by 38% YoY to RMB8.3bn, withdouble-digit growth across all segments (PCB/Substrate/PCBA: 25%/94%/42%YoY). NP increased by 108% YoY to RMB987mn, on higher GPM (26.2% in 1H24vs. 22.9%/23.8% in 1H/2H23) and cost optimization. SCC delivered strong 1H24results, driven by 1) strong AI demand, 2) Eagle Stream upgrades, 3) robust autoorders, 4) inventory restocking on consumer electronics market, and 5) marginexpansion. However, we expect demand in the consumer electronics market tobecome softer in 2H and estimate 1H24 revenue/NP to be 52%/56% of our FY24Eforecast (vs. 45%/34% in 1H23). SCC’s share price is currently trading at ~30x 2024EP/E, which is fair in our view. Maintain HOLD, with TP unchanged at RMB106.4. A very solid 1H24 with margin expansion surprise. By segment, PCB (58%of 1H24 sales) grew by 25% YoY/16% HoH to RMB4.9bn, with strong growthin DC and auto sales. Telecom was stable with greater contribution from wiredcommunication, including switches, routers and optical-related sales (100%YoY growth). Wireless side and industrial/medical sectors remained weak.Substrate revenue (19% of 1H24 sales) grew by 94% YoY/7.4% HoH toRMB1.6bn, driven by recovering demand with low inventory in the channel.PCBA business (15% of 1H24 sales) also grew 42% YoY to RMB1.2bn,benefitting from higher PCB sales. GPM increased to 27.1% in 2Q, up from22.8%/25.2% in 2Q23/1Q24, benefitting from a favourable product mix. Expect SCC’s FY24E revenue to be 1H weighted. In our previous sectorreport (report), we pointed out 7 out of the 16 leading PCB manufacturers inChina have announced profit alerts, with an avg. 75%-105% YoY and 21%-43% QoQ increase in NP for 2Q24. This supported a strong momentum forPCB sector as the market expected a meaningful recovery in end-marketdemand. We maintain our view that the sector is recovering from the cyclicaltrough with modest growth in 2024E (5.0% YoY). However, the growth won’tbe evenly distributed across end markets. We expect SCC’s revenue will be1H weighted this year on weaker consumer demand in 2H due to fewer rushorders and inventory restocking behavior. This will also put pressure on ASP,which could limit revenue growth. We estimate 2H24 revenue to grow by 3.2%YoY but decline by 7.1% HoH from 1H24 to RMB7.7bn. Maintain HOLD, with TP at RMB106.4. We revise up 2024/25E NP forecastsby 5%/2% on higher GPM and lower R&D expenses. We expect GPM toreturn to ~25% level in 2H24 (vs. 27.1% in 2Q), considering weaker demandand higher material costs. R&D expenses are projected to decline QoQaccording to mgmt. Our TP of RMB106.4 implies a 30.8x 2024E P/E, whichis 5% below 5-year historical avg. forward P/E (32.5x). Key risks include: 1)volatility in raw material prices, and 2) weaker consumer sentiment andslower-than-expected demand recovery.

     深南电路(002916) 投资要点 事件概述 公司发布24年中报：24H1营收83.21亿元，yoy+37.9%，归母净利润9.87亿元，yoy+108.3%，扣非归母净利润9.04亿元，yoy+112.4%，毛利率26.2%，yoy+3.3pct，净利率11.86%，yoy+4pct。 24Q2营收43.6亿元，yoy+34.2%，归母净利润6.08亿元，yoy+127.2%，qoq+60.11%，扣非归母净利润5.69亿元，yoy+130.5%，qoq+69.5%；毛利率27.11%，yoy+4.3pct，qoq+1.92pct。 各财务指标均创历史新高，PCB龙头深度受益AI大周期 公司24Q2营收/归母净利润/净利率等多项指标均创历史新高，PCB龙头深度受益本轮AI大周期，后续随着800G交换机、高速光模块等高端产品需求进一步提升，公司产品结构有望进一步改善，业绩持续向好。从费用角度来看，公司上半年研发费用6.39亿元，同比增加2.62亿元，而24Q2研发费用率6.9%，较24Q1已下降1.6pct，环比有所改善。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数通+汽车引领未来成长 公司上半年实现营收48.55亿元，yoy+25.09%，毛利率31.37%，yoy+5.52pct，创PCB业务毛利率新高。1）在数通领域：在有线侧通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善；在数据中心领域，得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2）汽车电子领域：公司继续重点把握新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务：BT类封装基板回暖明显，FCBGA封装基板进展顺利 公司封装基板业务上半年实现营收15.96亿元，yoy+94.31%，毛利率25.46%，yoy+6.66pct。1）BT类封装基板：公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础；2）FCBGA封装基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 投资建议 考虑到数通领域高景气度及公司产品结构持续改善，我们预计公司2024/2025/2026年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33亿元（此前预计2024/2025/2026年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元），按照2024/8/27收盘价，PE为23/19/16倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

     深南电路(002916) 摘要： 事件：公司披露2024年半年报。2024H1公司实现营收83.21亿元，同比增长37.91%；归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%；扣非后归母净利润9.04亿元，同比增长112.38%。 Q2营收和归母净利润创历史新高。2024上半年公司积极把握A加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，实现营收83.21亿元，其中二季度实现营收43.60亿元，同比增长34.19%，单季度收入创历史新高。在运营管理方面，公司继续推动数字化与智能制造，加强系统级降本控费，Q2公司毛利率为27.11%，同比提升4.28pct；净利率为13.94%，同比提升5.7pct。Q2单季度实现归母净利润6.08亿元，同比增长127.18%，单季度归母净利润创历史新高。 公司PCB业务把握住结构性机会，带动业绩改善。2024H1公司PCB业务实现营收48.55亿元，同比增长25.09%；毛利率为31.37%，同比提升5.52pct。在通信领域，得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化，盈利能力改善。在数据中心领域，得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单取得显著增长。在汽车电子领域，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。2024H1公司PCB业务产能利用率持续改善。新项目建设方面，泰国工厂基础工程建设有序推进。 封装基板收入同比增长94%，高端产品加快导入。2024H1公司封装基板业务实现营收15.96亿元，同比增长94.31%；毛利率为25.46%，同比提升4.46pct。上半年公司该业务紧抓局部需求修复机会，加快新产品和新客户导入，推动订单明显增长，产品结构优化和无锡新工厂顺利爬坡助力毛利率提升。BT类封装基板业务，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，叠加存储市场需求回暖，带动存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，完成主要客户的认证审核。FC-BGA封装基板业务，各阶产品相关送样工作有序推进。新项目方面，无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段。 投资建议：预计公司2024至2026年实现分别实现营收164.19/193.99/227.33亿元，同比增长21%/18%/17%，归母净利润为21.80/24.67/28.69亿元，同比增长56%/13%/16%，每股EPS为4.25/4.81/5.59元，对应当前股价PE为25/22/19倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险；国际贸易环境变动的风险：市场竞争加剧的风险。

     深南电路(002916) 24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升，公司24H1实现业绩高增，PCB业务充分把握结构性机会，封装基板业加快推动高端产品导入，维持买入评级。 支撑评级的要点 产品结构优化+经营质效提升助力公司24H1业绩高增。公司24H1实现营收83.21亿元，同比+37.91%，实现归母净利润9.87亿元，同比+108.32%，实现扣非归母净利润9.04亿元，同比+112.38%。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率26.20%同比+3.27pcts，实现归母净利率11.87%，同比+4.01pcts，实现扣非归母净利率10.86%，同比+3.81pcts。单季度来看，公司24Q2实现营收43.60亿元，同比+34.19%/环比+10.07%，实现归母净利润6.08亿元，同比+127.18%/环比+60.11%，实现扣非归母净利润5.69亿元，同比+130.49%/环比+69.45%。公司24Q2实现毛利率27.11%，同比+4.28pcts/环比+1.92pcts，归母净利率13.94%，同比+5.71pcts，扣非归母净利率13.04%，同比+5.45pcts。 把握AI+汽车结构性机遇，PCB业务持续优化。公司PCB业务实现营收48.55亿元，同增25.09%，毛利率31.37%，同增5.52pct。1）通信：AI相关需求驱动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。公司得益于有线侧通信产品占比提升，产品结构进一步优化。2）数据中心：得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，公司数据中心领域订单同比取得显著增长。3）汽车电子：公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长，推动汽车电子领域订单延续增长态势。 封装基板业务持续聚焦能力建设，加快推动高端产品导入。公司封装基板业务实现营收15.96亿元，同增94.31%，毛利率25.46%，同增6.66pcts。1）BT基板：存储类产品目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核。2）FC-BGA基板：广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。 估值 考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推进“3in one”战略，逐步开拓新市场，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为21.14/24.63/28.14亿元，EPS分别为4.12/4.80/5.49元，对应2024-2026年PE分别为25.4/21.8/19.1倍。公司具有一定性价比，维持买入评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期。

     深南电路(002916) 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收83.21亿（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。 平安观点： 公司业绩高增，各项研发项目进展顺利：2024年上半年公司实现营收83.21亿元（37.91%YoY），归属上市公司股东净利润9.87亿元（108.32%YoY）。2024年上半年整体毛利率和净利率分别26.20%（3.27pctYoY）和11.86%（4.01pctYoY）。2024第二季度公司实现营收43.60亿元（34.19%YoY），归属上市公司股东净利润6.08亿元（127.18%YoY）。在市场拓展层面，公司积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及部分领域的需求修复等机会，加大各业务市场开发力度，推动产品结构进一步优化。在运营管理层面，公司继续推动数字化与智能制造的价值释放，加强系统级降本控费，提升竞争力。24年上半年分业务来看：1）PCB业务：公司实现收入48.55亿元，同比增长25.09%，占公司营业总收入的58.35%；毛利率31.37%，同比增加5.52pct；2）IC载板业务：公司实现收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%；毛利率25.46%，同比增加6.66pct；3）电子装联业务：公司实现收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的14.55%；毛利率14.64%。费用端：2024年上半年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率和财务费用率分别 国内IC载板领先企业，受益国产替代：根据公司半年报，2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%，其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长，未来五年复合增速分别为10%、8.8%、7.1%。公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度，在不同产品领域分别取得一系列成果。BT类封装基板中，公司存储类产品在新项目开发导入上稳步推进，目前已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，叠加存储市场需求有所改善，带动公司存储产品订单增长；处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破，支撑基板工厂导入更多新客户、新产品；RF射频类产品，稳步推进新客户新产品导入，并完成了主要客户的认证审核，为后续发展打下坚实基础。针对FC-BGA封装基板，广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。 投资建议：2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。我们上调公司盈利预测，预计2024-2026年归属母公司净利润为20.98/25.37/30.76亿元（原值为17.75/23.03/27.47亿元），对应PE为26/21/18倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。 风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险；5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响

     深南电路(002916) 公司发布2024年上半年业绩预告。24H1受益行业复苏以及公司本身经营质效提升，公司24H1实现利润高增，24Q2归母净利创下历史新高，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 1H24公司利润端同比增长显著，环比亦呈向上态势。公司预计24H1实现归母净利9.10~10.00亿元，同增92.01%~111.00%，实现扣非归母净利8.20~9.10亿元，同增92.64%~113.78%。单季度来看，公司预计24Q2实现归母净利5.30-6.20亿元，中值同增114.55%，中值环增51.32%，实现扣非归母净利4.80~5.70亿元，中值同增114.17%，中值环增57.44%。24Q2归母净利创单季度历史新高。 多因素助力公司1H24利润持续向好。24H1，公司把握行业结构性机会加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平。从收入端来看，公司24Q1收入同比实现42.24%增长，24Q2或将延续增长态势。同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升，故利润端增长或有望超越收入增长。 AI、汽车等下游多点开花，封装基板稳步迈进。1）AI：尽管24Q1以来无线侧通信基站相关产品需求较23Q4未出现明显改善，但伴随AI的加速演进和应用上的不断深化，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域均有突破。2）汽车：24Q1以来，公司继续把握新能源和ADAS方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。3）封装基板：24Q1以来，公司封装基板业务BT类产品需求整体延续23Q4态势，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 估值 考虑24年PCB及BT载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3inone”战略，逐步开拓新市场，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元，实现归母净利润分别为20.39/23.92/26.07亿元，EPS分别为3.97/4.66/5.08元，对应2024-2026年PE分别为27.6/23.5/21.6倍。维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。

     深南电路(002916) 报告要点 公司公布2024年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润9.1亿-10亿元，同比增长92%-111%，对应EPS1.77-1.95元/股。公司上半年订单大幅增长，PCB产能稼动率回升，产品结构优化带动利润率同步提升。我们预计公司主要受益于AI服务器需求的放量，以及通用服务器迭代升级，产品迎来量价齐升。 公司PCB下游重点布局数据中心、汽车电子领域。通信方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，当前通用服务器迭代升级，AI服务器和交换机放量，公司受益于单机价值提升和高速PCB需求的增长。汽车领域，公司的南通三期工厂爬坡顺利，为订单导入提供产能支撑。 载板领域，公司将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D封装带来的技术升级红利。公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前FC-BGA中阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于23Q4连线，逐步进入产能爬坡期。 公司电子装联业务在医疗和汽车等领域订单增长显著，24年数据中心方向的PCBA业务也有望实现较好的成长。 投资建议与盈利预测 我们预计公司24/25年归母净利润20.7/23.8亿元。给予35xPE，对应目标股价141.3元，维持“买入”的投资评级。 风险提示 上行风险：持新项目开发超预期；ABF载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期 下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化。

     深南电路(002916) 投资要点 业绩总结：2024年一季度，公司实现收入39.6亿元，同比增长42.2%，实现归母净利润3.8亿元，同比增长83.9%。 收入与利润快速增长，公司持续加大研发费用投入。2024年一季度：1）营收端，公司实现收入39.6亿元，同比增长42.2%。2）利润端，公司实现归母净利润3.8亿元，同比增长83.9%。公司2023年一季度毛利率为25.2%，同比提升2.1pp；净利率为9.6%，同比提升2.2pp。3）费用端上，公司销售费用率为1.7%，同比下降0.9PP；管理费用率为3.6%，同比下降0.6PP；研发费用率为8.5%，同比上升2.6PP。 PCB产品结构优化+BT量价恢复推动扣非归母增长。公司24Q1毛利率环比提升1.0pp，扣非归母净利润率环比提升2.0pct，盈利能力大幅提升。我们认为公司一季度利润增长主要来自于：1）通讯领域PCB订单回补、价格小幅回暖，此外EGS服务器结构占比提升、光模块出货增长等产品结构优化对PCB业务利润率提升有正面贡献；2）BT载板量价增长，公司Q4以来受益于消费电子与存储需求拉动，广州与无锡BT项目稼动率快速上行，价格呈现回暖。基于以上，我们认为24Q1产品结构优化与稼动率修复是利润提升的核心因素。 BT载板大幅回暖，中长期维度关注公司ABF载板项目释放节奏。BT载板方面，深圳一厂与二厂主要供应MEMS类产品，无锡一厂主要定位为存储类产品。新增产能来看，公司无锡二厂于2022Q4投产，主要定位高端存储与RF类的BT载板，满产产值有望达到22亿元以上，目前处于产能快速爬坡阶段。我们看到23Q3后下游伴随存储/射频/MEMS等行业需求恢复，BT载板业务已出现明显的稼动率提升，我们预计年内无锡二厂有望实现高稼动率贡献业绩增量。ABF载板方面，广州广芯主要定位高阶ABF载板国产化替代，满产产值有望达到60亿元以上，未来需重点关注产品在国内GPU/CPU客户中的验证导入进度与节奏，我们认为ABF载板项目有望在未来3-5年维度成为公司第二成长曲线。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年EPS分别为3.89元、4.47元、4.94元，对应PE分别为23倍、20倍、18倍，未来三年归母净利润复合增速有望达22%。公司PCB基本盘稳固，IC载板业务成长性较强，我们给予公司2024年28倍PE，对应目标价108.92元，首次覆盖予以“买入”评级。 风险提示：全球宏观经济复苏不及预期风险，IC载板良率爬坡不及预期风险。

     深南电路(002916) 报告要点 深南电路构建成业内独特的“3-In-One”业务布局，即在加强PCB业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务，通过业务的垂直化发展，进一步深度绑定高端客户，形成在中高端PCB方向的行业护城河。 PCB板业务是公司的主要业务，下游覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车等方向。在占比最高的通信PCB方面，公司对通信网络各个环节实现了全覆盖，产品包含了从无线基站到传输网络，从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板，高频微波板的全系列。随着客户向AI方向的业务发展，公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而AI服务器需求推动下，交换机主流板体规格升级，将带动单机价值提升，进而推动公司PCB板业务持续发展。 公司是最大的内资封装基板供应商，未来几年将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D封装带来的技术升级红利。从技术方面，公司实现了对WB(wire-bonding)到FC（Flip-Chip）封装形式的全覆盖，材料端上也有望从BT向ABF技术上发展，尤其是ABF载板方面，是最具成长预期的产品线。 公司电子装联业务在客户的拓展方面取得了成效，23年实现了逆势成长。在医疗和汽车等领域订单增长显著，24年公司在数据中心的PCBA业务也有望实现较好的成长。 投资建议与盈利预测 公司上市以来，市场对公司一致预测业绩对应PE的平均值为30.8x，目前24年市场业绩预期所对应的PE值（24.84x），略低于历史平均值。公司前期对高阶封装基板的研发投入较大，预计24年将有所缓和，同时随高阶封装基板项目加速客户认证和产品导入，24年有望在收入端落地。我们测算公司24年归母净利润为18亿元，在乐观/中性的情况下，给予公司24年40x/25x估值，分别对应目标价166.2/103.9元。首次覆盖，给予“买入”评级 风险提示 下行风险：通讯、消费电子等下游需求持续疲软；新客户及项目开发不及预期；ABF载板进展缓慢；存储行业复苏不及预期；国际政策发生不利变化 上行风险：持新项目开发超预期；ABF载板认证进展超预期；下游需求复苏超预期

     深南电路(002916) 事件：深南电路发布2024年一季报，2024Q1实现营业总收入39.61亿元，yoy+42.24%；归母净利润3.80亿元，yoy+83.88%。24Q1单季实现毛利率25.19%，yoy+2.14pct；单季实现净利率9.58%，yoy+2.18pct。 点评： 公司数据中心、汽车、封装基板等领域需求改善明显，多元发展渐入佳境。数据中心方面，2023年下半年来公司部分客户Eagle Stream平台产品逐步起量，同时公司在新客户及部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。汽车方面，公司2023年来借力电动化及智能驾驶增长机会，相关订单增长明显。封装基板方面，2023年下半年来需求有所修复，公司相关工厂产能建设及量产爬坡节奏顺利。通信方面，2023年国内市场需求总体仍然未见拐点，海外市场下半年以来项目节奏有所放缓，公司通信PCB订单有所下滑。展望未来，AI发展除带动上游高多层PCB需求外，有望为AI手机、AIPC、智能驾驶等领域注入成长性，公司作为国内第一梯队PCB大厂，有望享受行业发展红利。 新版《国九条》重视资本市场长期发展，建议关注业绩优质股。新版《国九条》发布，提出“强化上市公司现金分红监管”，“推动上市公司提升投资价值”。深南电路作为国内老牌PCB厂商，截至24Q1，中航国际控股有限公司持股63.97%。公司多年来格外重视投资者利益，2022年股利支付率达31.25%，且此前多年保持在30%以上。叠加当前公司业绩改善明显，适合当前市场环境，建议持续关注。 盈利预测：我们预计公司2024E/2025E/2026E营业收入分别为154.51/180.16/210.10亿元，yoy+14.2%/+16.6%/+16.6%;归母净利润分别为15.91/19.49/23.05亿元，yoy+13.8%/+22.5%/18.3%。 风险因素：宏观经济波动风险，电子行业发展不及预期风险，短期股价波动风险。

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：4月15日晚，深南电路发布2024年一季度报告。2024年一季度，公司实现营收39.6亿元，同比增长42.2%；实现归母净利润3.8亿元，同比增长84.5%；实现扣非归母净利润3.4亿元，同比增长87.7%。一季度毛利率为25.2%，同比增加2.1个百分点；净利率为9.6%，同比增加2.2个百分点。 淡季不淡，盈利能力改善明显。1）受益于数据中心、汽车领域产品需求旺盛，以及广州基板项目在2023年四季度开始产能爬坡，公司一季度营收同比增长42.2%，环比减少2.6%，基本持平，淡季不淡。2）受益于公司产品结构持续优化、需求回暖等因素，公司一季度毛利率达到25.2%，为近6个季度以来最高值，盈利能力改善明显。 发力封装基板，研发费用同比增长103.6%。公司持续发力封装基板，打造第二增长极，研发费用出现较大增长。2024年一季度，公司研发费用为3.38亿元，同比增长103.6%；研发费用率为8.5%，同比增加2.5个百分点。自2023年四季度开始，研发费用出现明显增长，主要为封装基板研发投入增加。 成长逻辑通畅。1）AI等技术进步持续拉动高多层板需求，提高PCB企业盈利能力。2）封装基板项目打造第二增长极。公司大力推进封装基板项目建设，广州项目已开始产能爬坡，有望逐渐放量，贡献收入。3）泰国工厂4月完成设立登记，预计投资总额12.7亿元。参照同行业公司建厂节奏，预计两年内实现投产。投资建设泰国工厂，有望帮助公司把握海外机遇。 投资建议：我们预计公司2024/2025/2026归母净利润分别为17.28/19.65/23.46亿元，对应PE分别为26.41/23.22/19.45X。考虑公司基板项目有望充分受益于半导体行业复苏及国产替代需求，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期；产品送样认证不及预期；覆铜板等原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险

     深南电路(002916) 投资要点： 事件：公司2024Q1营业收入为39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.80和3.36亿元，同比分别增长83.88%和87.43%。点评： 下游需求改善驱动业绩增长。公司Q1营业收入为39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为3.80和3.36亿元，同比分别大幅增长83.88%和87.43%。业绩增长较快，主要是受益于下游需求改善，公司整体稼动率提升，PCB、封装基板、电子装联三大业务同比均有增长。盈利能力方面，公司Q1毛利率、净利率分别为25.20%和9.59%，同比分别提升了2.14和2.20pct，毛利率提升预计主要是稼动率回升、产品结构优化所推动。费用方面，Q1期间费用率为5.05%，同比下降2.38pct；研发费用率为8.53%，同比提升2.57pct，主要受FC-BGA封装基板平台能力建设投入等影响。 PCB业务方面，公司积极优化产品结构，数据中心、汽车领域发力。公司PCB业务下游以通信领域为主，2023年受海内外需求放缓影响，订单规模出现下降。进入24Q1，公司通信领域无线侧订单需求较23Q4出现明显改善，有线侧交换机等需求有所增长。数据中心领域方面，得益于EagleStream平台产品逐步起量，以及AI加速卡产品取得突破，公司Q1订单环比继续增长。汽车领域方面，公司充分把握新能源和ADAS方向增长的机会，前期导入的新客户项目需求进一步释放，ADAS相关高端产品需求逐步起量。Q1PCB业务总体呈现淡季不淡的态势，随着通信领域需求复苏，以及AI、汽车领域发力，公司全年业绩值得期待。 封装基板业务方面，行业需求有望修复，公司产能加速释放。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。24Q1封装 基板业务需求整体延续23Q4态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。展望后续，公司将持续推进无锡基板二期工厂能力提升，加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑无锡、广州封装基板项目顺利爬坡。 投资建议：预计公司2024、2025年EPS分别为3.24和3.81元，对应PE分别为26和22倍。 风险提示：原材料价格大幅上涨；下游需求不及预期；行业竞争加剧等。

     深南电路(002916) 投资要点 事件概述 公司发布2024年一季报，24Q1营收39.61亿元，同比增长42.24%，环比下降2.56%，归母净利润3.8亿元，同比增长83.88%，环比下降22.45%，扣非归母净利润3.36亿元，同比增长87.43%，环比增长28.74%，毛利率25.19%，同比增长2.14pct，环比增长1.01pct，净利率9.58%，同比增长2.18pct，环比下降2.46pct 24Q1营收同比增长显著，毛利率创22Q4以来最高水平 一季度为传统PCB行业淡季，公司24Q1总体呈现淡季不淡态势，营收同比增长幅度明显，公司订单饱满，稼动率仍维持高位，主要系数通领域等需求旺盛；毛利率创22Q4以来最高水平，毛利率提升主要系公司深度受益服务器、交换机升级趋势带来的产品结构改善及载板复苏；从费用端来看，24Q1研发费用3.38亿元，较23Q1增加1.72亿元，yoy+103.61%，研发费用率达8.53%，yoy+2.57pct，研发费用较高主要系ABF载板投入所致。 PCB业务：积极推进产品结构优化，数据中心+汽车引领未来成长 1）数据中心领域：2023年下半年以来部分客户Eagle Stream平台产品起量，预计24年渗透率有望进一步提升；公司在新客户与部分新产品如AI加速卡等开发上取得突破，后续增长动力强；2）汽车电子领域：公司积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会，23年汽车领域订单同比增长超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求的释放以及ADAS相关高端产品的需求上量，24年预计定点客户有望进一步放量。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。 封装基板业务：23下半年需求已开始转暖，长期看好IC载板布局 1）封装基板业务23年下半年以来部分领域需求有所修复，公司凭借广泛的BT类基板产品覆盖能力与针对性的销售策略把握了需求回暖机遇，其中存储与射频产品受益于客户开发突破与下半年存量客户需求修复，预计24年封装基本回暖趋势仍将持续；2）技术能力突破方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平；RF射频产品成功导入部分高阶产品；FC-BGA产品14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。3）新项目建设方面，无锡基板二期工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年年归母净利润分别为20.03/24.35/28.4亿元，按照2024/4/15收盘价，PE为25.1/20.6/17.7倍，维持“买入”评级。 风险提示 原材料价格波动风险，贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。

     深南电路(002916) 2024Q1业绩同比大幅改善，各业务条线稳中向好，维持“买入”评级 公司2024Q1单季度实现营收39.61亿元，同比+42.24%，环比-2.56%；归母净利润3.80亿元，同比+83.88%，环比-22.53%；扣非净利润3.36亿元，同比+87.43%，环比+28.66%；毛利率25.19%，同比+2.14pcts，环比+1.01pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元，对应EPS为3.19/3.81/4.48元，当前股价对应PE为27.9/23.3/19.9倍，公司系国内头部数通板厂商，深度布局FC-BGA载板等高端产品领域，业绩有望稳步增长，维持“买入”评级。 2024Q1各业务条线营收同比提升，公司业绩有望稳步增长 2024Q1公司营收大幅改善，PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。细分来看，PCB业务：通信领域无线侧环比未出现明显改善，有线侧交换机需求有所增长；数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于EagleStream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长；汽车领域继续受益于ADAS和新能源的机会，延续往期需求；工控领域相对平稳。封装基板业务：2024Q1公司封装基板业务需求整体延续2023Q4的态势，BT类封装基板保持稳定批量生产。 数通和汽车用PCB业务持续向好，封装基板项目推进顺利 PCB：伴随AI产业的蓬勃发展，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益增长，拉动高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB需求高速增长，公司有望深度收益；随着汽车电动化智能化渗透率逐步提升，公司车用新能源和ADAS产品有望维持较高增长。封装基板：BT载板受益于存储与射频产品受益于客户突破以及下游需求逐步回暖。广州封装基板一期项目2023Q4连线投产，目前已开始产能爬坡；无锡二期持续推进能力提升和量产爬坡，目前已实现单月盈亏平衡。 风险提示：下游需求恢复不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

     深南电路(002916) 核心观点： 事件公司发布2024年一季报。2024Q1公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润为3.80亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36亿元，同比增长87.43%。 2024年一季度业绩高增，研发费用同比增长103.58%。2024Q1公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%，主要为各业务订单增加影响，PCB及封装基板业务稼动率较2023Q4均有所提升。归母净利润为3.8亿元，同比增长83.88%；扣非后归母净利润为3.36亿元，同比增长87.43%。经营性净现金流为5.63亿元，同比减少18.38%。研发费用为3.38亿元，同比增长103.58%，主要为薪酬支出、材料费及折旧费增加影响。毛利率为25.19%，同比提升2.14pct；净利率为9.58%，同比提升2.18pct。 持续优化PCB业务下游产品结构，汽车领域订单高增长。PCB业务是公司主要收入来源，2023年PCB业务实现营收80.73亿元，占整体营收比重达59.68%。公司PCB业务下游应用以通信为主，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控医疗等领域。2023年公司PCB业务通信领域整体订单规模同比有所下降，数据中心领域订单同比微幅增长，汽车领域订单同比增长超过50%，订单结构持续改善。 封装基板整体需求修复。公司作为目前中国大陆内资最大的封装基板供应商，产品包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板。2023年存储类和射频类封装基板产品订单均实现同比增长，主要得益于客户开发突破和2023H2存量客户需求修复。WSTS预计2024年半导体销售额同比增长13.1%，存储市场销售额同比增长44.8%，有望带动2024年BT类载板需求。同时，公司FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证阶段，未来有望为公司封装基板收入增长贡献新动能。 投资建议：Prismark预计2024年全球PCB产值同比增长5%。公司PCB业务下游收入结构持续改善，封装基板受益于半导体周期回暖，预计公司2024-2026年分别实现营收151.28、171.40和194.57亿元，同比增长12%、13%和14%；归母净利润为16.04、19.26和23.37亿元，同比增长14.70%和20.11%和21.32%；每股EPS为3.13、3.76和4.56元，对应当前股价PE为29、24和20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：PCB产业复苏不及预期风险；封装基板竞争格局加剧风险以及在客户验证进度不及预期的风险。